LGA封装基板、指纹模组及终端设备的制作方法

lga封装基板、指纹模组及终端设备
技术领域
1.本技术涉及esd防护技术领域，尤其是涉及一种lga封装基板、指纹模组及终端设备。


背景技术：

2.随着指纹识别技术在电子设备上的广泛应用，对指纹模组的可靠性的要求越来越高，尤其是指纹模组的esd(electro-static discharge，静电释放)能力；指纹模组通常包指纹芯片、栅格阵列封装(lga，land grid array)基板和电路板，指纹模组上的静电需要通过lga封装基板、电路板以及电子设备的主板导出，最后经由电子设备释放掉，但目前的指纹模组的lga封装基板的esd能力较弱，无法及时地将静电导出，从而导致指纹模组被静电击伤的风险较高，影响产品的可靠性。


技术实现要素：

3.本实用新型的目的在于提供一种lga封装基板、指纹模组及终端设备，以在一定程度上提高lga封装基板的esd能力。
4.本实用新型的第一方面提供了一种lga封装基板，用于指纹模组，所述lga封装基板包括基板主体、第一金属线路层和第二金属线路层；
5.所述第一金属线路层和所述第二金属线路层分别设置于所述基板主体相对的两侧表面；
6.所述第一金属线路层与所述第二金属线路层电连接，所述第二金属线路层用于与所述指纹模组的电路板电连接；
7.所述第一金属线路层的周侧边缘设置有第一gnd片，所述第二金属线路层的周侧边缘设置有第二gnd片。
8.进一步地，所述第一gnd片的数量为多个，多个所述第一gnd片沿所述第一金属线路层的周向间隔分布。
9.进一步地，所述第二gnd片的数量为多个，多个所述第二gnd片沿所述第二金属线路层的周向间隔分布。
10.进一步地，多个所述第一gnd片和多个所述第二gnd片均伸至所述基板主体的外侧；
11.和/或，所述第一gnd片的数量为多个，所述第二gnd片的数量为多个，多个所述第一gnd片和多个所述第二gnd片一一对应的设置。
12.进一步地，所述基板主体上设置有金属过孔，所述第一金属线路层通过所述金属过孔与所述第二金属线路层电连接。
13.进一步地，所述金属过孔的数量为多个，多个所述金属过孔间隔地分布于所述基板主体上。
14.进一步地，所述第二金属线路层上间隔地设置有多个用于与所述指纹模组的电路
板相连接的金属焊盘。
15.进一步地，所述第一gnd片的宽度大于等于200μm；和/或，所述第二gnd片的宽度大于等于200μm。
16.本实用新型的第二方面提供了一种指纹模组，所述指纹模组包括电路板和上述任一项所述的lga封装基板；所述lga封装基板的第二金属线路层与所述电路板电连接。
17.进一步地，所述指纹模组还包括链接器；所述电路板设置有第一接地引脚；
18.所述链接器包括gnd线路，所述gnd线路与所述第一接地引脚电连接。
19.本实用新型第三方面提供了一种终端设备，包括主板和上述任一项所述的指纹模组，所述指纹模组的电路板与所述主板电连接。
20.进一步地，所述指纹模组还包括链接器；所述电路板设置有第一接地引脚，所述链接器包括gnd线路，所述gnd线路与所述第一接地引脚电连接；所述主板设置有第二接地引脚，所述gnd线路与所述第二接地引脚电连接。
21.与现有技术相比，本实用新型的有益效果为：
22.本实用新型提供的lga封装基板包括基板主体、第一金属线路层和第二金属线路层，第一金属线路层和第二金属线路层分别设置于基板主体的相对的两侧表面。第一金属线路层与第二金属线路层电连接，lga封装基板用于终端设备的指纹模组时，lga封装基板固定于指纹模组的电路板上，且第二金属线路层与电路板电连接，从而使第一金属线路层、第二金属线路层和电路板形成导通电路，当指纹模组遇到外部静电时，静电会沿着上述导通电路经由电路板释放掉，以避免静电作用于指纹模组的指纹芯片上。
23.第一金属线路层的周侧边缘设置有第一gnd片，第二金属线路层的周侧边缘设置有第二gnd片，以通过第一gnd片和第二gnd片分别增加第一金属线路层和第二金属线路层的电流通量，从而提高lga封装基板的抗esd能力，当指纹模组遇到外部静电时，能够通过第一金属线路层和第二金属线路层快速、有效地将静电导通至电路板上并经由电路板释放掉，避免静电作用于指纹模组的指纹芯片，进而提升指纹芯片的抗esd能力。
附图说明
24.为了更清楚地说明本实用新型具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
25.图1为本实用新型实施例提供的lga封装基板第一视角下的结构示意图(上表面)；
26.图2为本实用新型实施例提供的lga封装基板第二视角下的结构示意图(下表面)；
27.图3为本实用新型实施例提供的指纹模组的结构示意图。
28.附图标记：
29.1-lga封装基板，11-基板主体，12-第一金属线路层，13-第一gnd片，14-第二金属线路层，15-第二gnd片，16-金属过孔，2-指纹芯片，3-电路板，31-链接器。
具体实施方式
30.下面将结合附图对本实用新型的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的
实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。
31.通常在此处附图中描述和显示出的本实用新型实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此，以下对在附图中提供的本实用新型的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本实用新型的范围，而是仅仅表示本实用新型的选定实施例。
32.基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
33.在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
34.在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
35.下面参照图1至图3描述根据本技术一些实施例所述的lga封装基板、指纹模组及终端设备。
36.本技术的第一方面提供了一种lga封装基板1，如图1和图2所示，lga封装基板1包括基板主体11、第一金属线路层12和第二金属线路层14，第一金属线路层12和第二金属线路层14分别设置于基板主体11的相对的两侧表面，比如，第一金属线路层12设置于基板主体11的上表面，第二金属线路层14设置于基板主体11的下表面。
37.第一金属线路层12与第二金属线路层14电连接，使第一金属线路层12与第二金属线路层14形成导通电路。比如，基板主体11上设置有贯穿基板主体11的上下表面的金属过孔16，且金属过孔16的上下两端分别与第一金属线路层12和第二金属线路层14相连接，使得第一金属线路层12通过金属过孔16与第二金属线路层14形成导通电路。
38.lga封装基板1用于终端设备的指纹模组时，结合图3所示，指纹模组的指纹芯片2固定于lga封装基板1的上表面并与第一金属线路层12电连接，lga封装基板1的下表面固定于指纹模组的电路板3上，且第二金属线路层14与电路板3电连接，比如通过smt(表面贴装技术，surface mounted technology)工艺对lga封装基板1与电路板3进行固定连接并实现第二金属线路层14与电路板3的的电连接；从而使第一金属线路层12、第二金属线路层14和电路板3形成导通电路，当lga封装基板1上的指纹芯片2遇到外部静电时，静电会沿着上述导通电路被导通到电路板3上而最终被释放掉(比如通过下文的终端设备释放静电)，以避免静电作用于指纹芯片2上。
39.具体地，电路板3通常为fpc(柔性电路板，flexible printed circuit)，电路板3也可以是pcb(印制电路板，printed circuit board)。
40.第一金属线路层12的周侧边缘设置有第一gnd(ground，接地)片，第二金属线路层14的周侧边缘设置有第二gnd片15，通过分别在第一金属线路层12和第二金属线路层14上分别设置gnd片，能够分别增加第一金属线路层12和第二金属线路层14的电流通量，从而提
高lga封装基板1的抗esd能力，当静电产生时，能够通过第一金属线路层12和第二金属线路层14快速、有效地将静电导通至电路板3上，最后通过终端设备释放掉，避免静电作用于指纹芯片2，进而提升指纹芯片2的抗esd能力。
41.在本技术的一个实施例中，优选地，第一金属线路层12上的第一gnd片13的数量为多个，多个第一gnd片13沿第一金属线路层12的周向间隔分布；通过多个第一gnd片13能够在一定程度上增加第一金属线路层12的电流通量，提高电流导通能力，且多个第一gnd片13沿第一金属线路层12的周向间隔分布，使得基板的上表面上的静电能够通过相邻近的第一gnd片13快速地将静电导走，避免静电累积而击穿指纹芯片2，提高lga封装基板1以及指纹芯片2的抗esd能力。
42.在本技术的一个实施例中，优选地，第二金属线路层14上的第二gnd片15的数量也为多个，多个第二gnd片15沿第二金属线路层14的周向间隔分布，通过多个间隔分布的第二gnd片15也能够在一定程度上增加第二金属线路层14的电流导通能力，使得第二金属线路层14上的静电能够通过邻近的第二gnd片15快速导出释放掉，进而进一步提高lga封装基板1以及指纹芯片2的抗esd能力。
43.在一些优先实施例中，第一gnd片13的宽度大于等于200μm，使第一gnd片13具有足够的电流通量，以能够将附近的lga封装基板1上的静电快速地引导走。
44.在一些优先实施例中，第二gnd片15的宽度大于等于200μm，使第二gnd片15也具有足够的电流通量，以能够将附近的lga封装基板1处的静电快速地引导走。
45.在本技术的一个实施例中，优选地，第一gnd片13和第二gnd片15均伸至基板主体的外侧，和/或当第一gnd片13和第二gnd片15均为多个时，多个第一gnd片13和多个第二gnd片15一一对应的相对设置，以使位于下方的第二gnd片15能够被位于上方的第一gnd片13所遮挡，以提高lga封装基板1整体的美观性。
46.在本技术的一个实施例中，优选地，基板主体11上设置有多个金属过孔16，多个金属过孔16间隔地分布于基板主体11上，多个金属过孔16的两端均分别与第一金属线路层12和第二金属线路层14相连接，以使第一金属线路层12通过多个金属过孔16与第二金属线路层14形成导通电路，从而增加第一金属线路层12与第二金属线路层14之间的电流导通能力，lga封装基板1上表面的静电能够由第一金属线路层12通过多个金属过孔16快速地被导通至第二金属线路层14，最后经由指纹模组的电路板3导通至终端设备的主板，经由终端设备将静电释放掉。
47.在本技术的一个实施例中，优选地，第二金属线路层14上设置有多个金属焊盘，多个金属焊盘间隔地分布于第二金属线路层14上，在将lga封装基板1固定于指纹模组的fpc板3上时，第二金属线路层14通过多个金属焊盘焊接连接fpc板3上，从而在实现lga封装基板1与fpc板3的固定同时，也实现了lga封装基板1与fpc板3的电连接，并使第二金属线路层14通过多个金属焊盘与fpc板3形成导通电路，lga封装基板1上的静电能够通过多个金属焊盘导通至fpc板3上，然后通过与fpc板3相连通的终端设备的主板将静电释放掉。
48.本技术的第二方面提供了一种指纹模组，如图3所示，指纹模组包括电路板3和上述任一实施例的lga封装基板1，lga封装基板1与电路板3电连接，并使第二金属线路层14与电路板3之间形成导通电路，使得lga封装基板1上的静电能够经由电路板3释放掉。
49.在该实施例中，指纹模组包括lga封装基板1，因此指纹模组具有lga封装基板1的
全部有益效果，在此不再一一赘述。
50.在该实施例中，优选地，指纹模组还包括链接器31，链接器31包括gnd线路，指纹模组的电路板上设置有第一接地引脚，gnd线路的一端与第一接地引脚电连接，从而使电路板3上的静电能够通过连接器31的gnd线路释放掉，以避免静电累积于指纹模组上而损坏指纹模组。
51.本技术的第三方面提供了一种终端设备，包括主板和上述任一实施例的指纹模组，指纹模组的电路板3与主板电连接；优选地，主板上设置有第二接地引脚，gnd线路的一端与指纹模组的第一接地引脚电连接，另一端则与第二接地引脚电连接，以使指纹模组与主板形成导通电路，指纹模组上的静电能够被导通至主板上，然后经由终端设备比如终端设备的金属外壳释放掉。
52.在该实施例中，终端设备包括指纹模组，因此终端设备具有指纹模组的全部有益效果，在此不再一一赘述。
53.最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的范围。