技术特征：
1.一种lga封装基板，其特征在于，用于指纹模组，所述lga封装基板包括基板主体、第一金属线路层和第二金属线路层；所述第一金属线路层和所述第二金属线路层分别设置于所述基板主体相对的两侧表面；所述第一金属线路层与所述第二金属线路层电连接，所述第二金属线路层用于与所述指纹模组的电路板电连接；所述第一金属线路层的周侧边缘设置有第一gnd片，所述第二金属线路层的周侧边缘设置有第二gnd片。2.根据权利要求1所述的lga封装基板，其特征在于，所述第一gnd片的数量为多个，多个所述第一gnd片沿所述第一金属线路层的周向间隔分布。3.根据权利要求1所述的lga封装基板，其特征在于，所述第二gnd片的数量为多个，多个所述第二gnd片沿所述第二金属线路层的周向间隔分布。4.根据权利要求1所述的lga封装基板，其特征在于，所述第一gnd片和所述第二gnd片均伸至所述基板主体的外侧；和/或，所述第一gnd片的数量为多个，所述第二gnd片的数量为多个，多个所述第一gnd片和多个所述第二gnd片一一对应设置。5.根据权利要求1所述的lga封装基板，其特征在于，所述基板主体上设置有金属过孔，所述第一金属线路层通过所述金属过孔与所述第二金属线路层电连接。6.根据权利要求5所述的lga封装基板，其特征在于，所述金属过孔的数量为多个，多个所述金属过孔间隔地分布于所述基板主体上。7.根据权利要求1所述的lga封装基板，其特征在于，所述第二金属线路层上间隔地设置有多个用于与所述指纹模组的电路板相连接的金属焊盘。8.根据权利要求1至7中任一项所述的lga封装基板，其特征在于，所述第一gnd片的宽度大于等于200μm；和/或，所述第二gnd片的宽度大于等于200μm。9.一种指纹模组，其特征在于，所述指纹模组包括电路板和权利要求1至8中任一项所述的lga封装基板；所述lga封装基板的第二金属线路层与所述电路板电连接。10.根据权利要求9所述的指纹模组，其特征在于，所述指纹模组还包括链接器；所述电路板设置有第一接地引脚，所述链接器包括gnd线路，所述gnd线路与所述第一接地引脚电连接。11.一种终端设备，其特征在于，包括主板和权利要求9中所述的指纹模组，所述指纹模组的电路板与所述主板电连接。12.根据权利要求11所述的终端设备，其特征在于，所述指纹模组还包括链接器；所述电路板设置有第一接地引脚，所述链接器包括gnd线路，所述gnd线路与所述第一接地引脚电连接；所述主板设置有第二接地引脚，所述gnd线路与所述第二接地引脚电连接。
技术总结
本申请涉及ESD防护技术领域，尤其是涉及一种LGA封装基板、指纹模组及终端设备。LGA封装基板包括基板主体及设置于其两侧表面并电连接的第一金属线路层和第二金属线路层；在LGA封装基板用于指纹模组时，两个金属线路层与指纹模组的电路板电连接以形成导通电路。两侧的金属线路层的周侧边缘分别设置GND片，以分别增加两侧的金属线路层的电流通量，从而提高LGA封装基板的抗ESD能力，当指纹模组遇到外部静电时，LGA封装基板上的静电能够通过两侧的金属线路层快速地将静电传导至电路板上，以通过电路板释放掉，避免静电作用于指纹模组的指纹芯片，进而提升指纹芯片的抗ESD能力。进而提升指纹芯片的抗ESD能力。进而提升指纹芯片的抗ESD能力。
技术研发人员：雷红哲
受保护的技术使用者：北京极豪科技有限公司
技术研发日：2022.08.26
技术公布日：2022/12/27