一种植入式超高频电缆测温RFID标签的制作方法

一种植入式超高频电缆测温rfid标签
技术领域
1.本实用新型涉及电缆测温技术领域，特别是涉及一种植入式超高频电缆测温rfid标签。


背景技术：

2.uhf rfid即超高频rfid标签，超高频rfid技术具有能一次性读取多个标签、穿透性强、可多次读写、数据存储容量大，成本低，体积小，使用方便，可靠性和寿命高等特点，超高频rfid标签得到了各个行业的广泛应用，例如固定资产管理，仓储及物流运输中的管理，海关的物品或车辆监管管理。
3.带有温度传感功能的超高频rfid标签，可实现无线温度监控，实时或按需读取温度，不需要电池，且温精度高，可加密管理，数据存储，唯一码，可追溯等特点，超高频温度传感rfid标签在各个行业得到了广泛应用，如冷链运输，冷冻仓储管理等。
4.现有的电缆温度测温方式多为电池驱动的温度传感设备，或外置的rfid温度传感rfid标签，现有技术方案的缺点：1.带电池的温度传感设备设计复杂，成本高，实际实施困难；2.带电池的温度传感设备多使用锂电池，电池在受外力冲击或高温时容易爆炸，有安全隐患；3.带电池的温度传感设备体积大，需外置到电缆外部，在实际布电缆时容易受外力而损毁；4.市面也有外置的rfid温度传感rfid标签，采用扎带的形式将rfid标签固定到电缆的绝缘层外部，其缺点是rfid采集到的温度为电缆的绝缘层温度，然而电缆的绝缘层具有导热差，实际内部电缆的温度高于电缆的绝缘层，从而导致测温不准，不及时的现象出现；5.rfid通过扎带固定到电缆绝缘层外，使电缆的直径变大，电缆施工时容易将其破坏；6.外置的rfid受环境的影响大，如潮湿、水、泥土等都会腐蚀rfid或影响其温度测量的准确性。
5.基于以上缺陷和不足，有必要对现有的技术予以改进，设计出一种植入式超高频电缆测温rfid标签。


技术实现要素：

6.本实用新型主要解决的技术问题是提供一种植入式超高频电缆测温rfid标签，解决电缆测温不准、测温产品易损坏的问题。
7.为解决上述技术问题，本实用新型采用的一个技术方案是：提供一种植入式超高频电缆测温rfid标签，包括电缆及超高频抗金属温度传感rfid标签，所述超高频抗金属温度传感rfid标签采用双面胶贴到电缆的铠装层，所述电缆包括作为导体部分的线缆、包裹于线缆上的铠装层、及采用高温挤出方式包裹到铠装层上的绝缘层，所述超高频抗金属温度传感rfid标签采用材质为柔性材料，柔性材料耐高温，所述超高频抗金属温度传感rfid标签超薄设计，厚度1mm。
8.优选的是，所述超高频抗金属温度传感rfid标签包括从上往下依次设置的高温保护层、fpc天线、带有温度传感的芯片、第一粘接层、绝缘介质层、第二粘接层、导电介质层、及第三粘接层，所述fpc天线和导电介质层通过绝缘介质层隔离开形成微带天线结构。
9.优选的是，所述fpc天线采用微带天线设计，所述fpc天线采用柔性、耐高温材料。
10.优选的是，所述带有温度传感的芯片采用耐高温锡膏贴到fpc天线。
11.优选的是，所述第一粘接层和第二粘接层采用耐高温双面胶，第一粘接层将 fpc天线粘贴到绝缘介质层，第二粘接层将绝缘介质层和导电介质层粘贴到一起。
12.优选的是，所述第一粘接层和绝缘介质层上设置有容置带有温度传感的芯片的通孔。
13.优选的是，所述导电介质层采用铝材质。
14.优选的是，所述第三粘接层采用耐高温双面胶。
15.与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
16.将rfid标签贴敷于电缆的铠装层，更接近电缆，提高了测温的准确性；
17.rfid标签置于电缆的绝缘层下，对rfid标签起到了很好的保护作用，提高了rfid标签的耐腐蚀、防水、耐冲击性能，并且大大减少了外部环境对rfid 标签的干扰，提高了rfid的使用寿命；
18.采用带有温度传感的芯片，可测量环境温度，把芯片置于通孔内，使芯片离铠装层更近，进而提高了测温的准确性，并且通孔的腔体对芯片起到了很好的保护作用，提高了rfid标签的耐冲击性；
19.导电介质层为导热铝，第三粘接层为导热双面胶，可快速将铠装层的温度传导给rfid标签，提高了对电缆温度测量的准确性和及时性；
20.rfid标签超薄设计，仅1mm厚，植于电缆的绝缘层下，绝缘层几乎无凸起；
21.rfid标签采用柔性材料，能更好的适应不同直径的电缆曲面，可以使用模切工艺，生产效率高。
附图说明
22.图1为一种植入式超高频电缆测温rfid标签的结构示意图。
23.图2为一种植入式超高频电缆测温rfid标签的接线盒自动供料装置结构示意图。
具体实施方式
24.下面结合附图对本实用新型较佳实施例进行详细阐述，以使实用新型的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本实用新型的保护范围做出更为清楚明确的界定。
25.请参阅图1和图2，本实用新型实施例包括：一种植入式超高频电缆测温rfid 标签，该种植入式超高频电缆测温rfid标签包括电缆及超高频抗金属温度传感 rfid标签3，所述超高频抗金属温度传感rfid标签3采用双面胶贴到电缆的铠装层2，所述超高频抗金属温度传感rfid标签3材质为柔性材料，可贴敷到曲面的铠装层2，且这些材料耐高温，可经受包覆绝缘材料的高温环境，实施时先将rfid标签贴敷到铠装层2，然后用高温挤出的方式将绝缘层包覆到rfid标签及铠装层表面，并且rfid标签厚度仅1mm,绝缘层包覆后表面无明显凸起，与标准的电缆无明显差异，电缆的温度通过第二层金属铠装层传导给rfid标签，然后rfid标签将温度信息无线传送给rfid阅读器，所述电缆包括作为导体部分的线缆1、包裹于线缆上的铠装层2、及采用高温挤出方式包裹到铠装层上的绝缘层4，绝缘层4将rfid与外界
环境隔离开，绝缘层起到了很好的保护作用，大大提升了rfid的耐潮湿，腐蚀，抗冲击，耐磨损等特性，大大提高了rfid 的使用寿命，铠装层2材质为金属，导热率高，热传导快，当内部电缆发热时温度可快速传导至该层。
26.所述超高频抗金属温度传感rfid标签3包括从上往下依次设置的高温保护层31、fpc天线32、带有温度传感的芯片33、第一粘接层34、绝缘介质层35、第二粘接层36、导电介质层37、及第三粘接层38，所述fpc天线32和导电介质层37通过绝缘介质层35隔离开形成微带天线结构。
27.所述fpc天线32采用微带天线设计，从而实现抗金属的特性，所述fpc天线32采用柔性、耐高温材料。
28.所述带有温度传感的芯片33采用耐高温锡膏贴到fpc天线32，带有温度传感的芯片33可测量环境中的温度，并将温度信息通过fpc天线32传输给外部的rfid阅读器(图中未画出)，rfid阅读器既可以读取其温度信息，也可读取 rfid标签内部的预存储信息，且可以对rfid标签信息进行维护。
29.所述第一粘接层34和第二粘接层36采用耐高温双面胶，第一粘接层34将 fpc天线32粘贴到绝缘介质层35，第二粘接层36将绝缘介质层35和导电介质层37粘贴到一起。
30.所述第一粘接层34和绝缘介质层35上设置有容置带有温度传感的芯片33 的通孔，芯片置于通孔内，对芯片起到了很好的保护作用，避免了电缆的绝缘层4对芯片的挤压，同时也可防止外力冲击对芯片的损害，另外芯片朝下置于该通孔内，更接近电缆的金属的铠装层2，其温度测量更准确。
31.所述导电介质层37采用铝材质，具有耐高温、导热快的特点，电缆的铠装层2的温度通过该层快速将温度传导至rfid标签，从而提高了rfid标签温度测量的准确性。
32.所述第三粘接层38采用耐高温双面胶。
33.本实用新型一种植入式超高频电缆测温rfid标签，rfid标签置于电缆的绝缘层下的铠装层，更接近电缆，提高了测温的准确性，对rfid标签起到了很好的保护作用，提高了rfid标签的耐腐蚀、防水、耐冲击性能，并且大大减少了外部环境对rfid标签的干扰，提高了rfid的使用寿命。
34.以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。