一种芯片封装体的制作方法

1.本实用新型属于芯片结构领域，具体地涉及一种芯片封装体。


背景技术：

2.rfid电子标签能起到标识识别、物品跟踪、信息采集的作用。目前，rfid电子标签作为物联网的信息载体被广泛应用到各个领域中，如超市、物流、生产线自动化等领域中，以方便对物品进行智能管理。
3.rfid电子标签一般包括基材、天线和标签芯片，现有的rfid电子标签的标签芯片大部分都是采用裸芯(晶圆)结构，其存在的问题是：标签芯片脆，易压裂，不耐冲击，不能承受水洗、酸碱等多种恶劣环境。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的在于提供一种芯片封装体用以解决上述存在的技术问题。
5.为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案为：一种芯片封装体，包括基板、芯片和封装胶层，基板的正面上设有正装焊盘单元和倒装焊盘单元，芯片包括第一芯片和第二芯片，第一芯片和第二芯片分别焊接在正装焊盘单元和倒装焊盘单元上，封装胶层包覆在正装焊盘单元、倒装焊盘单元、第一芯片和第二芯片上。
6.进一步的，所述第一芯片和第二芯片分别为正装芯片和倒装芯片。
7.更进一步的，所述正装焊盘单元包括芯片底座、第一正极焊盘和第一负极焊盘，正装芯片焊接固定在芯片底座上，正装芯片的正负极分别通过键合线连接至第一正极焊盘和第一负极焊盘。
8.更进一步的，所述键合线为金线。
9.进一步的，所述倒装焊盘单元包括相对间隔设置的第二正极焊盘和第二负极焊盘，倒装芯片的正负极分别焊接固定在第二正极焊盘和第二负极焊盘上，基板的背面设有第一引脚焊盘对和第二引脚焊盘对，第一引脚焊盘对分别与第一正极焊盘和第一负极焊盘电连接，第二引脚焊盘对分别与第二正极焊盘和第二负极焊盘电连接。
10.更进一步的，所述第一引脚焊盘对的数量为一对，第二引脚焊盘对的两对，第一引脚焊盘对设置在基板背面的中间，两对第二引脚焊盘对对称设置在第一引脚焊盘对的两侧，还包括第一延长导线和第二延长导线，第一延长导线和第二延长导线分别与第二正极焊盘和第二负极焊盘电连接，第一延长导线和第二延长导线的两端均分别沿第一引脚焊盘对的两侧方向向基板正面的边缘延伸，第一延长导线和第二延长导线的两端分别与两对第二引脚焊盘对通过导电穿孔电连接。
11.更进一步的，所述第一延长导线和第二延长导线均为弧形结构，第一延长导线和第二延长导线相对间隔设置且弯曲方向相背设置，芯片底座、第二正极焊盘和第二负极焊盘设置在第一延长导线和第二延长导线之间，第一正极焊盘和第一负极焊盘分别设置在第一延长导线和第二延长导线的外侧。
12.进一步的，所述芯片为rfid标签芯片。
13.进一步的，所述基板为bt基板。
14.进一步的，所述封装胶层为环氧树脂胶层。
15.本实用新型的有益技术效果：
16.本实用新型具有不易压裂损坏，耐冲击，耐候性好，可靠性高，且容量较大，并可以兼容适用更多不同芯片的优点。
附图说明
17.为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简要介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域的普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
18.图1为本实用新型具体实施例的结构图；
19.图2为本实用新型具体实施例的另一视角的结构图；
20.图3为本实用新型具体实施例的部分分解图；
21.图4为本实用新型的第二芯片为正装芯片的安装结构示意图。
具体实施方式
22.为进一步说明各实施例，本实用新型提供有附图。这些附图为本实用新型揭露内容的一部分，其主要用以说明实施例，并可配合说明书的相关描述来解释实施例的运作原理。配合参考这些内容，本领域普通技术人员应能理解其他可能的实施方式以及本实用新型的优点。图中的组件并未按比例绘制，而类似的组件符号通常用来表示类似的组件。
23.现结合附图和具体实施方式对本实用新型进一步说明。
24.如图1-3所示，一种芯片封装体，包括基板1、芯片2和封装胶层3，本具体实施例中，芯片2为rfid标签芯片，但并不限于此。
25.基板1的正面上设有正装焊盘单元4和倒装焊盘单元5，基板1的背面设有第一引脚焊盘对61和第二引脚焊盘对62，第一引脚焊盘对61和第二引脚焊盘对62分别与正装焊盘单元4和倒装焊盘单元5通过基板1的导电穿孔(图中未示出，此是本领域常规的电连接结构，具体可以参考现有技术，此不再细说)进行电连接。芯片2包括第一芯片21和第二芯片22，第一芯片21和第二芯片22分别焊接在正装焊盘单元4和倒装焊盘单元5上，封装胶层3包覆在正装焊盘单元4、倒装焊盘单元5、第一芯片21和第二芯片22上。通过设有第一芯片21和第二芯片22，使得芯片封装体的容量更大；通过设置正装焊盘单元4和倒装焊盘单元5，可以适用于正装芯片和倒装芯片，从而兼容适用更多不同芯片。
26.本具体实施例中，第一芯片21和第二芯片22分别为正装芯片和倒装芯片，第一芯片21通过正装结构焊接在正装焊盘单元4上，第二芯片22通过倒装结构焊接在倒装焊盘单元5。但并不限于此，在一些实施例中，第二芯片22也可以正装芯片，通过正装结构焊接在倒装焊盘单元5，如图4所示。
27.具体的，本实施例中，正装焊盘单元4包括芯片底座41、第一正极焊盘42和第一负极焊盘43，正装芯片21焊接固定在芯片底座41上，正装芯片21的正负极分别通过键合线7连
接至第一正极焊盘42和第一负极焊盘43，第一正极焊盘42和第一负极焊盘43分别与第一引脚焊盘对61的两个引脚焊盘电连接。
28.倒装焊盘单元5包括相对间隔设置的第二正极焊盘51和第二负极焊盘52，倒装芯片22的正负极分别焊接固定在第二正极焊盘51和第二负极焊盘52上，第二正极焊盘51和第二负极焊盘52分别与第二引脚焊盘对62的两个引脚焊盘电连接。当然，该倒装焊盘单元5也可以用于焊接正装芯片，具体为将正装芯片的底部与第二正极焊盘51和第二负极焊盘52焊接固定，正装芯片顶部的正负极分别通过键合线连接至第二正极焊盘51和第二负极焊盘52上，如图4所示。
29.本具体实施例中，第一引脚焊盘对61的数量为一对，第二引脚焊盘对62的两对，第一引脚焊盘对61设置在基板1背面的中间，两对第二引脚焊盘对62对称设置在第一引脚焊盘对61的两侧，还包括第一延长导线81和第二延长导线82，第一延长导线81和第二延长导线82分别与第二正极焊盘51和第二负极焊盘电52连接，第一延长导线81和第二延长导线82的两端均分别沿第一引脚焊盘对61的两侧方向向基板1正面的边缘延伸，第一延长导线81和第二延长导线82的两端分别与两对第二引脚焊盘对62通过基板1的导电穿孔电连接。采用该结构，在后续使用时的电连接更便捷，旋转180度同样可以正确电连接，无需辨别方向。
30.优选的，本具体实施例中，第一延长导线81和第二延长导线82均为弧形结构，第一延长导线81和第二延长导线82相对间隔设置且弯曲方向相背设置，芯片底座41、第二正极焊盘51和第二负极焊盘52设置在第一延长导线81和第二延长导线82之间，第一正极焊盘42和第一负极焊盘42分别设置在第一延长导线81和第二延长导线82的外侧，整个结构更紧凑小型，且不会相互干扰，但并不以此为限。
31.优选的，本具体实施例中，键合线7为金线，耐候性和性能更优。当然，在其它实施例中，键合线7亦可为铝线、银线、银合金线、铜线、镀钯铜线等其他常用焊线。
32.本具体实施例中，基板1的正面上还设有分别与芯片底座41、第一正极焊盘42、第一负极焊盘43、第二正极焊盘51和第二负极焊盘52电连接的电镀引线9，电镀引线9延伸至基板1的边缘，用于进行电镀连接而焊接第一芯片21、第二芯片22和键合线7。
33.本具体实施例中，基板1为方形结构，结构合理紧凑，使用方便，但并不限于此，在一些实施例中，基板1也可以是圆形、椭圆形、多边形等其它结构。
34.基板1优选采用bt基板，更薄，tg值更高，高耐热性，低膨胀率，能够提高板材互联与安装可靠性。当然，在其它实施例中，基板1亦可采用fr4、陶瓷板等常用基板。
35.本具体实施例中，封装胶层3为环氧树脂胶层，耐水洗、酸碱等多种恶劣环境，易于实现，成本低，但并不限于此，在一些实施例中，封装胶层3也可以采用现有的其它封装胶来实现。
36.本实用新型具有不易压裂损坏，耐冲击，耐候性好，可靠性高，且容量较大，并可以兼容适用更多不同芯片的优点。
37.尽管结合优选实施方案具体展示和介绍了本实用新型，但所属领域的技术人员应该明白，在不脱离所附权利要求书所限定的本实用新型的精神和范围内，在形式上和细节上可以对本实用新型做出各种变化，均为本实用新型的保护范围。