计算机风扇控制电路、计算机模块和计算机设备的制作方法

文档序号:34132509发布日期:2023-05-12 11:01阅读:30来源:国知局
计算机风扇控制电路、计算机模块和计算机设备的制作方法

本技术涉及计算机领域,尤其是涉及一种计算机风扇控制电路、计算机模块和计算机设备。


背景技术:

1、现有的计算机模块通常通过控制第一风扇和第二风扇转动以进行散热,其中,第一风扇和第二风扇分别与控制器连接,第一风扇和第二风扇根据控制器的控制信号调整风扇的转速,以实现计算机模块的散热。但是,现有技术通常是采用相同的控制信号来控制第一风扇和第二风扇,容易出现由于风扇转速过慢导致计算机模块运行温度过高,影响计算机模块的可靠性。


技术实现思路

1、本实用新型的目的在于克服现有技术的缺点与不足,提供一种可以实现风扇转速的准确控制,提高计算机模块的散热效果的计算机风扇控制电路、计算机模块和计算机设备。

2、第一方面,本实用新型提供了一种计算机风扇控制电路,包括控制器、温度传感器和至少两个风扇;所述控制器包括第一温度信号输入端、第二温度信号输入端、至少两个反馈信号输入端和至少两个控制信号输出端;所述温度传感器用于检测所述中央处理器的温度;

3、所述风扇包括反馈信号输出端和控制信号输入端;

4、所述第一温度信号输入端与温度传感器连接,所述第二温度信号输入端与中央处理器连接;

5、每一个所述反馈信号输入端与一个风扇的反馈信号输出端连接,每一个所述控制信号输出端与一个风扇的控制信号输入端连接;

6、所述控制器用于根据所述温度传感器的第一温度信号和所述中央处理器的第二温度信号,分别输出风扇的控制信号至每一个所述风扇,并根据每一个所述风扇的转速反馈信号调整输出至该风扇的控制信号。

7、第二方面,本实用新型提供一种计算机模块,包括板卡、温度传感器、中央处理器和如上述任一项所述的计算机风扇控制电路;

8、所述温度传感器与控制器的第一温度信号输入端连接;

9、所述中央处理器与控制器的第二温度信号输入端连接。

10、第三方面,本实用新型提供一种计算机设备,包括如上述任一项所述的计算机模块。

11、本申请实施例中利用温度传感器检测中央处理器的温度,利用控制器根据温度传感器的第一温度信号和中央处理器的第二温度信号,对每一个风扇输出对应的控制信号,从而分别对各个风扇的转速进行控制,同时,根据各个风扇的转速反馈信号调整输出至该风扇的控制信号,从而实现对各个风扇的转速的精确控制,可以避免转速过低造成计算机模块温度过高导致计算机模块的元件受损,或者由于转速过高导致的风扇噪声过大,提高计算机散热效果和运行可靠性。

12、为了更好地理解和实施,下面结合附图详细说明本实用新型。



技术特征:

1.一种计算机风扇控制电路,其特征在于,包括控制器、温度传感器和至少两个风扇;所述控制器包括第一温度信号输入端、第二温度信号输入端、至少两个反馈信号输入端和至少两个控制信号输出端;所述温度传感器用于检测中央处理器的温度;

2.根据权利要求1所述的计算机风扇控制电路,其特征在于:所述控制器还包括第三温度信号输入端;

3.根据权利要求2所述的计算机风扇控制电路,其特征在于:所述温度传感器包括第一温度传感器和第二温度传感器;

4.根据权利要求2所述的计算机风扇控制电路,其特征在于:所述第二温度信号输入端通过i2c总线与中央处理器连接;所述第三温度信号输入端通过i2c总线与图形处理器连接。

5.根据权利要求1所述的计算机风扇控制电路,其特征在于:所述至少两个风扇包括第一风扇和第二风扇;所述控制器包括第一反馈信号输入端、第二反馈信号输入端、第一控制信号输出端和第二控制信号输出端;

6.根据权利要求1-5任一项所述的计算机风扇控制电路,其特征在于:所述风扇还包括供电接口,所述供电接口与电源连接。

7.根据权利要求1-5任一项所述的计算机风扇控制电路,其特征在于:所述控制器为复杂可编程逻辑器件。

8.一种计算机模块,其特征在于:包括中央处理器和如权利要求1-7任一项所述的计算机风扇控制电路;

9.根据权利要求8所述的计算机模块,其特征在于:还包括图形处理器;所述图形处理器与所述控制器的第三温度信号输入端连接。

10.一种计算机设备,其特征在于:包括如权利要求8-9任一项所述的计算机模块。


技术总结
本技术公开了一种计算机风扇控制电路、计算机模块和计算机设备,利用温度传感器检测中央处理器的温度,利用控制器根据温度传感器的第一温度信号和中央处理器的第二温度信号,对每一个风扇输出对应的控制信号,从而分别对各个风扇的转速进行控制,同时,控制器根据各个风扇的转速反馈信号调整输出至该风扇的控制信号,从而实现对各个风扇的转速的精确控制,可以提高计算机的散热效果,降低风扇运行噪声,提高用户体验。

技术研发人员:吴进智
受保护的技术使用者:苏州源控电子科技有限公司
技术研发日:20221114
技术公布日:2024/1/12
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