一种无人机的散热结构的制作方法

文档序号:34455232发布日期:2023-06-14 19:43阅读:32来源:国知局
一种无人机的散热结构的制作方法

本技术涉及航拍无人机领域,具体涉及一种无人机的散热结构。


背景技术:

1、随着航拍无人机性能越来越丰富,主板和其他芯片的发热也越来越严重。然而,在工作过程中,若温度过高则会导致图传卡顿,延迟,断联等一系列问题,从而影响航拍无人机的工作稳定性。


技术实现思路

1、基于此,本实用新型提供了一种无人机的散热结构,以解决现有技术的航拍无人机散热性能有限,温度过高时可能导致的图传卡顿、延迟、断联等一系列问题。

2、为实现上述目的,本实用新型提供了一种无人机的散热结构,其包括下壳体、底盖、风扇和主板,所述下壳体为无人机机身壳体的一部分,所述底盖连接在所述下壳体的底面,所述底盖与所述下壳体之间形成有自无人机前端至后端延伸的风道,所述风扇设置在所述风道的前端,所述风道的进风口对应所述风扇的进风口,所述风扇的出风口与所述风道连通,所述风道的出风口位于无人机的后端,所述主板贴紧设置在所述下壳体的顶面上。

3、作为本实用新型的进一步优选技术方案,所述下壳体或/和所述底盖设有与所述风扇相对应的筛孔,所述筛孔用作所述风道及风扇的进风口。

4、作为本实用新型的进一步优选技术方案,所述主板不与所述下壳体上开设有所述筛孔的区域贴合。

5、作为本实用新型的进一步优选技术方案,所述风道内设有位于所述风扇出风侧的光流模组,所述底盖上设有与所述光流模组上的探头对应的第一探测窗口。

6、作为本实用新型的进一步优选技术方案,所述风道内设有位于所述风扇出风侧的tof模组,所述底盖上设有与所述tof模组上的探头对应的第二探测窗口。

7、作为本实用新型的进一步优选技术方案,所述风道内设有位于所述风扇出风侧的灯板,所述底盖上设有与所述灯板上的灯珠对应的出光窗口。

8、作为本实用新型的进一步优选技术方案,所述风道内沿气流方向设有多根位于所述风扇出风侧的加强筋。

9、作为本实用新型的进一步优选技术方案,所述风扇通过导线与所述主板电性连接。

10、作为本实用新型的进一步优选技术方案,所述下壳体和所述底盖均为镁合金材质。

11、本实用新型的无人机的散热结构,底盖与下壳体之间形成有自无人机前端至后端延伸的风道,风扇设置在风道的前端,主板贴紧设置在所述下壳体的顶面上,风扇工作时使气流沿风道从自无人机前端至后端流动,从而把主板传递给下壳体的热量带走,实现高效散热,而且结构简单,组装方便。



技术特征:

1.一种无人机的散热结构,其特征在于,包括下壳体、底盖、风扇和主板,所述下壳体为无人机机身壳体的一部分,所述底盖连接在所述下壳体的底面,所述底盖与所述下壳体之间形成有自无人机前端至后端延伸的风道,所述风扇设置在所述风道的前端,所述风道的进风口对应所述风扇的进风口,所述风扇的出风口与所述风道连通,所述风道的出风口位于无人机的后端,所述主板贴紧设置在所述下壳体的顶面上。

2.根据权利要求1所述的无人机的散热结构,其特征在于,所述下壳体或/和所述底盖设有与所述风扇相对应的筛孔,所述筛孔用作所述风道及风扇的进风口。

3.根据权利要求2所述的无人机的散热结构,其特征在于,所述主板不与所述下壳体上开设有所述筛孔的区域贴合。

4.根据权利要求1所述的无人机的散热结构,其特征在于,所述风道内设有位于所述风扇出风侧的光流模组,所述底盖上设有与所述光流模组上的探头对应的第一探测窗口。

5.根据权利要求1所述的无人机的散热结构,其特征在于,所述风道内设有位于所述风扇出风侧的tof模组,所述底盖上设有与所述tof模组上的探头对应的第二探测窗口。

6.根据权利要求1所述的无人机的散热结构,其特征在于,所述风道内设有位于所述风扇出风侧的灯板,所述底盖上设有与所述灯板上的灯珠对应的出光窗口。

7.根据权利要求1所述的无人机的散热结构,其特征在于,所述风道内沿气流方向设有多根位于所述风扇出风侧的加强筋。

8.根据权利要求1所述的无人机的散热结构,其特征在于,所述风扇通过导线与所述主板电性连接。

9.根据权利要求1所述的无人机的散热结构,其特征在于,所述下壳体和所述底盖均为镁合金材质。


技术总结
一种无人机的散热结构,包括下壳体、底盖、风扇和主板,所述下壳体为无人机机身壳体的一部分,所述底盖连接在所述下壳体的底面,所述底盖与所述下壳体之间形成有自无人机前端至后端延伸的风道,所述风扇设置在所述风道的前端,所述风道的进风口对应所述风扇的进风口,所述风扇的出风口与所述风道连通,所述风道的出风口位于无人机的后端,所述主板贴紧设置在所述下壳体的顶面上。本技术的无人机的散热结构可把主板传递给下壳体的热量带走,从而实现了高效散热,而且本技术结构简单,组装方便。

技术研发人员:裴学东,陈光耀
受保护的技术使用者:深圳市哈博森科技有限公司
技术研发日:20221230
技术公布日:2024/1/12
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