散热结构以及电子设备的制作方法

本发明涉及散热结构以及具备该散热结构的电子设备。

背景技术：

1、专利文献1公开了具备外壳、受热件、隔热件和热扩散件的散热装置。在专利文献1所记载的散热装置中，隔热件被设置为与受热件接触，从而阻断受热件接受到的热量的传递。另外，热扩散件被设置为与外壳以及隔热件这双方接触，从而接受伴随着隔热件的热量，并且使接受到的热量向外壳扩散。

2、现有技术文献

3、专利文献

4、专利文献1：日本特开2010-139635号公报

技术实现思路

1、本发明的目的在于提供抑制向壳体导热的散热结构以及具备该散热结构的电子设备。

2、本发明的一方案的散热结构是设置于壳体的内部的散热结构，其具备：

3、送风器，其输送空气；

4、散热器，其具有供来自所述送风器的空气流动的散热送风路；

5、导热器，其配设于所述散热器之上，并且将热源所产生的热量向所述散热器传递；以及

6、分支送风路，其设置在所述壳体与所述导热器之间，并且从所述散热送风路分支。

7、所述散热送风路具有位于所述导热器与所述送风器之间的分支入口。

8、所述分支送风路从所述散热送风路的所述分支入口分支。

9、本发明的一方案的电子设备具备上述的散热结构和所述壳体。

10、根据本发明，能够提供抑制向壳体导热的散热结构以及具备该散热结构的电子设备。

技术特征：

1.一种散热结构，其是设置于壳体的内部的散热结构，其中，

2.根据权利要求1所述的散热结构，其中，

3.根据权利要求2所述的散热结构，其中，

4.根据权利要求3所述的散热结构，其中，

5.根据权利要求1～4中任一项所述的散热结构，其中，

6.根据权利要求5所述的散热结构，其中，

7.根据权利要求5所述的散热结构，其中，

8.根据权利要求1～7中任一项所述的散热结构，其中，

9.一种电子设备，其中，

技术总结
本发明的散热结构是设置于壳体的内部的散热结构，其具备：送风器，其输送空气；散热器，其具有供来自所述送风器的空气流动的散热送风路；导热器，其配设于所述散热器之上，并且将热源所产生的热量向所述散热器传递；以及分支送风路，其设置在所述壳体与所述导热器之间，并且从所述散热送风路分支。所述散热送风路具有位于所述导热器与所述送风器之间的分支入口。所述分支送风路从所述散热送风路的所述分支入口分支。

技术研发人员：用正博纪,龟崎浩辉,长谷川顺一
受保护的技术使用者：松下知识产权经营株式会社
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15