触控装置的制作方法

本申请涉及压力触控设备，特别是涉及一种触控装置。

背景技术：

1、触控面板的触控功能主要用于确定触摸位置，而难以得知触控的力度。为此，相关技术中提供了一种触控装置，通过在触控面板内设置压力感应单元以感应触控的力度。

2、然而，相关技术中的触控装置，存在结构较复杂的问题。

技术实现思路

1、基于此，有必要针对相关技术中触控装置的结构较复杂的问题，提供一种结构更简单的触控装置。

2、根据本申请的一个方面，提供一种触控装置，其特征在于，包括：

3、盖板；

4、压力感应单元，设置于所述盖板沿第一方向的第一侧，所述压力感应单元用于感测施加于所述盖板上的按压力；

5、触控面板，设置于所述盖板的所述第一侧，所述触控面板具有感应区和围绕所述感应区设置的非感应区，所述感应区设有感应电极，所述非感应区设有与所述感应电极电连接的第一引线和与所述压力感应单元电连接的第二引线；以及

6、触控芯片，分别与所述第一引线和所述第二引线电连接。

7、上述触控装置，通过在触控面板上设置第二引线，使压力感应单元的压力感应信号能够通过第二引线传送给触控芯片，使触控芯片能够通过压力感应单元的压力感应信号，计算出施加于盖板的按压力的大小。由于无需在触控面板之外增设引线，并无需增设新的芯片对按压力的大小进行计算，使触控装置的结构更简单。

8、在其中一实施例中，所述压力感应单元包括沿所述第一方向间隔设置的第一导电层和第二导电层，以及连接于所述第一导电层和所述第二导电层之间的弹性绝缘件，所述第一导电层与所述第二引线电连接；

9、所述触控芯片被配置为用于根据所述第一导电层和所述第二导电层之间的电容值，计算施加于所述盖板的按压力的大小。

10、在其中一实施例中，所述压力感应单元还包括设于所述第一导电层和所述弹性绝缘件之间或所述第二导电层和所述弹性绝缘件之间的导体。

11、在其中一实施例中，所述导体设置于所述第一导电层和所述弹性绝缘件之间；

12、所述压力感应单元还包括设于所述第一导电层和所述导体之间的导电胶层。

13、在其中一实施例中，所述触控装置包括设于所述盖板和所述第一导电层之间的第一电路板，所述第一电路板上设有用于与所述第二引线电连接的绑定区。

14、在其中一实施例中，所述第一导电层与所述第二引线至少部分重叠设置。

15、在其中一实施例中，所述触控装置还包括设置于所述盖板的所述第一侧的背板，所述背板沿所述第一方向与所述盖板间隔设置，所述背板沿所述第一方向靠近所述压力感应单元的一侧设有所述第二导电层。

16、在其中一实施例中，所述触控装置还包括沿所述第一方向连接于盖板和所述背板之间的支撑件，所述支撑件与所述压力感应单元在与所述第一方向垂直的方向上彼此间隔设置，且所述支撑件能够沿所述第一方向发生弹性形变。

17、在其中一实施例中，所述支撑件被构造为封闭环状，所述压力感应单元和所述触控面板均位于所述支撑件的内侧。

18、在其中一实施例中，所述支撑件被设置为多个，多个所述支撑件环绕设于所述触控面板的外侧；

19、所述压力感应单元位于所述支撑件靠近所述触控面板的内侧，或所述压力感应单元位于所述支撑件背离所述触控面板的外侧。

20、在其中一实施例中，所述触控面板延伸至所述盖板和所述支撑件之间。

21、在其中一实施例中，所述触控装置包括彼此间隔设置的多个所述压力感应单元；

22、所述触控芯片被配置为用于根据所有所述压力感应单元的所述第一导电层和所述第二导电层之间的电容值，获取施加于所述盖板的所述按压力的第一位置信息。

23、在其中一实施例中，所述触控装置还包括与所述触控面板连接的第二电路板，所述第一引线和所述第二引线均通过所述第二电路板与所述触控芯片电连接。

24、在其中一实施例中，所述触控芯片被配置为用于根据所述感应电极的触控感应信号获取施加于所述盖板的按压力的第二位置信息。

技术特征：

1.一种触控装置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的触控装置，其特征在于，所述压力感应单元包括沿所述第一方向间隔设置的第一导电层和第二导电层，以及连接于所述第一导电层和所述第二导电层之间的弹性绝缘件，所述第一导电层与所述第二引线电连接；

3.根据权利要求2所述的触控装置，其特征在于，所述压力感应单元还包括设于所述第一导电层和所述弹性绝缘件之间或所述第二导电层和所述弹性绝缘件之间的导体。

4.根据权利要求3所述的触控装置，其特征在于，所述导体设置于所述第一导电层和所述弹性绝缘件之间；

5.根据权利要求2所述的触控装置，其特征在于，所述触控装置包括设于所述盖板和所述第一导电层之间的第一电路板，所述第一电路板上设有用于与所述第二引线电连接的绑定区。

6.根据权利要求2所述的触控装置，其特征在于，所述第一导电层与所述第二引线至少部分重叠设置。

7.根据权利要求2所述的触控装置，其特征在于，所述触控装置还包括设置于所述盖板的所述第一侧的背板，所述背板沿所述第一方向与所述盖板间隔设置，所述背板沿所述第一方向靠近所述压力感应单元的一侧设有所述第二导电层。

8.根据权利要求7所述的触控装置，其特征在于，所述触控装置还包括沿所述第一方向连接于盖板和所述背板之间的支撑件，所述支撑件与所述压力感应单元在与所述第一方向垂直的方向上彼此间隔设置，且所述支撑件能够沿所述第一方向发生弹性形变。

9.根据权利要求8所述的触控装置，其特征在于，所述支撑件被构造为封闭环状，所述压力感应单元和所述触控面板均位于所述支撑件的内侧。

10.根据权利要求8所述的触控装置，其特征在于，所述支撑件被设置为多个，多个所述支撑件环绕设于所述触控面板的外侧；

11.根据权利要求8所述的触控装置，其特征在于，所述触控面板延伸至所述盖板和所述支撑件之间。

12.根据权利要求2所述的触控装置，其特征在于，所述触控装置包括彼此间隔设置的多个所述压力感应单元；

13.根据权利要求1所述的触控装置，其特征在于，所述触控装置还包括与所述触控面板连接的第二电路板，所述第一引线和所述第二引线均通过所述第二电路板与所述触控芯片电连接。

14.根据权利要求1所述的触控装置，其特征在于，所述触控芯片被配置为用于根据所述感应电极的触控感应信号获取施加于所述盖板的按压力的第二位置信息。

技术总结
本申请涉及一种触控装置，包括盖板、压力感应单元、触控面板和触控芯片，压力感应单元设置于盖板沿第一方向的第一侧，压力感应单元用于感测施加于盖板上的按压力，触控面板设置于盖板的第一侧，触控面板具有感应区和围绕感应区设置的非感应区，感应区设有感应电极，非感应区设有与感应电极电连接的第一引线和与压力感应单元电连接的第二引线，触控芯片分别与第一引线和第二引线电连接。上述触控装置，通过在触控面板上设置第二引线，使压力感应单元的压力感应信号能通过第二引线传送给触控芯片，使触控芯片根据压力感应信号计算出施加于盖板的按压力的大小，由于无需在触控面板之外增设引线，并无需增设新的芯片，使触控装置的结构更简单。

技术研发人员：罗文凯,吴锡尧
受保护的技术使用者：业成科技（成都）有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/11