电子设备的制作方法

本发明涉及具备冷却模块的电子设备。

背景技术：

1、笔记本式pc那样的电子设备搭载了cpu、gpu等发热体。这样的电子设备在壳体内搭载冷却模块，对发热体产生的热进行吸热并向外部散热。在专利文献1中公开了一种电子设备，其具备冷却模块，该冷却模块构成为在形成于壳体的开口部与风扇的排气口之间设置翅片，使板式的均热板(vapor chamber)及热管与发热体连接。

2、专利文献1：日本特开2022-059833号公报

3、上述那样的电子设备除cpu及gpu以外，还安装了成为它们的电源的电源组件等多个发热体。cpu、gpu伴有较大的发热，因此通常是使用热管将热输送至翅片的结构。另一方面，其他电源组件没有连接热管的空间，实际上仅通过均热板的吸热来进行冷却。

4、然而，均热板也承担cpu及gpu的吸热，因此无法充分冷却电源组件，作为结果，也存在冷却模块整体的冷却能力不足的情况。对于电子设备而言，若产生冷却能力不足，则存在产生cpu等的性能下降，并且在发热体的正上方及正下方在壳体表面产生高温部的情况。另一方面，这样的电子设备由于对壳体的薄型化的期望较大，所以也存在难以将风扇、均热板大型化来提高冷却能力的情况。

技术实现思路

1、本发明是考虑上述现有技术的课题而做出的，目的在于提供一种能够提高冷却能力的电子设备。

2、本发明的第一方式的电子设备具备：壳体，上述壳体在外壁具有第一开口部及第二开口部；基板，上述基板设置在上述壳体内，并供发热体安装；以及冷却模块，上述冷却模块设置在上述壳体内，对上述发热体产生的热进行吸热，上述冷却模块具有：风扇，上述风扇具有形成有吸气口、第一排气口及第二排气口的风扇壳体；翅片，上述翅片配置在上述第一排气口与上述第一开口部之间；以及板式的热扩散部件，上述热扩散部件配置为与上述基板对置，对上述发热体产生的热进行吸热，在上述基板与上述热扩散部件之间形成有管道空间，上述管道空间与上述第二开口部连通，并供上述发热体配置，上述第二排气口面向上述管道空间而开口。

3、根据本发明的上述方式，能够提高冷却能力。

技术特征：

1.一种电子设备，其特征在于，具备：

2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，

3.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，

4.根据权利要求1～3中任一项所述的电子设备，其特征在于，

5.根据权利要求4所述的电子设备，其特征在于，

6.根据权利要求5所述的电子设备，其特征在于，

技术总结
本发明提供电子设备。能够提高冷却能力。电子设备具备：壳体，其在外壁具有第一开口部及第二开口部；基板，其设置在壳体内，并供发热体安装；以及冷却模块，其设置在壳体内，对上述发热体产生的热进行吸热。冷却模块具有：风扇，其具有形成有吸气口、第一排气口及第二排气口的风扇壳体；翅片，其配置在第一排气口与第一开口部之间；以及板式的热扩散部件，其配置为与基板对置，对发热体产生的热进行吸热。在基板与热扩散部件之间形成有管道空间，该管道空间与第二开口部连通，并供发热体配置，第二排气口面向管道空间而开口。

技术研发人员：桥场惇辉,北村昌宏,吉沢肇,内野显范,上村拓郎
受保护的技术使用者：联想（新加坡）私人有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15