热插拔控制系统的制作方法

本申请涉及热插拔控制系统，特别是涉及一种通过集成电路间汇流排电路的通讯方式的热插拔控制系统。

背景技术：

1、请参阅图1，是热插拔控制系统的现有技术示意图。所谓的热插拔(hot plugging，或者又称为hot swapping，又有称为热抽换)，是指带电插拔的状态，亦即指可以在电脑主机在没有关闭电源仍在进行运作当中仍然可以插上、或者是拔除硬体的动作，只要是配合有适当的设计就可以进行，而并不会造成电脑主机、或者是其周边设备烧毁的情况发生。

2、一般来说，在现有技术当中，过去热插拔的功能设计架构是由位于主板1上的源头的中央处理器(central processing unit，简称cpu)11来进行热插拔的集成电路间汇流排电路(inter-integrated circuit，简称i2c，又有称为交互整合电路汇流排)沟通，首先，将位于主板1上的低速的边带(sideband)连接器12通过边带传输线2(cable)串列至各个背板3(back plane，简称bp)(图中仅标示一个)，以达到物理层相连；而当单位的小背板(例如是2nvme背板)需要进行组合到多背板(例如是14nvme背板)的情况之下时，则需要使用到多数量的背板3(例如是七块背板)，因此，这七块背板3所具有的可编辑逻辑元件(complexprogrammable logic device，简称cpld)(图中未示)，例如是利用pca9555晶片，其集成电路间汇流排电路地址就需要不相同，所以，就会有需要多出韧体(firmware，一般简称为fw)来进行控制、或者是需要多种特殊传输线之设计的问题产生，例如需要像是如图1所示的一对七接口的特殊设计的传输线2，因而增加了结构上的复杂性、以及成本上的增加等问题。

技术实现思路

1、基于此，有必要提供一种热插拔控制系統，包括主板和多个背板，其中，主板包括中央处理器、至少一个热插拔晶片以及多个主板连接器，中央处理器与热插拔晶片互相电接，热插拔晶片與与多个主板连接器互相电连接。每一背板包括背板连接器以及控制晶片，控制晶片与背板连接器互相电连接，且多个背板连接器与多个主板连接器对应地互相电连接。其中，主板与多个背板之间通过热插拔晶片进行集成电路间汇流排电路的双向通讯，而当至少一硬盘与其中一个背板相连接时，中央处理器可与硬盘进行通讯。

2、在其中一个实施例中，每一背板的控制晶片内都包括集成电路间汇流排电路地址，且多个背板的控制晶片的集成电路间汇流排电路所存储的地址相同。

3、在其中一个实施例中，多个背板连接器与多个主板连接器对应地互相电连接，且多个背板连接器与多个主板连接器通过多条传输线一对一地互相电连接。

4、上述的热插拔控制系统是利用位于主板上所增加的热插拔晶片作为开关来进行集成电路间汇流排电路通讯，如此，本发明确实可以有效的通过此设计来达到让传输线以及可编辑逻辑元件的韧体(有相同地址)可进行同一规格化的设计。

5、本发明所采用的具体实施例，将通过以下的实施例及说明书附图作进一步的说明。

技术特征：

1.一种热插拔控制系统，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的热插拔控制系统，其特征在于，所述热插拔晶片为pca9545晶片。

3.根据权利要求1所述的热插拔控制系统，其特征在于，所述主板连接器与所述背板连接器均为高速连接器。

4.根据权利要求3所述的热插拔控制系统，其特征在于，所述高速连接器为mcio连接器。

5.根据权利要求1所述的热插拔控制系统，其特征在于，所述控制晶片为可编辑逻辑元件。

6.根据权利要求1所述的热插拔控制系统，其特征在于，每一所述背板中的所述控制晶片均包括所述集成电路间汇流排电路，且多个所述背板的所述控制晶片的所述集成电路间汇流排电路所存储的地址相同。

7.根据权利要求1所述的热插拔控制系统，其特征在于，多个所述背板连接器与多个所述主板连接器对应地互相电连接，且多个所述背板连接器与多个所述主板连接器通过多条传输线一对一地互相电连接。

8.根据权利要求7所述的热插拔控制系统，其特征在于，多条所述传输线均为一条一对一传输线。

9.根据权利要求1所述的热插拔控制系统，其特征在于，所述背板为符合非挥发性记忆体通讯协定的装置。

10.根据权利要求1所述的热插拔控制系统，其特征在于，所述背板能够同时与二个所述硬盘相连接。

技术总结
本申请涉及一种热插拔控制系統，包括主板和多个背板，其中，主板包括中央处理器、至少一个热插拔晶片、以及多个主板连接器，中央处理器与热插拔晶片互相电接，热插拔晶片與与多个主板连接器互相电连接。每一背板包括背板连接器、以及控制晶片，控制晶片与背板连接器互相电连接，且多个背板连接器与多个主板连接器对应地互相电连接。其中，主板与多个背板之间通过热插拔晶片进行集成电路间汇流排电路的双向通讯，而当至少一硬盘与其中一个背板相连接时，中央处理器可与硬盘进行通讯。

技术研发人员：卢昱辰,蔡忠峻
受保护的技术使用者：上海顺诠科技有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15