集成电路版图结构的制作方法

本发明涉及集成电路，特别是涉及一种集成电路版图结构。

背景技术：

1、随着集成电路芯片规模不断增大，有越来越多的电路功能模块被集成进来，其电路中产生的噪声也越来越多。其中，电路中的噪声是指集成电路所包括的一些功能模块在运行过程中产生的一些电压波动或者一些不稳定的电流。例如，数字逻辑模块中存在大量的离散信号在高低电位之间不断切换、电源模块和大功率驱动模块内部有着较大的电流，这些模块都会通过它们所连接的电源线、地线给其他功能模块带来噪声干扰，形成比较明显的电压波动或毛刺。

2、因此，如何减少对各功能模块的噪声干扰成为当前亟需解决的技术问题。

技术实现思路

1、本申请提供一种集成电路版图结构，可以减少对各功能模块的噪声扰动。

2、本申请提供了一种集成电路版图结构，包括：

3、电源供给结构，设有多个电源接触点，且各所述电源接触点间隔设置；

4、接地供给结构，设有多个接地接触点，且各所述接地接触点间隔设置；

5、多个连接线组，每个所述连接线组包括一根电源线以及一根接地线；

6、多个功能模块，每一所述功能模块通过一个所述连接线组分别与所述电源供给结构、所述接地供给结构连接；其中，每一所述功能模块连接的连接线组不同，且每个所述连接线组中的所述电源线连接的所述电源接触点不同，以及所述接地线连接的所述接地接触点不同。

7、上述集成电路版图结构，包括电源供给结构、接地供给结构、多个连接线组、多个功能模块以及多个电容结构。电源供给结构设有多个电源接触点，且各所述电源接触点间隔设置。接地供给结构设有多个接地接触点，且各所述接地接触点间隔设置。每个所述连接线组包括一根电源线以及一根接地线，每一所述功能模块通过一个所述连接线组分别与所述电源供给结构、所述接地供给结构连接。其中，每一所述功能模块连接的连接线组不同，且每个所述连接线组中的所述电源线连接的所述电源接触点不同，以及所述接地线连接的所述接地接触点不同。各所述电容结构分别与同一所述连接线组中的所述电源线和所述接地线连接，且所述电容结构靠近所述功能模块设置。由于各电源接触点以及各接地接触点均间隔设置，且各个连接线组中的电源线以及接地线均通过靠近所述功能模块的电容结构进行解耦，因此能够减少对各功能模块的噪声干扰，提高电路性能的稳定性。另外，由于集成电路版图结构的设计简单，便于实施，从而还能够节约版图设计成本。

8、在其中一个实施例中，所述集成电路版图结构还包括所述多个电容结构；其中，各所述电容结构分别与同一所述连接线组中的所述电源线和所述接地线连接，且所述电容结构靠近所述功能模块设置。

9、在其中一个实施例中，所述功能模块与所述电容结构异层设置。

10、在其中一个实施例中，所述电容结构朝向所述衬底的正投影与所述功能模块朝向所述衬底的正投影至少部分重叠设置。

11、在其中一个实施例中，所述功能模块与所述电容结构同层设置。

12、在其中一个实施例中，所述电源供给结构为电源焊盘，且各所述电源接触点之间互不接触；所述接地供给结构为接地焊盘，且各所述接地接触点之间互不接触。

13、在其中一个实施例中，所述功能模块与所述连接线组异层设置。

14、在其中一个实施例中，所述集成电路版图结构还包括多个互连结构，所述互连结构分别与所述连接线组、所述功能模块相连接。

15、在其中一个实施例中，所述互连结构包括第一子互连结构和第二子互连结构，其中，所述第一子互连结构的一端连接所述电源线，所述第一子互连结构的第二端与所述功能模块连接，所述第二子互连结构的一端连接所述地线，所述第二子互连结构的第二端与所述功能模块连接。

16、在其中一个实施例中，所述多个功能模块包括至少一个噪声源功能模块和至少一个噪声敏感功能模块。

技术特征：

1.一种集成电路版图结构，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的集成电路版图结构，其特征在于，所述集成电路版图结构还包括多个电容结构；其中，各所述电容结构分别与同一所述连接线组中的所述电源线和所述接地线连接，且所述电容结构靠近所述功能模块设置。

3.根据权利要求2所述的集成电路版图结构，其特征在于，所述功能模块与所述电容结构异层设置。

4.根据权利要求3所述的集成电路版图结构，其特征在于，所述电容结构朝向所述衬底的正投影与所述功能模块朝向所述衬底的正投影至少部分重叠设置。

5.根据权利要求2所述的集成电路版图结构，其特征在于，所述功能模块与所述电容结构同层设置。

6.根据权利要求1所述的集成电路版图结构，其特征在于，所述电源供给结构为电源焊盘，且各所述电源接触点之间互不接触；所述接地供给结构为接地焊盘，且各所述接地接触点之间互不接触。

7.根据权利要求1所述的集成电路版图结构，其特征在于，所述功能模块与所述连接线组异层设置。

8.根据权利要求7所述的集成电路版图结构，其特征在于，所述集成电路版图结构还包括多个互连结构，所述互连结构分别与所述连接线组、所述功能模块相连接。

9.根据权利要求8所述的集成电路版图结构，其特征在于，所述互连结构包括第一子互连结构和第二子互连结构，其中，所述第一子互连结构的一端连接所述电源线，所述第一子互连结构的第二端与所述功能模块连接，所述第二子互连结构的一端连接所述地线，所述第二子互连结构的第二端与所述功能模块连接。

10.根据权利要求1所述的集成电路版图结构，其特征在于，所述多个功能模块包括至少一个噪声源功能模块和至少一个噪声敏感功能模块。

技术总结
本发明涉及一种集成电路版图结构。集成电路版图结构包括：电源供给结构，设有多个电源接触点，且各电源接触点间隔设置；接地供给结构，设有多个接地接触点，且各接地接触点间隔设置；多个连接线组，每个连接线组包括一根电源线以及一根接地线；多个功能模块，每一功能模块通过一个连接线组分别与电源供给结构、接地供给结构连接；其中，每一功能模块连接的连接线组不同，且每个连接线组中的电源线连接的电源接触点不同，以及接地线连接的接地接触点不同。本发明的集成电路版图结构能够提高电路性能的稳定性。

技术研发人员：景画,赵宁娟,李杨,马亚奇
受保护的技术使用者：合芯科技（苏州）有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15