一种芯片板卡和服务器的制作方法

本发明涉及芯片板卡互联，特别是涉及一种芯片板卡以及一种服务器。

背景技术：

1、随着人工智能、机器学习和高性能计算等多种复杂计算场景的发展，对数据中心架构提出了更高的要求，不同处理任务的计算平台需求不同，不同应用场景的算力需求不同，为了满足不同场景下不同的数据处理、数据吞吐和资源需求，数据中心加速从以计算为中心的架构向以数据为中心的融合架构转变，在融合架构中，cpu、gpu和ssd等关键设备被解耦为独立的资源池，而pcie（一种高速信号）总线成为连接诸多独立资源池的唯一载体，在cpu与gpu之间、cpu与ssd之间、不同独立资源池的cpu之间均藉由pcie总线维持庞大的数据交互，为了支撑庞大的pcie资源需求，将pcie switch（又称高速串行扩展总线交换机）芯片引入了融合架构设计，通常，会将多个pcie switch芯片配置于一个机箱中，然而，由于融合架构系统构建复杂，存在大量的元器件，而机箱的空间有限，使得融合架构搭建难度大，成本高。

技术实现思路

1、鉴于上述问题，本发明实施例提出了一种克服上述问题或者至少部分地解决上述问题的一种芯片板卡以及服务器。

2、本发明实施例公开了一种芯片板卡，所述芯片板卡配置有第一芯片和第二芯片；

3、所述第一芯片设置有对应的第一对内连接器配置区，所述第一对内连接器配置区设置于靠近所述第一芯片一侧；

4、所述第二芯片设置有对应的第二对内连接器配置区，所述第二对内连接器配置区设置于靠近所述第二芯片一侧；

5、所述第一芯片配置有对应的第一对内连接器，所述第二芯片配置有对应的第二对内连接器；

6、所述第一对内连接器设置于第二对内连接器配置区，所述第二对内连接器设置于第一对内连接器配置区；所述第一芯片与所述第一对内连接器通过第一电路电连接，所述第二芯片与所述第二对内连接器通过第二电路电连接。

7、可选地，所述第一芯片设置有对应的第三对内连接器配置区，所述第三对内连接器配置区设置于所述芯片板卡的中心区域靠近所述第一芯片一侧；

8、所述第二芯片设置有对应的第四对内连接器配置区，所述第四对内连接器配置区设置于所述中心区域靠近所述第二芯片一侧；

9、所述第一芯片配置有对应的第三对内连接器，所述第二芯片配置有对应的第四对内连接器；

10、所述第三对内连接器设置于第三对内连接器配置区，所述第四对内连接器设置于第四对内连接器配置区；所述第一芯片与所述第三对内连接器通过第三电路电连接，所述第二芯片与所述第四对内连接器通过第四电路电连接，所述第三电路与所述第四电路不相交。

11、可选地，所述第三电路和所述第一电路与所述第二电路不相交。

12、可选地，所述第四电路和所述第一电路与所述第二电路不相交。

13、可选地，所述第一芯片设置有对应的第一对外连接器配置区，所述第一对外连接器配置区设置于所述芯片板卡的上方边缘位置靠近所述第一芯片一侧。

14、可选地，所述第二芯片设置有对应的第二对外连接器配置区，所述第二对外连接器配置区设置于所述芯片板卡的上方边缘位置靠近所述第二芯片一侧。

15、可选地，所述第一芯片配置有对应的第一对外连接器，所述第二芯片配置有对应的第二对外连接器；

16、所述第一对内外接器设置于第一对外连接器配置区，所述第二对外连接器设置于第二对外连接器配置区；所述第一芯片与所述第一对外连接器通过第五电路电连接，所述第二芯片与所述第二对外连接器通过第六电路电连接，所述第五电路与所述第六电路不相交。

17、可选地，所述芯片板卡通过所述第一对内连接器、所述第二对内连接器、所述第三对内连接器和所述第四对内连接器与其他芯片板卡连接，构成芯片板卡组；

18、所述其他芯片板卡与所述芯片板卡结构相同。

19、可选地，所述芯片板卡组由所述其他芯片板卡与所述芯片板卡堆叠构成。

20、可选地，所述芯片板卡组配置于二单元机箱，所述芯片板卡组层数为四层。

21、本发明实施例还公开了一种服务器，所述服务器配置有芯片板卡，所述芯片板卡配置有第一芯片和第二芯片；

22、所述第一芯片设置有对应的第一对内连接器配置区，所述第一对内连接器配置区设置于靠近所述第一芯片一侧；

23、所述第二芯片设置有对应的第二对内连接器配置区，所述第二对内连接器配置区设置于靠近所述第二芯片一侧；

24、所述第一芯片配置有对应的第一对内连接器，所述第二芯片配置有对应的第二对内连接器；

25、所述第一对内连接器设置于第二对内连接器配置区，所述第二对内连接器设置于第一对内连接器配置区；所述第一芯片与所述第一对内连接器通过第一电路电连接，所述第二芯片与所述第二对内连接器通过第二电路电连接。

26、可选地，所述第一芯片设置有对应的第三对内连接器配置区，所述第三对内连接器配置区设置于所述芯片板卡的中心区域靠近所述第一芯片一侧；

27、所述第二芯片设置有对应的第四对内连接器配置区，所述第四对内连接器配置区设置于所述中心区域靠近所述第二芯片一侧；

28、所述第三对内连接器设置于第三对内连接器配置区，所述第四对内连接器设置于第四对内连接器配置区；所述第一芯片与所述第三对内连接器通过第三电路电连接，所述第二芯片与所述第四对内连接器通过第四电路电连接，所述第三电路与所述第四电路不相交。

29、可选地，所述第三电路和所述第一电路与所述第二电路不相交。

30、可选地，所述第四电路和所述第一电路与所述第二电路不相交。

31、可选地，所述第一芯片设置有对应的第一对外连接器配置区，所述第一对外连接器配置区设置于所述芯片板卡的上方边缘位置靠近所述第一芯片一侧。

32、可选地，所述第二芯片设置有对应的第二对外连接器配置区，所述第二对外连接器配置区设置于所述芯片板卡的上方边缘位置靠近所述第二芯片一侧。

33、可选地，所述第一芯片配置有对应的第一对外连接器，所述第二芯片配置有对应的第二对外连接器；

34、所述第一对内外接器设置于第一对外连接器配置区，所述第二对外连接器设置于第二对外连接器配置区；所述第一芯片与所述第一对外连接器通过第五电路电连接，所述第二芯片与所述第二对外连接器通过第六电路电连接，所述第五电路与所述第六电路不相交。

35、可选地，所述芯片板卡通过所述第一对内连接器、所述第二对内连接器、所述第三对内连接器和所述第四对内连接器与其他芯片板卡连接，构成芯片板卡组；

36、所述其他芯片板卡与所述芯片板卡结构相同。

37、可选地，所述芯片板卡组由所述其他芯片板卡与所述芯片板卡堆叠构成。

38、可选地，所述服务器的机箱为二单元机箱，所述芯片板卡组层数为四层。

39、本发明实施例包括以下优点：

40、本发明实施例，通过令扩展总线芯片板卡配置有第一扩展总线芯片和第二扩展总线芯片；第一扩展总线芯片设置有对应的第一对内连接器配置区，设置于扩展总线芯片板卡的下方边缘位置靠近第一扩展总线芯片一侧；第二扩展总线芯片设置有对应的第二对内连接器配置区，设置于下方边缘位置靠近第二扩展总线芯片一侧；第一扩展总线芯片配置有对应的第一对内连接器，第二扩展总线芯片配置有对应的第二对内连接器；第一对内连接器设置于第二对内连接器配置区，第二对内连接器设置于第一对内连接器配置区；第一扩展总线芯片与第一对内连接器通过第一电路电连接，第二扩展总线芯片与第二对内连接器通过第二电路电连接，第一电路与第二电路相交设置。基于本发明实施例的芯片板卡的布线设计进行多卡互联，可以有效简化在芯片板卡组的线缆拓扑结构复杂度，从而提升了多卡互联的维护效率，并降低了搭建难度和维护成本。