感光芯片缺陷的检测方法、装置、存储介质及电子设备与流程

本技术涉及芯片检测，具体涉及一种感光芯片缺陷的检测方法、装置、存储介质及电子设备。

背景技术：

1、随着新一代信息技术与制造业的深入融合，引发制造业产生巨大变革，逐步从数量变成质量的竞争，企业通过提升产品质量来生产高附加值、高利润的产品，可以实现产品竞争力的跃升。而影响产品质量的因素多种多样，例如外观品质、功能品质、性能品质等。其中对外观品质的要求正在逐年提高，即良好的表面质量，如果产品中出现变形、划伤、脏污等表面缺陷，不仅破坏产品的美感和舒适度，还可能对产品的性能造成严重损害，因此，产品的表面缺陷检测必须覆盖在生产的多个环节。在这种背景下，表面缺陷检测对于减少生产成本、提高产品质量和生产效率有着至关重要的作用。然而，在对摄像头芯片，即感光芯片进行表面缺陷检测时，相关技术中还在依赖于人工目视检测，而检测员在长时间的工作之后，会出现注意力不集中的问题，导致存在瑕疵的产品无法被发现，从而流入市场，使得对感光芯片进行缺陷检测的准确度较低。

技术实现思路

1、本技术实施例提供一种感光芯片缺陷的检测方法、装置、存储介质及电子设备，能够提高对感光芯片进行缺陷检测的准确度。

2、第一方面，本技术实施例提供一种感光芯片缺陷的检测方法，包括：

3、分别对待检测的感光芯片模组的玻璃上表面、玻璃下表面以及感光芯片表面所在的不同高度平面进行对焦，拍摄得到所述待检测的感光芯片模组的玻璃上表面图像、玻璃下表面图像以及感光芯片表面图像，其中，感光芯片模组的玻璃上表面、玻璃下表面以及感光芯片表面由上到下依次设置；

4、对所述玻璃上表面图像进行缺陷检测，得到玻璃上表面缺陷检测结果；

5、对所述玻璃下表面图像进行缺陷检测，并基于所述玻璃上表面缺陷检测结果过滤所述玻璃上表面缺陷检测结果，得到玻璃下表面缺陷检测结果；

6、对所述感光芯片表面图像进行缺陷检测，并基于所述玻璃上表面缺陷检测结果以及所述玻璃下表面缺陷检测结果过滤所述玻璃上表面缺陷检测结果以及所述玻璃下表面检测结果，得到感光芯片表面缺陷检测结果；

7、根据所述玻璃上表面缺陷检测结果、所述玻璃下表面检测结果以及所述感光芯片表面缺陷检测结果，确定所述感光芯片模组的目标缺陷检测结果。

8、在一些实施例中，所述分别对待检测的感光芯片模组的玻璃上表面、玻璃下表面以及感光芯片表面所在的不同高度平面进行对焦，拍摄得到所述待检测的感光芯片模组的玻璃上表面图像、玻璃下表面图像以及感光芯片表面图像，其中，感光芯片模组的玻璃上表面、玻璃下表面以及感光芯片表面由上到下依次设置，包括：

9、分别对所述待检测的感光芯片模组的玻璃上表面、玻璃下表面以及感光芯片表面所在的不同高度平面进行对焦，拍摄得到对应的第一高度平面图像、第二高度平面图像、以及第三高度平面图像；

10、获取所述感光芯片模组的产品类型；

11、根据所述产品类型确定所述感光芯片模组的目标检测区域；

12、根据所述目标检测区域，从所述第一高度平面图像上截取所述玻璃上表面图像，从所述第二高度平面图像上截取所述玻璃下表面图像，以及从所述第三高度平面图像上截取所述感光芯片表面图像。

13、在一些实施例中，所述根据所述目标检测区域，从所述第一高度平面图像上截取所述玻璃上表面图像，从所述第二高度平面图像上截取所述玻璃下表面图像，以及从所述第三高度平面图像上截取所述感光芯片表面图像，包括：

14、根据模板匹配算法将所述目标检测区域分别映射到所述第一高度平面图像、所述第二高度平面图像以及所述第三高度平面图像，得到所述玻璃上表面的第一映射区域，所述玻璃下表面的第二映射区域，以及所述感光芯片表面的第三映射区域；

15、根据所述第一映射区域从所述第一高度平面图像中截取所述玻璃上表面图像，根据所述第二映射区域从所述第二高度平面图像中截取所述玻璃下表面图像，以及根据所述第三映射区域从所述第三高度平面图像中截取所述感光芯片表面图像。

16、在一些实施例中，所述对所述玻璃上表面图像进行缺陷检测，得到玻璃上表面缺陷检测结果，包括：

17、确定所述玻璃上表面图像中存在的第一亮度异常点；

18、将所述第一亮度异常点作为所述玻璃上表面缺陷检测结果。

19、在一些实施例中，所述对所述玻璃下表面图像进行缺陷检测，并基于所述玻璃上表面缺陷检测结果过滤所述玻璃上表面缺陷检测结果，得到玻璃下表面缺陷检测结果，包括：

20、确定所述玻璃下表面图像中存在的第二亮度异常点；

21、从所述第二亮度异常点中过滤所述第一亮度异常点，得到第三亮度异常点；

22、将所述第三亮度异常点作为所述玻璃下表面缺陷检测结果。

23、在一些实施例中，所述对所述感光芯片表面图像进行缺陷检测，并基于所述玻璃上表面缺陷检测结果以及所述玻璃下表面缺陷检测结果过滤所述玻璃上表面缺陷检测结果以及所述玻璃下表面检测结果，得到感光芯片表面缺陷检测结果，包括：

24、确定所述感光芯片表面图像中存在的第四亮度异常点；

25、从所述第四亮度异常点中过滤所述第一亮度异常点和所述第三亮度异常点，得到第五亮度异常点；

26、将所述第五亮度异常点作为所述感光芯片表面缺陷检测结果。

27、在一些实施例中，所述从所述第二亮度异常点中过滤所述第一亮度异常点，得到第三亮度异常点，包括：

28、标记所述第一亮度异常点的第一位置；

29、根据所述第一位置从所述第二亮度异常点中剔除所述第一亮度异常点，得到所述第三亮度异常点。

30、在一些实施例中，所述从所述第四亮度异常点中过滤所述第一亮度异常点和所述第三亮度异常点，得到第五亮度异常点，包括：

31、标记所述第三亮度异常点的第二位置；

32、根据所述第一位置从所述第四亮度异常点中剔除所述第一亮度异常点，并根据所述第二位置从所述第四亮度异常点中剔除所述第三亮度异常点，得到所述第五亮度异常点。

33、在一些实施例中，所述根据所述玻璃上表面缺陷检测结果、所述玻璃下表面检测结果以及所述感光芯片表面缺陷检测结果，确定所述感光芯片模组的目标缺陷检测结果，包括：

34、确定所述感光芯片模组中的所述第一亮度异常点、所述第三亮度异常点以及所述第五亮度异常点对应的像素点的面积、对比度以及能量；

35、根据所述像素点的面积、对比度以及能量进行缺陷程度分类，得到目标缺陷程度；

36、将所述目标缺陷程度作为所述目标缺陷检测结果。

37、在一些实施例中，在对所述玻璃上表面图像进行缺陷检测，得到玻璃上表面缺陷检测结果之前，还包括：

38、利用高斯滤波算法对所述玻璃上表面图像进行图像去噪处理，得到去噪处理后的玻璃上表面图像；

39、所述对所述玻璃上表面图像进行缺陷检测，得到玻璃上表面缺陷检测结果，包括：

40、对所述去噪处理后的玻璃上表面图像进行缺陷检测，得到所述玻璃上表面缺陷检测结果。

41、第二方面，本技术实施例还提供一种感光芯片缺陷的检测装置，包括：

42、获取单元，用于分别对待检测的感光芯片模组的玻璃上表面、玻璃下表面以及感光芯片表面所在的不同高度平面进行对焦，拍摄得到所述待检测的感光芯片模组的玻璃上表面图像、玻璃下表面图像以及感光芯片表面图像，其中，感光芯片模组的玻璃上表面、玻璃下表面以及感光芯片表面由上到下依次设置；

43、第一检测单元，用于对所述玻璃上表面图像进行缺陷检测，得到玻璃上表面缺陷检测结果；

44、第二检测单元，用于对所述玻璃下表面图像进行缺陷检测，并基于所述玻璃上表面缺陷检测结果过滤所述玻璃上表面缺陷检测结果，得到玻璃下表面缺陷检测结果；

45、第三检测单元，用于对所述感光芯片表面图像进行缺陷检测，并基于所述玻璃上表面缺陷检测结果以及所述玻璃下表面缺陷检测结果过滤所述玻璃上表面缺陷检测结果以及所述玻璃下表面检测结果，得到感光芯片表面缺陷检测结果；

46、确定单元，用于根据所述玻璃上表面缺陷检测结果、所述玻璃下表面检测结果以及所述感光芯片表面缺陷检测结果，确定所述感光芯片模组的目标缺陷检测结果。

47、第三方面，本技术实施例还提供一种计算机可读的存储介质，其上存储有计算机程序，当所述计算机程序在计算机上运行时，使得所述计算机执行如本技术任一实施例提供的感光芯片缺陷的检测方法。

48、第四方面，本技术实施例还提供一种电子设备，包括处理器和存储器，所述存储器有计算机程序，所述处理器通过调用所述计算机程序，用于执行如本技术任一实施例提供的感光芯片缺陷的检测方法。

49、本技术实施例提供的技术方案，通过分别对待检测的感光芯片模组的玻璃上表面、玻璃下表面以及感光芯片表面所在的不同高度平面进行对焦，拍摄得到所述待检测的感光芯片模组的玻璃上表面图像、玻璃下表面图像以及感光芯片表面图像，其中，感光芯片模组的玻璃上表面、玻璃下表面以及感光芯片表面由上到下依次设置，对所述玻璃上表面图像进行缺陷检测，得到玻璃上表面缺陷检测结果，对所述玻璃下表面图像进行缺陷检测，并基于所述玻璃上表面缺陷检测结果过滤所述玻璃上表面缺陷检测结果，得到玻璃下表面缺陷检测结果，对所述感光芯片表面图像进行缺陷检测，并基于所述玻璃上表面缺陷检测结果以及所述玻璃下表面缺陷检测结果过滤所述玻璃上表面缺陷检测结果以及所述玻璃下表面检测结果，得到感光芯片表面缺陷检测结果，根据所述玻璃上表面缺陷检测结果、所述玻璃下表面检测结果以及所述感光芯片表面缺陷检测结果，确定所述感光芯片模组的目标缺陷检测结果。本技术中通过对感光芯片模组的不同高度层面的缺陷分别进行检测，避免不同层面缺陷的互相干扰，从而能提高对感光芯片进行缺陷检测的准确度。