芯片检测方法、芯片检测装置与流程

本发明涉及芯片检测，具体涉及芯片检测方法、芯片检测装置。

背景技术：

1、一般芯片拥有丰富的外设和引脚，测试项目较多，选取合理的测试项和测试方法是非常有必要的。对于生产线来说，如若存在芯片损坏但未有相对应的测试方法，导致贴至pcb板上后产品出现故障问题；不仅极大地影响了生产和排查故障的效率，也间接地影响了使用产品的用户的满意度。

2、因此，亟需一种芯片检测方法，能够对芯片上各个硬件功能和各个外设功能进行点检测试，达到快速定位芯片故障位置的目的。

技术实现思路

1、有鉴于此，本发明提供了一种芯片检测方法、芯片检测装置，以解决芯片损坏但现有的测试方法无法检测出来，导致包含芯片的产品出现故障，影响产品生产和故障排查的效率的问题。

2、第一方面，本发明提供了一种芯片检测方法，所述方法是基于刷写至待检测芯片的故障检测程序实现的，所述方法包括：

3、对所述待检测芯片的通信串口进行故障检测；

4、在所述通信串口不存在故障时，对所述待检测芯片的gpio引脚进行故障检测；

5、对所述待检测芯片的adc引脚进行故障检测；

6、对所述待检测芯片的其他串口进行故障检测。

7、本发明提供的芯片检测方法，通过对待检测芯片的通信串口进行故障检测；在通信串口不存在故障时，对待检测芯片的gpio引脚进行故障检测；以及对待检测芯片的adc引脚、其他串口进行故障检测，能够对待检测芯片的硬件功能和各外设功能进行点检测试，达到快速定位芯片故障位置的目的，从而保证芯片的正常运行。

8、在一种可选的实施方式中，对所述待检测芯片的通信串口进行故障检测，包括：

9、通过所述通信串口向单片机发送请求数据帧；所述单片机用于判断在第一预设时间内是否接收到所述请求数据帧，所述单片机如果在第一预设时间内没有接收到所述请求数据帧，则发送所述通信串口故障数据帧；所述单片机如果在第一预设时间内接收到所述请求数据帧，则向所述待检测芯片发送与所述请求数据帧对应的引脚状态数据帧；

10、判断在第二预设时间内是否接收到所述引脚状态数据帧；如果在第二预设时间内没有接收到所述引脚状态数据帧，则发送所述通信串口故障数据帧；如果在所述第二预设时间内接收到所述引脚状态数据帧，则发送所述通信串口安全数据帧。

11、在一种可选的实施方式中，对所述待检测芯片的gpio引脚进行故障检测，包括：

12、拉高所述待检测芯片中目标gpio引脚的电平值，并通过所述通信串口向单片机发送引脚状态的请求数据帧；所述目标gpio引脚为所有gpio引脚中的至少一个；所述单片机用于根据接收到的所述请求数据帧确定所述所有gpio引脚的引脚状态，并通过所述通信串口将包含所述所有gpio引脚的引脚状态的引脚状态数据帧发送给所述待检测芯片；

13、在接收到所述引脚状态数据帧后，将所述所有gpio引脚的引脚状态与预设引脚状态进行比较，如果状态一致则确定所述目标gpio引脚不存在故障，如果状态不一致则确定所述目标gpio引脚存在故障。

14、在一种可选的实施方式中，对所述待检测芯片的adc引脚进行故障检测，包括：

15、拉低所述待检测芯片的adc控制引脚的电平值；

16、当所述adc控制引脚处于低电平时，判断第一adc引脚对应的第一电压值、第二adc引脚对应的第二电压值，以及第三adc引脚对应的第三电压值是否相同；

17、如果不相同，则确定所述待检测芯片的所述adc引脚存在故障；

18、如果相同，则拉高所述待检测芯片的所述adc控制引脚的电平值；

19、当所述adc控制引脚处于高电平时，判断所述第一电压值是否处于第一电压范围内、所述第二电压值是否处于第二电压范围内，以及所述第三电压值是否处于第三电压范围内；

20、如果所述第一电压值处于第一电压范围内、所述第二电压值处于第二电压范围内，以及所述第三电压值处于第三电压范围内，则确定所述待检测芯片的所述adc引脚不存在故障。

21、在一种可选的实施方式中，所述其他串口包括第一串口和第二串口，对所述待检测芯片的其他串口进行故障检测，包括：

22、通过所述第一串口向所述第二串口发送包含第一固定信息的第一预设数据帧；

23、对所述第二串口接收到的所述第一预设数据帧进行解析，得到第二固定信息；如果所述第二固定信息与所述第一固定信息相同，则通过所述第二串口向所述第一串口发送包含所述第二固定信息的第二预设数据帧；

24、对所述第一串口接收到的所述第二预设数据帧进行解析，得到第三固定信息；如果所述第三固定信息与所述第一固定信息相同，则确定所述第一串口和所述第二串口不存在故障。

25、第二方面，本发明提供了一种芯片检测装置，芯片检测装置包括芯片夹具、与所述芯片夹具连接的通信接口、与所述芯片夹具连接的单片机；

26、所述芯片夹具用于装载待检测芯片，所述芯片夹具分别与所述待检测芯片的每个待检测引脚连接；

27、所述通信接口用于连接上位机；所述上位机用于将故障检测程序刷写至所述待检测芯片中；

28、所述单片机用于对所述待检测芯片的gpio引脚进行故障检测；所述单片机通过所述芯片夹具与所述待检测芯片的gpio引脚连接。

29、本发明提供的芯片检测装置，通过通信接口用于连接上位机，将故障检测程序刷写至待检测芯片中，以及通过单片机对待检测芯片的gpio引脚进行故障检测，能够对芯片上各个gpio引脚进行点检测试，达到快速定位芯片故障位置的目的。

30、在一种可选的实施方式中，所述芯片检测装置还包括adc检测电路，所述adc检测电路通过所述芯片夹具与所述待检测芯片的adc引脚连接；

31、其中，所述adc检测电路用于对所述待检测芯片的所述adc引脚进行故障检测。

32、在一种可选的实施方式中，所述adc检测电路包括电源，与所述电源依次连接的第一电阻、第二电阻、第三电阻、第四电阻和接地端；

33、其中，所述adc检测电路的第一节点与所述待检测芯片的第一adc引脚连接，第二节点与所述待检测芯片的第二adc引脚连接，第三节点与所述待检测芯片的第三adc引脚连接，第四节点通过第五电阻与所述待检测芯片的所述adc控制引脚连接；

34、所述第一节点位于所述第一电阻和所述第二电阻之间，所述第二节点位于所述第二电阻和所述第三电阻之间，所述第三节点位于所述第三电阻和所述第四电阻之间，所述第四节点位于所述第四电阻和所述接地端之间。

35、在一种可选的实施方式中，所述单片机通过所述芯片夹具与所述待检测芯片的通信串口进行连接；所述单片机还用于对所述待检测芯片的所述通信串口进行故障检测。

36、在一种可选的实施方式中，所述待检测芯片还包括其他串口，所述其他串口包括第一串口和第二串口；所述第一串口通过所述芯片夹具与所述第二串口连接。