一种芯片可拆卸的数据螺钉结构的制作方法

文档序号:37645737发布日期:2024-04-18 18:12阅读:10来源:国知局
一种芯片可拆卸的数据螺钉结构的制作方法

本发明涉及发动机生产设备,具体地指一种芯片可拆卸的数据螺钉结构。


背景技术:

1、发动机缸体和缸盖的生产线上,加工设备需要从承载有身份识别码的承载体上识别缸体号、缸盖号,并需要对承载体写入每一道工序的加工结果,后一道工序会依据前一道工序的加工结果对发动机缸体或缸盖做成加工/弹出的判断。在返修口、下线点,会根据所有的加工结果对工件合格/不合格的加工结果进行判定,若不合格,则返修/报废。发动机缸体和缸盖在铸造过程中,有唯一的身份识别码。可以基于信息系统和唯一身份识别码,对发动机缸体和缸盖进行身份识别、信息存储和读写。为了追求稳定、高产量的发动机生产线,目前采用具有rfid芯片的数据螺钉作为载码体,在上线工位,将mes系统下发的产品信息(包含型号,以及缸体、缸盖的唯一身份编号)进行存储,在每一个关键工位安装读码器,对发动机信息进行读取和判断。

2、目前投入使用的工业化数据螺钉(进口品牌,市场可选厂家很少),内核为rfid芯片,外壳为金属加工制成的螺钉结构。购买价格昂贵、不可拆卸且不可长期复用,当rfid芯片的使用寿命(rfid芯片的使用寿命为10万次读写)耗尽后,螺钉可以复用,但由于螺钉无法拆解,导致无法安装新的芯片。并且,rfid芯片与螺钉壳体之间的固定方式为受力固定,通过厌氧胶辅助黏贴,没有受热余量。数据螺钉跟随工件在加工中心内,会受到辐射热能而热涨一定尺寸,由于螺钉金属与芯片塑料壳的受热收缩比不同,导致数据螺钉在长期使用的过程中芯片塑料壳破裂。


技术实现思路

1、本发明的目的就是要解决上述背景技术的不足,提供一种成本低、可拆卸且能满足芯片结构稳定性要求的数据螺钉结构。

2、为实现此目的,本发明所设计的芯片可拆卸的数据螺钉结构,包括芯片和螺钉壳体,所述螺钉壳体的顶部开设有芯片安装槽,所述芯片位于所述芯片安装槽内,所述螺钉壳体上可拆卸固定有用于将所述芯片固定于所述芯片安装槽内的锁扣。

3、进一步的,所述螺钉壳体包括芯片安装座和同轴固定连接于所述芯片安装座底部的螺钉连接座,所述螺钉连接座的底部同轴固定连接有螺钉;所述芯片安装座内开设有所述芯片安装槽。

4、进一步的,所述锁扣包括用于压紧所述芯片、使所述芯片位于所述芯片安装槽内的定位压紧部和固定连接于所述定位压紧部的侧部、与所述螺钉壳体可拆卸固定的固定连接部。

5、进一步的,所述定位压紧部为用于压紧所述芯片的周向外侧顶面的定位压紧环片。

6、进一步的,所述固定连接部为固定连接于所述定位压紧环片侧部的固定连接支腿。

7、进一步的,所述定位压紧环片的左右两侧或四周分别固定有一个所述固定连接支腿。

8、进一步的,所述固定连接支腿包括与所述定位压紧环片的侧部垂直固定连接的上连接板,所述芯片安装座的侧表面开设有上连接板安装槽,所述上连接板可拆卸设置于所述上连接板安装槽内。

9、进一步的,所述固定连接支腿还包括与所述上连接板底部固定连接、与所述上连接板平行布置的下连接板,所述螺钉连接座的侧表面开设有下连接板安装槽,所述下连接板可拆卸固定于所述下连接板安装槽内。

10、进一步的,所述下连接板上开设有螺栓过孔,所述螺钉连接座内沿其径向方向开设有螺纹孔,螺栓穿过所述螺栓过孔可拆卸固定于所述螺纹孔内。

11、更进一步的,所述芯片安装座和所述螺钉连接座的连接处为阶梯结构,所述上连接板的底部与所述下连接板的顶部之间固定连接有与所述上连接板和所述下连接板垂直的中连接板,所述上连接板、所述中连接板和所述下连接板形成与所述阶梯结构对应的台阶结构。

12、本发明的有益效果是:本发明通过将数据螺钉设计为螺钉壳体、芯片和锁扣的可拆卸结构,降低了数据螺钉的生产成本。锁扣可循环使用,芯片寿命到期后更换芯片即可,不需重新购买或制作全新成品,进一步降低了后续使用成本。芯片不采用胶粘贴固定,而使用卡扣,芯片存在变形余量。当芯片在机床内加工,受到热辐射膨胀或在清洗机内受到冷却水喷洗过程中,有足够余量保证芯片的外壳不开裂。



技术特征:

1.一种芯片可拆卸的数据螺钉结构,包括芯片(1)和螺钉壳体(2),其特征在于:所述螺钉壳体(2)的顶部开设有芯片安装槽(4),所述芯片(1)位于所述芯片安装槽(4)内,所述螺钉壳体(2)上可拆卸固定有用于将所述芯片(1)固定于所述芯片安装槽(4)内的锁扣(3)。

2.如权利要求1所述的芯片可拆卸的数据螺钉结构,其特征在于:所述螺钉壳体(2)包括芯片安装座(2.1)和同轴固定连接于所述芯片安装座(2.1)底部的螺钉连接座(2.2),所述螺钉连接座(2.2)的底部同轴固定连接有螺钉(13);所述芯片安装座(2.1)内开设有所述芯片安装槽(4)。

3.如权利要求2所述的芯片可拆卸的数据螺钉结构,其特征在于:所述锁扣(3)包括用于压紧所述芯片(1)、使所述芯片(1)位于所述芯片安装槽(4)内的定位压紧部和固定连接于所述定位压紧部的侧部、与所述螺钉壳体(2)可拆卸固定的固定连接部。

4.如权利要求3所述的芯片可拆卸的数据螺钉结构,其特征在于:所述定位压紧部为用于压紧所述芯片(1)的周向外侧顶面的定位压紧环片(3.1)。

5.如权利要求4所述的芯片可拆卸的数据螺钉结构,其特征在于:所述固定连接部为固定连接于所述定位压紧环片(3.1)侧部的固定连接支腿(3.2)。

6.如权利要求5所述的芯片可拆卸的数据螺钉结构,其特征在于:所述定位压紧环片(3.1)的左右两侧或四周分别固定有一个所述固定连接支腿(3.2)。

7.如权利要求6所述的芯片可拆卸的数据螺钉结构,其特征在于:所述固定连接支腿(3.2)包括与所述定位压紧环片(3.1)的侧部垂直固定连接的上连接板(5),所述芯片安装座(2.1)的侧表面开设有上连接板安装槽(8),所述上连接板(5)可拆卸设置于所述上连接板安装槽内(8)。

8.如权利要求7所述的芯片可拆卸的数据螺钉结构,其特征在于:所述固定连接支腿(3.2)还包括与所述上连接板(5)底部固定连接、与所述上连接板(5)平行布置的下连接板(7),所述螺钉连接座(2.2)的侧表面开设有下连接板安装槽(9),所述下连接板(7)可拆卸固定于所述下连接板安装槽(9)内。

9.如权利要求8所述的芯片可拆卸的数据螺钉结构,其特征在于:所述下连接板(7)上开设有螺栓过孔(10),所述螺钉连接座(2.2)内沿其径向方向开设有螺纹孔(11),螺栓(12)穿过所述螺栓过孔(10)可拆卸固定于所述螺纹孔(11)内。

10.如权利要求9所述的芯片可拆卸的数据螺钉结构,其特征在于:所述芯片安装座(2.1)和所述螺钉连接座(2.2)的连接处为阶梯结构,所述上连接板(5)的底部与所述下连接板(7)的顶部之间固定连接有与所述上连接板(5)和所述下连接板(7)垂直的中连接板(6),所述上连接板(5)、所述中连接板(6)和所述下连接板(7)形成与所述阶梯结构对应的台阶结构。


技术总结
本发明公开了一种芯片可拆卸的数据螺钉结构,包括芯片和螺钉壳体,所述螺钉壳体的顶部开设有芯片安装槽,所述芯片位于所述芯片安装槽内,所述螺钉壳体上可拆卸固定有用于将所述芯片固定于所述芯片安装槽内的锁扣。本发明通过将数据螺钉设计为螺钉壳体、芯片和锁扣的可拆卸结构,降低了数据螺钉的生产成本。锁扣可循环使用,芯片寿命到期后更换芯片即可,不需重新购买或制作全新成品,进一步降低了后续使用成本。芯片不采用胶粘贴固定,而使用卡扣,芯片存在变形余量。当芯片在机床内加工,受到热辐射膨胀或在清洗机内受到冷却水喷洗过程中,有足够余量保证芯片的外壳不开裂。

技术研发人员:华云飞
受保护的技术使用者:智新科技股份有限公司
技术研发日:
技术公布日:2024/4/17
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