基于PCB上pad的芯片烧写装置的制作方法

文档序号:35692309发布日期:2023-10-11 13:38阅读:45来源:国知局
基于PCB上pad的芯片烧写装置的制作方法

本技术涉及到集成芯片生产,具体涉及一种基于pcb上pad的芯片烧写装置。


背景技术:

1、汽车电子等行业为避免人工烧录集成芯片造成集成芯片损坏,往往采取自动化的离线烧录。然而,后期如出现程序升级、新增数据等二次烧录的情况时,自动化的离线烧录是无法实现的。因此,需要设计一种可以在需要时进行二次烧录的在线烧录装置。


技术实现思路

1、针对现有技术的不足,本实用新型的目的是提供一种基于pcb上pad的芯片烧写装置,该装置基于pcb上预留测试点进行在线烧录,能够需要时可以实现二次烧录。

2、为达到上述目的,本实用新型采用的技术方案如下:

3、一种基于pcb上pad的芯片烧写装置,其关键在于:包括装置体,在该装置体的下部内腔中设有控制主机,在所述装置体的中部内腔中设置有气动烧录工装,在所述气动烧录工装的下部设置有用于放置待烧录芯片的下模组件,在该下模组件上的上方设置有上模组件,该上模组件能够在所述气动烧录工装驱动下上下移动,在所述装置体中部的前侧设置有点动开关与急停开关,在所述装置体的右侧壁上通过连接组件安装有显示屏,在所述装置体上部的前侧面板上设置有指示灯组,该指示灯组、点动开关、急停开关、显示屏均与所述控制主机电连接,所述气动烧录工装部分伸入所述装置体的上部内腔中。

4、进一步的,所述气动烧录工装包括底板以及位于依次设置在该底板上方的升降板、顶板,在所述底板上设置所述下模组件,所述底板与顶板之间通过多根导向柱相连接,所述升降板滑套在所述导向柱上,在所述顶板上固定有升降气缸,该升降气缸的伸缩端与所述升降板的上表面相连接,在所述升降板的下表面设置所述上模组件。

5、进一步的,所述底板的左右两侧以及后侧均通过支撑板与所述顶板相连接。

6、进一步的,在所述底板上设置有至少三个定位销,所述下模组件插设在所述定位销上。

7、进一步的,所述升降板上还固定有连接块,该连接块上连接有拖链,该拖链的另一端向上穿过所述顶板后与所述顶板上的连接板相连接。

8、进一步的,所述下模组件包括设置在所述气动烧录工装上的托盘垫板,在该托盘垫板上设置有下模座,在所述下模座上并排设置有多个用于放置待烧录芯片的定位放置槽。

9、进一步的,所述上模组件包括与所述气动烧录工装相连接的针板垫块,在该针板垫块的下方连接有针模板,在所述针模板上相间设置有多个第一针模与第二针模,所述第一针模与第二针模上设置有探针,在所述第一针模与第二针模之间的针模板上设置有第一铜柱固定块,在第一针模与第二针模前侧的针模板上设置有第二铜柱固定块,在所述第一针模、第二针模、第一铜柱固定块、第二铜柱固定块上均嵌设有用于将待烧录芯片压紧固定的压棒。

10、进一步的,在所述针板垫块内形成有容置腔,在该容置腔内设置有多个第一针模保护块与第二针模保护块,所述第一针模保护块与所述第一针模一一对应设置,所述第二针模保护块与所述第二针模一一对应设置,所述探针的上部嵌设于所述第一针模保护块与第二针模保护块内。

11、进一步的,所述连接组件包括与所述装置体右侧壁固定连接的安装块,该安装块上设置有转动轴,所述转动轴上转动连接有第一连接臂,在所述第一连接臂的另一端连接有安装杆,在安装杆的下部通过第一铰接件设置有用于放置键盘、鼠标的放置板,在所述安装杆的上部通过第二铰接件与所述显示屏固定连接。

12、进一步的,所述装置体包括主体框架以及安装在主体框架上的封板,在所述主体框架的底部设置有多个脚杯总成,在顶部的封板上设置有三色警示灯;

13、所述主体框架包括两根第一立柱、两根第二立柱以及依次于第二立柱上方的两根第三立柱、两根第四立柱,两根第一立柱之间以及第一立柱与第二立柱、第三立柱、第四立柱之间通过横梁相连接,所述第二立柱与第三立柱之间以及第三立柱与第四立柱之间通过隔板相连,所述隔板还与所述第一立柱、横梁固定连接。

14、本实用新型的显著效果是:采用基于pcb上预留测试点方式进行在线烧录,由于在pcb设计初始就预留了测试点,通过自动控制实现自动扎针到测试点,并主动感知接触情况,实现自动化的在线烧录,同时由于设置了与预留测试点相对应的探针,在出现程序升级、新增数据等情况时可以进行二次烧录。



技术特征:

1.一种基于pcb上pad的芯片烧写装置,其特征在于:包括装置体,在该装置体的下部内腔中设有控制主机,在所述装置体的中部内腔中设置有气动烧录工装,在所述气动烧录工装的下部设置有用于放置待烧录芯片的下模组件,在该下模组件上的上方设置有上模组件,该上模组件能够在所述气动烧录工装驱动下上下移动,在所述装置体中部的前侧设置有点动开关与急停开关,在所述装置体的右侧壁上通过连接组件安装有显示屏,在所述装置体上部的前侧面板上设置有指示灯组,该指示灯组、点动开关、急停开关、显示屏均与所述控制主机电连接,所述气动烧录工装部分伸入所述装置体的上部内腔中。

2.根据权利要求1所述的基于pcb上pad的芯片烧写装置,其特征在于:所述气动烧录工装包括底板以及位于依次设置在该底板上方的升降板、顶板,在所述底板上设置所述下模组件,所述底板与顶板之间通过多根导向柱相连接,所述升降板滑套在所述导向柱上,在所述顶板上固定有升降气缸,该升降气缸的伸缩端与所述升降板的上表面相连接,在所述升降板的下表面设置所述上模组件。

3.根据权利要求2所述的基于pcb上pad的芯片烧写装置,其特征在于:所述底板的左右两侧以及后侧均通过支撑板与所述顶板相连接。

4.根据权利要求2所述的基于pcb上pad的芯片烧写装置,其特征在于:在所述底板上设置有至少三个定位销,所述下模组件插设在所述定位销上。

5.根据权利要求2所述的基于pcb上pad的芯片烧写装置,其特征在于:所述升降板上还固定有连接块,该连接块上连接有拖链,该拖链的另一端向上穿过所述顶板后与所述顶板上的连接板相连接。

6.根据权利要求1所述的基于pcb上pad的芯片烧写装置,其特征在于:所述下模组件包括设置在所述气动烧录工装上的托盘垫板,在该托盘垫板上设置有下模座,在所述下模座上并排设置有多个用于放置待烧录芯片的定位放置槽。

7.根据权利要求1所述的基于pcb上pad的芯片烧写装置,其特征在于:所述上模组件包括与所述气动烧录工装相连接的针板垫块,在该针板垫块的下方连接有针模板,在所述针模板上相间设置有多个第一针模与第二针模,所述第一针模与第二针模上设置有探针,在所述第一针模与第二针模之间的针模板上设置有第一铜柱固定块,在第一针模与第二针模前侧的针模板上设置有第二铜柱固定块,在所述第一针模、第二针模、第一铜柱固定块、第二铜柱固定块上均嵌设有用于将待烧录芯片压紧固定的压棒。

8.根据权利要求7所述的基于pcb上pad的芯片烧写装置,其特征在于:在所述针板垫块内形成有容置腔,在该容置腔内设置有多个第一针模保护块与第二针模保护块,所述第一针模保护块与所述第一针模一一对应设置,所述第二针模保护块与所述第二针模一一对应设置,所述探针的上部嵌设于所述第一针模保护块与第二针模保护块内。

9.根据权利要求1所述的基于pcb上pad的芯片烧写装置,其特征在于:所述连接组件包括与所述装置体右侧壁固定连接的安装块,该安装块上设置有转动轴,所述转动轴上转动连接有第一连接臂,在所述第一连接臂的另一端连接有安装杆,在安装杆的下部通过第一铰接件设置有用于放置键盘、鼠标的放置板,在所述安装杆的上部通过第二铰接件与所述显示屏固定连接。

10.根据权利要求1~9任一项所述的基于pcb上pad的芯片烧写装置,其特征在于:所述装置体包括主体框架以及安装在主体框架上的封板,在所述主体框架的底部设置有多个脚杯总成,在顶部的封板上设置有三色警示灯;


技术总结
本技术公开了一种基于PCB上pad的芯片烧写装置,包括装置体,在该装置体的下部内腔中设有控制主机,在所述装置体的中部内腔中设置有气动烧录工装,在所述气动烧录工装的下部设置有用于放置待烧录芯片的下模组件,在该下模组件上的上方设置有上模组件,该上模组件能够在所述气动烧录工装驱动下上下移动,在所述装置体中部的前侧设置有点动开关与急停开关,在所述装置体的右侧壁上通过连接组件安装有显示屏,在所述装置体上部的前侧面板上设置有指示灯组。其显著效果是:采用基于PCB上预留测试点方式进行在线烧录,设置了与预留测试点相对应的探针,在出现程序升级、新增数据等情况时可以进行二次烧录。

技术研发人员:陈仕举,周亚兴,詹杰,刘航,吕中杰
受保护的技术使用者:奇格半导体(重庆)有限责任公司
技术研发日:20230428
技术公布日:2024/1/15
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