的俯视示意图。
[0048]图17为图16所示触控板沿着A-A’线的剖面示意图。
[0049]图18为图16所示触控板沿着B-B’线的剖面示意图。
[0050]其中，附图标记说明如下:
[0051]100、200、300、400、500、600、700 触控板
[0052]102 衬底
[0053]104第一电极串行
[0054]106 第一电极
[0055]106a、108a 第一接触组件
[0056]108第一串接导线
[0057]110第二电极串行
[0058]112、512、612 第二电极
[0059]112a、114a 第二接触组件
[0060]114、514、614 第二串接导线
[0061]116相交区域
[0062]118、718 绝缘组件
[0063]120,320,620 第一导电层
[0064]122、322、622、722 第一绝缘层
[0065]122a、322a、622a 第一接触洞
[0066]124>324>624 第二导电层
[0067]126,326 第二绝缘层
[0068]126a、326a 第二接触洞
[0069]126b,326b第三接触洞
[0070]128、328、628 第三导电层
[0071]514a、614a 第一部分
[0072]514b、614b 第二部分
[0073]X第一方向
[0074]Y第一方向
[0075]Z垂直投影方向
【具体实施方式】
[0076]为使本发明所属技术领域的技术人员能更进一步了解本发明，下文列举了本发明的几种具体实施例，并配合附图，详细说明本发明的构成内容及所欲达到的效果。
[0077]请同时参考图1至图4，本发明第一实施例的触控板100包括一衬底102以及设置在衬底102上的多个第一电极串行104与多个第二电极串行110，其中第一电极串行104沿着第一方向X延伸，而第二电极串行110沿着第二方向Y延伸，且第一方向X与第一方向Y互相不平行。在本实施例中，第一方向X与第一方向Y大体上互相垂直，但不以此为限。此夕卜，第二电极串行110与第一电极串行104彼此绝缘。各第一电极串行104分别包括多个第一电极106沿着第一方向X并排设置，且各第一电极串行104还包括一第一串接导线108沿着第一方向X延伸并位于第一电极106的下侧或上侧。在每一第一电极串行104中，第一串接导线108同时串接且电连接到同一条第一电极串行104的所有第一电极106。各第二电极串行110分别包括沿着第二方向Y并排设置的多个第二电极112以及沿着第二方向Y延伸的一第二串接导线114，第二串接导线114位于第二电极112的下侧或上侧，且第二串接导线114同时串接且电连接到同一条第二电极串行110的所有第二电极112。在本实施例中，第一串接导线108与第二串接导线114位于第一电极106与第二电极112的下侧，但不以此为限。由图1可知，由于第一方向X不平行于第二方向Y，因此第一串接导线108与第二串接导线114会有相交区域116。此外，各第一串接导线108位于两相邻的第二电极112之间，而各第二串接导线114位于两相邻的第一电极106之间。
[0078]第一串接导线108包括一第一导电层120，第二串接导线114包括一第二导电层124，换句话说，第一串接导线108与第二串接导线114分别由第一导电层120与第二导电层124所构成。再者，第一电极106与第二电极112分别由相同的一第三导电层128所构成。在本实施例中，第一导电层120、第二导电层124及第三导电层128大体上是由下而上依序设置在衬底102上，也就是说，第一串接导线108位于第二串接导线114的下侦牝而第一电极106与第二电极112大体上位于第二串接导线114的上侧，或是说，第二串接导线114大体上位于第一串接导线108与第一电极106、第二电极112之间。在本实施例中，第三导电层128的材料可为透明导电材料，例如金属氧化物材料，举例如氧化铟锡(indium tin oxide, ITO)、氧化铟锋(indium zinc oxide, IZO)与氧化招锋(aluminumzinc oxide, AZO)，或者是金属氧化物与金属组合的堆栈结构，例如由铟锡氧化物/银/铟锡氧化物或金属或其他适合的导电材料所形成，上述的金属可包括金属材料例如铝、铜、银、铬、钛、钥的其中至少一种、上述材料的复合层或上述材料的合金，但并不以此为限，且其型态可以为网格状,例如金属网格。上述的导电材料可包括导电粒子、纳米碳管、石墨烯、硅烯或纳米银丝，但不以此为限。第一导电层120与第二导电层124的材料较佳分别包括导电性良好或阻抗低的材料，例如包括金属材料、合金材料或金属氧化物材料，材料举例如铜、铝、铬或钥，也可以是上述材料的合金、上述材料的复合层或上述材料与上述材料的合金的复合层，例如钥/铝/钥复合层，亦即第一导电层120与第二导电层124可以分别为单层导电层或多层导电层，但不以此为限。
[0079]为了使第一串接导线108与第二串接导线114互相绝缘，触控板100还包括多个绝缘组件118(示于图2与图3)，其中各所述绝缘组件118至少设置在各相交区域116的各第一串接导线108与所对应的第二串接导线114之间，亦即，在垂直投影方向Z上，绝缘组件118的至少一部分是位于第一串接导线108与第二串接导线114之间。需注意的是，为了使附图清晰易读，图1中并未绘示出绝缘组件118及其绝缘层，而只以接触洞表示出绝缘组件或绝缘层的图案。在本实施例中，绝缘组件118包括一第一绝缘层122与一第二绝缘层126,其中第一绝缘层122设置在第二导电层124与衬底102之间并且覆盖部分第一导电层120，第二绝缘层126设置在第二导电层124与第三导电层128之间。第一绝缘层122包括多个第一接触洞122a，分别对应于一个第一电极106。第二绝缘层126包括多个第二接触洞126a与多个第三接触洞126b，各第二接触洞126a分别对应于一个第二电极112，而各第三接触洞126b分别对应于一个第一接触洞122a与一个第一电极106。各第一电极106分别通过所对应的各第一接触洞122a与第三接触洞126b而电连接到同一条第一电极串行104的第一串接导线108。例如，各第一接触洞122a与第三接触洞126b之间设置有第一接触组件106a，通过第一接触组件106a可以电性连接同一条第一电极串行104的第一串接导线108与第一电极106，而各第二接触洞126a内设置一第二接触组件112a，通过第二接触组件112a可以电性连接同一条第二电极串行110的第二串接导线114与第二电极112。在不同实施例中，各第一接触组件106a与第二接触组件112a也可以分别视为所对应的第一电极106与第二电极112的一部分。
[0080]因此，本发明触控板100的制造方式可以先在衬底102上依序形成图案化的第一导电层120，其构成了多条第一串接导线108，然后形成第一绝缘层122覆盖第一串接导线108，再于第一绝缘层122上形成图案化的第二导电层124，其构成了多个第二串接导线114。接着，形成第二绝缘层126覆盖第二串接导线114，然后进行图案化绝缘层的工艺，在对应第一电极106与第二电极112的位置挖开部分第一绝缘层122与第二绝缘层126，形成第一接触洞122a、第二接触洞126a以及第三接触洞126b，最后再形成图案化的第三导电层128以制作第一电极106与第二电极112，且部分第三导电层128填于第一接触洞122a、第二接触洞126a及第三接触洞126b而形成了第一接触组件106a与第二接触组件112a。需注意的是，触控板100的制造方式并不以前述工艺为限。