r>[0081]本发明触控板并不以上述实施例为限。下文将继续介绍本发明的其它实施例或变化形，为了简化说明并突显各实施例或变化形之间的差异，下文中使用相同标号标注相同组件，并不再对重复部分作赘述。并且，相同组件所包括的材料都可参考第一实施例的叙述，不再赘述。
[0082]请参考图5至图7，本发明第二实施例的触控板200与第一实施例的不同处在于省略了第二绝缘层126。因此，本实施例的制造方式是只在第一绝缘层122(未示于图5)对应第一串接导线108与第一电极106需要导通的位置挖出第一接触洞122a，在制作完第二串接导线114后，便于第一绝缘层122与第二导电层124的表面上形成第三导电层128，亦即使第二电极112直接设置在第二串接导线114的部分表面上，通过与第二串接导线114直接接触而互相电性连接，而部分第三导电层128则填入第一接触洞122a形成第一接触组件106a，以使第一电极106与第一串接导线108相互电性连接。
[0083]请参考图8至图9，本发明第三实施例的触控板300的俯视图可以参考图1。本实施例与第一实施例的主要不同处在于本实施例是先制作电极再制作串接导线。如图所示，触控板300的第一电极106与第二电极112可先设置在衬底102上，而第二串接导线114与第一串接导线108依序设置在第一电极106与第二电极112的上侧。因此，用来形成第一电极106与第二电极112的第一导电层320、构成第二串接导线114的第二导电层324及构成第一串接导线108的第三导电层328是大体上由下而上依序设置在衬底102表面，或者说第二串接导线114大体上是设置在第一与第二电极106、112和第一串接导线108之间。此夕卜，绝缘组件118包括第一绝缘层322设置在第二导电层324与第三导电层328之间，并且覆盖第二导电层324的表面。第一绝缘层322包括多个第一接触洞322a,分别对应于一个第一电极106。绝缘组件118可选择性地还包括一第二绝缘层326设置在第二导电层324与第一导电层320之间，其中第二绝缘层326包括多个第二接触洞326a与多个第三接触洞326b，第二接触洞326a与第三接触洞326b分别对应于一个第二电极112与一个第一电极106，因此，各第二电极112分别通过所对应的第二接触洞326a而电连接到同一条第二电极串行110的第二串接导线114，而各第一电极106则分别通过所对应的第三接触洞326b与第一接触洞322a而电连接到同一条第一电极串行104的第一串接导线108。
[0084]本实施例的触控板300的制造方式举例是先在衬底102上配置图案化的第一电极106与第二电极112，再配置下层的第二绝缘层326，并且在对应串接导线的位置挖出第二接触洞326a与第三接触洞326b，接着形成图案化的第二导电层324，制作第二串接导电线114以及填于第二接触洞326a的第二接触组件114a，使第二串接导电线114与对应的第二电极112经由第二接触组件114a电連接。接着，再形成上层的第一绝缘层322，在对应第一串接导电108的位置挖出第一接触洞322a，且第一接触洞322a与对应的第三接触洞326b相通，然后形成图案化的第三导电层328以制作第一串接导线108，且部分第三导电层328会填入第一接触洞322a与第三接触洞326b中而形成第一接触组件108a，使第一串接导线108与所对应的第一电极106经由第一接触洞322a与第三接触洞326b而电连接。
[0085]请参考图10与图11，本发明第四实施例的触控板400与第三实施例的不同处在于省略了第二绝缘层326，其俯视图可以参考前述第二实施例的图5，触控板400的制造方式举例如下。在衬底102制作第一与第二电极106、112后,直接在第一导电层320表面形成图案化的第二导电层324以制作第二串接导电114，使第二电极112通过与第二串接导线114直接接触而互相电连接。接着，再形成第一绝缘层322覆盖第二串接导线114，且于第一绝缘层322对应第一电极106处形成第一接触洞322a，然后再形成图案化的第三导电层328以制作第一串接导线108，而部分第三导电层328会填入第一接触洞322a形成第一接触组件108a，以使第一串接导线108通过第一接触组件108a与第一电极106电连接。
[0086]请参考图12与图13，本发明第五实施例的触控板500与第四实施例的不同处在于第二串接导线514包括两层以上的导电层，例如第二串接导线514包括第一部分514a与第二部分514b,分别由第二导电层324与第一导电层320所构成。本实施例的制造方式与前一实施例的不同点在于是连续在衬底102表面形成整面的第一导电层320与第二导电层324，例如以镀膜方式形成，然后再依序图案化第二导电层324与第一导电层320，先形成图案尺寸较小的第二串接导线514的第一部分514a，然后再形成图案化的第一导电层320，包括第一电极106、第二电极512及第二串接导线514的第二部分514b。此方法的优点是可以减少一次镀膜工艺，进一步降低制造成本。
[0087]请参考图14至图15，类似于前一实施例，本发明第六实施例的触控板600与前述实施例的主要不同处在于第一串接导线108与第二串接导线614分别位于第一电极106和第二电极612的两侧。因此，在本实施例中，第一串接导线108、第一电极106和第二电极612以及第二串接导线614大体上依序由下而上设置在衬底102表面。由构成上述各组件的材料层来看，第一串接导线108基本上由第一导电层620所构成,第一电极106与第二电极612是由同一第二导电层624所构成，而第二串接导线614包括第三导电层628与第二导电层624的一部分，其中第三导电层628构成第二串接导线614的第一部分614a，而部分第二导电层624构成第二串接导线614的第二部分614b。再者，绝缘组件118包括一第一绝缘层622设置在第二导电层624与衬底102之间并且覆盖部分第一导电层620。第一绝缘层622包括多个第一接触洞622a，分别对应于各第一电极106，使各第一电极106能分别通过所对应的第一接触洞622a而电连接到同一条第一电极串行104的第一串接导线108。触控板600的制造方式是在制作完第一串接导线108以及图案化的第一绝缘层622后，连续形成整面的第二导电层624与第三导电层628，然后再依序图案化第三导电层628与第二导电层624，先形成图案尺寸所占区域较小的第二串接导线614的第一部分614a，再形成图案所占区域较大的第一电极106、第二电极612及第二串接导线614的第二部分614b。并且，在形成第二导电层624时,部分第二导电层624会填入第一接触洞622a而形成第一接触组件106a并电性连接第一电极106与第一串接导线108。类似于前一实施例，本实施例的制造方式可以节省一道镀膜工艺。
[0088]请参考图16至图18，本发明第七实施例的触控板700与第二实施例的不同处在于，图案化的第一绝缘层722并非整面地覆盖在衬底102表面，而是构成了多个尺寸较小的绝缘组件718，只设置在各第一电极串行104与第二电极串行110的相交区域116。在本实施例中，绝缘组件718为矩形尺寸，但不以此为限，绝缘组件718也可以具有其他适合的图案，例如方形、圆形或椭圆形。
[0089]需注意的是，本发明触控板也可只包括沿着一个方向延伸的电极串行，并非限于一定要有二方向的电极串行。此外，串接导线并不限于如各附图所示的直线形状，例如可以具有弧形、曲线形、锯齿形状或折线形状，但不以此为限。再者，电极也不限定为菱形或矩形，可以为其他适合的形状。
[0090]综上所述，由于本发明利用串接导线分别串接沿着同一方向延伸排列的各电极，因此可以避免已知技术中各电极间因另外配置线宽较小的连接电极或桥接线而导致阻抗较高的问题。根据本发明，可以改善整个电极串行的阻抗一致性，改善整体触控感应功效。再者，因为成矩阵排列的电极以及沿着两方向