一种电子设备的制造方法
【技术领域】
[0001 ] 本发明涉及电子技术领域，尤其涉及一种电子设备。
【背景技术】
[0002]随着科学技术的不断发展，电子技术也得到了飞速的发展，电子产品的种类也越来越多，人们也享受到了科技发展带来的各种便利。现在人们可以通过各种类型的电子设备，享受随着科技发展带来的舒适生活。比如，手机、平板电脑等电子设备已经成为人们生活中一个不可或缺的部分。
[0003]目前，以笔记本为例，其散热机构均设置在第二本体，也就是主机部分内部，通过主机部分侧部及D面开设的散热孔进行散热，而通常C面上不会设置散热机构。
[0004]但本发明人在实现本发明实施例中的技术方案的过程中，发现上述技术至少存在如下技术问题:
[0005]现有技术中，存在电子设备散热效率低的技术问题。
【发明内容】
[0006]本发明提供一种电子设备，用于解决现有技术中存在的电子设备散热效率低的技术问题。
[0007]本发明通过本申请的一个实施例，提供一种电子设备，包括:第一本体，具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面，所述第二表面上设置有一显示单元；第二本体，与所述第一本体在第一端部连接，所述第二本体具有第三表面和与所述第三表面相对为第四表面，所述第三表面上设置有输入单元；其中，在所述第三表面上的第一区域内开设有多个散热孔，所述第二本体通过所述多个散热孔进行散热，所述第一区域为所述第三表面上除所述输入单元外的区域。
[0008]可选的，所述第三表面与所述第四表面之间设置有至少一个发热电子器件，在所述至少一个发热电子器件与所述第三表面之间设置有一托盘，所述托盘的设置位置与所述第一区域相对应，防止所述第三表面上的液体流到所述至少一个发热电子器件上，其中，所述托盘由热传导效率高材料制成。
[0009]可选的，所述热传导效率高材料具体为碳纤维。
[0010]可选的，所述托盘的底面凹陷形成至少一条导流槽。
[0011 ] 可选的，所述至少一条导流槽至少包括第一导流槽，其中，所述第一导流槽开设于所述托盘的边缘，并围绕所述托盘一周。
[0012]可选的，所述至少一条导流槽具体还包括第二导流槽及第三导流槽，所述第二导流槽及所述第三导流槽位于所述输入单元相对的两侧，并与所述第一导流槽连通。
[0013]可选的，所述第一本体包括第一部分和第二部分，所述第一部分与所述第二部分通过铰链机构连接，所述第二本体包括一容置槽，开设在所述第一端部；其中，当所述第二部分插入并固定在所述容置槽内时，在外力的作用下，所述铰链机构发生形变，以使得所述第一部分能够相对于所述容置槽转动，以改变所述第一本体与所述第二本体之间的相对位置。
[0014]可选的，所述铰链机构的外侧包覆有由弹性材料制成的连接壳体，所述连接壳体与所述第一部分和所述第二部分固定连接，当所述第一部分相对于所述第二部分转动时，所述连接壳体发生形变。
[0015]可选的，所述弹性材料具体为橡胶。
[0016]本发明通过本申请的一个实施例，提供一种电子设备，包括:至少一个电子元器件，至少包括显示组件，所述显示组件包括一显示屏幕；第一壳体，所述第一壳体构成第一容置空间，所述第一壳体由热传导效率高材料制成；所述电子元器件设置在所述第一容置空间内，所述显示屏幕通过所述第一壳体显露；第二壳体，所述第二壳体构成第二容置空间，所述第二容置空间与所述第一容置空间的形状相同，所述第二壳体设置在所述第一壳体的外侧，所述第二壳体上开设有多个通孔，所述多个通孔构成的排布覆盖所述第二壳体，所述显示屏幕通过所述第二壳体显露。
[0017]可选的，所述第一壳体的表面积大于等于所述第二壳体的表面积，所述第二壳体完全覆盖所述第一壳体。
[0018]可选的，所述第一壳体的表面积小于所述第二壳体的表面积，所述第二壳体覆盖所述第一壳体的第一区域。
[0019]可选的，所述第一壳体与所述第二壳体的间距为第一值。
[0020]本发明的有益效果:
[0021]由于电子设备包括:第一本体，具有第一表面和与第一表面相对的第二表面，第二表面上设置有一显示单元；第二本体，与第一本体在第一端部连接，第二本体具有第三表面和与第三表面相对为第四表面，第三表面上设置有；其中，在第三表面上的第一区域内开设有多个散热孔，第二本体通过多个散热孔进行散热，第一区域为第三表面上除输入单元外的区域，以笔记本电脑为例，在第二本体，也就是主机部分的第三表面，即C面上除了输入单元外的全部区域上开设多个散热孔，使得电子设备除了通过现有技术中的散热机构散热夕卜，还能够通过这些散热孔进行散热，提高了电子设备的散热效率，所以，有效地解决了电子设备散热效率低的技术问题，使得电子设备能够及时散热，提供良好的用户体验。
[0022]而如果采用局部开孔的方式，虽然同样能够提高第二本体内的热交换效率，但是会存在破坏电子设备外观完整性的问题，所以，由于第三表面上除输入单元以外的区域均开设散热孔，可以在保证第二本体的外观的完整性的同时赋予第三表面纹理。
[0023]无论是局部开孔还是全面开孔，如果第三表面上有液体的话，液体都会通过散热孔流入第二本体内部，流到电子器件的表面上，腐蚀电子器件或者造成电子元器件短路，这样就存在不能够防水的问题。
[0024]所以，在本发明技术方案的改进过程中，发明人采用另一技术方案，即采用热传导效率高材料制成第三表面，这样就能够到达良好的散热效果，但是由于第三表面的热传导效率高，那么，势必在高散热部件的对应部分温度就会特别高，不适合产品化，还会影响用户体验。
[0025]故而，发明人在第三表面除输入单元外全部区域开设散热孔的基础上，在散热孔对应的区域设置有一托盘，该托盘采用热传导效率高材料制成，这样能够防止液体进入到第二本体的内腐蚀或短路第二本体的电子元件，同时还由于液体流到的热传导效率高材料制成的托盘上由于蒸发吸热更有利于热传导效率高材料制成的托盘的散热。
[0026]进一步，在热传导效率高材料制成的托盘上方设置全表面的第三表面，使得用户的手或者皮肤不直接接触热传导效率高材料。这样用户不会感到因热传导效率高材料制成的托盘传导高发热量部件的热量而导致的托盘温度过高。同时由于在托盘上方设置全表面的第三表面增加了托盘上方的空气流动更利用所述托盘的散热。
【附图说明】
[0027]为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例。
[0028]图1为本发明一实施例中的电子设备的立体图；
[0029]图2为本发明另一实施例中的电子设备的立体图；
[0030]图3为本发明一实施例中的电子设备的侧视图；
[0031]图4为本发明一实施例中的托盘的结构示意图；
[0032]图5A-图5B为本发明一实施例中的活动隔板与第三表面的相对位置不意图；
[0033]图6A-图6B为本发明另一实施例中的活动隔板与第三表面的相对位置不意图；
[0034]图7为本发明另一实施例中的电子设备的立体图；
[0035]图8A-图8B为本发明一实施例中的第一壳体与第二壳体相对位置关系的不意图。
【具体实施方式】
[0036]本发明提供一种电子设备，用于解决现有技术中存在的电子设备散热效率低的技术问题。
[0037]本申请实施例中的技术方案为解决上述存在的电子设备由于其C面导热性差所导致的散热不及时的问题，总体思路如下:
[0038]由于电子设备包括:第一本体，具有第一表面和与第一表面相对的第二表面，第二表面上设置有一显示单元；第二本体，与第一本体在第一端部连接，第二本体具有第三表面和与第三表面相对为第四表面，第三表面上设置有；其中，在第三表面上的第一区域内开设有多个散热孔，第二本体通过多个散热孔进行散热，第一区域为第三表面上除输入单元外的区域，以笔记本电脑为例，在第二本体，也就是主机部分的第三表面，即C面上除了输入单元外的全部区域上开设多个散热孔，使得电子设备除了通过现有技术中的散热机构散热夕卜，还能够通过这些散热孔进行散热，提高了电子设备的散热效率，所以，有效地解决了电子设备散热效率低的技术问题，使得电子设备能够及时散热，提供良好的用户体验。
[0039]而如果采用局部开孔的方式，虽然同样能够提高第二本体内的热交换效率，但是会存在破坏电子设备外观完整性的问题，所以，由于第三表面上除输入单元以外的区域均开设散热孔，可以在保证第二本体的外观的完整性的同时赋予第三表面纹理。
[0040]无论是局部开孔还是全面开孔，如果第三表面上有液体的话，液体都会通过散热孔流入第二本体内部，流到电子器件的表面上，腐蚀电子器件或者造成电子元