光材料，可以使得荧光材料发出的光透过保护层14和第一导体层13，因此从基板的第一表面上看可以直接看到荧光材料形成的图案。当荧光材料在吸收环境光照后，可以在夜晚或较暗的环境中发光，起到美化和提示指纹识别感测位置的功能。
[0057]其中，上述荧光材料可以包括任何可以吸收自然光，再经由能量转换后放出可见光的荧光粉，通常还包括基质与激活剂，例如在氟氯磷灰石基质中掺入少量的激活剂锑和锰以后制成的卤磷酸钙荧光粉，或者在基质中加入少量激活剂铕的氧化钇荧光粉等等。
[0058]另外，上述基板可以为一终端设备的透明盖板，例如图1所示的基板11可以具体为一智能手机的透明玻璃盖板(Cover Glass，也称CG玻璃)，其中的方框区域即透明玻璃盖板上的显示区，上述触摸区域Ila可以位于显示区之外的Home键的位置处。在Home键为虚拟按键的智能手机中，透明盖板均是一体成形的板状结构，且不会在Home键处设置通孔。因此对于集成RFID式指纹识别功能必须在透明盖板上开设通孔的问题，本发明实施例可以很好地解决。而且相较于直接在透明盖板上形成所述第一导体层的做法，本发明实施例可以避免第一导体层在使用中被磨损或者腐蚀，同时可以通过相应设置实现凹槽、保护层和第一导体层隐蔽化的外观效果。具体来说，视觉上光线可以透过这些透明材料制备的结构，因而不会对透明盖板的外观造成很大影响；而且还可以基于凹槽的所在位置制作用于提示上述触摸区域的标记，因此即使有看起来或触摸起来交界处存在界面的情况，也不会对透明盖板的外观造成很大的不良影响。
[0059]进一步地，在上述基板为一终端设备的透明盖板时，基板11的第二表面上至少部分区域可以设置有例如白色或黑色油墨等材料制备的遮光层。此时，上述第二导体层15在所述第二表面上的投影面以及上述射频场感应模块16在所述第二表面上的投影面位于设置所述遮光层的所述至少部分区域内。由此，可以利用遮光层来隐蔽上述第二导体层15和上述射频场感应模块16。
[0060]具体地，图5示出了本发明实施例中一种第二导体层的形状结构。参见图5，在上述第一导体层13为圆环状时，第二导体层15可以是相同形状和大小的圆环状，并在基板11的第二表面位于与第一导体层13相对应的位置上。从而，第二导体层15可以通过导线17连接引出电极18，从而通过使引出电极18连接射频信号源实现第二导体层15与射频信号的连接。
[0061]类似地，本发明还提供了一种指纹识别感测装置，图6是该装置的指纹识别感测原理示意图。参见图6，与上述实施例中的装置不同的是，该装置包括基板11、第二导体层15和射频场感应模块16，而不包括凹槽12、第一导体层13以及保护层14等结构。基于该结构，用于传输射频信号的电容的两个电极分别为第二导体层15和与基板11的第一表面接触的手指的真皮层。同时，该指纹识别感测装置中的基板也可以为一终端设备的透明盖板，并且基板的第二表面上也可以设置有上述遮光层。
[0062]可以看出，该装置与上述装置在指纹识别感测原理上的不同之处在于，该装置直接采用第二导体层15与手指真皮层传输射频信号的形式，可以避免第一导体层13的引入对基板11第一表面的外观的影响。同样地，本发明实施例的指纹识别感测装置不需要设置贯穿透明盖板的金属环也可以实现基于RFID的指纹识别，解决了需要开设通孔才能实现指纹识别的问题，而且本发明实施例不需要在透明基板的表面上设置凸出的导电结构，从而可以解决高于透明盖板的部分导电材料容易在使用中被磨损或腐蚀的问题。基于此，本发明实施例的装置可以设置在终端设备表面不具有实体按键的位置上，具有更强的通用性；同时，本发明实施例还可以在实现指纹识别、不影响虚拟按键正常功能的同时尽可能地保持透明盖板一体化的外观，可以在不影响终端设备的性能的前提下使终端设备具有更受欢迎的设计外观。
[0063]基于同样的发明构思，本发明还提供了一种指纹识别感测装置的制造方法，对应于上述指纹识别感测装置，这里的指纹识别感测装置包括基板，该基板包括第一表面和与第一表面对应的第二表面。参见图7示出的该方法的步骤流程示意图，上述方法包括:
[0064]步骤701:在基板的第一表面上形成凹槽；
[0065]步骤702:对应于上述凹槽的形状对一侧表面形成有第一导体层的底板进行切割；
[0066]步骤703:将切割得到的底板嵌入所述凹槽中，形成位于凹槽底面上的第一导体层以及覆盖上述第一导体层的保护层；
[0067]步骤704:在上述基板的第二表面上形成第二导体层；
[0068]步骤705:在上述基板的第二表面一侧形成射频场感应模块。
[0069]其中，上述第一导体层与上述第二导体层构成用于传输射频信号的电容的两个电极。
[0070]举例来说，上述步骤702至步骤703可以具体包括下述流程:通过磁控溅射等真空镀膜方法，在0.1mm厚的玻璃的单侧表面镀制ITO导电薄膜，形成ITO玻璃；再将ITO玻璃切割出内半径5mm，外半径7mm，即环宽为2mm的ITO玻璃环；从而，可以将镀有ITO的一面朝下、玻璃面朝上嵌入到上述凹槽中，使得凹槽中的ITO导电薄膜构成上述第一导电层，凹槽中的玻璃构成上述保护层。
[0071]可以看出，本发明实施例可以通过先制作一侧表面形成有第一导体层的底板、再进行切割以嵌入到凹槽中、以切割后的底板作为上述保护层的方式，可以制造图1至图3所示出的指纹识别感测装置，因而可以解决同样的技术问题、达到同样的技术效果。需要说明的是，上述步骤701与步骤702的顺序可以互换，步骤701至步骤703的流程与步骤704的流程及步骤705的流程均相对独立，因此在执行顺序上可以相互交换。
[0072]具体地，在基板的制备材料为玻璃时，上述步骤701:在基板的第一表面上形成凹槽，可以具体通过未在图7中示出的下述步骤实现:
[0073]步骤7011:在所述基板的除第一表面上的凹槽的形成区域之外的所有表面上形成抗蚀刻层(比如在对应于上述ITO玻璃环的形状预留出半径5mm，外半径7mm，环宽为2mm的圆环区域作为凹槽的形成区域)；
[0074]步骤7012:将上述基板浸没在蚀刻液中预设时间后取出并进行清洗；
[0075]步骤7013:对蚀刻形成的凹槽的内表面进行抛光；
[0076]步骤7014:去除基板所有表面上的抗蚀刻层。
[0077]其中，上述抗蚀刻层的制备材料可以是任何耐酸性的材料，比如环氧树脂体系，具体的制备工艺可以是丝印或是喷涂。上述蚀刻液可以包括水、硫酸、氢氟酸等，凹槽的蚀刻可以通过调整浸泡时间、蚀刻液浓度、蚀刻液温度等参数来进行控制，可以使凹槽具有例如2mm的预设的深度。在蚀刻后，可以采用纯净水清洗基板，去除表面及凹槽中残留的蚀刻液。上述抛光可以通过采用抛光液(如浓度较高的硫酸或氢氟酸的水溶液等)的抛光工艺来实现，当然抛光后还需要将抛光液清洗干净。最后，上述抗蚀刻层可以通过如氢氧化钠溶液的碱液来进行去除，当然结束后也需要对基板进行清洗。
[0078]另一方面，上述步骤703:将切割得到的底板嵌入所述凹槽中，形成位于凹槽底面上的第一导体层以及覆盖上述第一导体层的保护层，可以具体通过未在图7中示出的下述步骤实现:
[0079]步骤7031:向凹槽中加入透明粘合剂；
[0080]步骤7032:将切割得到的底板嵌入所述凹槽中，底板形成有第一导体层的一面面向凹槽的底面；
[0081]步骤7033:将透明粘合剂固化，形成位于凹槽的底面与第一导体层之间的粘合层O
[0082]具体