一种加固计算机硅胶键盘刷胶网板和封装方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及计算机加固技术领域，具体涉及一种加固计算机硅胶键盘刷胶网板和封装方法。
【背景技术】
[0002]硅胶键盘因其优良的抗恶劣环境能力，广泛在军用、工业及野外勘探设备中使用，硅胶键盘通常有硅胶按键部分和电路板组成，电路板上放置触点，硅胶键盘上对应部位放置导电颗粒，按键压下后导电颗粒将触点导通。
[0003]为保证硅胶键盘的环境适应性和安装性，通常将硅胶按键与电路板封装在一起，防止触点氧化和灰尘进入，并可避免高温硅胶键盘鼓起，影响操作。传统的方法是在电路板上点胶然后将硅胶键盘粘接在一起，但点胶方式操作不易控制，质量无法保证，点胶多了容易溢出附着在导电颗粒上影响导电性，少了则粘接不牢，易开胶。
[0004]图1是硅胶键盘的构造图，硅胶键盘是由硅胶按键膜I和键盘电路板2构成，键盘电路板2上分布按键触点3，硅胶按键按下后按键触点3导通，按键工作。
【发明内容】
[0005]本发明要解决的技术问题是:为了解决硅胶键盘封装点胶方式操作不易控制，质量无法保证的问题，本发明提供一种硅胶键盘刷胶网板和封装方法，该方法简单易行、通用性强，稳定可靠，可满足硅胶键盘的封装要求。
[0006]本发明所采用的技术方案为:
一种加固计算机硅胶键盘刷胶网板，所述刷胶网板的形状与按键电路板形状相当，刷胶网板分为镂空部分和遮蔽部分，镂空部分对应键盘电路板上的刷胶部位，保证键盘封装所需的胶料；遮蔽部分对应键盘电路板上的按键触点部分，起到防护按键触点的作用，遮蔽部分的大小略大于对应按键电路板上按键触点尺寸。
[0007]所述刷胶网板四周设置有机械作业固定的边框，可实现机械作业，类似电路板焊接锡膏网板。
[0008]—种加固计算机硅胶键盘封装方法，将刷胶网板放置于按键电路板上压紧，将胶料涂在刷胶网板上，然后将刮板压紧刷胶网板，从一侧开始将多余胶料刮掉，取下刷胶网板，胶料就在按键电路板上可刷胶部分形成均匀一薄层，最后将硅胶按键膜放置在按键电路板上压紧，静置一段时间，待胶料固化后即完成键盘封装过程。
[0009]所述方法通过选择不同的刷胶网板厚度实现刷胶量的控制。
[0010]本发明的有益效果为:
利用刷胶网板实现刷胶的均匀并防护按键触点部分，网板上需要刷胶的部位镂空，工作时将胶料涂在网板上，利用刮板将多余胶料刮掉，胶料通过网板的镂空部位均匀地铺在键盘电路板上的刷胶部位，采用该方法可形成厚度可控的均匀胶层，并实现指定部位的刷胶。刷胶操作即可手工进行也可机械作业。刷胶后，将硅胶键盘膜放置在按键电路板上压紧，静置一段时间，待胶料固化后即完成键盘封装过程。
[0011]本发明可有效防护键盘触点，保证其导电性，可以充分利用刷胶网板实现胶层厚度控制和键盘触点防护，满足硅胶键盘的封装要求。
【附图说明】
[0012]图1为硅胶键盘的构造示意图；
图2为本发明的刷胶网板的结构示意图；
图3为本发明的手工作业实施示意图；
图4为本发明的机械作业刷胶网板结构示意图。
【具体实施方式】
[0013]下面参照附图所示，通过【具体实施方式】对本发明进一步说明:
实施例1:
如图2所示，一种加固计算机硅胶键盘机械作业刷胶网板，所述刷胶网板4的形状与按键电路板2形状相当，刷胶网板4分为镂空部分5和遮蔽部分6，镂空部分5对应键盘电路板上的刷胶部位，保证键盘封装所需的胶料；遮蔽部分6对应键盘电路板上的按键触点3部分，起到防护按键触点3的作用，遮蔽部分6的大小略大于对应按键电路板2上按键触点3尺寸。
[0014]实施例2:
在实施例1的基础上，本实施例所述刷胶网板4四周设置有机械作业固定的边框，可实现机械作业，类似电路板焊接锡膏网板。
[0015]实施例3:
在实施例1或2的基础上，本实施例一种加固计算机硅胶键盘封装方法，将刷胶网板4放置于按键电路板2上压紧，将胶料涂在刷胶网板4上，然后将刮板7压紧刷胶网板4，从一侧开始将多余胶料刮掉，取下刷胶网板4，胶料就在按键电路板2上可刷胶部分形成均匀一薄层，最后将硅胶按键膜I放置在按键电路板2上压紧，静置一段时间，待胶料固化后即完成键盘封装过程。
[0016]实施例4:
在实施例3的基础上，本实施例所述方法通过选择不同的刷胶网板厚度实现刷胶量的控制。
[0017]以上实施方式仅用于说明本发明，而并非对本发明的限制，有关技术领域的普通技术人员，在不脱离本发明的精神和范围的情况下，还可以做出各种变化和变型，因此所有等同的技术方案也属于本发明的范畴，本发明的专利保护范围应由权利要求限定。
【主权项】
1.一种加固计算机硅胶键盘刷胶网板，其特征在于:所述刷胶网板(4)的形状与按键电路板(2)形状相当，刷胶网板(4)分为镂空部分(5)和遮蔽部分(6)，镂空部分(5)对应键盘电路板上的刷胶部位，保证键盘封装所需的胶料；遮蔽部分(6)对应键盘电路板上的按键触点(3)部分，起到防护按键触点(3)的作用，遮蔽部分(6)的大小略大于对应按键电路板(2)上按键触点(3)尺寸。2.根据权利要求1所述的一种加固计算机硅胶键盘刷胶网板，其特征在于:所述刷胶网板4四周设置有机械作业固定的边框。3.根据权利要求1或2所述的一种加固计算机硅胶键盘封装方法，其特征在于:将刷胶网板(4)放置于按键电路板(2)上压紧，将胶料涂在刷胶网板(4)上，然后将刮板(7)压紧刷胶网板(4)，从一侧开始将多余胶料刮掉，取下刷胶网板(4)，胶料就在按键电路板(2)上可刷胶部分形成均匀一薄层，最后将硅胶按键膜(I)放置在按键电路板(2)上压紧，静置一段时间，待胶料固化后即完成键盘封装过程。4.根据权利要求3所述的一种加固计算机硅胶键盘封装方法，其特征在于:所述方法通过选择不同的刷胶网板厚度实现刷胶量的控制。
【专利摘要】本发明公开了一种加固计算机硅胶键盘刷胶网板和封装方法，所述刷胶网板的形状与按键电路板形状相当，刷胶网板分为镂空部分和遮蔽部分，镂空部分对应键盘电路板上的刷胶部位，保证键盘封装所需的胶料；遮蔽部分对应键盘电路板上的按键触点部分，起到防护按键触点的作用，遮蔽部分的大小略大于对应按键电路板上按键触点尺寸。本发明可有效防护键盘触点，保证其导电性，可以充分利用刷胶网板实现胶层厚度控制和键盘触点防护，满足硅胶键盘的封装要求。
【IPC分类】G06F3/02
【公开号】CN105138138
【申请号】CN201510457208
【发明人】李义臣, 鹿博, 牛玉峰
【申请人】山东超越数控电子有限公司
【公开日】2015年12月9日
【申请日】2015年7月30日