一种电脑主板的布局及制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及电脑主板，具体涉及一种电脑主板的布局及制作方法。
【背景技术】
[0002]主板(英语:Motherboard Mainboard，简称Mobo)，又称主机板、系统板、逻辑板、母板、底板等，是构成复杂电子系统例如电子计算机的中心或者主电路板。典型的主板能提供一系列接合点，供处理器、显卡、声效卡、硬盘、存储器、对外设备等设备接合。它们通常直接插入有关插槽，或用线路连接。
[0003]现有技术中，申请号:201310019056.7，申请日:2013.01.19，申请名称:一种笔记本电脑的散热装置，该散热装置是利用制冷剂来为笔记本电脑散热的。本发明中的制冷剂是沸点在50?65°C之间的液体，它被装入位于笔记本电脑主板上的密闭的储液罐内，在该储液罐两侧分别连接有出液管和回液管；从出液管的另一端到回液管另一端之间，依次连接有上部安置笔记本电脑的待散热元件的换热板，输汽管和外有散热片的换热器。运用本发明，可以省去几乎所有笔记本电脑中的散热风扇，因本发明装置不需电力、没有机械运动和传动机构的原因，故具备了基本不会被损坏的优点。
[0004]如何对，笔记本电脑进行散热，可以采用外部安装散热装置的方式解决，而如何对笔记本电脑的内部进行散热，却是本领域技术人员的技术瓶颈。
[0005]如何设计出一种电脑主板的布局及制作方法，能够对笔记本电脑的内部进行高效散热，成为我们急需解决的技术问题。
【发明内容】
[0006]本发明的目的在于克服现有技术中存在的不足，而提供一种电脑主板的布局及制作方法。
[0007]本发明的目的是通过如下技术方案来完成的，一种电脑主板的布局，所述主板包括基底以及固定在基底上部的粘结层，粘结层的上部固定有连接层，粘结层连接在基底上部与连接层下部之间，连接层上沉浸有导电线路层，导电线路层上涂布有油墨层，导电线路层上固定有端子，端子上设有焊锡层，主板的表面上焊接有中央处理器、嵌入式多媒体卡、存储器、电源管理集成电路、无线接收器及蓝牙。
[0008]所述基底采用聚酰亚胺树脂制作，基底的底部固定有导热层，导热层采用氮化硼材料制作。
[0009]所述中央处理器固定焊接在主板中间位置的端子上，其中，嵌入式多媒体卡、存储器、电源管理集成电路、无线接收器及蓝牙沿着中央处理器布置并焊接在主板上。
[0010]所述嵌入式多媒体卡设于中央处理器的左侧，嵌入式多媒体卡固定焊接在主板的左侧中间位置。
[0011]所述存储器设有多个，存储器等间距的排列在中央处理器的下侧部所述电源管理集成电路固定焊接在主板的左侧边上，主板左侧边上固定设有电源触点，电源触点通过主板左侧边与电源管理集成电路进行电性连接。
[0012]所述无线接收器及蓝牙固定焊接在主板的上侧边缘处。
[0013]所述主板的右侧边上固定设有多个插槽。
[0014]—种电脑主板的制作方法，包括以下步骤；
提供一基底用于为主板提供总体的支撑，基底呈板状；
提供一粘结层，将粘结层涂布或铺布在基底的上部表面；
提供一连接层，连接层通过粘结层与基底的上表面之间固定粘结；
在连接层上安装有导电线路层，通过高压抵触的方式将导电线路层固定沉浸在连接层表面上；
在导电线路层的表面上涂布耐高温的油墨层并在导电线路层上焊接连接金属的端子;
在金属端子上熔接焊锡层。
[0015]本发明与现有技术相比，具有以下明显优点和效果:
1、结构设计合理，连接紧密、稳定性高；
2、选材方便，便于生产制造，易于普及；
3、导热性强，尚效散热，提尚各兀件的寿命；
4、主板的厚度薄且长宽较窄，易于安装；
5、耐高温，材料强度较高，坚固耐用。
【附图说明】
[0016]图1为本发明中的主板的布局图；
图2为本发明中主板的安装结构图；
图3为本发明中的主板的截面图；
图中，主板1、基底11、导热层111、粘结层12、连接层13、导电线路层14、油墨层15、端子16、焊锡层17、中央处理器21、嵌入式多媒体卡22、存储器23、电源管理集成电路24、电源触点241、无线接收器25、蓝牙26、插槽27、A为笔记本电脑的底壳。
【具体实施方式】
[0017]下面将结合附图对本发明作详细的介绍:如图1中所示，本发明所述的一种电脑主板的布局，所述主板I包括基底11以及固定在基底11上部的粘结层12，粘结层12的上部固定有连接层13，粘结层12连接在基底11上部与连接层13下部之间，连接层13上沉浸有导电线路层14，导电线路层14上涂布有油墨层15，导电线路层14上固定有端子16，端子16上设有焊锡层17，主板I的表面上焊接有中央处理器21、嵌入式多媒体卡22、存储器23、电源管理集成电路24、无线接收器25及蓝牙26 ;至少具有导热性强，高效散热，提高各元件的寿命、便于生产制造的效果。
[0018]将主板I安装在笔记本电脑的底壳A中，将各种元器件分别固定焊接在主板I的表面上，利用主板I的散热性，提高各个元器件的散热效果，其中将中央处理器21为主要的发热元件，将中央处理器21固定在主板I的中间位置进行有效的散热。
[0019]主板I将热量传导至整个主板1，从而提高主板I的散热效率。
[0020]参见图1~图3中所示，一种电脑主板的布局，所述主板I包括基底11以及固定在基底11上部的粘结层12，粘结层12为涂布在主板I上的耐高温胶水及双面胶，其中耐高温胶水可以采用有机高温胶或无机高温胶水。
[0021]其中，有机硅类胶、酚醛树脂胶、脲醛树脂胶、耐温环氧胶、聚酰亚胺胶等。这类胶可以有软质弹性的，或韧性的，或硬质刚性的。有机高温胶一般可以加入功能性填料，赋予其绝缘、导热、导磁、防火、阻燃等功能。耐温的环氧胶里耐高温环氧胶胶接强度相当高，耐耐高速运转的效果很好，耐老化优异，效果十分突出。无机高温胶:无机耐高温胶耐温可以达到18000C，可以在火中长时间使用，打破了耐高温粘合剂只耐温在1300°C以下的世界性技术难题，耐高温无机粘合剂是一种利用无机纳米材料经缩聚反应制成的耐高温无机纳米复合粘结剂，通过对成分配比以及制备工艺参数的筛选，得到粘结剂是PH值为中性的悬浮分散体系，不仅粘结力强且对金属基体无腐蚀性，而且可以再高温下保持良好的粘接性能和抗腐蚀性，使用寿命长。无机氧化铜耐高温粘合剂使用方便，可用于耐高温材料的直接粘接，涂料能直接在400-1000°C的高温基体表面喷涂，在水分挥发的同时，涂料会瞬间粘附在基体表面，形成的耐高温保护涂层均匀致密，抗热震性能好，防护效果显著。
[0022]粘结层12的上部固定有连接层13，其中，连接层13采用树脂材料制作，其中，树脂材料采用热固性树脂，热固性树脂在固化后，由于分子间交联，形成网状结构，因此刚性大、硬度高、耐温高、不易燃、制品尺寸稳定性好，但性脆。因而绝大多数热固性树脂在成型为制品前，都加入各种增强材料，如木粉、矿物粉、纤维或纺织品等使其增强，制成增强塑料。在热固性树脂中，加入增强材料和其他添加剂，如固化剂、着色剂、润滑剂等，即能制成热固性塑料，有的呈粉状、粒状，有的作成团状、片状，统称模塑料。热固性塑料常用的加工方法有模压、层压、传递模塑、浇铸等，某些品种还可用于注射成型。热固性树脂多用缩聚(见聚合)法生产。常用热固性树脂有酚醛树脂、脲醛树脂、三聚氰胺一甲醛树脂、环氧树脂、不饱和树脂、聚氨酯、聚酰亚胺，有机硅树脂等。其中，有机硅树脂的S1-O键有较高的键能(363kJ/mol)，所以比较稳定，耐热性和耐高温性能均很高。一般说来其热稳定性范围可达200?250°C，满足主板I的温度需求。
[0023]利用粘结层12将基底11上部与连接层13下部紧固的连接在一起，形成稳定的主板I结构。
[0024]连接层13上沉浸有导电线路层14，导电线路层14采用铜箔或银箔。铜箔是一种阴质性电解材料，沉淀于连接层13上的一层薄的、连续的金属箔，它作为主板I的导电体。铜箔容易粘合于绝缘的连接层13上，采用对铜箔进行表面腐蚀形成电路图样。铜箔具有低表面氧气特性，可以附着与各种不同基材，如金属，绝缘材料等，拥有较宽的温度使用范围。主要应用于电磁屏蔽及抗静电，将导电铜箔置于衬底面，结合金属基材，具有优良的导通性，并提供电磁屏蔽的效果。可分为:自粘铜箔、双导铜箔、单导铜箔等。电子级铜箔(纯度99.7%以上，厚度5um-105um)是电子工业的基础材料，有利于直接选材，便于普及。
[0025]银箔，利用板状的银块，将银箔进行碾压延展，在利用化学腐蚀，将银箔腐蚀形成电路图样。本申请中，采用银箔制造为导电线路层14，导电线路层14具有较高的导电性能，传输信号较快。
[0026]导电线路层14上涂布有油墨层15，油墨层15采用丝网印刷或者柔性印刷的方式，将耐尚温油墨涂布或者印刷在导电线路层14上， 耐高温油墨其所含成份: