主要以聚氯乙稀(PVC)和邻苯二甲酸酯类组成，把聚氯乙稀和邻苯二甲酸酯、固色剂、稳定剂、增稠剂混合组成热固油墨。耐高温油墨，利用其热固性，增强油墨层15的支撑效果，采用有机材料制作出的耐高温油墨，能够进行实现较高的绝缘效果。
[0027]导电线路层14上固定有端子16，端子16可以是空心圆柱形的金属的端子，其中，端子16可以是单孔，双孔，插口，挂钩等，采用，铜镀银，铜镀锌，铜，铝，铁等材料制作，其中端子16采用铜镀银的单孔端子具有较高的信号传输性，将若干个单孔端子排列成插脚形状。
[0028]端子16上设有焊锡层17，焊锡层17采用焊锡涂布在端子16上或端子16的孔中，利用液滴状的焊锡，通过焊锡进行焊接，焊锡将导电线路层14上固定的端子16与各个元器件焊接在一起。
[0029]即利用主板I表面上的各个端子16，利用焊接将中央处理器21、嵌入式多媒体卡22、存储器23、电源管理集成电路24、无线接收器25及蓝牙26等元器件焊接在主板I表面上。
[0030]所述基底11采用聚酰亚胺树脂制作，聚酰亚胺是综合性能最佳的有机高分子材料之一，耐高温达400°C以上，长期使用温度范围-200?300°C，无明显熔点，高绝缘性能，103赫下介电常数4.0，介电损耗仅0.004?0.007，属F至H级绝缘材料其中，聚酰亚胺采用，缩聚型芳香族聚酰亚胺，缩聚型芳香族聚酰亚胺是由芳香族二元胺和芳香族二酐、芳香族四羧酸或芳香族四羧酸二烷酯反应而制得的。由于缩聚型聚酰亚胺的合成反应是在诸如二甲基甲酰胺、N-甲基吡咯烷酮等高沸点质子惰性的溶剂中进行的，而聚酰亚胺复合材料通常是采用预浸料成型工艺，这些高沸点质子惰性的溶剂在预浸料制备过聚酰亚胺聚酰亚胺程中很难挥发干净，同时在聚酰胺酸环化(亚胺化)期间亦有挥发物放出，这就容易在复合材料制品中产生孔隙，难以得到高质量、没有孔隙的复合材料。
[0031]基底11的底部固定有导热层111，块状的导热层111采用氮化硼材料制作。通过导热层111将主板I中的热量进行导热，从而实现对主板I的散热。氮化硼具有抗化学侵蚀性质，不被无机酸和水侵蚀。压缩强度为170MPa。高温稳定性很好、耐热震性很好、强度很高、导热系数很高膨胀系数较低、电阻率很大绝缘性较高、耐腐蚀、可透微波或透红外线。
[0032]所述中央处理器21固定焊接在主板I中间位置的端子上，其中，嵌入式多媒体卡22、存储器23、电源管理集成电路24、无线接收器25及蓝牙26沿着中央处理器21布置并焊接在主板I上。
[0033]主板I对中间位置的中央处理器21进行高效的散热。利用中央处理器21周围的其他散热较低的兀件，将中央处理器21的热量分布开。
[0034]所述嵌入式多媒体卡22设于中央处理器21的左侧，嵌入式多媒体卡22固定焊接在主板I的左侧中间位置。对中央处理器21的左侧进行均热。
[0035]所述存储器23设有多个，采用4个存储器23，利用存储器23等间距的排列在中央处理器21的下侧部，进行均匀的散发出热量。
[0036]所述电源管理集成电路24固定焊接在主板I的左侧边上，主板I左侧边上固定设有电源触点241，电源触点241通过主板I左侧边与电源管理集成电路24进行电性连接。
[0037]通过电源触点241与块状或者片状的电池接触，进行导电。利用电源管理集成电路24对电池的工作状态进行控制，避免供给至中央处理器21的电量较大。
[0038]所述无线接收器25及蓝牙26固定焊接在主板I的上侧边缘处。能够有效的避免信号的干扰，提高将无线接收器25及蓝牙26接入或释放信号的效率。
[0039]所述主板I的右侧边上固定设有多个插槽27。其中，插槽27包括USB接口、IEEE1394 接口、VGA 接口、S-Video 输出端子、TV-0UT 接口、Modem (RJ-11)、网卡接口(RJ-45)、S/PDIF接口、PC卡接口、Express卡插槽、读卡器接口等接口。
[0040]将多个插槽27统一的固定焊接在主板I的右侧边上，有利于导电线路层14的排列，同时，利用多个插槽27的间隙及空置，对主板I进行散热。
[0041]—种电脑主板的制作方法，包括以下步骤；
提供一基底11用于为主板I提供总体的支撑，基底11呈板状；
采用整体注塑的方式制作出基底11，将一粘结层12，将粘结层12涂布或铺布在基底11的上部表面；利用粘结层12将粘结层12与基底11的上表面之间固定粘结形成板状结构。
[0042]提供一连接层13，连接层13通过粘结层12与基底11的上表面之间固定粘结；
在连接层13上安装有导电线路层14，通过高压抵触的方式将导电线路层14固定沉浸在连接层13表面上；将腐蚀好的导电线路层14通过挤压的方式，沉浸或贴合在连接层13的表面上，形成稳定的连接结构。
[0043]在导电线路层14的表面上涂布耐高温的油墨层15并在导电线路层14上焊接连接金属的端子16 ;利用焊接熔接的方式将金属的端子16焊接在导电线路层14上。
[0044]在金属端子16上熔接焊锡层17。
[0045]通过上述描述，本领域的技术人员已能实施。
[0046]本说明书中所描述的以上内容仅仅是对本发明结构所作的举例说明；而且，本发明零部件所取的名称也可以不同，凡依本发明专利构思所述的构造、特征及原理所做的等效或简单变化，均包括于本发明专利的保护范围内。
【主权项】
1.一种电脑主板的布局，其特征在于:所述主板(I)包括基底(11)以及固定在基底(11)上部的粘结层(12)，粘结层(12)的上部固定有连接层(13)，粘结层(12)连接在基底(11)上部与连接层(13)下部之间，连接层(13)上沉浸有导电线路层(14)，导电线路层(14)上涂布有油墨层(15)，导电线路层(14)上固定有端子(16)，端子(16)上设有焊锡层(17)，主板(I)的表面上焊接有中央处理器(21)、嵌入式多媒体卡(22)、存储器(23)、电源管理集成电路(24)、无线接收器(25)及蓝牙(26)。2.根据权利要求1所述电脑主板的布局，其特征在于:所述基底(11)采用聚酰亚胺树脂制作，基底(11)的底部固定有导热层(111)，导热层(111)采用氮化硼材料制作。3.根据权利要求1所述电脑主板的布局，其特征在于:所述中央处理器(21)固定焊接在主板(I)中间位置的端子上，其中，嵌入式多媒体卡(22)、存储器(23)、电源管理集成电路(24 )、无线接收器(25 )及蓝牙(26 )沿着中央处理器(21)布置并焊接在主板(I)上。4.根据权利要求1所述电脑主板的布局，其特征在于:所述嵌入式多媒体卡(22)设于中央处理器(21)的左侧，嵌入式多媒体卡(22)固定焊接在主板(I)的左侧中间位置。5.根据权利要求1所述电脑主板的布局，其特征在于:所述存储器(23)设有多个，存储器(23)等间距的排列在中央处理器(21)的下侧部。6.根据权利要求1所述电脑主板的布局，其特征在于:所述电源管理集成电路(24)固定焊接在主板(I)的左侧边上，主板(I)左侧边上固定设有电源触点(241 )，电源触点(241)通过主板(I)左侧边与电源管理集成电路(24 )进行电性连接。7.根据权利要求1所述电脑主板的布局，其特征在于:所述无线接收器(25)及蓝牙(26)固定焊接在主板(I)的上侧边缘处。8.根据权利要求1所述电脑主板的布局，其特征在于:所述主板(I)的右侧边上固定设有多个插槽(27)。9.一种电脑主板的制作方法，包括以下步骤； 提供一基底(11)用于为主板(I)提供总体的支撑，基底(11)呈板状； 提供一粘结层(12)，将粘结层(12)涂布或铺布在基底(11)的上部表面； 提供一连接层(13)，连接层(13)通过粘结层(12)与基底(11)的上表面之间固定粘结； 在连接层(13)上安装有导电线路层(14)，通过高压抵触的方式将导电线路层(14)固定沉浸在连接层(13)表面上； 在导电线路层(14)的表面上涂布耐高温的油墨层(15)并在导电线路层(14)上焊接连接金属的端子(16)； 在金属的端子(16 )上熔接焊锡层(17)。
【专利摘要】本发明涉及电脑主板，具体涉及一种电脑主板的布局及制作方法，所述主板包括基底以及固定在基底上部的粘结层，粘结层的上部固定有连接层，粘结层连接在基底上部与连接层下部之间，连接层上沉浸有导电线路层，导电线路层上涂布有油墨层，导电线路层上固定有端子，端子上设有焊锡层，主板的表面上焊接有中央处理器、嵌入式多媒体卡、存储器、电源管理集成电路、无线接收器及蓝牙；至少具有导热性强，高效散热，提高各元件的寿命、便于生产制造的效果。
【IPC分类】H05K3/00, G06F1/16, H05K1/18
【公开号】CN105183084
【申请号】CN201510575450
【发明人】耿四化, 高化龙
【申请人】安徽协创物联网技术有限公司
【公开日】2015年12月23日
【申请日】2015年9月11日