一种通过侦测电压防止pcb板卡烧毁的方法

文档序号:9432432阅读:284来源:国知局
一种通过侦测电压防止pcb板卡烧毁的方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及计算机服务器技术领域,具体地说是一种实用性强、通过侦测电压防止PCB板卡烧毁的方法。
【背景技术】
[0002]随着近年来互联网行业的迅猛发展,业界对服务器的需求量越来越大。同时,对服务器的系统性能,系统稳定性等方面提出了更高的要求。
[0003]就电源的部分而言,我们会发现大型的服务器主板设计的电压很多,不论是前期的设计和后期的保护,通常我们在设计的过程中,都会加相应的保护电路,防止板卡在工作过程出现不确定因素,会对板卡造成损坏,最严重的损坏就是造成板卡烧毁。但现在防止板卡烧毁的设计只是聚焦在电路设计方向,对因PCB制程过程中的虚焊,短接和在长期使用过程中产生CAF,铜离子迀移等现象造成的PCB板烧毁,则没有好的办法。
[0004]PCB的烧毁最终的原因都是:在较小的Power铜箔上通过超过其承载能力的电流,造成PCB快速大量发热,进而烧毁PCB,为克服烧PCB的风险,本发明提出一种利用过侦测电压来防止PCB板烧毁的设计方法。

【发明内容】

[0005]本发明的技术任务是针对以上不足之处,提供一种实用性强、通过侦测电压防止PCB板卡烧毁的方法。
[0006]一种通过侦测电压防止PCB板卡烧毁的方法,其具体设计过程为:
通过对PCB的Power铜箔的最大电流能力进行定量,即设定阈值,然后通过对经过的铜箔两端的电压进行比较,一旦超过设定的阈值,则发出报警,在PCB烧毁之前完成关机,防止PCB的烧毁。
[0007]所述阈值的设定过程为:在服务器的PCB设计时,根据设计规格确定的PCB上的每个铜箔能通过的最大电流值和铜箔的阻抗值,计算出铜箔两端所允许的最大电压差VI,然后用PCB中的3.3V的电压,通过电阻分压,生成VI。
[0008]所述报警的触发过程为:在PCB上的铜箔两端分别解出sense线,侦测出铜箔两端在实时工作时的电压差V2,Vl和V2通过比较器连接,当V2大于Vl时,则比较器发出低电平信号,低电平信号触发服务器报警信号。
[0009]本发明的一种通过侦测电压防止PCB板卡烧毁的方法,具有以下优点:
本发明提出的一种通过侦测电压防止PCB板卡烧毁的方法,通过电压侦测防止PCB的烧毁,在PCB烧毁之前完成关机,解决了传统线路设计所不能覆盖的PCB烧毁的问题,实用性强,易于推广。
【附图说明】
[0010]附图1为本发明的实现示意图。
【具体实施方式】
[0011]下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步说明。
[0012]本发明提供一种通过侦测电压防止PCB板卡烧毁的方法,如附图1所示,
其具体实现过程为:
通过对PCB的Power铜箔的最大电流能力进行定量,即设定阈值,然后通过对经过的铜箔两端的电压进行比较,一旦超过设定的阈值,则发出报警,在PCB烧毁之前完成关机,防止PCB的烧毁。
[0013]所述阈值的设定过程为:在服务器的PCB设计时,根据设计规格确定的PCB上的每个铜箔能通过的最大电流值和铜箔的阻抗值,计算出铜箔两端所允许的最大电压差VI,然后用PCB中的3.3V的电压,通过电阻分压,生成VI。
[0014]所述报警的触发过程为:在PCB上的铜箔两端分别解出sense线,侦测出铜箔两端在实时工作时的电压差V2,Vl和V2通过比较器连接,当V2大于Vl时,则比较器发出低电平信号,低电平信号触发服务器报警信号。
[0015]具体实例:
I)、根据PCB的设计规格,取设计需求4A电流的PCB铜箔,则铜箔的宽度为160mil,长度为lOOOmil,计算其阻抗值为100毫欧。从而计算出其在通过4A电流的时候,PCB铜箔的压差为4X100=400毫伏。
[0016]2)、通过sense侦测的电压差,侦测方式可通过电阻,电容和PCB铜箔实现并联实现,电容端的电压就是电压差。对于电压差过小的,可增加运算放大器,把电压差放大10到50倍,本文以不放大为例。
[0017]3)、通过合理设置Rl,R2的值(Rl ),确保V2等于500毫伏,其中100毫伏为设计余量。
[0018]4)、把VI,V2通过比较器比较,一旦Vl大于500毫伏,则PCB就处于危险的工作状态,极可能发生烧板,这时候就需要比较器发出低电平信号,去触发服务器报警装置。
[0019]这样,本文提出的一种利用过侦测电压来防止PCB板烧毁的设计方法即可得以实现。
[0020]上述【具体实施方式】仅是本发明的具体个案,本发明的专利保护范围包括但不限于上述【具体实施方式】,任何符合本发明的一种通过侦测电压防止PCB板卡烧毁的方法的权利要求书的且任何所述技术领域的普通技术人员对其所做的适当变化或替换,皆应落入本发明的专利保护范围。
【主权项】
1.一种通过侦测电压防止PCB板卡烧毁的方法,其特征在于,其具体设计过程为:通过对PCB的Power铜箔的最大电流能力进行定量,即设定阈值,然后通过对经过的铜箔两端的电压进行比较,一旦超过设定的阈值,则发出报警,在PCB烧毁之前完成关机,防止PCB的烧毁。2.根据权利要求1所述的一种通过侦测电压防止PCB板卡烧毁的方法,其特征在于,所述阈值的设定过程为:在服务器的PCB设计时,根据设计规格确定的PCB上的每个铜箔能通过的最大电流值和铜箔的阻抗值,计算出铜箔两端所允许的最大电压差VI,然后用PCB中的3.3V的电压,通过电阻分压,生成VI。3.根据权利要求2所述的一种通过侦测电压防止PCB板卡烧毁的方法,其特征在于,所述报警的触发过程为:在PCB上的铜箔两端分别解出sense线,侦测出铜箔两端在实时工作时的电压差V2,Vl和V2通过比较器连接,当V2大于Vl时,则比较器发出低电平信号,低电平信号触发服务器报警信号。
【专利摘要】本发明公开了一种通过侦测电压防止PCB板卡烧毁的方法,其具体实现过程为:通过对PCB的Power铜箔的最大电流能力进行定量,即设定阈值,然后通过对经过的铜箔两端的电压进行比较,一旦超过设定的阈值,则发出报警,在PCB烧毁之前完成关机,防止PCB的烧毁。该一种通过侦测电压防止PCB板卡烧毁的方法与现有技术相比,通过电压侦测防止PCB的烧毁,在PCB烧毁之前完成关机,解决了传统线路设计所不能覆盖的PCB烧毁的问题,实用性强,易于推广。
【IPC分类】G06F11/30
【公开号】CN105183611
【申请号】CN201510609555
【发明人】吴福宽
【申请人】浪潮电子信息产业股份有限公司
【公开日】2015年12月23日
【申请日】2015年9月23日
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