一种带有温度测量功能的智能卡及其制造方法
【技术领域】
[0001]本发明属于智能卡领域，尤其涉及一种带有温度测量功能的智能卡及其制造方法。
【背景技术】
[0002]随着科技信息技术的高速发展，现实工作和生活中，越来越多的人们通常会使用智能卡来处理日常工作的相关事务。这些智能卡在实际中用作健康卡、医疗卡、停车卡等，支持代缴停车费、医院挂号费或就诊费等功能。但是智能卡作为医疗环境使用时仍需要用户持卡进行现场排队，而有些简单的身体检查其实可以完全由用户自己来自助完成。比如常规性地测量体温由用户自己完成将很大程度节约时间和人力成本。
[0003]比如公开号为CN201859017U、名称为“体温测量卡”的中国实用新型专利中公开了一种体温测量卡，参见图1，该测量卡的结构是将温度感应芯片2贴在卡片1上，温度感应芯片2上设定有正常温度数据，并且设有正常和高于正常值的显示标识3，在温度正常时显示标识3为一张笑脸，而超出正常温度时显示标识3为一张哭脸。同时卡片上还印刷一些医学常识5。
[0004]由此可见，现有技术1中的方案是在一张普通的卡片1的外表面贴上一个独立的温度感应芯片，该卡片1内不具有复杂的电路，温度感应芯片2与卡片1内部的结构没有任何电气连接。而温度感应芯片2往往具有一定厚度，这使得在贴有温度感应芯片2的区域厚度明显增加。这对于一张的普通的卡片1可能不会有太大影响，但如果是在标准的金融1C卡的表面上贴上该温度感应芯片2将会使得金融1C卡的厚度超标，进而造成金融1C卡无法插入P0S机等标准设备中。因此，上述现有技术的方案无法应用在对厚度要求比较苛刻的智能卡上。
【发明内容】
[0005]本发明的目的在于提供一种带有温度测量功能的智能卡及其制造方法，能够使智能卡具有温度测量功能且不会对智能卡的厚度造成实质性影响。
[0006]为实现上述目的，本发明一方面提供一种带温度测量功能的智能卡，包括:温度感应模块和控制模块，所述温度感应模块在收到控制模块的触发信号后，测量该智能卡所处环境的温度。
[0007]在一个优选的实施例中，还包括显示模块，用于将所述温度感应模块测量到的温度进行显示。
[0008]在一个优选的实施例中，还包括电源模块，为该智能卡提供电源。
[0009]在一个优选的实施例中，所述智能卡还包括中间层，所述温度感应模块和控制模块置于电路板上，所述电路板置于所述中间层中。
[0010]在一个优选的实施例中，所述电路板为柔性电路板。
[0011]在一个优选的实施例中，所述智能卡还包括两层覆盖层，所述两层覆盖层分别覆盖所述中间层的两个表面。
[0012]在另一方面，本发明还提供一种带温度测量功能的智能卡的制造方法，包括:
[0013]提供带有温度感应模块和控制模块的电路板；
[0014]将所述电路板置于中间层中。
[0015]在一个优选的实施例中，还包括:
[0016]在将所述电路板置于中间层中后，在所述中间层的两个表面分别覆盖覆盖层。
[0017]在一个优选的实施例中，所述将电路板置于中间层中包括:
[0018]提供中间层基材；
[0019]在所述中间层基材上形成与所述电路板对应的凹槽；
[0020]在所述中间层的凹槽中嵌入所述电路板。
[0021]在一个优选的实施例中，所述电路板为柔性电路板。
[0022]根据本发明实施例，不需要在智能卡的表面贴上独立的温度感应芯片，而是将温度感应模块集成到智能卡内部的电路结构中，最终封装到智能卡的内部，不会对智能卡的厚度造成实质性影响。
【附图说明】
[0023]为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0024]图1是现有技术中提供的带有温度测量功能的卡片的结构图；
[0025]图2是本发明实施例提供的一种带温度测量功能的智能卡的电路结构框图；
[0026]图3是本发明实施例中的智能卡的一种整体结构拆解示意图；
[0027]图4是本发明实施例提供一种带有温度测量功能的智能卡的制造方法的示意图。
【具体实施方式】
[0028]为了使本技术领域的人员更好地理解本申请中的技术方案，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本申请保护的范围。
[0029]图2示出了本发明实施例提供的一种带温度测量功能的智能卡的电路结构框图，如图2所示，该智能卡20包括温度感应模块22和控制模块21。控制模块21可以产生用于启动温度感应模块22进行工作的触发信号，并将该触发信号发送至温度感应模块22。温度感应模块22在接收到上述触发信号后，测量该智能卡所处环境的温度。
[0030]该温度感应模块22在实际中可以是任何一种类型的温度传感器，仅需要考虑满足厚度要求即可。控制模块21在实际中可以是MCU(Micro Controller Unit，微控制器单元)ο
[0031]温度感应模块22测量的温度信息可以通过各种方式提示给用户，比如可以借助近距离通信技术建立与智能手机等智能终端的网络通信连接，并借助该网络通信连接将温度信息传递到智能终端上，通过智能终端向用户进行提示；还可以借助接触式连接，建立与读卡器之间的通信连接，将温度信息传递到读卡器中，借助读卡器的屏幕等设备向用户进行提示。也可以在智能卡中增加提示装置，比如指示灯或者图2中示出的显示模块23。
[0032]当采用显示模块23进行提示时，温度感应模块22测量得到的温度信息被控制模块21得到，并由控制模块21驱动显示模块23进行显示。显示模块23可以是液晶显示器等需要电力驱动才能显示的显示器，还可以是电子纸等仅需要在变化显示内容才需电力驱动的双稳态显不器。
[0033]上述智能卡的电路结构中还可以加入电源模块24，该电源模块24为智能卡中的各个模块进行供电。电源模块24可以仅带有感应线圈电路，以通过感应的方式从外部读卡器等设备中进行感应取电，在另一个实现方式中，电源模块24中可以增加电池，电池可以是充电电池或不可充电电池。带有电池的电源模块24尤其适用于显示模块23为晶显示器等需要电力驱动才能显示的显示器的场合，而不带有电池的电源模块24尤其适用于如电子纸等仅需要在变化显示内容才需电力驱动的双稳态显示器的场合。
[0034]本发明实施例中的智能卡的温度感应模块22可以在智能卡上的任何操作即完成工作的触发，比如当智能卡与读卡器建立接触式连接或非接触式连接的时候，立即由控制模块21触发温度感应模块22进行工作。还可以在智能卡中加入输入模块25，借由该输入模块25，用户可以完成交互操作。输入模块25在实际中可以是按键，按键的类型不限于机械式按键或电容式按键。
[0035]图3示出了本发明实施例中的智能卡的一种整体结构拆解示意图，如图3所示，该智能卡包括中间层30，中间层30的上表面和表面分别覆盖一层覆盖层，具体地，在中间层30的上表面覆盖了一层覆盖层32，在下表面覆盖了一层覆盖层31。覆盖层31和覆盖层32的主要作用是保护中间层30和装饰作用。图2中示出的电路结构的实体以电路板310的形式置于中间层30中。为了保证智能卡的可弯折要求，电路板310优选为柔性电路板。
[0036]本发明另一实施例还提供一种带有温度测量功能的智能卡的制造方法，如图4所示，该方法包括如下步骤:
[0037]步骤S401:提供带有温度感应模块和控制模块的电路板；
[0038]步骤S402:将步骤S401获得的电路板置于中间层中。
[0039]此外，还可以包括:将步骤S402获得的中间层的两个表面分别覆盖覆盖层。
[0040]上述步骤S402中将电路板置于中间层中具体可以包括如下步骤:
[0041 ] 步骤S4021:提供中间层基材；
[0042]步骤S4022:在中间层基材上形成与电路板对应的凹槽；
[0043]步骤S4023:在中间层的凹槽中嵌入上述电路板。
[0044]虽然通过实施例描绘了本申请，本领域普通技术人员知道，本申请有许多变形和变化而不脱离本申请的精神，希望所附的权利要求包括这些变形和变化而不脱离本申请的精神。
【主权项】
1.一种带温度测量功能的智能卡，其特征在于，包括:温度感应模块和控制模块，所述温度感应模块在收到控制模块的触发信号后，测量该智能卡所处环境的温度。2.根据权利要求1所述的带温度测量功能的智能卡，其特征在于，还包括显示模块，用于将所述温度感应模块测量到的温度进行显示。3.根据权利要求1所述的带温度测量功能的智能卡，其特征在于，还包括电源模块，为该智能卡提供电源。4.根据权利要求1所述的带温度测量功能的智能卡，其特征在于，所述智能卡还包括中间层，所述温度感应模块和控制模块置于电路板上，所述电路板置于所述中间层中。5.根据权利要求4所述的带温度测量功能的智能卡，其特征在于，所述电路板为柔性电路板。6.根据权利要求4所述的带温度测量功能的智能卡，其特征在于，所述智能卡还包括两层覆盖层，所述两层覆盖层分别覆盖所述中间层的两个表面。7.—种带温度测量功能的智能卡的制造方法，其特征在于，包括: 提供带有温度感应模块和控制模块的电路板； 将所述电路板置于中间层中。8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，还包括: 在将所述电路板置于中间层中后，在所述中间层的两个表面分别覆盖覆盖层。9.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，所述将电路板置于中间层中包括: 提供中间层基材； 在所述中间层基材上形成与所述电路板对应的凹槽； 在所述中间层的凹槽中嵌入所述电路板。10.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，所述电路板为柔性电路板。
【专利摘要】本申请实施例提供一种带有温度测量功能的智能卡及其制造方法，该智能卡包括温度感应模块和控制模块，所述温度感应模块在收到控制模块的触发信号后，测量该智能卡所处环境的温度。本发明实施例不需要在智能卡的表面贴上独立的温度感应芯片，而是将温度感应模块集成到智能卡内部的电路结构中，最终封装到智能卡的内部，不会对智能卡的厚度造成实质性影响。
【IPC分类】G06K19/077
【公开号】CN105335777
【申请号】CN201510765488
【发明人】张北焕
【申请人】苏州海博智能系统有限公司
【公开日】2016年2月17日
【申请日】2015年11月11日