防侵入设备的制造方法

文档序号:9631756阅读:433来源:国知局
防侵入设备的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种多层电子设备系统,为其它电子装置提供防侵入功能。该电子装置特别地是一种销售终端(Point of Sale“P0S”)装置。包括以恒定电连接方式连接导体防护轨迹的主导体轨迹,本发明还涉及一种应用于该设备的防止侵入功能的电子装置和电子设备受到侵入时瘫痪该设备的方法。
【背景技术】
[0002]现有很多电子系统,其电路不希望受到侵入。例如,涉及到金融交易安全的设备在电路被侵入后易受攻击。银行卡读取器,比如销售终端,就会被破解或被绕过防护系统而被用以犯罪。
[0003]由此研发出很多带有保护电路的设备。电路在受到侵入时很容易破裂,从而使设备瘫痪。典型的保护电路包括在下表面设置了导电连接(例如导体轨迹)的弹性或可变形层,保护电路的下表面可以铺设在主电路上方,从而形成完整电路。当设备受到侵入,弹性层将会断裂,破坏了保护电路,同时破坏了主电路的连接。
[0004]银行卡读取器中有时将一个保护电路覆盖在开关弹片上。当一个按键被按压后,保护电路发生变形并挤压开关弹片,使PCB板上的位于弹片中心下方和位于弹片边缘外的开关触点短路。
[0005]目前已有一些类似的安全弹片用以电连接保护电路和主电路。这些弹片在壳体闭合时,通过设置在壳体上的可动栓状物保持在运行状态。当打开壳体时,这些至少一个栓状物发生移动,释放关联的弹片,从而触发警报状态。这样交易过程中没有第三方可以侵入读取器。
[0006]为了使保护电路完整,按键或可动栓状物必须设置在电路板位置或其附近位置。这种设置会使得试图侵入读卡器的一些人很清楚的知道电路板的位置,从而在某种程度上协助了侵入行为。
[0007]这种安全弹片使用设置在主电路和保护电路之间的专用偏置弹簧,特别是在壳体内不同位置使用多个偏置弹簧,这将形成远离壳体的力。这样,壳体不得不进行精确的安装并使用结实的结构以防止使用过程中可能的分离或破裂。设备内部用来加强所需强度的空间有限,这就影响了保护设备在壳体内的安装。

【发明内容】

[0008]本发明试图通过提供一个保护电路连接部使得主电路可以远离键盘或可移动栓状物设置,从而解决上述问题。
[0009]根据本发明第一个构思,提供一种多层电子设备,包括:基板;主导体轨迹和由所述基板支撑的导电连接元件,所述主导体轨迹和导电连接元件电性隔离;保护层,至少包括导体保护连接部和弹性开关元件,所述弹性开关元件在所述导体保护连接部上断开;所述导体保护连接部与所述主导体轨迹形成电性啮合,所述弹性开关元件与所述导体保护连接部至少在一部分上共面;绝缘层,所述绝缘层上设置保护层并直接或间接地固定在所述基板上;其中所述导体保护连接部的断开通过所述开关元件接通,所述开关元件在朝向基板方向的压力驱使下与所述导电连接元件接触,所述弹性开关元件在所述压力消失时恢复至非偏压状态并与所述导电连接元件失去连接。
[0010]本发明使保护电路和主电路制成一体,其中保护电路仅在持续的压力下才导通。设置连接元件以与主电路不接触也不导电,这样压力会影响到连接元件附近位置。
[0011]现有技术中,保护电路与主电路接触以形成完整电路。这意味着主电路附近必须形成持续压力,这容易引起主电路的损坏,加上压力必须形成在非常明显的位置,这就无形中加大了侵入的概率。
[0012]本发明中,连接元件远离主电路,压力不是一定要形成于主电路附近,这使得侵入行为更加困难。本发明金要求保护电路在一个位置被驱动,这使得安全连接部受到破坏的概率降低。
[0013]设置开关元件使得在没有偏置压力情况下,开关元件与保护连接部直线排列且共面,也就是说形成了一个连续的平面电路,或者当应用非平面的基板时,开关电路与保护连接部匹配适应。这就绕过了现有技术中需要弹簧偏置连接元件的问题,这适用于任何安装此保护层的装置壳体带来的压力。有些装置外壳(例如薄壁装置)不适合安装弹簧偏置元件,则可以借助本发明的优点应用本技术方案。
[0014]较佳地,所述基板至少包括一个印刷电路板,所述印刷电路板上印刷所述主导体轨迹。
[0015]为了便于安装主导体轨迹,优选地使用印刷电路板,这样可以方便地集成在系统设备的基板上。
[0016]较佳地,所述开关元件至少包括一个弹性导电元件,所述弹性导电元件在所述压力驱使下与所述导电连接元件啮合。
[0017]相对其它那些受压时产生摩擦力的类似元件,弹性开关元件在压力下不太容易被破坏。
[0018]较佳地,所述绝缘层至少部分弹性,所述开关元件与所述绝缘层接触,其中当所述压力消失时,所述绝缘层使所述开关元件远离导电连接元件运动,恢复至非偏压状态。
[0019]弹性绝缘层可以使开关元件脱开与连接元件之间的啮合。
[0020]较佳地,设备还包括一个粘贴层以将所述保护层和绝缘层粘贴至基板。
[0021]为防止保护层和绝缘层相对基板发生的位移,最好将它们粘贴至基板。这就减少了主电路和保护电路之间发生滑动的可能性。
[0022]较佳地,所述开关元件通过空气间隙来断开。从而在保护连接部和连接元件之间在受到侵入时形成绝缘状态。
[0023]较佳地,所述导体保护连接部为曲折、迂回或弯曲的轨迹。
[0024]保护电路的目的是防止对电子设备的非法侵入。通过对导体保护连接部形状的构造,形成一个较大的随机区域。侵入者无法知道如何在不冒着断开保护连接进而永久瘫痪设备风险的情况下绕过保护层。
[0025]可选地,所述保护层与所述绝缘层制成一体。例如,可以做为一体制成,或分体制成再安装至一体。
[0026]将保护层与绝缘层制成一体,任何试图剥开绝缘层以侵入设备的举动都会受到挫败,因为这样破坏保护电路。
[0027]较佳地,所述导体保护连接部覆盖所述绝缘层的下表面的绝大部分。
[0028]通过覆盖绝缘层的大部分面积,导体保护连接部可以保护整个电子设备不被侵入,因为侵入保护层的任何部分都会导致主电路瘫痪。
[0029]较佳地,主导体轨迹由铜或镍材料制成。所述导体保护连接部由铜、镍、银或金材料制成。
[0030]铜、镍和贵金属金、银都是应用于电路的高导电材料,导体轨迹优先地使用这些材料。但是,其它合适的材料也可适用,例如石墨或其它碳基材料。
[0031]较佳地,设备还包括保持元件,所述保持元件设置在开关元件正上方所处的绝缘层的上部,所述保持元件施加压力使得开关元件和导电连接元件之间接触并电性连接。其中所述保持元件可以是一个栓状物。
[0032]为了进一步加强保护电路和连接元件之间的接触和导电性,保持元件施加一个向下的压力,将下方的层压向基板。
[0033]根据本发明第二个构思,提供一种防侵入电子装置所述装置的电路包括前述多层电子设备。较佳地,至少一个绝缘层连接至电子装置的壳体,基板可以与电子装置的壳体一体制成。该实施例中,基板与壳体的集成使得成本大幅降低。制造工艺可以是一体制成,也可以分开制造再组装为一体。装置还可以进一步包括栓状物,所述栓状物与所述电子设备的壳体一体制成,以提供使开关元件和导电连接元件啮合所需的执行力
[0034]根据本发明第三个构思,提供一种防侵入电子装置的瘫痪方法,包括如下步骤:将多层电子设备设置在电子装置的壳体内,所述装置的壳体的一部分提供压力使开关元件和导电连接元件接触,从而在主电路和保护电路之间形成完整的电路以激活主
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