半导体装置及其压缩/解压缩方法
【专利说明】半导体装置及其压缩/解压缩方法
[0001 ] 本申请要求于2014年12月10日在韩国知识产权局提交的第10-2014-0177553号韩国专利申请的优先权，该韩国专利申请的全部内容通过引用合并于此。
技术领域
[0002]本公开涉及一种半导体装置及其操作方法。
【背景技术】
[0003]已经存在对增加移动环境的半导体装置中的存储器容量的快速的需求。结果，本领域中需要有在移动环境的半导体装置中压缩数据或解压缩压缩的数据的技术。具体地讲，为了压缩或解压数据，在本领域中需要用于有效地压缩或解压数据的压缩算法和用于执行这种压缩算法的硬件。
【发明内容】
[0004]因此，本公开的一个方面是提供一种以环境友好的方案(contextfriendlyscheme)对数据进行压缩和解压缩的半导体装置。
[0005]本公开的另一个方面是提供一种以环境友好的方案对数据进行压缩和解压缩的半导体装置的操作方法。
[0006]根据本公开的一个方面，一种半导体装置的操作方法包括:获取关于多个硬件资源的资源信息；接收对于数据的压缩请求或解压缩请求；响应于接收到对于数据的压缩请求或解压缩请求，获取关于半导体装置的环境信息;基于环境信息，选择用于对数据进行压缩或解压缩的压缩算法;基于获取的资源信息，在所述多个硬件资源中选择用于执行选择的压缩算法的硬件资源；以及，使用选择的压缩算法和选择的硬件资源，对数据进行压缩或解压缩，其中，所述多个硬件资源是异构硬件资源。
[0007]根据本公开的另一个方面，一种半导体装置的操作方法包括:获取关于多个硬件资源的资源信息；接收对于数据的压缩请求或解压缩请求；响应于接收到对于数据的压缩请求或解压缩请求，获取关于半导体装置的环境信息;基于环境信息，选择用于对数据进行压缩或解压缩的压缩算法;基于获取的资源信息，从所述多个硬件资源选择用于对数据的第一工作负载执行选择的压缩算法的第一硬件资源和用于对数据的第二工作负载执行选择的压缩算法的第二硬件资源;使用选择的压缩算法和第一硬件资源，对第一工作负荷进行压缩或解压缩；以及，使用选择的压缩算法和第二硬件资源，对第二工作负载进行压缩或解压缩，其中，所述多个硬件资源是异构硬件资源。
[0008]根据本公开的另一个方面，一种芯片组的操作方法包括:获取关于在半导体装置中设置的多个硬件资源的资源信息;通过在接收对于数据的压缩请求或解压缩请求之后获知半导体装置的状态的变化来获取环境信息;在多个压缩算法中选择N个可用压缩算法;在所述多个硬件资源中选择M个可用硬件资源；以及，使用环境信息和资源信息来在所述N个可用压缩算法和所述M个可用硬件资源的组合中选择用于对数据进行压缩或解压缩的压缩算法和硬件资源，其中，Γ#ΡΜ是I或更大的整数。
[0009]根据本公开的另一个方面，一种半导体装置包括:被提供给半导体装置的包括异构硬件资源的多个硬件资源;资源信息生成单元，生成关于所述多个硬件资源的资源信息；环境信息生成单元，通过获知半导体装置的状态的变化来生成环境信息;压缩算法选择单元，使用环境信息来在多个压缩算法中选择用于对数据进行压缩或解压缩的压缩算法；以及，资源选择单元，使用资源信息来在所述多个硬件资源中选择用于执行选择的压缩算法的硬件资源。
[0010]根据本公开的另一个方面，一种芯片组包括:包括异构硬件资源的多个硬件资源；资源信息生成单元，生成关于所述多个硬件资源的资源信息;环境信息生成单元，通过获知芯片组的状态的变化来生成环境信息;压缩算法选择单元，使用环境信息来在多个压缩算法中选择用于对数据进行压缩或解压缩的压缩算法;资源选择单元，使用资源信息在所述多个硬件资源中选择用于执行选择的压缩算法的硬件资源。
[0011]根据本公开的另一个方面，一种移动装置包括:芯片组，其中，芯片组包括:包括异构硬件资源的多个硬件资源;资源信息生成单元，生成关于所述多个硬件资源的资源信息；环境信息生成单元，通过获知芯片组的状态的变化来生成环境信息;压缩算法选择单元，使用环境信息在多个压缩算法中选择用于对数据进行压缩或解压缩的压缩算法;资源选择单元，使用资源信息在所述多个硬件资源中选择用于执行选择的压缩算法的硬件资源。
【附图说明】
[0012]通过参照附图详细地描述本公开的实施例，本公开的某些实施例的上述和其它特征和优点将变得更加清楚，在附图中:
[0013]图1示出根据本公开的实施例的半导体装置；
[0014]图2示出根据本公开的实施例的包括半导体装置的半导体系统；
[0015]图3至7示出根据本公开的实施例的半导体装置的操作方法；
[0016]图8示出根据本公开的实施例的半导体装置的操作方法；
[0017]图9示出根据本公开的实施例的半导体装置的操作方法；
[0018]图10示出根据本公开的实施例的半导体装置的操作方法；
[0019]图11示出根据本公开的实施例的半导体装置的操作方法；
[0020]图12示出根据本公开的实施例的半导体装置的操作方法；
[0021]图13示出根据本公开的实施例的半导体装置的操作方法；
[0022]图14示出根据本公开的实施例的半导体装置的操作方法；
[0023]图15示出根据本公开的实施例的半导体装置的操作方法；以及
[0024]图16至图18是可应用根据本公开的实施例的半导体装置的半导体系统。
【具体实施方式】
[0025]下面将参照附图详细地描述本公开的各种实施例。但是，本公开可以以各种不同的形式来实施，并不应被解释为只限于示出的实施例。确切地说，这些实施例作为示例被提供，使得本公开将是彻底的、完整的，并且将向本领域的技术人员全面地传达本公开的构思。因此，关于本公开的一些实施例，对已知的处理、元件和技术不进行描述。另外，为了清晰和简明，省略公知功能和构造的描述。
[0026]除非另有说明，在所有的附图和书面描述中相同的附图标记表示相同的元件，因此，将不会重复描述。此外，在附图中，为了清楚起见，可以对层和区域的尺寸和相对尺寸进行放大。
[0027]将会理解，虽然在本文中可以使用术语“第一”、“第二”、“第三”等来描述各种元件、组件、区域、层和/或部分，但是，这些元件、组件、区域、层和/或部分不应该受这些术语的限制。这些术语仅仅用来将一个元件、组件、区域、层或部分与另一个元件、组件、区域、层或部分进行区分。因此，在不脱离本公开的教导的情况下，下面讨论的第一元件、组件、区域、层或部分可以被称为第二元件、组件、区域、层或部分。
[0028]为了容易描述，在本文中可以使用诸如“在……之下”、“在……下面”、“下部的”、“在……下方”、“在……上方”、“上部的”之类的空间相对术语来描述如图所示的一个元件或特征与另一个(另一些)元件或特征的关系。将会理解，除了图中绘出的取向以外，空间相对术语还意图涵盖装置在使用或操作中的不同的取向。例如，如果图中的装置被翻转，那么被描述为在其它的元件或特征的“下面”或“之下”或“下方”的元件将会被取向为在其它的元件或特征的“上面”。因此，术语“在……下面”和“在……下方”可以涵盖“上面”和“下面”的两种取向。装置可以其他方式被取向(旋转90度或者以其它的取向)，并且，相应地，解释本文中使用的空间相对描述符。另外，还将会理解，当一个层被提及为在两个层“之间”时，它可以是两个层之间的唯一层，或者，还可以存在一个或多个中间层。
[0029]本文中使用的术语仅仅出于描述特定实施例的目的，并且不应当限制本公开。如本文中使用的，单数形式也意图包括复数形式，除非上下文中明确地另有说明。
[0030]将会进一步理解，术语“包括”和/或“包含”在本说明书中使用时指定所述的特征、整体、步骤、操作、元件和/或组件的存在，但是不排除一个或多个其它的特征、整体、步骤、操作、元件、组件和/或其组合的存在或添加。如本文所使用的，术语“和/或”包括相关所列项目中的一个或更多个的任何所有组合，且术语“示例性”意指一个示例或示范。
[0031]将会理解，当一个元件或层被提到在另一个元件或层“上”，与另一个元件或层“连接”、“親接”或者“相邻”时，它可以直接在另一个元件或层上，直接与另一个元件或层连接、耦接、或者相邻，或者，可以存在中间元件或层。与此形成对照的是，当一个元件被提到“直接在另一个元件或层上”，与另一个元件或层“直接连接”、“直接耦接”或“直接相邻”时，不存在中间元件或层。
[0032]除非另有定义，本文中使用的所有的术语(包括技术术语和科学术语)具有与本公开所属技术领域的普通技术人员所通常理解的含义相同的含义。将会进一步理解，诸如常用词典中定义的术语的术语应该被解释为具有与其在相关领域和/或本说明书的环境中的含义一致的含义，并且将不会被解释为理想化的或过于正式的意义，除非本文中另有明确的定义。
[0033]图1示出根据本公开的实施例的半导体装置。
[0034]参照图1，半导体装置包括压缩管理单元100和多个硬件资源。压缩管理单元100根据从用户或应用接收到的压缩请求或解压请求而对数据进行压缩。为了压缩或解压数据，压缩管理单元100使用被提供给半导体装置的多个硬件资源。在本公开的一些实施例中，多个硬件资源包括异构硬件资源(he