一种电子设备的制造方法
【专利摘要】本发明实施例公开了一种电子设备。所述电子设备包括本体和输入组件；所述本体的第一表面设置有至少一个凹槽；所述输入组件的底板设置有至少一个过孔；所述至少一个凹槽与所述至少一个过孔相对应，使得所述输入组件的底板贴覆在所述本体的第一表面上时，每一个凹槽连通相对应的过孔形成一容置空间；所述容置空间通过粘结材料充满，以通过所述粘结材料将所述输入组件固定在所述本体的第一表面。
【专利说明】
一种电子设备
技术领域
[0001]本发明涉及终端设备，具体涉及一种电子设备。
【背景技术】
[0002]随着电子设备(例如笔记本电脑)的设计越来越薄，相应的键盘也越来越薄。现有技术中，键盘固定在电子设备本体上通常是采用螺丝固定的方式。但随着电子设备本体和键盘越来越薄，在固定时的螺纹配合的距离也越来越小，这样很容易导致键盘与本体脱落。基于此，采用螺丝固定方式已无法满足电子设备的键盘固定需求。对于上述问题，目前尚无有效解决方案。
【发明内容】
[0003]为解决现有存在的技术问题，本发明实施例提供一种电子设备，能够解决在电子设备纤薄化发展中键盘与本体容易脱落的问题。
[0004]为达到上述目的，本发明实施例的技术方案是这样实现的:
[0005]本发明实施例提供了一种电子设备，所述电子设备包括本体和输入组件；
[0006]所述本体的第一表面设置有至少一个凹槽;所述输入组件的底板设置有至少一个过孔;所述至少一个凹槽与所述至少一个过孔相对应，使得所述输入组件的底板贴覆在所述本体的第一表面上时，每一个凹槽连通相对应的过孔形成一容置空间；
[0007]所述容置空间通过粘结材料充满，以通过所述粘结材料将所述输入组件固定在所述本体的第一表面。
[0008]上述方案中，所述凹槽的深度与所述本体的第一表面的厚度相适应。
[0009]上述方案中，所述本体的厚度不小于0.8毫米;所述凹槽的深度不小于0.2毫米。
[0010]上述方案中，所述过孔的面积小于相对应的凹槽的面积。
[0011 ]上述方案中，所述容置空间通过粘结材料充满，且所述粘结材料溢出所述容置空间。
[0012]上述方案中，溢出所述容置空间的粘结材料的高度不小于0.5毫米。
[0013]上述方案中，所述输入组件的底板厚度不小于0.2毫米。
[0014]上述方案中，所述粘结材料为结构胶。
[0015]上述方案中，所述输入组件为键盘。
[0016]本发明实施例提供的电子设备，所述电子设备包括本体和输入组件;所述本体的第一表面设置有至少一个凹槽;所述输入组件的底板设置有至少一个过孔;所述至少一个凹槽与所述至少一个过孔相对应，使得所述输入组件的底板贴覆在所述本体的第一表面上时，每一个凹槽连通相对应的过孔形成一容置空间;所述容置空间通过粘结材料充满，以通过所述粘结材料将所述输入组件固定在所述本体的第一表面。如此，采用本发明实施例的技术方案，一方面解决了随着电子设备越来越薄的应用场景下，采用现有技术的螺丝固定方式使得输入组件(即键盘)与本体容易脱落的问题;另一方面采用粘结材料将输入组件固定在本体的方式，不仅对电子设备外观不会造成任何损伤，而且大大减小了本体和输入组件的总厚度，为电子设备纤薄化的发展提供了技术支持。
【附图说明】
[0017]图1为本发明实施例的电子设备的第一种组成结构示意图；
[0018]图2为本发明实施例的电子设备的本体和输入组件的固定方式示意图；
[0019]图3为本发明实施例的电子设备的第二种组成结构示意图。
【具体实施方式】
[0020]下面结合附图及具体实施例对本发明作进一步详细的说明。
[0021 ] 实施例一
[0022]本发明实施例提供了一种电子设备。图1为本发明实施例的电子设备的第一种组成结构示意图；如图1所示，所述本体11的第一表面111设置有至少一个凹槽112;所述输入组件12的底板设置有至少一个过孔121;所述至少一个凹槽112与所述至少一个过孔121相对应，使得所述输入组件12的底板贴覆在所述本体11的第一表面111上时，每一个凹槽112连通相对应的过孔121形成一容置空间；
[0023]所述容置空间通过粘结材料13充满，以通过所述粘结材料13将所述输入组件12固定在所述本体11的第一表面111。
[0024]本发明实施例所述的电子设备为本体11上设置有输入组件12的设备，所述输入组件12具体为键盘，所述键盘具体为实体键盘，所述实体键盘可以理解为物理按键键盘。即所述电子设备具体可以为笔记本电脑等便携式设备。
[0025]以所述电子设备为笔记本电脑为例，所述电子设备的本体11包括两个部分:显示组件所在的第一部分和输入组件12所在的第二部分;所述第一部分和所述第二部分通过转轴连接。通过所述转轴的旋转使所述电子设备呈现至少两种状态:所述显示组件的显示平面与所述输入组件12的输入平面之间的夹角呈零度的第一状态，以及所述显示组件的显示平面与所述输入组件12的输入平面之间的夹角呈预设角度(所述预设角度大于零度)的第二状态。其中，当所述电子设备呈现第一状态时，所述电子设备可以理解为闭合状态;在这种状态时，所述电子设备能够被观察到的部分可以称为外壳;所述第一部分中的外壳部分称为第一外表面;所述第二部分中的外壳部分称为第二外表面。当所述电子设备呈现第二状态时，所述电子设备可以理解为打开状态;在这种状态时，所述第一部分中显示组件所在表面称为第一内表面;所述第二部分中的输入组件12所在表面称为第二内表面。
[0026]基于上述描述，本实施例中，所述本体11的第一表面111为所述第二部分中分离所述输入组件12后所述第二部分的内表面，即所述输入组件12固定在所述第二部分的第一表面111上。
[0027]本实施例中，所述本体11的第一表面111设置有至少一个凹槽112。所述至少一个凹槽112可通过任何打孔方式制成。例如，通过螺丝在所述第一表面111的预设打孔位形成浅螺纹孔，所述浅螺纹孔与过孔121不同，所述本体11的第一表面111仅形成至少一个凹槽112。在一种实施方式中，所述本体11的第一表面111为金属材质，当然，不限于金属材质。
[0028]本实施例中，以所述输入组件12为键盘为例，所述输入组件12的底板为去除按键后的剩余部分，可以理解为所述输入组件12的基板。所述输入组件12的底板可通过任何打孔方式设置至少一个过孔121。所述至少一个过孔121和所述至少一个凹槽112无论从数量上一一对应，在位置上也一一对应;即当所述输入组件12贴覆在所述本体11的第一表面111上时，所述输入组件12的每一个过孔121与一个凹槽112是连通的;每一个过孔121与对应的凹槽112形成容置空间。
[0029]本实施例中，所述容置空间内通过粘结材料13充满;作为一种实施方式，所述粘结材料13可以为结构胶。在实际应用中，图2为本发明实施例的电子设备的本体和输入组件的固定方式示意图；如图2所示，首先可通过夹具将输入组件12和本体11安装好并固定;再通过点胶机在每一个凹槽112和过孔121内输入固定质量的粘结材料13;通过针对过孔121施加一定的压力，使得所述粘结材料13充满所述容置空间内而不会遗留空气，通过所述粘结材料13，将所述输入组件12的底板和所述本体11固定连接，也即实现了将键盘固定在所述本体11上。
[0030]本实施例中，所述凹槽112的深度与所述本体11的第一表面111的厚度相适应，即所述凹槽112的深度小于所述本体11的第一表面111的厚度。所述本体11的厚度不小于0.8毫米;所述凹槽112的深度不小于0.2毫米;优选地，所述凹槽112的深度可以为0.3毫米。通常情况下，所述输入组件12的底板的厚度不小于0.2毫米;优选地，所述输入组件12的底板的厚度可以为0.3毫米。基于此，采用本发明实施例的技术方案，所述本体11和所述输入组件12固定后的总厚度最小可以为1.1毫米。相比于现有技术中，采用螺丝固定的方式，总厚度的2.7毫米，大大减少了厚度，一方面满足了键盘固定的需求，另一方面也为电子设备纤薄化发展提供了技术支持。
[0031]采用本发明实施例的技术方案，一方面解决了随着电子设备越来越薄的应用场景下，采用现有技术的螺丝固定方式使得输入组件(即键盘)与本体容易脱落的问题；另一方面采用粘结材料将输入组件固定在本体的方式，不仅对电子设备外观不会造成任何损伤，而且大大减小了本体和输入组件的总厚度，为电子设备纤薄化的发展提供了技术支持。
[0032]实施例二
[0033]本发明实施例还提供了一种电子设备，如图1所示，所述本体11的第一表面111设置有至少一个凹槽112;所述输入组件12的底板设置有至少一个过孔121;所述至少一个凹槽112与所述至少一个过孔121相对应，使得所述输入组件12的底板贴覆在所述本体11的第一表面111上时，每一个凹槽112连通相对应的过孔121形成一容置空间；
[0034]所述容置空间通过粘结材料13充满，以通过所述粘结材料13将所述输入组件12固定在所述本体11的第一表面111;
[0035]其中，所述过孔121的面积小于相对应的凹槽112的面积。
[0036]本发明实施例所述的电子设备为本体11上设置有输入组件12的设备，所述输入组件12具体为键盘，所述键盘具体为实体键盘，所述实体键盘可以理解为物理按键键盘。即所述电子设备具体可以为笔记本电脑等便携式设备。
[0037]以所述电子设备为笔记本电脑为例，所述电子设备的本体11包括两个部分:显示组件所在的第一部分和输入组件12所在的第二部分;所述第一部分和所述第二部分通过转轴连接。通过所述转轴的旋转使所述电子设备呈现至少两种状态:所述显示组件的显示平面与所述输入组件12的输入平面之间的夹角呈零度的第一状态，以及所述显示组件的显示平面与所述输入组件12的输入平面之间的夹角呈预设角度(所述预设角度大于零度)的第二状态。其中，当所述电子设备呈现第一状态时，所述电子设备可以理解为闭合状态;在这种状态时，所述电子设备能够被观察到的部分可以称为外壳;所述第一部分中的外壳部分称为第一外表面;所述第二部分中的外壳部分称为第二外表面。当所述电子设备呈现第二状态时，所述电子设备可以理解为打开状态;在这种状态时，所述第一部分中显示组件所在表面称为第一内表面;所述第二部分中的输入组件12所在表面称为第二内表面。
[0038]基于上述描述，本实施例中，所述本体11的第一表面111为所述第二部分中分离所述输入组件12后所述第二部分的内表面，即所述输入组件12固定在所述第二部分的第一表面111上。
[0039]本实施例中，所述本体11的第一表面111设置有至少一个凹槽112。所述至少一个凹槽112可通过任何打孔方式制成。例如，通过螺丝在所述第一表面111的预设打孔位形成浅螺纹孔，所述浅螺纹孔与过孔121不同，所述本体11的第一表面111仅形成至少一个凹槽112。在一种实施方式中，所述本体11的第一表面111为金属材质，当然，不限于金属材质。
[0040]本实施例中，以所述输入组件12为键盘为例，所述输入组件12的底板为去除按键后的剩余部分，可以理解为所述输入组件12的基板。所述输入组件12的底板可通过任何打孔方式设置至少一个过孔121。所述至少一个过孔121和所述至少一个凹槽112无论从数量上一一对应，在位置上也一一对应;即当所述输入组件12贴覆在所述本体11的第一表面111上时，所述输入组件12的每一个过孔121与一个凹槽112是连通的;每一个过孔121与对应的凹槽112形成容置空间。
[0041]本实施例中，所述容置空间内通过粘结材料13充满;作为一种实施方式，所述粘结材料13可以为结构胶。在实际应用中，如图2所示，首先可通过夹具将输入组件12和本体11安装好并固定;再通过点胶机在每一个凹槽112和过孔121内输入固定质量的粘结材料13;通过针对过孔121施加一定的压力，使得所述粘结材料13充满所述容置空间内而不会遗留空气，通过所述粘结材料13，将所述输入组件12的底板和所述本体11固定连接，也即实现了将键盘固定在所述本体11上。
[0042]进一步地，本实施例中，所述过孔121的面积小于相对应的凹槽112的面积;如图所示，使所述输入组件12的底板与每一个凹槽112形成容置空间，使得当粘结材料13充满所述容置空间时，所述粘结材料13接触的表面积较大，即接触到的所述本体11以及所述输入组件12的底板的表面积较大，便于所述本体11和所述输入组件12更牢固的固定在一起。
[0043]本实施例中，所述凹槽112的深度与所述本体11的第一表面111的厚度相适应，即所述凹槽112的深度小于所述本体11的第一表面111的厚度。所述本体11的厚度不小于0.8毫米;所述凹槽112的深度不小于0.2毫米;优选地，所述凹槽112的深度可以为0.3毫米。通常情况下，所述输入组件12的底板的厚度不小于0.2毫米;优选地，所述输入组件12的底板的厚度可以为0.3毫米。基于此，采用本发明实施例的技术方案，所述本体11和所述输入组件12固定后的总厚度最小可以为1.1毫米。相比于现有技术中，采用螺丝固定的方式，总厚度的2.7毫米，大大减少了厚度，一方面满足了键盘固定的需求，另一方面也为电子设备纤薄化发展提供了技术支持。
[0044]采用本发明实施例的技术方案，一方面解决了随着电子设备越来越薄的应用场景下，采用现有技术的螺丝固定方式使得输入组件(即键盘)与本体容易脱落的问题；另一方面采用粘结材料将输入组件固定在本体的方式，不仅对电子设备外观不会造成任何损伤，而且大大减小了本体和输入组件的总厚度，为电子设备纤薄化的发展提供了技术支持。
[0045]实施例三
[0046]本发明实施例还提供了一种电子设备，图3为本发明实施例的电子设备的第二种组成结构示意图；如图3所示，所述本体11的第一表面111设置有至少一个凹槽112;所述输入组件12的底板设置有至少一个过孔121;所述至少一个凹槽112与所述至少一个过孔121相对应，使得所述输入组件12的底板贴覆在所述本体11的第一表面111上时，每一个凹槽112连通相对应的过孔121形成一容置空间；
[0047]所述容置空间通过粘结材料13充满，以通过所述粘结材料13将所述输入组件12固定在所述本体11的第一表面111;
[0048]其中，所述过孔121的面积小于相对应的凹槽112的面积;所述容置空间通过粘结材料13充满，且所述粘结材料13溢出所述容置空间。
[0049]本发明实施例所述的电子设备为本体11上设置有输入组件12的设备，所述输入组件12具体为键盘，所述键盘具体为实体键盘，所述实体键盘可以理解为物理按键键盘。即所述电子设备具体可以为笔记本电脑等便携式设备。
[0050]以所述电子设备为笔记本电脑为例，所述电子设备的本体11包括两个部分:显示组件所在的第一部分和输入组件12所在的第二部分;所述第一部分和所述第二部分通过转轴连接。通过所述转轴的旋转使所述电子设备呈现至少两种状态:所述显示组件的显示平面与所述输入组件12的输入平面之间的夹角呈零度的第一状态，以及所述显示组件的显示平面与所述输入组件12的输入平面之间的夹角呈预设角度(所述预设角度大于零度)的第二状态。其中，当所述电子设备呈现第一状态时，所述电子设备可以理解为闭合状态;在这种状态时，所述电子设备能够被观察到的部分可以称为外壳;所述第一部分中的外壳部分称为第一外表面;所述第二部分中的外壳部分称为第二外表面。当所述电子设备呈现第二状态时，所述电子设备可以理解为打开状态;在这种状态时，所述第一部分中显示组件所在表面称为第一内表面;所述第二部分中的输入组件12所在表面称为第二内表面。
[0051]基于上述描述，本实施例中，所述本体11的第一表面111为所述第二部分中分离所述输入组件12后所述第二部分的内表面，即所述输入组件12固定在所述第二部分的第一表面111上。
[0052]本实施例中，所述本体11的第一表面111设置有至少一个凹槽112。所述至少一个凹槽112可通过任何打孔方式制成。例如，通过螺丝在所述第一表面111的预设打孔位形成浅螺纹孔，所述浅螺纹孔与过孔121不同，所述本体11的第一表面111仅形成至少一个凹槽112。在一种实施方式中，所述本体11的第一表面111为金属材质，当然，不限于金属材质。
[0053]本实施例中，以所述输入组件12为键盘为例，所述输入组件12的底板为去除按键后的剩余部分，可以理解为所述输入组件12的基板。所述输入组件12的底板可通过任何打孔方式设置至少一个过孔121。所述至少一个过孔121和所述至少一个凹槽112无论从数量上一一对应，在位置上也一一对应;即当所述输入组件12贴覆在所述本体11的第一表面111上时，所述输入组件12的每一个过孔121与一个凹槽112是连通的；所述输入组件12的底板与所述凹槽112形成容置空间。
[0054]本实施例中，所述容置空间内通过粘结材料13充满;作为一种实施方式，所述粘结材料13可以为结构胶。在实际应用中，如图2所示，首先可通过夹具将输入组件12和本体11安装好并固定;再通过点胶机在每一个凹槽112和过孔121内输入固定质量的粘结材料13;通过针对过孔121施加一定的压力，使得所述粘结材料13充满所述容置空间内而不会遗留空气，通过所述粘结材料13，将所述输入组件12的底板和所述本体11固定连接，也即实现了将键盘固定在所述本体11上。
[0055]进一步地，本实施例中，所述过孔121的面积小于相对应的凹槽112的面积;如图所示，使所述输入组件12的底板与每一个凹槽112形成容置空间，使得当粘结材料13充满所述容置空间时，所述粘结材料13接触的面积较大，即接触到的所述本体11以及所述输入组件12的底板的表面积较大，便于所述本体11和所述输入组件12更牢固的固定在一起。
[0056]本实施例中，所述粘结材料13溢出所述容置空间，如图所示，所述粘结材料13溢出所述容置空间形成一凸起，这样使得所述粘结材料13的接触的面积更大，不仅包括所述容置空间的内表面，还包括所述粘结材料13形成的凸起所接触的所述容置空间的外表面，便于所述本体11和所述输入组件12更牢固的固定在一起。
[0057]本实施例中，所述凹槽112的深度与所述本体11的第一表面111的厚度相适应，即所述凹槽112的深度小于所述本体11的第一表面111的厚度。所述本体11的厚度不小于0.8毫米;所述凹槽112的深度不小于0.2毫米;优选地，所述凹槽112的深度可以为0.3毫米。通常情况下，所述输入组件12的底板的厚度不小于0.2毫米;优选地，所述输入组件12的底板的厚度可以为0.3毫米。本实施例中，溢出所述容置空间的粘结材料13的高度不小于0.5毫米。基于此，采用本发明实施例的技术方案，所述本体11和所述输入组件12固定后的总厚度最小可以为1.6毫米。相比于现有技术中，采用螺丝固定的方式，总厚度的2.7毫米，大大减少了厚度，一方面满足了键盘固定的需求，另一方面也为电子设备纤薄化发展提供了技术支持。
[0058]采用本发明实施例的技术方案，一方面解决了随着电子设备越来越薄的应用场景下，采用现有技术的螺丝固定方式使得输入组件(即键盘)与本体容易脱落的问题；另一方面采用粘结材料将输入组件固定在本体的方式，不仅对电子设备外观不会造成任何损伤，而且大大减小了本体和输入组件的总厚度，为电子设备纤薄化的发展提供了技术支持。
[0059]以上所述，仅为本发明的【具体实施方式】，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。
【主权项】
1.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括本体和输入组件； 所述本体的第一表面设置有至少一个凹槽；所述输入组件的底板设置有至少一个过孔;所述至少一个凹槽与所述至少一个过孔相对应，使得所述输入组件的底板贴覆在所述本体的第一表面上时，每一个凹槽连通相对应的过孔形成一容置空间； 所述容置空间通过粘结材料充满，以通过所述粘结材料将所述输入组件固定在所述本体的第一表面。2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述凹槽的深度与所述本体的第一表面的厚度相适应。3.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述本体的厚度不小于0.8毫米;所述凹槽的深度不小于0.2毫米。4.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述过孔的面积小于相对应的凹槽的面积。5.根据权利要求4所述的电子设备，其特征在于，所述容置空间通过粘结材料充满，且所述粘结材料溢出所述容置空间。6.根据权利要求5所述的电子设备，其特征在于，溢出所述容置空间的粘结材料的高度不小于0.5毫米。7.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述输入组件的底板厚度不小于0.2毫米。8.根据权利要求1至7任一项所述的电子设备，其特征在于，所述粘结材料为结构胶。9.根据权利要求1至7任一项所述的电子设备，其特征在于，所述输入组件为键盘。
【文档编号】G06F1/16GK105867529SQ201610159069
【公开日】2016年8月17日
【申请日】2016年3月18日
【发明人】沈召宇, 杨志锋, 姚永波
【申请人】联想(北京)有限公司