500张容量卡盒，活动卡盒设计，可以和其他卡盒互换。伺服电机传动，真空入卡，入卡真空采用真空栗。
[0072]检测组6:双张检测感应器1个。槽位检测感应器2个，采用激光传感器，两边槽位各检一个。
[0073]点焊组7:—体化精密丝杠模组芯片搬送，点焊采用焊头、吸盘一体化设计，每次吸盘吸5个模块点焊到卡基上。采用钢制热处理材料，耐磨损。卡片有无检测，无卡不封，芯片封装精度±0.05mm。点焊装置可整体更换设计，便于维护。
[0074]热焊组8:两组四个独立热焊头，交替使用，缩短维护时间。热焊温度0-200°C，可调，一体化钢制焊头，独立芯片浮台。带导向行程可调气缸，保证焊头位置。独立调压供气。热焊装置整体更换设计，便于维护。
[0075]电性能检测组9:结构采用和热焊相同的机械结构，保证水平、垂直、位置精度，便于更换探针。不合格卡片自动抛下。连续抛下自动报警；可以设定检验频次，可取消。预留1个空工位，方便扩展。
[0076]收卡组10:采用一个500张容量卡盒，活动卡盒设计，卡盒缓冲容量200张，可以和其他卡盒互换。伺服电机传动。
[0077]封装设备的工作过程如下:将模块条带安装到设备上，由料带拖到组拖到模块按照节奏步进；设备的铳芯片组的机械手每次铳切4个模块放到中转托盘上；挑原废孔组将已经识别出的模块从中转托盘中吸出来放到废模块盒中，同时从中转托盘的补原废孔芯片位拾取模块放到相应的空缺位。卡基从入卡盒被吸入轨道，检测器检测到卡基与槽位后，由电脑控制软件控制点焊组从中转盘中拾取模块焊接到卡基上，然后封好模块的卡片沿轨道流转到热焊组位置，热焊头下压对模块进行高温固化与粘合。由电性能检测组检测模块功能正常性，将正常卡片收纳到收卡盒中，异常卡片抛到抛卡盒中。
[0078](3)个人化设备，如图22所示，包括顺序连接的如下组件:
[0079]激光打印机构11、翻转机构12、写卡机构13、入卡机构14。
[0080]入卡机构14:采用一个500张容量卡盒，活动卡盒设计，可以和其他卡盒互换。伺服电机传动，真空入卡，入卡真空采用真空发生器。
[0081]本实用新型的发卡板属于写卡机构13，将写卡的针板根据十卡的位置与布局进行设计。针板布局的密度由四卡的125平方毫米/芯片减少到十卡的60平方毫米/芯片，每个孔位需要对照一个PIN针，由于模块的接触写卡，传送皮带的边缘进行避遮挡设计，因为十卡的卡边缘剩余空间很小，既要卡基能够在皮带上走卡，又要个人化作业个人中不遮挡芯片接触与打印操作。
[0082](4)铳切设备，如图23所示，包括顺序连接的如下部件:
[0083]检测组15:双张检测，卡方向检测。由传感器完成识别。
[0084]冲切组16 (铳头A和B组):6组冲头，可以完成2FF\3FF\4FF的多种冲切组合，冲切精度±0.1mm，模具拆卸采用定位方式，30分钟更换，无须调整其它位置。
[0085]收大卡组17:采用一个500张容量卡盒，活动卡盒，用于各种形态的整卡收卡，伺服电机传动。
[0086]收小卡组18:两个小卡出卡工位，分别将单边5个小卡顶入5联小卡整体卡盒中，卡盒直接装到小卡单包机上使用。
[0087]小卡单包组19:当选择模式不需要将小卡收卡后再到单包设备上进行包装时，可以关闭小卡收卡组，卡片直接由轨道传递到小卡单包组，然后此处将会将小卡按照5个一组推下，按照软件的逻辑算法，把小卡按照顺序一张一张直接推入单包袋中完成包装。剩余的卡基边框从轨道终端流出。
[0088]上述铳切设备的工作过程如下:个人化后卡基芯片面朝上放带入卡盒，由吸盘将卡吸入轨道，卡片按照步进进入到冲切组，冲切组已经根据客户的卡型需求，设定好组合软件模式，开启了对应的模具，完成各种2FF\3FF\4FF组合的铳切，然后按照设定好的要求，或者大卡收卡，或者小卡收卡，或者由小卡单包组直接完成包装。
[0089]此卡使用方法如下:
[0090]到用户手中只是ID-000S頂小卡，采用单包袋包装，此形态发货与目前发给移动的小卡是相同的；同时还可以一张ID-1卡上铳切10张ID-000S頂，发卡时才用ID-1形态(含有10张ID-000S頂)，发卡时，由营业厅掰下ID-000小卡发给客户使用。
[0091]显然，本领域的技术人员可以对本实用新型进行各种改动和变型而不脱离本实用新型的精神和范围。这样，倘若对本实用新型的这些修改和变型属于本实用新型权利要求及其同等技术的范围之内，则本实用新型也意图包含这些改动和变型在内。
【主权项】
1.一种具有—^集成十个SIM卡的智能卡，其特征在于: 所述智能卡在一张传统的标准SIM卡卡基上，封装十个S頂小卡模块。2.如权利要求1所述的具有一卡集成十个SIM卡的智能卡，其特征在于: 所述十个小卡模块可包含如下组合形式:2FF，3FF，4FF，2FF+3FF, 2FF+4FF, 3FF+4FF或2FF+3FF+4FF。3.一种具有一卡集成十个S頂卡的智能卡的制造设备，其特征在于: 所述制造设备包括顺序连接的铣槽设备、封装设备、个人化设备及铳切设备。4.如权利要求3所述的具有一卡集成十个SIM卡的智能卡的制造设备，其特征在于: 所述封装设备包括如下组件: 料带拖动组:通过伺服电机拖动模块条带进行步进生产，并通过视觉系统检测位置及原废孔； 挑原废孔组:具有单独的原废孔芯片处理单元，原废孔模块被剔除后放在废模块盒中； 铳芯片组:四个芯片一组真空控制，采用FESTO —体真空吸盘，SMC接插件； 中转托盘组:采用精密滚珠丝杠、伺服电机传动，中转盘2个，采用铝合金整体加工；入卡组:采用一个500张容量卡盒，活动卡盒设计，可以和其他卡盒互换；伺服电机传动，真空入卡，入卡真空采用真空栗； 检测组:具有双张检测感应器1个；槽位检测感应器2个，采用激光传感器，两边槽位各检一个； 点焊组:一体化精密丝杠模组芯片搬送，点焊采用焊头、吸盘一体化设计，每次吸盘吸5个模块点焊到卡基上； 热焊组:两组四个独立热焊头，交替使用；热焊温度0-200°C可调，一体化钢制焊头，独立芯片浮台，并带导向行程可调气缸； 电性能检测组:将不合格卡片自动抛下，具有连续抛下自动报警功能，并可以设定检验频次； 收卡组:采用一个500张容量卡盒，活动卡盒设计，卡盒缓冲容量200张，可以和其他卡盒互换，伺服电机传动。5.如权利要求4所述的具有一卡集成十个SIM卡的智能卡的制造设备，其特征在于: 所述封装设备的工作过程如下:将模块条带安装到设封装设备上，由料带拖到组拖到模块按照节奏步进；铳芯片组的机械手每次铳切4个模块放到中转盘上；挑原废孔组将已经识别出的模块从中转托盘中吸出来放到废模块盒中，同时从中转托盘的补原废孔芯片位拾取所述模块放到相应的空缺位；卡基从入卡组被吸入轨道，检测组检测到卡基与槽位后，由电脑控制软件控制点焊组从中转盘中拾取模块焊接到卡基上，然后封好模块的卡片沿轨道流转到热焊组位置，热焊头下压对模块进行高温固化与粘合；由电性能检测组检测模块功能正常性，将正常卡片收纳到收卡组中，异常卡片抛到抛卡盒中。6.如权利要求3-5任意一项所述的具有—^集成十个SIM卡的智能卡的制造设备，其特征在于:所述个人化设备包括由传送皮带顺序连接的如下组件: 激光打印机构、翻转机构、写卡机构、入卡机构。7.如权利要求6所述的具有一卡集成十个SIM卡的智能卡的制造设备，其特征在于: 所述入卡机构采用一个500张容量卡盒，活动卡盒设计，可以和其他卡盒互换；采用伺服电机传动，真空入卡，入卡真空采用真空发生器。8.如权利要求6所述的具有—^集成十个SIM卡的智能卡的制造设备，其特征在于: 所述写卡机构将写卡的针板根据十卡的位置与布局进行设计:针板布局的密度为60平方毫米/芯片，每个孔位需要对照一个PIN针；并且所述传送皮带的边缘进行避遮挡设i+o9.如权利要求3所述的具有一卡集成十个SIM卡的智能卡的制造设备，其特征在于: 所述铳切设备包括顺序连接的如下部件: 检测组:双张检测，卡方向检测，由传感器完成识别； 冲切组:6组冲头，可以完成2FF\3FF\4FF的多种冲切组合； 收大卡组:采用一个500张容量卡盒，活动卡盒； 收小卡组:两个小卡出卡工位，分别将单边5个小卡顶入5联小卡整体卡盒中，卡盒直接装到小卡单包组上使用； 小卡单包组:将小卡按照5个一组推下，按照软件的逻辑算法，把小卡按照顺序一张一张直接推入单包袋中完成包装，剩余的卡基边框从轨道终端流出。10.如权利要求9所述的具有一卡集成十个SIM卡的智能卡的制造设备，其特征在于: 上述铳切设备的工作过程如下:个人化后卡基芯片面朝上放带入卡盒，由吸盘将卡吸入轨道，卡片按照步进进入到冲切组，冲切组已经根据客户的卡型需求，设定好组合软件模式，开启对应的模具，完成各种2FF\3FF\4FF组合的铳切，然后按照设定好的要求，或者大卡收卡，或者小卡收卡，或者由小卡单包组直接完成包装。
【专利摘要】本实用新型涉及一种具有一卡集成十个SIM卡的智能卡及其制造设备。在一张传统的标准SIM卡卡基上，封装十个SIM卡模块，通过匹配的设备开发，生产出各种组合形态的小卡，小卡形态包含2FF，3FF，4FF，2FF+3FF,2FF+4FF,3FF+4FF或2FF+3FF+4FF,能够满足所有客户的需求，在生产形态及加工方式上是一次创新。所述制造设备包括顺序连接的铣槽设备、封装设备、个人化设备及铳切设备。本实用新型经过合理的布局，将卡基利用率用到极致，在节省卡基成本的同时，提高了生产效率。
【IPC分类】G06K19/077, H01L21/67
【公开号】CN205068469
【申请号】CN201520770893
【发明人】王爱山
【申请人】北京握奇数据系统有限公司
【公开日】2016年3月2日
【申请日】2015年9月30日