一种sim卡芯片的制作方法

文档序号:10265822阅读:365来源:国知局
一种sim卡芯片的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种通信技术,特别是涉及一种接触式通信技术。
【背景技术】
[0002]在目前使用的S頂卡芯片中,其金属管脚的定义均根据IS0/IEC7816规范得到,目前双界面S頂卡的金属管脚功能定义均采用如下方法:VCC电源电压金属管脚CURST复位信号金属管脚C2、CLK时钟信号金属管脚C3、GND接地金属管脚C5、VPP编程电压金属管脚C6、I/O输入/输出金属管脚C7,另外两个金属管脚即C4和CS作为备用的管脚LA和LB来定义。
[0003]通过上述的定义,各金属管脚均被赋予了功能,但在实际的使用过程中,金属管脚C6没有具体的电气连接,实际使用中始终处于悬空状态,各使用终端也没有在此金属管脚上赋予电气信号与电气连接,因此,该金属管脚C6实际上为空置状态。
[0004]因为金属管脚C4、C6和CS均没有利用起来,造成了生产资源的浪费。

【发明内容】

[0005]为解决上述问题,本实用新型提出一种SM卡芯片,新增了 SPI通信接口,将C4、C6和CS金属管脚进行复用。
[0006]本实用新型提出的S頂卡芯片,包含基板和S頂卡贴片,所述S頂卡贴片上设有金属管脚,所述S頂卡贴片还设有SPI通信接口,所述SPI通信接口由金属管脚C4、金属管脚C6、金属管脚C8组成。
[0007]优选的,所述SPI通信接口可以替换为UART通信接口和I2C通信接口中的一种。
[0008]优选的,所述基板尺寸可以为标准sim卡、Micro-sim卡或Nano-sim卡。
[0009]优选的,所述金属管脚至少为8个,分别为电源电压管脚Cl、复位管脚C2、时钟管脚C3、接地管脚C5、编程电压管脚C6、输入输出管脚C7和两个备用管脚C4和C8。
[0010]上述S頂卡芯片通过新增SPI通信接口,对C4、C6和C8金属管脚的复用,解决了管脚闲置的问题,并且增加了 S頂卡芯片的功能,提高了生产和测试的效率。
【附图说明】
[0011]图1是S頂卡芯片的正面结构图
[0012]图2是实施例1的SPI通信接口管脚示意图
[0013]图3是S頂卡芯片的管脚位置示意图
【具体实施方式】
[0014]下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
[0015]如图1、所示,本实用新型的一个实施例提出的一种S頂卡芯片,包括基板1,可以安装到手机、平板计算机等移动终端中,和SM卡贴片2,SM卡贴片2贴合在基板I上,SM卡贴片2设上有金属管脚11-18,其中如图2所示,分成ISO标准通信接口,包含Cl电源电压ISO管脚、C2复位ISO管脚、C3时钟ISO管脚、C5接地ISO管脚、C7输入输出ISO管脚,和SPI通信接口,包含C6片选SPI管脚16、C4时钟SPI管脚14和C8时钟SPI管脚18,这些金属管脚11-18可以与移动终端或读写卡工具中的多组管脚连接,在移动终端或读写卡工具发送ISO标准指令时,卡片通过ISO标准通信接口通信。在工具发送SPI指令,卡片通过SPI通信接口通信。
[0016]在上述实施例的基础上,还可以将SPI通信接口更换成UART通信接口或者I2C通信接口等使用者需要的功能通信接口,以达到不需要增加投入就可以增加SIM卡芯片功能的目的。
[0017]本实用新型提出的SM卡芯片,为了适应各种移动终端,可以将其基板尺寸制成为标准sim卡(25mmX 15mm)、Micro_sim卡(12mmX 15mm)i^Nano-simH?(12mmX 9mm)大小。其S頂卡贴片按照基板尺寸的不同,制成与基板匹配的大小。
[0018]需要说明的是,本实用新型实施例提供的SM卡贴片2上各个金属管脚11-18的具体定位可以参见图3所示的管脚位置示意图。
[0019]以上所述,仅是本实用新型的较佳实施例,并非对本实用新型作任何形式上的限制,虽然本实用新型已以较佳实施例揭露如上,然而并非用以限定本实用新型,任何熟悉本专业的技术人员,在不脱离本实用新型技术方案范围内,当可利用上述揭示的技术内容作出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例,但凡是未脱离本实用新型技术方案的内容,依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰,均仍属于本实用新型技术方案的范围内。
【主权项】
1.一种S頂卡芯片,包含基板(I)和S頂卡贴片(2),所述S頂卡贴片(2)上设有金属管脚,其特征在于,所述S頂卡贴片(2)还设有SPI通信接口,所述SPI通信接口由金属管脚C4(14)、金属管脚C6(16)、以及金属管脚C8( 18)组成。2.如权利要求1所述的SM卡芯片,其特征在于,所述SPI通信接口可以替换为UART通信接口和12C通信接口中的一种。3.如权利要求1或2所述的SM卡芯片,其特征在于,所述基板(I)尺寸可以为标准sim卡、Mi cro-s im 卡或 Nano-s im 卡。4.如权利要求1所述的SM卡芯片,其特征在于,所述金属管脚至少为8个,分别为电源电压管脚(:1(11)、复位管脚02(12)、时钟管脚03(13)、接地管脚05(15)、编程电压管脚〇6(16)、输入输出管脚C7(17)、备用管脚C4(14)和备用管脚C8(18)。
【专利摘要】本实用新型涉及一种SIM卡芯片,所述SIM卡包含基板和SIM卡贴片,所述SIM卡贴片中包含了ISO标准通信接口和SPI通信接口,所述SPI通信接口包括金属管脚C4、金属管脚C6、金属管脚C8,所述SIM卡芯片通过新增SPI通信接口,对C4、C6和C8金属管脚的复用,解决了管脚闲置的问题,并且增加了SIM卡芯片的通信功能,提高了生产和测试的效率。
【IPC分类】G06K19/077
【公开号】CN205176912
【申请号】CN201520964982
【发明人】胡文彬
【申请人】恒宝股份有限公司
【公开日】2016年4月20日
【申请日】2015年11月26日
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