烧写装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及电子设备技术领域，具体而言，涉及一种烧写装置。
【背景技术】
[0002]随着射频技术的广泛应用，对标签的要求也越来越多。为了满足人们的不同需求，通常会给标签下载多个应用程序。但是，如何快速高效的给标签下载程序则是大家更为重视的问题。
[0003]目前，给标签下载程序主要有两种方式:一种是用一个烧写器对单个标签进行烧写，每次只能烧写一个标签，烧写速度慢，并且需要人工频繁更换标签，操作复杂;另一种方式是用多个烧写器并联工作，每个烧写器对应一个标签，实现了对多个标签同时进行烧写，减少了人工操作，但是由于多个并联工作的烧写器均连接于上位机，烧写速度大大降低，并且需要同时使用多个烧写器增加了成本。
【实用新型内容】
[0004]鉴于此，本实用新型提出了一种烧写装置，旨在解决现有技术中烧写器只能烧写一个标签导致烧写速度慢的问题。
[0005]—个方面，本实用新型提出了一种烧写装置，该烧写装置包括控制装置、烧写器和容置装置;其中，容置装置内设置有至少两个用于容置标签的容置通道，并且，各容置通道均与烧写器相连接;控制装置与烧写器和各容置通道之间的连接线路相连接，用于控制烧写器与其中的某个或某些容置通道相连通;控制装置还用于向烧写器发送烧写信号；烧写器还用于接收烧写信号，并根据烧写信号对与烧写器相连通的容置通道内的标签进行烧与O
[0006]进一步地，上述烧写装置中，控制装置包括:上位机和控制器;其中，上位机与控制器相连接，用于向控制器发送通道连通信号；控制器与烧写器和各容置通道之间的连接线路相连接，用于接收通道连通信号，并根据通道连通信号控制烧写器与其中的某个或某些容置通道相连通;上位机还与烧写器相连接，用于向烧写器发送烧写信号。
[0007]进一步地，上述烧写装置中，控制器还用于检测烧写器与各容置通道的连通状态；上位机还用于接收各连通状态，并根据各连通状态向烧写器发送烧写信号。
[0008]进一步地，上述烧写装置中，控制器为单片机或DSP。
[0009]进一步地，上述烧写装置中，烧写器还用于检测各容置通道内的标签的烧写状态，并将烧写状态发送至控制装置。
[0010]进一步地，上述烧写装置中，每个容置通道内均设置有连接接口，每个连接接口的第一端用于与标签相连接，第二端与烧写器相连接。
[0011]进一步地，上述烧写装置中，每个连接接口的第一端均设有弹针，各弹针分别用于与各标签接触连接。
[0012]进一步地，上述烧写装置还包括显示器，与控制装置相连接，用于显示烧写器与各容置通道的连通状态和/或各标签的烧写状态。
[0013]本实用新型中，该烧写装置中的容置装置至少容置两个标签，控制装置控制容置装置内的容置通道与烧写器连通，烧写器对连通的容置通道内的标签进行烧写，解决了现有技术中烧写器只能烧写一个标签导致烧写速度慢的问题，该烧写装置可以依次对多个标签进行烧写，也可以选择性地对标签进行烧写，烧写速度快，提高了烧写装置的工作效率，并且，相较于现有技术中多个烧写器并联同时使用，该烧写装置使用一个烧写器即可实现对多个标签的烧写，节约成本;此外，该烧写装置还可以自动进行烧写，无需人工操作，节省了人力，同时也避免了人工操作出现的失误。
【附图说明】
[0014]通过阅读下文优选实施方式的详细描述，各种其他的优点和益处对于本领域普通技术人员将变得清楚明了。附图仅用于示出优选实施方式的目的，而并不认为是对本实用新型的限制。而且在整个附图中，用相同的参考符号表示相同的部件。在附图中:
[0015]图1为本实用新型实施例提供的烧写装置的结构框图；
[0016]图2为本实用新型实施例提供的烧写装置的又一结构框图；
[0017]图3为本实用新型实施例提供的烧写装置的又一结构框图。
【具体实施方式】
[0018]下面将参照附图更详细地描述本公开的示例性实施例。虽然附图中显示了本公开的示例性实施例，然而应当理解，可以以各种形式实现本公开而不应被这里阐述的实施例所限制。相反，提供这些实施例是为了能够更透彻地理解本公开，并且能够将本公开的范围完整的传达给本领域的技术人员。需要说明的是，在不冲突的情况下，本实用新型中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本实用新型。
[0019]参见图1，图1为本实用新型实施例提供的烧写装置的结构框图。如图所示，该烧写装置包括控制装置100、烧写器200和容置装置300。其中，容置装置300内设置有至少两个用于容置标签的容置通道，并且，各容置通道均与烧写器200相连接。控制装置100与烧写器200和各容置通道之间的连接线路相连接，用于控制烧写器200与其中的某个或某些容置通道相连通。具体地，容置装置300内至少设有两个容置通道，每个容置通道内均容置一个标签。烧写器200与每个容置通道之间均通过连接线路连接，控制器120分别与各连接线路相连接，用于控制某个或某些连接线路的连通，即控制烧写器200与某个或某些容置通道的连通。当然，具体实施时，控制装置100也可以根据实际需要控制烧写器200与各个容置通道的连通。
[0020]控制装置100还用于向烧写器200发送烧写信号，烧写器200还用于接收控制装置发送的烧写信号，并根据烧写信号对与烧写器200相连通的容置通道内的标签进行烧写。
[0021]需要说明的是，具体实施时，烧写器200与各容置通道之间的连接线路可以根据实际情况设置其长度，能够将烧写器200与容置装置300放置于合适的地点，提高了该烧写装置的实用性。
[0022]工作时，控制装置100控制烧写器200与各容置通道之间的某个或某些连接线路的连通，即控制烧写器200与其中的某个或某些容置通道的连通，使得烧写器200与其中的某个或某些容置通道处于连通状态，则处于连通状态的容置通道内的标签处于待烧写的状态。控制装置100向烧写器200发送烧写信号，烧写器200接收该烧写信号，并根据该烧写信号对处于连通状态的容置通道内的标签进行烧写。
[0023]可以看出，本实施例中，容置装置300可以至少容置两个标签，控制装置100控制容置装置300内的容置通道与烧写器200连通，烧写器200对连通的容置通道内的标签进行烧写，解决了现有技术中烧写器只能烧写一个标签导致烧写速度慢的问题，该烧写装置可以依次对多个标签进行烧写，也可以选择性地对标签进行烧写，烧写速度快，提高了烧写装置的工作效率，并且，相较于现有技术中多个烧写器并联同时使用，该烧写装置使用一个烧写器200即可实现对多个标签的烧写，节约成本;此外，该烧写装置还可以自动进行烧写，无需人工操作，节省了人力，同时也避免了人工操作出现的失误。
[0024]参见图2，图2为本实用新型实施例提供的烧写装置的又一结构框图。如图所示，上述实施例中，控制装置100包括上位机110和控制器120。其中，上位机110与控制器120相连接，用于向控制器120发送通道连通信号。控制器120与烧写器200和各容置通道之间的连接线路相连接，用于接收该通道连通信号，并根据该通道连通信号控制烧写器200与其中的某个或某些容置通道相连通。上位机110还与烧写器200相连接，用于向烧写器200发送烧写信号。控制器120可以为单片机或DSP。优选的，控制器120为半双工串口通信的单片机。更优选的，控制器120为ATMEGA128系列单片机。
[0025]工作时，上位机110向控制器发送通道连通信号，控制器接收该通道连通信号，并根据该通道连通信号控制烧写器200与其中的某个或某些容置通道相连通。上位机110间隔预设时间向烧写器200发送烧写信号，烧写器200接收该烧写信号，并根据该烧写信号对连通的容置通道内的标签进行烧写。需要说明的是，具体实施时，预设时间可以根据实际情况而确定，本实施例对此不作任何限制。