一种安全防拆结构及支付终端的制作方法

本申请属于支付终端，更具体地说，是涉及一种安全防拆结构及支付终端。

背景技术：

1、支付终端作为金融交互载体，其信息安全尤为重要，现有一些支付终端在外壳的密封上设置了较为完善的安全保障，然而仍然有一些不法分子通过撬开屏幕的方式进行盗取内部信息，为此需要针对该行为设置安全保障。

2、目前的支付终端中，其一般是通过在印刷电路板或柔性电路板上设置一个具有安全信号的封装，该封装具有间隔设置的第一焊盘及第二焊盘，零部件上设置有斑马条或碳粒，当零部件压合在印刷电路板或柔性电路板上时，斑马条或碳粒能够将第一焊盘及第二焊盘导通。而一旦零部件被拆，斑马条或碳粒与封装分离，第一焊盘及第二焊盘断开，从而触发印刷电路板或柔性电路板上的安全电路。但是，现有的支付终端中，很多屏幕无法承受按压力，若压力过大，会使得屏幕无法承受防拆的压力而出现局部水波纹，或者是使用胶贴合在外壳上的屏幕会因长期向外的压力而使胶分离；若压力过小，则这个安全防拆结构将不可靠，导致正常使用中也容易触发。此外，支付终端在装配时，需要通过印刷电路板与外壳之间的锁紧来保证屏幕上的斑马条与印刷电路板上的封装抵接，因此在进行装配时，只能先装屏幕，再装印刷电路板，最后装外壳并锁紧，这种装配方式的锁紧件外露，不美观。

技术实现思路

1、本申请实施例的目的在于提供一种安全防拆结构及支付终端，以解决现有技术中存在的由于屏幕无法承受压力而导致安全防拆结构不可靠的技术问题。

2、为实现上述目的，本申请采用的技术方案是：提供一种安全防拆结构，用于零部件在主体设备上的防拆，所述安全防拆结构包括：

3、印刷电路板，配置安装于所述主体设备中，所述印刷电路板具有安全芯片；

4、支撑件，固定安装于所述印刷电路板上；

5、柔性电路板，所述柔性电路板包括连接段及第一防撕段；所述第一防撕段包括依次压合设置的第一基材层、第一走线层及第一覆盖层，所述第一走线层与所述第一覆盖层之间具有附着力或者不具有附着力，所述第一走线层与所述第一基材层之间不具有附着力，所述第一基材层支撑于所述支撑件上，所述第一覆盖层设置为粘贴于所述零部件上；所述连接段固定设置，所述第一走线层通过所述连接段与所述安全芯片通信连接。

6、在一种可能得设计中，所述安全防拆结构还包括第二防撕段；所述第二防撕段包括第二基材层、第二走线层及第二覆盖层，所述第二走线层与所述第二覆盖层之间具有附着力或者不具有附着力，所述第二走线层与所述第二基材层之间不具有附着力，所述第二覆盖层粘贴设于所述支撑件上，所述第二基材层设置为抵接于所述零部件上；所述第二走线层与所述第一走线层通信连接，所述第二基材层与所述第一覆盖层机械连接，所述第二覆盖层与所述第一基材层机械连接。

7、在一种可能得设计中，所述第一防撕段与所述第二防撕段之间连接有第一缓冲段，所述第二走线层与所述第一走线层通过所述第一缓冲段通信连接，所述第二基材层与所述第一覆盖层通过所述第一缓冲段机械连接，所述第二覆盖层与所述基材层通过所述第一缓冲段机械连接。

8、在一种可能得设计中，所述柔性电路板包括第二缓冲段，所述第二缓冲段与所述第一走线层通信连接，所述第二缓冲段分别与所述第一基材层及所述第一覆盖层机械连接。

9、在一种可能得设计中，所述支撑件上设有弹性垫，所述弹性垫将所述第一防撕段垫起并贴合于所述零部件上。

10、在一种可能得设计中，所述安全防拆结构还包括导电体，所述导电体安装于所述印刷电路板上，所述连接段抵接于所述支撑件与所述导电体之间，所述连接段通过所述导电体与所述安全芯片通信连接。

11、在一种可能得设计中，所述支撑件通过锁紧件锁紧于所述印刷电路板上，且所述支撑件至少位于所述导电体的相对两侧的位置分别安装有所述锁紧件。

12、在一种可能得设计中，所述连接段上形成多个焊盘，所述第一走线层弯折延伸并布满所述第一防撕段，所述第一走线层的端部分别与各所述焊盘连接。

13、在一种可能得设计中，所述连接段上还形成保护环，所述保护环围设于各所述焊盘之外，所述保护环与所述焊盘的电平信号互斥。

14、本申请提供的安全防拆结构的有益效果在于：本申请实施例提供的安全防拆结构，第一走线层与第一覆盖层之间具有附着力，第一覆盖层粘贴于零部件上，第一走线层与第一基材层之间不具有附着力，使得当零部件被拆下时，第一覆盖层随着零部件被掀开，第一走线层由于一侧与第一覆盖层附着在一起，另一侧却没有与第一基材层附着在一起，导致第一走线层的大部分结构被第一覆盖层带走，小部分第一走线层由于第一基材层不会被第一覆盖层带走而停留在第一基材层上，且第一走线层本身结构就脆弱，从而导致第一走线层被损坏。第一走线层一旦损坏，安全芯片、连接段及第一防撕段之间的线路断开，安全芯片检测到线路断开并立刻擦除所有敏感信息，并使得整个主体设备处于触发状态而无法使用。另外，如果第一走线层与第一基材层之间也不具有附着力，则当零部件被拆下时，零部件被掀开，第一覆盖层随着零部件被掀开，而第一走线层由于两侧均没有附着力，且本身结构脆弱，因此容易被第一覆盖层与第一基材层分裂而损坏。本申请的安全防拆结构，只需要通过支撑件将第一防撕段支撑起来即可，不要求零部件具有承载压力的能力，也即是本申请的安全防拆结构可以应用于无法承载较大压力的屏幕，也可以用于可以承载较大压力的外壳或其他结构，应用范围更好，使用更加可靠。此外，当零部件为屏幕时，由于支撑件能够将第一防撕段支撑起来以抵接屏幕，使得在进行主体设备装配时，可以先将印刷电路板安装于外壳中，然后安装支撑件和柔性电路板，最后再安装屏幕，解决了传统主体设备只能先装屏幕、然后装印刷电路板，最后再安装外壳并锁紧的安装顺序的问题，使得无需在外壳的表面锁螺丝，提高了整个主体设备的美观性。

15、另一方面，本申请还提供了一种支付终端，包括外壳、屏幕及上述安全防拆结构，所述安全防拆结构安装于所述外壳中，所述屏幕为所述零部件并安装于所述外壳上。

16、本申请提供的支付终端的有益效果在于：本申请实施例提供的支付终端，通过上述安全防拆结构的设计，使得屏幕可防拆，且防拆可靠，从而提高了该支付终端的使用安全性。同时，在进行装配时，可以先将印刷电路板安装于外壳中，然后安装支撑件和柔性电路板，最后再安装屏幕，解决了传统支付终端只能先装屏幕、然后装印刷电路板，最后再安装外壳并锁紧的安装顺序，使得无需在外壳的表面锁螺丝，提高了整个主体设备的美观性。

技术特征：

1.一种安全防拆结构，用于零部件在主体设备上的防拆，其特征在于，所述安全防拆结构包括：

2.如权利要求1所述的安全防拆结构，其特征在于，所述安全防拆结构还包括第二防撕段；所述第二防撕段包括第二基材层、第二走线层及第二覆盖层，所述第二走线层与所述第二覆盖层之间具有附着力或者不具有附着力，所述第二走线层与所述第二基材层之间不具有附着力，所述第二覆盖层粘贴于所述支撑件上，所述第二基材层设置为抵接于所述零部件上；所述第二走线层与所述第一走线层通信连接，所述第二基材层与所述第一覆盖层机械连接，所述第二覆盖层与所述第一基材层机械连接。

3.如权利要求2所述的安全防拆结构，其特征在于，所述第一防撕段与所述第二防撕段之间连接有第一缓冲段，所述第二走线层与所述第一走线层通过所述第一缓冲段通信连接，所述第二基材层与所述第一覆盖层通过所述第一缓冲段机械连接，所述第二覆盖层与所述第一基材层通过所述第一缓冲段机械连接。

4.如权利要求1所述的安全防拆结构，其特征在于，所述柔性电路板包括第二缓冲段，所述第二缓冲段与所述第一走线层通信连接，所述第二缓冲段分别与所述第一基材层及所述第一覆盖层机械连接。

5.如权利要求1至4任一项所述的安全防拆结构，其特征在于，所述支撑件上设有弹性垫，所述弹性垫将所述第一防撕段垫起并贴合于所述零部件上。

6.如权利要求1至4任一项所述的安全防拆结构，其特征在于，所述安全防拆结构还包括导电体，所述导电体安装于所述印刷电路板上，所述连接段抵接于所述支撑件与所述导电体之间，所述连接段通过所述导电体与所述安全芯片通信连接。

7.如权利要求6所述的安全防拆结构，其特征在于，所述支撑件通过锁紧件锁紧于所述印刷电路板上，且所述支撑件至少位于所述导电体的相对两侧的位置分别安装有所述锁紧件。

8.如权利要求1至4任一项所述的安全防拆结构，其特征在于，所述连接段上形成多个焊盘，所述第一走线层弯折延伸并布满所述第一防撕段，所述第一走线层的端部分别与各所述焊盘连接。

9.如权利要求8所述的安全防拆结构，其特征在于，所述连接段上还形成保护环，所述保护环围设于各所述焊盘之外，所述保护环与所述焊盘的电平信号互斥。

10.一种支付终端，其特征在于，包括外壳、屏幕及如权利要求1至9任一项所述的安全防拆结构，所述安全防拆结构安装于所述外壳中，所述屏幕为所述零部件并安装于所述外壳上。

技术总结
本申请提供了一种安全防拆结构及支付终端，支付终端包括外壳、屏幕及安全防拆结构，安全防拆结构包括：印刷电路板，配置安装于支付终端中，印刷电路板具有安全芯片；支撑件，固定安装于印刷电路板上；柔性电路板，包括连接段及第一防撕段；第一防撕段包括依次压合设置的第一基材层、第一走线层及第一覆盖层，第一走线层与第一覆盖层之间具有附着力或者不具有附着力，第一走线层与第一基材层之间不具有附着力，第一基材层支撑于支撑件上，第一覆盖层设置为粘贴于零部件上；连接段固定设置，第一走线层通过连接段与安全芯片通信连接。本申请的安全防拆结构可以用于无法受力屏幕的安全防拆，且可以按照外壳、印刷电路板及屏幕依次进行装配。

技术研发人员：黄茂涵,王钰卓
受保护的技术使用者：百富计算机技术（深圳）有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15