安全标签和制造标签的方法

专利名称：安全标签和制造标签的方法
技术领域：
本发明涉及安全标签，尤其涉及一种制造用于安全标签的电路的方法。
背景技术：
安全标签是适用于反射电磁能量的标签，从而在可探测的区域内指示标签的存在。为了监控物品，安全标签可以与物品相结合。安全标签的两种普通类型是基于共振电感/电容(LC)电路的标签和基于双极子天线的标签。这两种类型的标签都通过提供响应信号来响应电磁扫描信号。响应信号可以由适宜的信号探测设备(有时称为“查询器”)探测来指示在扫描的探测区域内或查询区域内安全标签的存在。尤其，当由电磁场以一定预设标签频率激励时标签提供响应信号。由响应信号引起的电磁场的干扰可以由信号探测设备探测，该信号探测设备被调到预设探去活的安全测频率，并且位于探测区域或地域内。当探测到未标签时信号探测设备可以提供警报，例如通常在电子商品监视(EAS)应用中实现的那样。
LC安全标签LC共振标签通常在RF范围内操作。此类标签的LC电路通过共振提供响应信号以响应处在其共振频率上应用在其上的电磁能量。为了在探测区域或地域内探测基于LC的标签的存在，应用到该探测区域或地域内的电磁能量的频率在包含预定的标签频率的频率范围内来回扫描。当被应用的能量的扫描频率达到预设标签频率时标签的LC电路共振。专利号为5861809，名称为“可去活的共振电路”，在1999年1月19日授权于Eckstein等人的美国专利公开了此类型的安全标签。
典型地，基于LC的共振标签的LC电路通常为平面电路，该平面电路由导电层和绝缘层构成。一个导电层包括电容器的一个极板和一个螺旋电感线圈，该电感线圈形成了位于绝缘层表面上的感应器。该电容器的一个极板与线圈最接近的一端相连。在片的相对的表面上形成第二导电层以作为电容器的第二极板。因此片成为电容器的电介质。在电容器的第二极板和线圈远端的直通连接完成了电感/电容(LC)共振电路的制造。可以采用公知的光蚀刻技术形成这两个导电层。可选地，可以通过激光切或电弧切技术形成导电层，该技术在专利号为5920290，专利名称为“共振标签和制造标签的方法”，在1999年7月6日授权于McDonough等人的美国专利中公开。
提出类似技术的其它专利包括专利号为6214444、6383616和6458465，由Kabushiki Kaisha Miyake(Miyake)设计的美国专利，其公开了一种制造共振标签的方法，在该标签中类似电路的金属薄片图形被粘结到绝缘胶片上，该绝缘胶片通过涂覆处理由液体树脂制造。在绝缘体胶片一面的类似电路的金属薄片图形与在绝缘体胶片另一面的类似电路的金属薄片图形对齐从而形成电容。绝缘胶片具有孔，该孔配置成与类似电路的金属薄片上的孔相类似并且与类似电路的金属薄片上的孔对齐，其中，类似电路的金属薄片图形和绝缘胶片的结构通常是螺旋状构造。
专利号为6618939和公开号为US 2004/0025324，同样由Miyake设计的美国专利公开了一种制造共振标签的方法，其中具有应用到至少一个面上的热粘合剂的金属薄片被压制成类似电路的形状并且被粘结到底图上。当穿过具有预设形状的冲压刃的冲模滚筒时，金属薄片被压制到具有预定形状的金属薄片部分上。传送滚筒与冲模滚筒相接触以作为冲模支持滚筒并且通过在传输滚筒内形成的吸孔将由压制操作获得的金属薄片维持在传输滚筒的表面上。压制出的金属薄片通过粘合滚筒热粘结到底图上，底图与传输滚筒相接触，粘合滚筒与传送薄片通过底图相接触。
另一个由Miyake发明的专利号为5645932的美国专利公开了一种制造共振标签的方法，其中通过把涂覆有热熔化粘合树脂薄膜的金属薄片粘合到承载片比如纸张上来制造层片。层片的金属薄片利用压模压制以提供预设的类似电路的图形。层片的金属薄片面被放置在支撑物上，例如塑料胶片。通过从承载片一侧的支撑面加热类似电路的图形，于是类似电路的金属薄片被转移到支撑物表面。
专利号为4730095(‘095专利)，由Durgo AG发明的美国专利公开了一种在通常的平面绝缘载体上制造多个同样的印刷电路的方法，该载体在至少一个面上具有电传导层。电路具有螺旋排列的传导线，该传导线形成至少一个感应线圈和至少一个电容器。
在‘095专利中，多个参考穿孔利用激光被应用到绝缘载体上并且传导层被应用到载体的至少一个面上。移除具有电路元件粗略轮廓的传导层的一部分。电路元件为感应线圈，并且传导层的剩余部分可以具有接近线圈的外部尺寸的形状和尺寸。然后计算机控制的激光器被用于移除传导层的另一部分以提供形成电路的传导路径。电路的电参数被确定并与设计值进行比较。如果必要的话，可以使用激光校正电参数。
专利号4900386，也由Durgo AG发明的美国专利公开了一种制造标签的方法，该标签与电振荡电路相结合，其中部分电路被冲压在被粘合剂覆盖的金属网的中心区域之外。然后，为了冲压出位于外部网区域的部分电路，中心区域为了操作的稳定性而被绝缘材料网覆盖。涂覆的薄片被层化在金属网上并且要设置于背面的部分Cortez被应用到绝缘材料网并且被电连接到电路的剩余部分。
制造基于LC的标签元件的方法有几个问题。一个特别的重要的问题是片本身的费用和由于不同基片的要求而设置于标签上的设计限制。由于基片是结构单元，该结构单元必须提供标签的大部分结构完整性，在用于形成基片的材料的机械强度上存在最小需求量。这样限制了用于形成基片的材料的不同种类的数量。专利号5142270，专利名为“稳定共振标签电路和去活器”，1992年8月25日授权于于Appalucci等人的美国专利公开了关于基片强度的选定的考虑因素。
此外，基片为响应电路提供充分的机械强度的要求暗含着基片具有最小厚度的要求。这样就限制了可以设在基片表面的单位面积上电容的数量。专利号5682814，专利名为“制造共振标签的设备”，在1997年11月4日授权于Imaichi等人的美国专利公开了电介质厚度和电容之间的关系。基片材料必须还具有抵挡形成LC电路的元件所需要的光蚀刻冲洗的能力。这些因素为在基片的设计中使用的材料设置了其它的限制。
在这种情况下，当选择用作安全标签部件的绝缘材料或绝缘厚度时，不可能最优化基片的绝缘性能。不能最优化绝缘材料的绝缘特性导致许多问题，例如，增大的电容尺寸、标签低生产量和因此增长的安全标签的制造费用。
形成基于LC的标签元件中遇到的其它问题来自光蚀刻处理。例如，光蚀刻处理可能缓慢并且花费很高。一个试图利用光蚀刻处理获得安全标签的高速度印制的系统例子是专利号3913219，专利名为“平面电路制造过程”，在1975年10月25日授权于Lichtblau的美国专利。专利号4369557，专利名“制造共振标签电路结构的方法”，在1983年1月25日授权于Vandebult的美国专利公开了基于LC的标签内的电容微调，在其初始制造步骤之后通过调节形成电容极板的传导材料的数量进行。
除了光蚀刻处理本身的高花费外，处理需要对环境有污染的化学物质的事实产生了对用过材料的处理问题。本领域技术人员应该认识到，安全处理使用的光蚀刻材料所需要的过程大大地增加了制造安全标签的费用。而且，当形成标签传导层时大量的传导材料必须被蚀刻处理移除。当形成标签时，由于传导材料的浪费和/或执行各种回收过程的复杂性，例如回收铝，进一步增加了制造过程的费用。
当使用形成安全标签的现有技术的方法时，遇到的另外的困难是标签中电容量的精确控制。介电常数的变化、绝缘材料的厚度的变化和电容极板对准度的变化会导致不精确的电容。对于在标签制造中使用的材料，材料的介电常数通常是特定的并精确地给出。此外，在制造过程之前材料的介电常数可以被测试。而且，绝缘材料的厚度通常能被传统的涂覆技术控制并且能够在制造过程之前测试。
因此，在精确控制电容量中的最普遍的问题是组成标签的电路元件的对准度。例如，当电容的第二极板设置在基片的第二表面上或电容的第一极板之上时，必须注意确认电容的第二极板正确地与电容的第一极板对准。由于极板的叠交的实际面积决定了电容量，不能正确地对齐电容极板导致了制造的电容量的不精确。这样导致了标签共振频率的不精确。通常会导致共振频率的上移。
这个问题能够限制制造过程的速度，增加制造设备的费用并且严重降低标签制造过程的产量，例如，通过在制造过程中引起公差累积质量控制问题。而且在标签制造过程中形成的电容结构的本质是小量的板间的不整齐性产生制造的电容量的大变化和伴随的制造的标签的共振频率的大变化。由于基片和包含在该过程中的绝缘体的特性，该问题对于冲压印成电路比蚀刻电路更明显一些。另一个问题是当箔片被压切成一种图形时，剪切操作会在剪切末端附近造成有斜面的几何形状而不是平面几何形状。也就是，用于剪切箔片的剪切操作可以在箔片上产生尖锐的边，该尖锐的边可能会切入到基片中，因此会改变电容量。
双极子安全标签基于双极的安全标签适用于在UHF范围内的操作。组成此类安全标签的双极子基本包括一个或多个传导带或传导线，该传导带或传导线作为从采用的电磁场接收能量的天线。当接收到的场能量具有预设的双极子频率时，天线应用能量到安全标签中的相关系统(例如，电路)以激励该电路。以这种方式激励的电路可以为集成电路芯片，该集成电路芯片通过线联合到传导双极子带。专利号5708419，专利名“电线连接集成电路到超柔软的基片上的方法”，在1998年1月13日授权于Issacson等人美国专利提出了在预设标签频率处激励系统的天线的使用，预设标签频率主要取决于天线的长度。
当基于双极子的安全标签内的电路被通过双极子天线激励时，电路通过提供反射信号响应。从安全标签反射的信号被通过天线传送，因此干扰了使用场。因此，在探测领域内的双极子安全标签可以通过扫描被应用到该探测区域电磁能量的频率被探测到，该电磁能量的频率贯穿包括预设双极子频率的频率范围。当被应用的能量的频率达到预设的双极子频率时适当的探测设备探测场的干扰。
已知可由铜和银制造用于安全标签的双极子。例如，专利号6375780，专利名为“制造全封闭式接收机的方法”，在2002年4月23日授权于Tuttle的美国专利公开了由铜和银线形成的安全标签双极子。专利号5280286，专利名“监视和确认系统天线”，在1994年1月18日授权于williamson的美国专利公开了蚀刻铜箔以形成安全标签双极子。然而，用于安全标签双极子的铜和银使用价格昂贵。
在很多应用中使用安全标签。很多例子中的一个，安全标签被附加到零售机构中的一个物品中用于监视物品地并且阻止偷窃行为。在零售机构应用中，用于应用电磁场到探测区域中的设备，例如发射机，和用于探测由于安全标签的存在而导致的场的干扰的探测设备，例如接收机，可以位于机构的出口处或者出口处的周围。这些发射机和接收机可以合并为一个单元，有时称为“查询器”。此外，为了监视在机构内的物品的移动，在零售机构中用于安全标签的探测设备可以设置在内部(on thepremises)的很多其它地方。安全标签在许多物品必须被检测情形中尤其有用。
在另一个例子中，安全标签被添加到大仓库中的库存物品上或在贸易中被从一个地点运送到另一个地点的物品上。在提供非常大数量的物品的库存控制中，安全标签以该方式的使用会尤其有用。用于库存控制的安全标签的使用在专利号6195006，专利名为“使用带有RFID标签的物品的库存系统”，在2001年2月27日授权于Browers等人的美国专利中被公开。而且，安全标签可以被添加到书、期刊、音频磁带和图书馆以及使得这些物品可被公众获取的其它公共机构中的类似物品。
把安全标签贴到物品上的许多方法都是已知的。一种方法是将安全标签夹到物品的材料上以被监视。安全标签还可以被粘加到物品的材料上以被监视。此外，标签可以被夹到或粘结到与物品相关的材料上以被监视，例如包装、广告或信息材料。然而，所有用于把安全标签粘贴到物品上的所有公知方法花费大并且容易发生错误。这些方法的花费必须由零售商和/或商品或服务的供应商承担。这些花费并不包括在打包、识别或维护物品以及提供用于物品的需要的辅助或信息材料的过程中发生的其它任何花费。
许多LC安全标签在准备使用时必须被激活。而且，当物品被卖出或者当安全标签被从物品合法地移除时，安全标签必须被去活。例如，LC安全标签，其没有从物品移除或者在一个机构的销售点去活，可能会引起位于第二机构中的探测设备的报警。这样会导致无辜的顾客被在第二机构中的人员怀疑。
总之，LC安全标签通过把他们的共振频率移进或移出探测设备调谐到的频率范围而激活或去活。为了激活和去活的目的，可以通过改变标签共振电路中的电容量移动共振频率。专利号6025780，专利名“有效地激活和/或去活的RFID标签和在电子安全系统中使用RFID标签的设备和方法”，在2002年2月15日授权于Bowers的美国专利公开了这样一种系统。用这种方式移动共振频率的另一个系统公开于专利号5103210，专利名“用于电子安全系统的可激活/可去活的安全标签”，在1992年4月7日授权于Rode的美国专利。此外，专利号4876555，授权于Durgo AG的美国专利公开了一种使用连续的洞执行去活的方法，该连续的洞可以通过滚针实现，并且设置在两传导层之间区域的共振标签的绝缘层中。
一种用于改变安全标签中电容量的方法包括在标签制造的过程中在两电容极板之间创建弱化的区域。当电磁场被应用到处于预设频率的标签时，该弱化的区域在其附近生成较高的电磁场。专利号5861809(Eckstein)的美国专利公开了另一种改变安全标签中的频率的方法。在本专利中公开的电感器具有中断或间隙，形成了电子开路。该开路通过保险丝和金属线闭合起来，保险丝固定在间隙附近，金属丝被连接到间隙附近的电感器部分上。流过保险丝的电流比预设的电流大，则保险丝熔化，从而去活标签。足够高的熔断保险丝的电流值可以由外部的电磁场产生。保险丝的熔断引起开路状态，其改变了标签的共振频率。
在另一个改变电容以改变安全标签共振频率的例子中，一个电容极板具有凸出其表面的凹穴。在凹穴的顶部和相对的电容极板之间，凹穴提供了比在两板的剩余表面之间更短的距离。当在标签中应用高电磁能量时，在凹穴和相对的板之间形成超过击穿电压的电压。这样引起绝缘材料的击穿，因此实际上短路了两电容极板。当在弱化区域电容短路时，其电容量基本为零并且标签的共振频率被移出由探测设备扫描的频率范围。用于去活共振标签的凹穴公开于专利号5142270，专利名“稳定的共振标签电路和去活器”，在1992年7月8号授权于Appalucci等人的美国专利。
现有停用标签的方法的一个问题是标签可以在一段时间之后自然地恢复。可以认为，标签恢复的一个原因是由绝缘体的击穿产生的易损坏的树状结构形成了电容极板之间的短路。提供电容极板之间短路的该树状结构因此能在一段时间之后破裂，例如由于标签可绕性，并且恢复电容板之间的高阻通路。当这些发生时，经过合理的购买后，被去活的安全标签会启动一个警报如果标签的无知的持有者无意地把标签运带到探测区。
有时需要使用批量激活或批量去活技术同时激活或停用大量的安全标签。例如，安全标签的生产商可能制造大量的激活标签。如果一箱激活标签被销售给不使用相应的探测系统的零售机构，激活标签必须被去活。在另一个例子中，一整箱具有单个安全标签的物品可能被同时合法地购买。这些容器通常具有4英尺×8英尺的尺寸。在每种情况下，位于不同距离和方向的大量标签必须同时被激活或被去活。因此，当激活或去活能量被应用到这些例子中时可能会出现问题，并且会不能够有效地处理标签。
此外，与安全标签领域相关的参考文献包括美国专利号4215342；4260990；4356477；4429302；4498076；4560445；4567473；5108822；5119070；5142270；5142292；5201988；5218189；5241299；5300922；5442334；5447779；5463376；5510770；5589251；5660663；56826814；5695860；5751256；5841350；5861809；5864301；5877728；5902437；5920290；5926093；5955950；5959531；6025780；6031458；6034604；6072383；6087940；6089453；6166706；6208235；6214444；6304169；6458465；6618939。在此引用的所有参考文献通过引用整体地合并于此。

发明内容
本发明包括一种制造标签的方法，该标签为了指示其存而反射电磁能量，该标签包括具有表面的基片，该方法包括应用第一图形粘合剂到基片表面的步骤和应用第一导电箔到第一图形粘合剂以粘结第一导电箔到其上的步骤。没有粘结到第一图形粘合剂的一部分第一导电箔被移除并且第二图形粘合剂被应用到标签的一部分表面区域，该表面区域包括表面和第一电传导轨迹。预先形成的第二导电箔被应用到第二图形粘合剂以粘结第二导电箔到基片的表面，并且第一和第二导电箔部分彼此电耦合以形成标签电路。第二图形粘合剂被设置在第一和第二导电箔之间。第一和第二导电箔中的一个可以形成电感器的一部分和电容器的一个极板，并且第一和第二导电箔中的另一个形成电容器的另一个极板。标签电路可以为天线，包括双极子天线或集成电路。
本发明还包括为了指示标签的存在而用于反映电磁能量的标签，该标签具有基片，基片具有表面，表面具有一个设置在基片表面上的预先形成的第一图形粘合剂和第一层电传导材料，第一层电传导材料具有与第一电传导轨迹的期望的最终图形相对应的形状，第一电传导轨迹通过预先形成的第一图形粘合剂固定到基片的表面，其中，预先形成的第一图形粘合剂对应于期望的最终图形。第二图形粘合剂被设置在标签的表面区域的一部分上，表面区域包括表面和第一电传导轨迹。电传导轨迹被设置在第二图形粘合剂上以粘结第二电传导轨迹到其上。电连接器被用于第一和第二电传导轨迹部分的电耦合以形成标签电路。第一和第二电传导轨迹中的至少一个为电感元件并且至少第一和第二电传导轨迹中的一个为电容性元件的第一极板。第一和第二电传导轨迹中的另一个可以为电容性元件的第二极板。标签电路可以为LC共振电路。被执行的第一图形粘合剂可以为柔性版印刷层。
本发明还包括为了指示标签的存在而用于反射电磁能量的标签，该标签具有基片，基片具有表面，该表面包括设置在基片表面上的第一图形粘合剂。第一图形粘合剂具有与第一电传导轨迹的期望的最终图形相对应的形状。第一电传导轨迹被设置在第一图形粘合剂上以粘结第一电传导轨迹到其上。第二图形粘合剂被设置在标签的部分表面区域上，表面区域包括表面和第一电传导轨迹，并且第二电传导轨迹被设置在第二图形粘合剂上以间接的粘结第二电传导轨迹到第一电传导轨迹。电连接器被用于第一和第二电传导轨迹部分的电耦合以形成标签电路。
用于处理物品表面和使用表面处理系统提供联合的方法包括接收在物品的表面上具有第一标识标记的物品以提供接收的物品，用于提供响应于第一查询信号的第一标识信号的步骤，和应用第二标识标记到物品的表面用于提供响应第二查询信号的第二标识信号的步骤。该方法还包括应用第一和第二查询信号中的至少一个到物品上以提供第一和第二标识信号中的至少一个，以及第一接收响应第一和第二查询信号中的至少一个的第一和第二标识信号中的至少一个。第一联合的决定为对第一接收的响应。
第一查询信号可以被应用到接收物品中。然后，根据来自接收物品的第一标识信号的第一接收决定与接收物品的第一联合。第二查询信号也被应用到接收物品。执行第二标识信号的第二接收和根据第二接收决定第二联合。如果第一和第二标识信号中的至少一个包括物品等级标识数字的信号代表，那么第一联合为在物品等级标识数字和物品之间的联合。如果第一和第二标识信号中的另一个代表自动标识数字，那么第一联合为在自动标识数字和电路元件之间的联合。在自动标识数字和物品等级标识数据之间的联合或自动标识数字和物品之间的联合也可以被确定。
第一联合被储存在联合数据库中并且用于查询第一和第二标识标记中的至少一个的另一个查询信号用于提供另一个标识信号。接收另一个标识信号。根据另一个标识信号，从联合数据库中选择联合以提供已被选择的联合。响应来自联合数据库的被选择的联合对物品进行识别。
在一个实施例中，第一和第二标识标记中的至少一个包括视觉上可觉察的标记符，例如条形码或电路元件，例如，共振电路，双极子或集成电路。条形码代表用于识别物品的物品等级标识数字。当第一和第二标识标记中的一个为视觉上可察觉的标记，第一和第二标识标记中的另一个为电路元件，例如RFID电路或EAS电路。
第一和第二标识标记可以基本同时地使用表面处理设备被应用到物品的表面。可以使用位于表面处理系统内的至少两个不同表面处理设备应用第一和第二标识标记。表面处理设备可以为印刷设备，例如，柔性版印刷设备，用于在物品表面上印刷条形码。另外的标记，例如包裹信息也可以使用印刷设备被印刷到物品的表面上。
与在表面处理系统内与印刷设备集成的电路制造设备使用电路制造设备应用电路元件以提供制造电路元件。制造的电路元件被应用到物品的表面。使用电路制造设备制造另一个电路元件以提供另一个的制造的电路元件，并且该电路元件被应用到物品的表面。制造的电路元件和另一个的制造的电路元件中的至少一个包括RFID电路或EAS电路。电路元件的响应被测量以提供测量的响应信号。根据测量的响应信号电路元件的电路参数被调节。相应于测量的响应信号电容可以被调节，例如，通过调节电容板的一致性或通过挤压绝缘层。可以调节天线响应测量的响应信号，例如通过调节天线的长度。与电路元件的制造基本地同时，视觉上可察觉的标记符被应用到物品的表面。使用电路制造设备图形粘合剂和预先形成的电路元件被应用到物品的表面。
为了指示电路元件的存在而设置在基片表面上以反射电磁能量的电路元件包括以互相对准的关系设置在基片的表面上的第一和第二电容板。这种对准关系在第一和第二电容板以及设于第一和第二电容极板之间的绝缘层的相对位置上具有制造偏差。第一和第二电容极板中的至少一个实际上被制成相对于第一和第二电容板中的另一个而言较小。在至少一个平面方向上第一和第二电容中的至少一个被设置从第一和第二电容板中的另一个的边缘预设的偏移处。根据制造偏差选择预设的偏移量以阻止由于制造偏差而产生电容量的变化。
第一和第二电容极板中的至少一个可以被设置在第一和第二电容极板中的另一个上。第一和第二电容极板中的另一个电容极板可以被设置在第一和第二电容极板中的至少一个电容极板上。绝缘体可以为基片，由此第一和第二电容板被设置在基片的相对的两面上。在一个实施例中，第一和第二电容极板中的至少一个电容极板被设置在两个正交的平面方向上距离第一和第二电容极板中的另一个电容极板的两边缘为预设偏移量的位置。选择预设偏移以使第一和第二电容极板对准，其中，不管制造偏差第一和第二电容极板中的至少一个的整个表面区域都面向第一和第二电容极板的另一个电容极板的表面区域。


下面将结合下面的附图描述本发明，在附图中相同的附图标记代表相同的元件并且其中图1为本发明的制造示例性安全标签的方法示意图；图2为图1的示意图的局部放大图，示出了根据本发明应用粘合剂把导电箔粘结到基片上的方法；图3为图1所示的示意图的局部放大图，示出了根据本发明模切导电箔的方法；图4为图1所示的示意图的局部放大图，示出了根据本发明应用粘合剂把绝缘体合导电箔粘结到基片上的方法；图5为图1所示的示意图的局部放大图，示出了根据本发明模切绝缘体和导电箔的方法；图6A和图6B为通常的矩形双极子结构的平面视图，根据本发明可以制造该双极子结构；图7A-7D为通常的圆形双极子结构的平面视图，根据本发明可以制造该双极子结构；图8为制造图1的示例性安全标签的方法的可选实施例的示意图；图9A和9B为表面处理系统的示意图，包括与一个或多个另外的过程集成的本发明的方法；图10为帐单模型的框图，该帐单模型用于计算使用本发明的方法的费用；图11为彩色印刷机和安全标签制造系统的示意图，根据本发明的系统和方法，其用于把彩色油墨图形和电路元件应用到基片上；图12为安全标签制造系统的输入阶段的示意图，该安全标签制造系统用于根据本发明的方法应用电路元件到基片上；图13A和13B分别示出了承载电路元件的载体的平面图和横切面图，电路元件用于根据本发明的系统和方法制造示例性安全标签；图14示出了根据本发明的系统和方法用于制造示例性安全标签的制造系统和方法的可选实施例的示意图；以及图15示出了根据本发明形成的安全标签的电容器。
具体实施例方式
现在参考图1，图1示出了根据本发明的一个优选实施例制造安全标签的方法120的示意图。该方法可用于制造具有双极子的安全标签和具有电感器和电容器的安全标签。为了便于理解制造标签的方法120，图2-5示出了图1的示意图的选择部分的放大图。
在标签制造方法120中，粘合材料122被应用到基片的表面150a以形成第一图形粘合层122a。粘合剂的图形对应于标签组分的特定部分的图形，例如电感器的线圈部分、电容的极板、双极子天线等。第一图形粘合层122a通过粘合剂转移设备130被应用到基片150。粘合剂转移设备130可以为任意传统的粘合剂转移设备，其用于把粘合图形应用到本领域技术人员公知的表面上。例如，粘合剂转移设备130可以为在柔性版印刷设备、凹板印刷设备、字母压印设备、丝印设备或速度设备(tempodevice)等类似设备中的粘合剂转移设备。粘合剂转移设备被拆卸地安放到印刷设备上或粘合剂转移设备可以被固定到印刷设备上。
打印或印刷设备还可以在150a表面上基本同时于标签的制造印刷标记符。标记符是人眼可见的或不可见的。标记符可以为人类可读的标记符、机器可读标记符或其它任意形式的标记符。例如，标记符可以为可见的文章，和/或图像、条形码或用墨水印刷的标记，条形码或用墨水印刷的仅仅在紫外光或其它频率的光下可见的标记。标记符包括，例如单个标记、多个标记、或选择的颜色。在这种方式中，基本同时于标签的制造，例如RFID标签或EAS标签或其它电路或电路元件，条形码或其它标记符可以被应用到表面上。
基片150可以为任何聚合材料(例如PET和PE)或能提供用于安全标签起作用所需要的结构完整性非聚合材料。例如，基片150可以由以下材料构成波纹材料、层片材料、涂覆金属、任意其它形式的塑料，包括注模塑料和其它类型的模制塑料和任何类型的陶瓷材料。基片150还可以为压力敏感的标签或由纤维材料，例如纸、纸板或布，形成的标签。
形成基片150的纸可以为硬牛皮纸。硬牛皮纸为用于制造传统粘合剂的标准浆的混合或胶版纸。传统纸可以各式各样包括较软的木材和包括棉花添加剂连通回收的纸。波纹材料、层片材料、类似PET和PE特氟纶等的聚合材料也包括在内。
通常采用传统纸浆混合物的方式形成纸，纸浆混合物穿过网前箱的小孔到达金属线网上，金属线网以与重力进料流体沉淀到金属线网上的速度相匹配的速度运转。金属线网保留纸浆，并且让水流过。网孔之间距离大，因此纸浆形成湿的纸物质。然后，将湿的纸物质从网格上拉下，然后经过许多烘干系统直到纸张到达大概5％水分含量的标称状态。然后，纸被卷起并且随后将纸剪切成使用的纸张。在纸张被烘干时，可以使用淀粉涂覆。该过程保证当在纸张上书写时，纸张不会象海绵那样吸水。这样做是为了改变等级和为了特殊的使用。纸张还通过几个夹压点，这样可以使得纸张达到特定厚度。改变设备的速度以获得密度上的改变，并且甚至改变纤维类型、长度和纤维层的方向以获得不同类型的纸张。
对于硬牛皮纸，纸张的形成和常规的一样，然而，需要使用较硬木材。然而关键是能够砑光纸张。这用加热的砑光辊组来完成。这就是大卷轴栈，纸张卷入和卷出做180旋转，直到形成20个卷轴和旋转栈。这样就制造了硬并且密度大的纸张。通常使用用于造纸的高级别的淀粉来实现，纸张可以吸收少量的湿度。这种纸张在结构上是稳定的并且在该方面优于通常的纸张。而且由于密度，纸张可以忍受高刺破度，并且与其它纸张相比具有更好的透明度和柔韧性。
当纸用于安全标签时，也就是制造RF标签和RF天线等，其主要用作天线的载体。需要载体的原因是，天线，例如用于RFID方案，是非常薄的。由于缺乏传导材料的整体性，在形成以后天线不能保持形状。天线用于接收无线电波；如果天线的形状不能保持，无线电波的接收就不能得到保证。纸张能够使物体成形并保持形状。牛皮纸因其稳定性而形成了较好的表面。
机械因素，例如材料是否具有足够强度以防止在标签制造方法120中出现剪切，基本上为选择形成基片150的材料或基片的厚度时仅有的限制。当柔韧材料，比如布，用作安全标签的基片时，必须在该材料上应用背衬以提供所需要的结构完整性。
根据标签的制造方法120制造的安全标签的基片150可以为至少具有可剥层和载体层的复合基片。可以在复合基片150的可剥层上制造安全标签。当承载安全标签的可剥层被从载体层剥离时，可剥层可以与任意物品联合或被固定到任意物品上。例如，可剥层可以具有粘合层用于粘结性地固定可剥离层到物品的表面上。专利号5902437，专利名“制造共振标签的方法”，在1999年5月11日授权于McDonough等人的美国专利公开了一种在具有可移除的载体薄膜的复合基片上形成的共振标签。
在标签制造方法120中，第一导电箔132被应用到第一图形粘合层122a上的基片表面150a上，例如，通过拆卷压辊(如图3清楚地所示)。形成导电箔132的材料可以为任何传导材料。然而，在一个优选实施例中，导电箔为铝。在一些区域中导电箔132粘结到基片表面150a上，第一图形粘合层122a由粘合剂转移设备130设置在该区域中。
根据图形粘合层122a的图形模切刀134剪切或“图形化”粘合导电箔132，例如，沿其周边。这个动作在标签制造过程120中形成了第一图形传导轨迹(conductive trace)132a。轨迹被理解成任意块导电箔，包括例如，作为导体用于传导电流以形成电子电路、天线几何结构的部件或整体、电子电路的电磁耦合部件、用于天线几何结构的电磁无源控制器、用于电磁目的的绝缘部件(a/k/a屏蔽)、用于机械强度目的的结构元件、或用于传送过程操作的基准。模切刀130的刀刃133适于切穿导电箔132而不损坏基片150的表面150a。模切刀134可以为传统的旋转模切刀134或本领域技术人员公知的任何其它用于剪切导电箔而不剪切或损坏基片150的设备。例如，由模切刀134执行的操作也可以由激光器来执行。导电箔132的没有用的部分可以通过本发明的方法而被恢复，否则会造成导电箔132浪费，例如，通过本领域技术人公知的任意类型的真空吸尘器或机械清除装置。以这种方法被恢复重复使用的传导材料可以由简单的熔化过程恢复。使用标签制造方法120制造安全标签所需要的传导材料的量比由传统的光蚀刻技术制造所需要的传导材料的量少60％。
粘合剂转移设备130和模切刀134联合形成标签制造方法120的处理站124用于提供第一图形传导轨迹132a。在本发明的一个优选实施例中，第一图形传导轨迹132a可以做成双极子形状。在该实施例中，通过粘合剂转移设备130，在基片表面150上设置双极子粘合图形或图像。可以通过传统方法应用集成电路或标签所需要的其它电路。
通过该方法插入的集成电路可以为本领域技术人员公知的任意类型的集成电路，包括驱动电路和无源电路。无源电路包括用于去活或其它目的的保险丝，或者非线性元件，例如用于使电路的信号更清楚的二极管。
下面将详细介绍双极子的可能形状和插入标签上的集成电路的设备。当使用处理站124设置双极子时，导电箔132可以为任意传导材料，尤其金属如铝或铜。在优选地实施例中，使用铝是因为铝具有充分地传导性并且价格相对便宜。
参考图6A和图6B，示出了两个示例性双极子146a和146b，根据标签制造方法120，可以制造双极子146a和146b。双极子146a和146b适用于在任意类型的基片150的任何位置上使用，但是尤其在基片150的这样的区域内有用，该区域内矩形结构可以最好的利用基片150的表面区域，例如矩形基片区域150b。双极子146a包括在预设的频率接收电磁能量和激励相关集成电路145的双极子单元147和双极子单元148。集成电路145或制造标签的其它电设备可以设置在双极子单元147、148和使用电线149以传统方式与双极子单元连接的电线之间。双极子146a的预设响应频率主要由双极子单元147和148的结合长度来决定，其中，在基片150b上的双极子146a的长度大概与预设响应频率的波长相等。
双极子146b包括一起形成S型的双极子单元151、152。因为双极子单元151和152的S型，此种类型双极子的有效天线长度超过双极子146b的纵向尺寸。其它形状，例如Z型可以用于有效的利用基片的有效区域。集成电路153或其它电子设备可以被设置在双极子单元151和152中的一个上和使用电线(wire)154连接双极子单元151和152的另一个的电线上。集成电路153还可以设置在双极子单元151、152和连接它们的电线之间。
可以容易地使用用于粘合剂转移设备130和标签制造过程120的模切机134的适当的图形实现组成双极子146a和146b中任意一个的双极子单元的形状，和适用于高效地利用矩形基片区域150b的其它双极子单元的形状。而且，组成双极子146a和146b中的每一个的双极子单元可以容易地使用标签制造方法120以任意提供共振频率所需要的长度实现以提供在安全标签制造中非常有用的共振频率。
现在参考图7A-7D，在此给出了双极子160-163，也可以根据本发明的标签制造方法120制造双极子160-163。双极子160-163在基片150区域内尤其有用，在该基片150的区域中电路结构充分利用基片150的可利用的区域，例如圆形基片区域160a。每个双极子160-163都包括各自的一对双极子单元156和157，以用于在预设的频率处接收电磁能量并且给与标签所需要的相关集成电路159或其它电设备电压。集成电路159可以被设置在双极子单元156、157之间并以传统方式连接(未示出)与双极子单元有线连接。双极子160、161还可包括用于调谐其预设响应频率的调谐短截线和/或用于紧急匹配的保持棒158。在圆形基片区域160a中可用的圆形区域内，双极子163的双极子单元156、157各自具有天线延伸部156a、157a，以增加天线长度。
形成双极子160-163的双极子单元156、157的所有形状，还有适用于圆形基片160a的其它任何双极子的形状，或任意其它双极子基片形状可以容易地由标签制造方法120实施。该实施仅需要粘合剂转移设备130和模切机134的合适模式。使用标签制造方法120，也可以容易地实施双极子安全标签的任何其它特征，例如调谐短截线155、保持棒158、延伸部分156a、157a或保险丝(没有示出)。
除了Z和S形状外，短截线或条带、曲折导线、弯曲线圈和在此以说明目的示出的重叠形状、几乎无限数量的其他双极子传导器的形状都可以使用标签制造方法120实施。例如，使用方法120，可以容易地制造狭长双极子和具有4个圆形的空间上分离的双极子单元的矩阵双倍双极子。而且，仅仅通过用于产生对应于形状的粘合图像或图形和用于根据这些图像或图形模切传导轨迹的可用技术限制使用标签制造方法120所制造的传导轨迹的形状。
而且，根据标签制造方法120，如图1、图4和图5所示，可设置第二处理站126。然而，为了示意的目的，在此与被选择的处理站相结合描述处理站126的操作，可以理解，处理站126可以与任意或不与其它处理站一起使用。在第二处理站126内，第二图形粘合层135a可以通过第二粘合剂转移设备136来应用。第二粘合剂转移设备136可以为本领域技术人员公知的任意类型的粘合剂转移设备，如前面关于粘合剂转移设备130的描述。
粘合剂转移设备136会在基片150的表面150a的被选择的部分上沉淀粘合材料135或者在第一传导轨迹132a的表面上形成第二图形粘合层135a。在可选的实施例中，第二粘合层135a可以被设置在基片150a和第二传导轨迹132a上。在另一个实施例中，除了基片表面150a本身或第二传导轨迹132a外的基片150的表面上，粘合层135a可以被设置在任何其它适合的表面上基片基片。第二图形粘合层135a还可以被设置在基片150的相对第一图形粘合层122a的一面上。
如在图5中清楚可见的，第二导电箔140被应用到基片150的表面和/或在第一传导轨迹132a的表面上(在文中，“标签的表面区域”)，例如，来自放卷(没有示出)。形成第二导电箔140的材料可以为任意传导材料，尤其如铝或铜材料。在优选的实施例中，因为铝具有足够的传导性且价格相对便宜，所以使用铝。第二导电箔140具有绝缘层138。绝缘层138可以是在第二导电箔140上形成的覆墨绝缘层，或者是在标签制造方法120之前或过程中的，应用在第二导电箔140上的绝缘材料的分离页或任意其它类型的绝缘层。
当绝缘层138和导电箔140被应用到基片150a的表面和/或第一传导面132a的表面时，根据第二图形粘合层135a的图形，绝缘层138粘合到部分表面区域132a上。然后使用模切刀刃143，绝缘层138和导电箔140由模切机144被图形化，根据第二图形粘合剂135a的图形来将其图形化。绝缘层138和导电箔140没有使用的部分通过，例如用于恢复的真空设备被移除，如前面所述。没有使用的部分的移除会与使用模切机144实施的图形操作基本同时地并且同轴地发生。
由粘合剂转移设备136和模切机144形成的第二传导轨迹140a可以具有如第一传导轨迹132a相同的形状。第二传导轨迹140a可以设置在基片表面150a、传导轨迹132a或两者上。而且，传导轨迹132a、142a二者都不或二者都或之一，或在安全标签中的任意其它的层与基片150直接物理接触地被设置或被设置在任意其它区域内，在该区域内设有图形粘合层135。在传导轨迹132a与140a之间设有电连接。
粘合剂转移设备136和模切机144相结合以形成标签制造方法120的处理站126。当标签制造过程120在具有单个处理站124的实施例和具有两个处理站124和126的实施例中详细被描述时，可以理解，根据本发明的方法设有处理站124、126中的任意一个。而且在本发明的一个实施例中，处理站124、126位于基片150的相对面上，并且由标签制造方法120制造的结构可以设置在基片150的相对表面上。
标签制造方法120的另一个实施例，处理站124可以提供第一图形传导轨迹132a，第一图形传导轨迹132a形状如电感元件，例如中心线圈和电容元件的电容板。在该实施例中，通过粘合剂转移设备130，在基片表面150a上设置线圈和电容板的粘合图像。第二图形传导轨迹140a可以为电容元件的第二电容板，其中，第二电容板的粘合图像位于第一图形传导轨迹132a上或通过粘合剂转移设备136被设置在任意其它适合的表面区域上。
在该方法中，可通过标签制造方法120在基片150的单个表面上形成一个完整的LC安全标签，而不使用光阻剂或蚀刻操作。制造由标签制造方法120制造的模切结构需要的材料仅为基片、粘合剂和导电箔。可选地，第一和第二图形传导轨迹132a、142a可以被形成为双极子或可以由图形化导电箔132、140形成的任意其它设备。例如，标签制造方法120可以用于制造多频率标签，例如专利号5510769，专利名“多频率标签”，于1996年4月23日授权于Kajfez等人的美国专利所公开的多频率标签。
此外，处理方法120在不浪费粘合剂和导电箔的情况下被实施。仅仅用于方法120的粘合剂为形成传导轨迹需要的粘合剂。任何由模切机134、144切掉的传导器材料可以很容易地由简单的熔化处理方法恢复。
在现有技术的安全标签中，设置在两电容板之间的绝缘材料作为电容器的绝缘体和将标签设置于其上的结构单元。而且，绝缘材料需要忍受在形成传导器轨迹中使用的光蚀刻冲洗的恶劣环境。这些因素严格地限制了绝缘材料的选择。
然而，在使用标签制造方法120制造的安全标签中，在电容板之间的绝缘层138不能用作结构单元。而且，绝缘层138不需要忍受光蚀刻处理。因此，形成绝缘层138的材料主要被选择用于优化其绝缘性能，而不是为了其机械长度或其蚀刻剂抵抗力。
这样就允许，例如，具有比以前使用的用作电容绝缘体的材料的绝缘系数高的材料的选择。具有高绝缘系数的材料的使用使得在较小的电容量内获得预设电容量成为可能。较小的电容量可以获得较小的用于相同共振频率的安全标签的制造。还能获得较高的制造量和较低的标签花费。
可选地，在基片150的预设的区域内，较高绝缘系数的材料使得获得增加的电容量成为可能。在LC安全标签内增加的电容量允许具有较少电感和预设共振频率的标签的制造。当标签中具有增加的电容量时，电感器线圈需要具有较少的圈数。电感线圈中圈数的减少会导致较少的不期望的线圈阻抗。由于线圈中减少的阻抗，以此种方法形成的安全标签因此具有较高的品质因数Q。此外，可以理解，线圈中的相对圈数的磁效应导致线圈相对圈数中的电流的不期望的自抵消。因此，使用标签制造方法120制造的线圈和具有较少圈数的线圈能够更有效的与其天线耦合。
本领域技术人员可以理解，在任意尺寸的连续纸张上，标签制造方法120可以用于提供多个安全标签。例如，专利号5614274，专利名“分离标签或具有显示在其上的信息的显示表面的标签条带”，在1997年3月25号授权于Chamberlain等人的美国专利公开了用作分离单元的条带的标签，连续的可分离的单元的条带沿运行路径移动。专利号4717438，由Monarch Marking System公司设计的美国专利公开了一种制造标签的方法，其中在连续的制造过程中传导器被从传导材料的平面页(planarweb)剪切下来。剪切导致了两个旋转传导器的信息，其后该旋转传导器提供共振电路。
当标签制造方法120被用于以此种方式提供多个安全标签时，粘合剂转移设备130、136优选地为可旋转设备，例如旋转印刷设备。而且，本领域技术人员可以理解，安全标签的制造者可以减少或消除维护库存的需要，由于标签制造方法120允许在要求时生成标签。
参考图8，图8示出了标签制造方法165。标签制造方法165是标签制造方法120的可选实施例。可以理解，如图1所示，在标签制造方法120内当处理站126的模切机144切穿导电箔140和绝缘层138时，避免损坏传导轨迹132a和基片150是非常重要的。在模切过程中，不能切入合适的深度会导致标签制造方法120制造的标签的损坏。此外，在模切操作中应用力时，传导轨迹132a或基片150会被力损坏。
因此，如图8所示，在标签制造过程165中，方法处理站182可以由方法处理站126替代。处理站182可以形成电路元件，电路元件可以电耦合于传导轨迹132a而在基片150的表面上不实施任何另外的模切操作，因此，在模切操作中，消除了标签被损坏的危险。
在处理站182中，预剪切的传导轨迹170的供给被应用到标签制造方法165中用于对准使用载体174的传导轨迹132a。本发明的一个优选的实施例，传导轨迹170具有用于把传导轨迹170粘结到基片150上的粘合绝缘体168。在另一个实施例中，可以在单独的步骤中应用粘合绝缘体168和传导轨迹170。
传导轨迹170可以被以这种方法粘结到传导轨迹132a、基片表面150a或基片150上的任何其它的表面上。该方法可以用于，例如形成电容的绝缘体和电容板。任何其它公知的方法用于形成传导轨迹132a和170之间的电容器绝缘体。例如，不是粘合剂的绝缘材料可以被碾压到传导轨迹170上。在此种情况下，粘合层被设于绝缘材料和传导轨迹132a之间。
通过本领域技术人员公知的任何传统技术可以把传导轨迹170转移到基片150上。例如，公知旋转转移设备172可以用于从载体174到基片150转移传导轨迹170。在另一个例子中，可以使用公知的窗口机构(没有示出)类型，该类型把透明的窗口应用到邮寄的信封中。无论把传导轨迹170应用到基片150上的方法是什么，必须要注意获得传导轨迹132a、170的正确对准(registration)。如前面所描述的一样，传导器的小的不一致性产生电容量的大变化并且产生伴随生成的标签的共振频率的大变化。
参考图9A和图9B，示出了表面处理系统167和171，在本发明中，表面处理系统影响标签制造方法120。可以理解标签制造方法120可以被整合成表面处理系统167、171或任何其它的用于物品表面处理的系统。尤其，可以在任意其它的过程中执行，或伴随执行，或集成方法120，在所述任意其它的过程中，会执行印刷表面或任意其它表面处理或预处理过程。例如，在表面处理系统167内，当与具有集成操作166a和166b的集成过程166集成时具有粘合剂转移站164a和模切机164b的处理站164在表面150a上可以执行标签制造方法120。
当在处理站164内以此种方式将集成过程166和标签制造方法120集成，传统的印刷，例如辨识的、增进的或指导性的材料在表面150a的一部分上使用处理步骤166a。此外，使用处理站164在表面处理系统167内在表面150a上制造安全标签也是可能的。然后，在表面150a的部分表面上使用处理步骤166b印刷或执行摹写其它的操作。
集成处理166包括任意量的不同的操作，例如，印刷操作和层片操作，还有单个类型操作的多次发生。在一个实施例中，处理站164可以制造双极子元件，例如，双极子164a的双极子元件147、148或例如双极子146b的双极子元件151、152，并且处理阶段166b可以插入到集成电路145、153内和电线149、151以线连接集成电路145、153到各自的双极子元件。而且，处理站164可以包括任意数量的粘合剂转移设备和模切机。
当集成处理166包括大量的不同站时，标签制造过程120的单个的操作可以在集成过程166内的任意阶段执行。此外，可以以任意需要的顺序执行标签制作过程120和集成过程166的不同的操作。因此，在附图中示出的操作的相对位置和操作的顺序仅仅是为了示意的目的，并且不限制本发明的范围。
因此，集成在其它处理过程执行标签制造过程120的处理站124和126的能力允许制造商容易地把安全标签应用到物品，当物品被生产、完成、打包、运送和进行此类操作的时候。例如，在制造过程中处理站124和126可以在选择点被插入，在该制造过程中物品进行以前需要的印刷或完成步骤。在该方法中，物品在过程的选择点上具有安全标签，用于制造处理过程本身的花费之外的基本不大的花费上，例如，包括其它印刷材料的标签的增加花费非常低。
由集成过程166的处理步骤166a和166b执行的操作还可以为任何其它操作，例如放映、电镀、层压、涂覆、完成或以任何方式处理表面150a。在该方法中，与标签制造过程120集成的印刷过程包括柔性版印刷、凹版印刷、字母压印印刷或应用图形化的基片的任意类型的过程，该过程包括把粘合物质粘结到基片150的表面上，如前面所描述的一样。
处理站124还可以与在标签制造过程中，如标签制造过程120中用于执行质量控制过程的检验站集成。例如，此类集成检验站可以执行质量控制过程，该过程适用于加强跟随标签制造过程的预设频率处的标签，测量标签的应用的能量的相应信号，和决定标签是否工作正确。为了获得结论，可以测量标签响应信号的中心频率、标签响应信号的品质因数Q、响应波形幅度或任何其它标签参数或参数比率。因此，与质量控制过程集成的标签制造过程所制造的有缺陷的标签可以由质量控制过程定位。此外，工作正确的标签和有缺陷的标签可以被单独识别和计算。下面将详细地描述执行质量控制的检验站。
与其它类型过程集成的处理站124和126集成的能力还允许制造商应用多个安全标签到以稍微增加的费用制造的物品上。例如，在表面处理系统171中，可以在表面150a上执行集成处理过程174的操作174a，处理站182可以应用第一安全标签到使用粘合剂转移站182a和模切机176b的表面150a上。随后，例如，基片由具有集成过程178的另外的操作处理以后，处理站180可以使用脱胶站180a和模切机180b应用第二安全标签。
应用到基片150的第一安全标签和第二安全标签不需要为同样的标签。例如，一个安全标签可以为LC安全标签并且另外一个可以为双极子安全标签。此外，标签可以全部为RF标签或全部为UHF标签，RF标签和UHF标签在相同的频带内响应不同的频率。使用标签制造过程120的物品制造商还具有把安全标签应用到物品的选择的百分比上的选择，当物品由不同的集成过程处理时，物品仅仅通过打开处理站164、176、180或关闭处理站164、176、180。例如，制造商可以选择过程，在该过程中，所有的、50％、没有或某个中间百分比的物品接收制造的安全标签。
而且，处理站182适用于制造基片150上的双极子的双极子元件，并且集成过程178适用于插入和连接集成电路145、153、159到各自的双极子元件中。在可选的实施例中，集成过程178适用于测量双极子的频率并且调节电容，例如，以其它的方法调节调谐短截线或调节电容量或电感量。标签的电容可以通过调节电容板的区域，通过调节绝缘体的选择区域内绝缘体厚度，通过刮擦绝缘体表面，通过使用传导油墨或溶剂，通过调节电容板对准度，通过一起挤压电容板以挤压电容板间的绝缘体，或者通过任意其它方式来调节电容。
此外，标签的频率可以通过调节除了电容量以外的任何其它标签参数或参数值来调节标签的频率。自然反馈系统可以被用于带来制造的标签的响应频率，该响应频率偏向通常范围的中心频率，并且可以决定和记录调节的数量和幅度。在标签制造过程120中这样的质量控制方法可以被应用到任何设备内。
在本发明的一个优选实施例中，处理系统171可以提供物品等级联合，该联合在1)位于物品或物体上的物品等级辨识数字，例如包裹或带有具有表面150a的基片150的标签，和2)存储在设备，例如RFID或EAS标签上的自动辨识码或许可码之间。在此类物品等级联合系统171中，集成过程174可以印刷光标记，例如条形码或任何其它可视的显而易见的标记符，该标记符代表在表面150a上的标识数字。因此由集成过程174应用的标记可以编码物品的物品等级标识数字，该物品由联合系统171以任何方法处理。
集成过程站174可以将代表物品等级标识数字的标记印刷在表面150a上，不论是否把其他标记符应用到表面150a上。由集成过程174或由某些与标记一起的其它集成过程应用其它标记符到表面150a上，该标记符可以包括包裹信息或设计和标签信息。
在物品等级联合系统171内，处理站176制造或应用标记到表面150a上，该标记包括电路元件，例如标签电路。由处理站176应用的电路元件可以被应用在表面150a上相对于由集成过程174应用的标记的任意位置。而且，电路元件可以前面所描述的方式，或以本领域技术人员公知的任何方式被制造或应用。
以此种方式被应用的电路单元可以为，例如线圈、电容器、双极子或集成电路单元。而且，当电路元件被集成，电路元件可以包括用于电路的自动标识的许可板标识数字。本发明的另一个可选地实施例，包括物品等级标识数字的标记和包括自动标识数字的标记可以以相反的顺序被应用，或以任意顺序与其它表面处理操作联合。
因此，在一个优选地实施例中，在标记被应用到集合过程178上之前在物品等级联合系统171中，两个标记设置在表面150a上。在该实施例中，集成过程178有利地适用于联合系统178。联合系统178可以包括用于读取标记的系统，为了决定物品等级标识，该标记由集成过程174应用。例如，联合系统178可以包括用于查询条形码标记的条形码读取器，该条形码标记由集成过程174设于表面150a上，并且该系统可以提供以条形码标记被编码的物品等级标识数字的信号代表。
电路元件集成设备还可以提供在联合系统178内用于查询由处理站176设于表面150a上的电路元件。在联合系统178内的电路元件查询设备因此可以查询在表面150a上的标签以决定标签的自动标记数字。物品等级标记数字和自动标识数字可以互相联合并且可以与物品联合，在该物品上，物品等级标记数字和自动标识数字由联合系统171设置。联合信息可以被存储在数据库中并且可以被访问以响应其中一个标记的最近的查询以决定物品的识别。
可以理解，为了确定不同标记和物品之间的关系，显示物品等级联合系统171的方法可以被拓展到对于在不同物品上的不同标记的操作。例如，在物品等级标识数字和设置在第一物品上的自动标识数字之间第一联合可以被决定，如前面所描述的一样。第二联合可以在物品等级标识数字和位于第二物品上的自动标识数字之间被决定。因此，第一物品和第二物品可以被互相联合通过物品等级联合系统171。
此外，设置在第一物品和第二物品中的任意一个上的标记可以为物品等级标记数字或自动标记数字的代表。承受不同标记的不同物品可以被顺序、并行或以任意其它方式处理。而且，在另一个可选的实施例中一个或多个标记可以被应用到表面150a上在基片150由物品等级联合系统171被接收并且在物品等级联合系统171内一个或多个标记可以被应用到表面150a上。可以理解，某些用于物品的标识信息(也就是，其物品等级标识数字或其自动标识数字)，在下述情况中可能已经被知道，即，此标记被设置在表面150a上先于表面150a被由标识系统171接收。在这种情况下，仅仅有必要执行一个查询为了决定需要的联合。
此外，通过例如集成过程174的过程在物品等级联合系统171内物品等级标识数字的多个标记代表可以被设置在表面150a上。而且，在物品等级联合系统171内，具有自动标识数字的多个标记，例如由处理站176应用的标记，可以被应用到表面150a上。以此种方式应用的任何标记可以被互相联合并且与一个物品或多个物品通过物品等级联合系统171联合。
用于执行标签制造过程120的处理站124和处理站126和执行集成过程的设备不需要为用于执行各自操作的设备。可以预期的是一个或多个处理站124、126可以被建成主设备，该主设备可以执行集成过程或多个过程。可以预期的是执行一个或多个集成过程的设备可以被建成用于执行标签制造过程120的系统。例如，一个或多个处理站124、126可以插入主设备，例如印刷设备，同时制造主设备。作为结果的集成表面处理系统167、171因此适用于在物品的表面上印制，并且在物品的表面上制造安全标签，作为集成直插式过程(integrated in-line process)的一部分。
此外，执行标签制造过程120的系统可以被作为设备的元件或执行集成功能的设备元件的一部分。例如，处理站24和处理站126可以被建成用于插入到执行集成功能的主设备内的元件，集成功能例如适用于作为用于插入到主印刷设备中的卷轴的处理站124、126。包括处理站124和126的元件或部分元件可以被分离地固定到主设备上。
在本发明的尤其有利的优选实施例中，处理站124和处理站126可与柔性版印刷设备集成，以至少快于传统光蚀刻制造过程的两倍数量制造安全标签。而且，建造处理站124和处理站126成用于插入到柔性版印刷设备内的卷轴的能力允许以大大增加的速度制造安全标签并且没有大的投资，该投资为获得具有处理站124和126的新印刷设备所需要的，在此用于执行标签制造过程120。
标签制造过程120可以与基板表面的预处理集成，除了物品本身，该基片与要被监视的物品相结合。由标签制造过程120处理的表面可以与被监视的物品相结合，通过剪切或粘结该物品到物品的材料上，这是通过把物品插入到包含物品的物品或包裹中，通过仅仅把物品放置到物品的附近区域内或以任意方式。例如，标签制造过程120可以被设于用于传送物品或包裹材料的货盘上以用于包含一个或多个要被监视的物品；例如，应用到例如塑料、纸张、布或纸板，尤其波纹箱的纸板上。
当表面处理系统例如表面处理系统167、171被执行，对于决定单个处理站164、176、180可以被操作多少次有些时候是有用的，或更具体地，由表面处理系统167、171制造的安全标签有多少。许多不同计算机构对于本领域技术人员是公知的用于做此类决定。例如，旋转粘合剂转移设备或旋转模切机的大量的旋转或其它运动可以被使用传统的旋转计算器计算。如果处理站124和处理站126被插入到印刷机的卷轴内，例如柔性版印刷机，可以计算卷轴旋转的数量。此外，由表面处理系统167和171处理的物品的数量，无论物品接收多少安全标签，可以由设置在集成设备内的适合位置的传统适合的计算设备决定。
现在参考图10，图10示出了用于决定标签制造过程120的用户的帐单信息的帐单模式200。用于使用标签处理过程120的费用可以被决定并以许多方式为系统120的用户列帐单。一种用于为用户列帐单的方法是包括在适用于执行过程120的设备的出售或租赁中制造过程120的费用。例如，为了制造安全标签，处理站124和126，与任意数量的附加的处理站和集成处理一起被包括在由用户购买的柔性版印刷机内。适用于执行标签制造过程120的设备的购买因此可以给购买者使用已购买的设备的权利以执行标签制造过程120。
可选地，标签制造过程120的用户可以被在使用的基础上开出帐单，例如以每标签为基准。以此种方法决定的使用费可被先前的费用代替或者附加到先前的费用上，先前的费用被包括进设备的费用或租金内。为了决定使用费用在本实施例中的帐单模型200，可以计算由过程120的用户制造的安全标签的数量。例如，任何传统的计数器可以被插入到卷轴或其它用于执行处理站124和126的粘合剂转移功能或模切功能。可选地，使用费用通过监测粘合剂的数量、传导器、基片或任何供应到处理站124和126的其它资源，例如电流来决定。而且，可以通过监视任何集成过程的任何操作，通过测量标签制造过程120的操作时间、正确操作的制造标签的数量或任何其它的操作或方法决定使用费用。
可以理解，示出的用于决定标签制造过程120的用户帐单的使用费用的方法仅仅为了示意的目的而不是为了详尽的说明。例如，在标签制造过程120的实施例中，用户选择性地应用安全标签到被集成过程处理的物品的变化的百分比，费用可以以每物品基准、每标签基准或任意其它基准来决定，包括基于使用数量的折扣。类似地，如果用户正在应用多个安全标签到物品上，或者选择性地或者为所有的物品，以相同的基础决定费用。在本发明的另一个可选的实施例中，其中在制造的过程中被执行的电路元件例如线圈或电容板被设置在基片上，被应用到制造过程此类电路元件的数量可以被计算。可选地，为了决定用于获得帐单信息目的的电路元件的数量，本发明的用户需要从预设的卖方购买此类执行元件或材料。
在处理站202内适当的计算和/或测量设备的输出信息，集成过程203和/或任意其它相关的监视设备206被应用到时间计算器208，以用于获得标签制造过程120的使用量的测量。时间计算器208的输出提供帐单模型200内的费用的使用构成并且应用帐单模型200内的费用的使用构成到处理单元模块210。
附加的费用，如果有的话，也被在帐单模型210内决定。例如，由于任何购买或租赁协议的费用可以被在模块214内决定。许可可以为标签的设计、标签设计工具或任何其它特性的许可，包括专门知识。任何其它已被签订的另外的费用也可以被在此点决定。模块210、212和214的输出被应用到总计设备216的输入以提供用于标签制造过程120的决定帐单。
现在参考图11，图11示出了表面处理系统250的原理示意图，根据本发明，表面处理系统250包括彩色压印253和用于把彩色油墨图形和电路元件应用到基片251的表面的标签制造处理站272。基片251可以为任意适合的基片材料。例如，基片251可以为塑料、纸张或纸板，优选地为波形纸板。在压印253内，青色252、品红254、黄色256和蓝色258油墨被应用到基片251的表面上为了提供表面上的印刷彩色图形，在表面处理系统250的翻转点270基片251可以被翻转，以允许表面处理系统250的剩余的操作在基片251的表面上被执行，该基片251的表面相对于压印253把彩色图形应用到的表面。
在标签制造站272内，通过粘合剂应用设备例如粘合剂转移设备274图形化的粘合剂可以被应用到基片251的表面上。在处理站250的表面内设有窗口机构278为了放置被执行的电路元件，例如，电容板、天线或线圈，包括在基片251的表面上嵌套的线圈。窗口机构278可以为本领域技术人员公知的传统类型的用于放置的窗口机构，例如在使用转移真空鼓室的信封上的玻璃纸窗口。在表面处理系统250内窗口机构278的使用尤其有利因为其允许基片251上的很多不同尺寸和形状的电路元件的放置而没有对标签制造站272做基本的变化。
而且，窗口机构278的使用允许标签处理站272容易地被从电路元件的一个尺寸或形状转换到另一尺寸或形状。例如，使用窗口机构278，容易地从需要一英寸条带的标签过程转换到需要三英尺条带的标签过程是可能的，通过提供导电箔的连续条带，该导电箔被剪切成需要的尺寸并且通过单个电路的真空鼓室被放置在需要的位置。容易地从电路元件的一个形状转换到另一个形状通过仅仅把不同形状的电路元件的分离的块应用到需要的窗口机构中是可能的，例如为了把电路元件应用到窗口机构278中通过在载体上设置电路元件。
然后，在表面处理系统250内的模切机280可以被用于剪切周边的形状，并且因此在废物移除站282移除产生的废料。这样就生成了基片284，基片284运载半成品例如，线圈包括电感线圈、电容板或天线。
参考图12、图13A和图13B，根据本发明示出了用于制造安全标签的表面处理系统的输入阶段288，还有用于运送供应到输入阶段288的电路单元300的载体292的平面图和横切面图。电路单元300可以为例如，电容板、线圈、天线或用于制造安全标签包括RFID安全标签的保险丝。输入阶段288还可以接收半成品，例如设置在由表面处理系统250提供的载体284上的半成品。
在输入阶段288内载体292和载体284被应用到火印线圈收集器296。设置在载体292上的电路元件300因此可以被应用到设置在载体284上的电路元件以形成用于安全标签的共振电路。
在载体292上为了保存空间，电路元件300优选地被设置成彼此距离尽可能近。载体284的运动和/或载体292进入火印线圈收集器296的运动被使用司服电动机(没有示出)控制为了提供正确的对准在载体284上的电路单元和载体292上的电路元件之间。在输入阶段288的一个应用中，使用卷轴298在火印线圈收集器296内当获得正确的对准时电容板可以被加热密封到线圈上。可以在如电路元件300相同的形状内应用加热。
在本发明的一个优选的实施例中，电路元件300可以被粘结到载体292上通过粘合层304。另一个粘合层306被提供在电路单元300的相对表面上，以助于连接电路单元300到，例如传感器线圈上。可以理解，在电路元件300和电感器线圈之间的粘合剂可以被设置在电路元件300的表面上、传感器线圈的表面上或两者的表面上。而且，可以理解，在电路单元300和线圈之间的粘合剂可以为粘合绝缘体。
现在参考图14，根据本发明，图14示出了用于制造安全标签的表面处理系统320。在表面处理系统320内的模切机328可以接收导电箔324并且形成电路单元，例如电路单元300(见图13A和图13B)。因此，模切机328可以生产前述的载体292。废料吸收卷轴326可以移除模切机328执行模切过程产生的废弃的传导器线圈。可以理解，在废料吸收卷轴326上的废料传导器线圈可以被再循环到模切机328中为了更有效地使用导电箔324。
载体284和载体292被应用到表面处理系统320的火印薄片收集器296，基本地如前面关于输入阶段288的描述。火印薄片收集器296一起挤压载体284和292、设置在载体292上的火印电路元件300到位于载体284上的一个上，如前面所述，因此提供具有适用于在安全标签中使用的共振电路的载体294。
载体294然后被应用到去活站336以提供容量和/或测试停用效果在由火印薄片收集器296形成的电路内。优选的停用点可以由刮擦绝缘体的一边或两边来创建，例如使用机械过程，借此两个轨迹被拉近到一起。机械过程可以在已被选择的点使用压凹过程以带来彼此相对近的两个传导轨迹或使用任意其它机械技术。在电路的预设比例上可以执行停用效果的任何测试，例如，一千个电路中的一个。不停用的电路百分比因此可以被决定。焊接站340设置在表面处理系统320内。
由火印薄片收集器296在载体294上形成的电路检验可以被在检验站344上执行。检验站344可以测试任何电路参数或期望的参数。由检验站344执行的检验可以被应用于辨识设置在载体294上的有缺陷的电路，同时被用于执行期望的任意测量功能。此外，检验站344可以被用于给表面处理系统320的较早阶段提供反馈，或为了较晚阶段提供信号反馈，用于调节和控制期望的任意电路参数。除了被用于纠正表面处理系统320(例如，通过改变对准或剪切)执行的电路外，检验站344可以被用于标记其所位于的任何有缺陷的电路，或者甚至修补此有缺陷的电路。还可以提供模切机346。
在本发明的优选实施例(没有示出)中，通过移动模切机328和火印薄片收集器296可以修改表面处理站320，并且通过在其位置上替代一个在线印刷站应用传导油墨到设置在载体284上的电路元件上。以此种方式，从传导油墨形成，例如设置在载体284上的线圈上的电容板。
在检验站344内或系统320内的任何其它操作执行的测量功能可以被耦合到通信信道250为了允许由系统，例如表面处理系统320执行的标签制造过程的监视。可以在系统320内的位置执行通过通信信道250方式的监视，并且在设备或装置上的另一个位置延伸到系统320，在此系统320被设置在或位于一个位置，该位置离系统320所在的位置比较远。
通信信道250可以为网络连接、广播连接例如射频连接或微波连接，电话连接，电线连接，光连接或任何其它用于数据通信的单向或双向系统。因此，可以从任何位置监视由标签过程，例如由表面处理系统300执行的过程制造的标签质量和数量。
以此种方式由表面监视系统320收集的数据可以被用作决定帐单信息的帐单模型200的输入。因此，通信信道250可以允许本地或远程控制帐单信息。此外，由于由表面处理系统320传送的信息可以包括中心频率、品质因数Q、信号幅度和停用效果，以及任何其它的参数，检验站344可以允许本发明的标签制造过程的许可者监视许可者制造的标签的质量以及数量。
现在参考图15，图15示出了适用于在安全标签中使用的电容器360。根据本发明的任何一个优选的实施例或通过本领域技术人员公知的任何其它制造过程可以形成电容器360。底板372可以被设置在基片362的表面362a上。而且，底板372可以被直接设置在表面362a上或设置在一个或多个设置在底板372和表面362a之间的中间层上。
在现有技术中，公知通过多种方式获得板366和372的联合。例如，可以使用在包裹或基片上的联合标记符，因此允许基准或条形码类型结构。然而，当制造电容器时，不能正确连接电容器的上板和底板，例如，由于制造的变化会导致生产的电容值的基本变化。电容值的变化导致在电路的共振频率内的不期望的变化。制造的变化可能为由于不同的设计考虑、设计过程的公差或其它因素所导致。
本发明的优选的实施例中，基本上电容器360的上板366相对于底板372要小。此外，在底板372的表面平面的至少一个平板尺寸中上板366被设置在从底板372的边缘偏移的位置。优选地，在底板372的两个直角平面方向上，上板366从底板372的边缘偏移。根据相对底板372的上表面的366的位置的期望变化，选择偏移量幅度。
在优选的实施例中，选择偏移的幅度，因此当在底板362上面的上板366的位置在期望的变化之内时，至少底板372的一部分连续被设置在上板366的整个表面区域的下面。在此结构中，上电容板366的整个表面面向底板372的相对的区域，只要位置上的变化在期望的范围内。因此，用于决定电容器360的电容量的有效电容板区域保持基本的等同于上电容板366的面积，不论电容板366和电容板372的对准度的变化。由于电容板366和电容板372的相对对准度的变化，这导致电容器360的电容值基本不改变。
在此电容板366如电容器360的上板一样在此被描述，并且如仅仅用于示意的底板一样描述电容板372。本领域技术人员可以理解，电容器的相对低的板可以被基本的形成比上板较小的板，并且在至少一个平板方向为了获得发明的有利结果，优选地从较大的板偏移。而且，可以理解，可以把电容板366和372设置在绝缘材料的相对面上，例如基片362的相对面上。
可以理解，在安全标签中的单词“安全”比用于提供防止偷窃的安全标签要更广。标签可以为任何提供信号以指示其存在或关于其本身的其它信息或为了任何目的的相关物品。而且，本发明的方法可以应用到制造任何电路或电路元件的电路中，并且不局限于标签内的电路。
当详细的描述本发明并且参考了其中的特定的例子时，本领域技术人员可以理解，在此可以做各种变化和修改而不背离本发明的原理和范围。
权利要求
1.一种制造标签的方法，所述标签反射电磁能量从而指示所述标签的存在，所述标签包括具有表面的基片，所述方法包括a.应用第一图形粘合剂到所述基片的所述表面上；b.应用第一导电箔到所述第一图形粘合剂上以粘结所述第一导电箔到其上；c.移除没有粘结到所述第一图形粘合剂上的部分所述第一导电箔；d.应用第二粘合剂到所述标签的部分表面区域，所述表面区域包括所述表面和所述第一导电箔；e.应用预先形成的第二导电箔到所述第二图形粘合剂上以粘结所述第二导电箔到所述表面区域；以及f.将部分所述第一导电箔和部分所述第二导电箔彼此电耦合以形成标签电路。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第二图形粘合剂包括粘合剂绝缘体。
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述第二图形粘合剂设置在所述第一导电箔和第二导电箔之间。
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第二图形粘合剂设置在所述预先形成的第二导电箔上并且与所述第二执行的导电箔同时被应用到所述基片的所述表面上。
5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述第一导电箔和第二导电箔中的一个形成电感器的一部分和电容器的一个极板，并且所述第一导电箔和第二导电箔中的另一个形成所述电容器的另一个极板。
6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述标签电路包括天线。
7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述标签电路包括集成电路。
8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，所述集成电路包括保险丝。
9.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，所述集成电路包括二极管。
10.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述标签电路包括双极子天线电路。
11.根据权利要求1所述的方法，还包括通过模切移除所述第一导电箔的所述部分的步骤。
12.根据权利要求1所述的方法，还包括使用窗口机构应用所述预先形成的第二导电箔的步骤。
13.根据权利要求12所述的方法，还包括使用所述窗口机构应用具有至少两个不同形式的多个预先形成的第二导电箔的步骤。
14.根据权利要求1所述的方法，还包括把所述制造标签的方法与另外的表面处理系统集成的步骤。
15.根据权利要求14所述的方法，其特征在于，所述另外的表面处理系统包括把图像应用到所述基片上的印刷系统。
16.根据权利要求15所述的方法，其特征在于，所述图像和所述标签电路被应用到所述基片的相对的两侧。
17.根据权利要求1所述的方法，还包括刮擦绝缘体的表面以提供优选的去活点的步骤。
18.根据权利要求1所述的方法，还包括压凹所述标签以提供优选的去活点的步骤，在所述去活点处所述第一导电箔和第二点导电箔被设置得彼此更接近。
19.一种使用集成表面处理系统处理物体表面的方法，所述集成表面处理系统包括用于制造具有传导轨迹的标签的标签制造设备，所述方法包括以下步骤a)使用所述标签制造设备应用图形粘合剂到所述物体的所述表面上；b)应用导电箔到所述图形粘合剂上；c)移除所述导电箔的一部分以在所述物体的所述表面上形成所述传导轨迹；d)在所述集成表面处理系统内设置表面处理系统；以及e)用所述表面处理系统处理所述物体的所述表面的至少一部分以提供处理过的表面部分，由此所述物体的所述表面包括所述标签和所述处理过的表面部分。
20.根据权利要求19所述的方法，其特征在于，所述表面处理系统内的所述表面处理设备包括印刷设备。
21.根据权利要求19所述的方法，其特征在于，所述表面处理系统内的所述表面处理设备包括用于测量频率响应以提供测得的频率响应信号并且根据所述测得的频率响应信号调节所述传导轨迹以提供调节过的传导轨迹。
22.根据权利要求21所述的方法，其特征在于，所述调节过的传导轨迹包括天线。
23.根据权利要求21所述的方法，其特征在于，所述调节过的传导轨迹包括电容器。
24.根据权利要求22所述的方法，还包括集成电路。
25.根据权利要求24所述的方法，其特征在于，所述集成电路包括保险丝。
26.根据权利要求24所述的方法，其特征在于，所述集成电路包括二极管。
27.根据权利要求24所述的方法，其特征在于，所述集成电路包括驱动电路。
28.根据权利要求19所述的方法，其特征在于，所述集成表面处理系统内的所述表面处理设备包括使用所述计数器用于计算事件发生次数的计数器。
29.根据权利要求28所述的方法，还包括根据所述计算得到的发生的次数给顾客开帐单的步骤。
30.根据权利要求29所述的方法，还包括根据所述计算得到的发生次数为所述顾客提供总折扣的步骤。
31.根据权利要求20所述的方法，其特征在于，所述印刷设备包括应用可视的标记符到所述物体的所述表面上的设备。
32.根据权利要求31所述的方法，其特征在于，所述可视的标记符包括人类可读标记符。
33.根据权利要求31所述的方法，其特征在于，所述可视的标记符包括计算机可读标记符。
34.根据权利要求31所述的方法，其特征在于，所述可视标记符基本上在所述传导轨迹的所述形成的同时被应用到所述物体的所述基片上。
35.根据权利要求19所述的方法，还包括移除没有粘结到所述图形粘合剂上的部分所述导电箔的步骤。
36.根据权利要求20所述的方法，其特征在于，所述印刷设备包括柔性版印刷机。
37.根据权利要求36所述的方法，其特征在于，所述标签制造设备包括柔性版印刷机。
38.根据权利要求36所述的方法，其特征在于，所述标签制造设备包括丝网印刷机。
39.根据权利要求36所述的方法，其特征在于，所述标签制造设备包括tampo设备。
40.根据权利要求19所述的方法，还包括使用机械设备移除部分所述导电箔的步骤。
41.根据权利要求40所述的方法，其特征在于，所述机械设备包括真空设备。
42.根据权利要求19所述的方法，还包括与部分所述导电箔的所述移除基本同时地剪切所述导电箔的步骤。
43.一种标签，所述标签用于反射电磁能量从而指示所述标签的存在，所述标签包括具有表面的基片，包括a.设置在所述基片的所述表面上的预先形成的第一图形粘合剂；b.形状对应于第一电传导轨迹的期望的最终图形的第一层导电材料，所述第一电传导轨迹通过所述预先形成的第一图形粘合剂固定到所述基片的所述表面上，其中所述预先形成的第一图形粘合剂对应于所述期望的最终图形；c.设置在所述标签的部分表面区域上的第二图形粘合剂，所述表面区域包括所述表面和所述第一电传导轨迹；d.设置在粘结第二电传导轨迹到其上的所述第二图形粘合剂上的所述第二传导轨迹；以及e.用于电耦合部分所述第一电传导轨迹和部分第二电传导轨迹以形成标签电路的电连接器。
44.根据权利要求43所述的标签，其特征在于，所述第一电传导轨迹和第二电传导轨迹中的至少一个包括感应元件，并且所述第一电传导轨迹和第二电传导轨迹中的一个包括电容元件的第一极板。
45.根据权利要求44所述的标签，其特征在于，所述第一电传导轨迹和第二电传导轨迹中的另一个包括所述电容元件第二极板。
46.根据权利要求45所述的标签，其特征在于，所述标签电路包括LC共振电路。
47.根据权利要求43所述的标签，其特征在于，所述预先形成的第一图形粘合剂为柔性版印刷层。
48.根据权利要求43所述的标签，其特征在于，所述第二图形粘合剂为柔性版印刷层。
49.根据权利要求43所述的标签，其特征在于，所述预先形成的第一图形粘合剂为柔性印刷层并且所述第二图形粘合剂为柔性版印刷层。
50.根据权利要求43所述的标签，其特征在于，所述第一电传导轨迹由被应用到所述预先形成的第一图形粘合剂上的第一片传导材料构成。
51.根据权利要求43所述的标签，其特征在于，所述第二电传导轨迹由被应用到所述第二图形粘合剂的第二片传导材料构成。
52.根据权利要求43所述的标签，其特征在于，所述第一电传导轨迹由被应用到所述预先形成的第一图形粘合剂的第一片传导材料构成，并且所述第二电传导轨迹由被应用到所述第二图形粘合剂的第二片传导材料构成。
53.根据权利要求50所述的标签，其特征在于，所述第一片传导材料被制成所述预先形成的第一图形粘合剂的形状。
54.根据权利要求51所述的标签，其特征在于，所述第二片传导材料被制成所述第二图形粘合剂的形状。
55.根据权利要求52所述的标签，其特征在于，所述第一片传导材料制成所述预先形成的第一图形粘合剂的形状，并且所述第二片传导材料被模切成所述第二图形粘合剂的形状。
56.根据权利要求43所述的标签，其特征在于，所述第一电传导轨迹和第二电传导轨迹中的至少一个包括绝缘材料的涂层。
57.根据权利要求56所述的标签，其特征在于，所述绝缘材料的涂层包括覆墨绝缘层。
58.根据权利要求56所述的标签，其特征在于，所述绝缘材料的涂层被设置在所述第一电传导轨迹和第二电传导轨迹之间以形成电容元件。
59.根据权利要求43所述的标签，其特征在于，所述基片包括非聚合材料。
60.根据权利要求59所述的标签，其特征在于，所述基片包括纸张。
61.根据权利要求43所述的标签，其特征在于，所述第一电传导轨迹和第二电传导轨迹形状基本相同。
62.根据权利要求43所述的标签，其特征在于，所述标签被设计为由应用到其上的能量去活。
63.根据权利要求62所述的标签，还包括在所述第一和第二电传导轨迹之间的弱化区域，所述弱化区域具有降低的击穿电压从而允许所述共振标签的去活。
64.一种用于制造如权利要求43所述的标签的标签制造系统，所述标签和用于在物品上执行处理的物品处理系统，其特征在于，所述标签制造系统和所述物品处理系统被集成以形成集成表面处理系统。
65.根据权利要求64所述的标签，其特征在于，所述标签制造系统的操作的执行先于所述物品处理系统的操作的执行。
66.根据权利要求64所述的标签，其特征在于，所述物品处理系统的操作的执行先于所述标签制造系统的操作的执行。
67.根据权利要求64所述的标签，其特征在于，所述标签制造系统和所述物品处理系统中的至少一个包括印刷系统。
68.根据权利要求64所述的标签，其特征在于，所述物品处理系统包括用于测量响应信号以提供测得的响应信号并且根据所述测得的响应信号调节位于所述基片上的元件以提供调节过的元件的系统。
69.根据权利要求68所述的标签，其特征在于，所述调节过的元件包括天线。
70.根据权利要求68所述的标签，其特征在于，所述调节过的元件包括电容器。
71.根据权利要求68所述的标签，其特征在于，所述调节过的元件包括电感器。
72.根据权利要求64所述的标签，包括用于计算事件发生次数的计数器。
73.根据权利要求72所述的标签，还包括根据所述计算得到的发生次数给顾客开帐单的步骤。
74.根据权利要求73所述的标签，包括根据所述计算得到的发生次数为所述顾客提供总折扣的步骤。
75.根据权利要求72所述的标签，其特征在于，所述事件包括所述标签的制造。
76.根据权利要求72所述的标签，包括设备，其特征在于，所述事件包括所述粘合剂转移设备的运动。
77.根据权利要求43所述的标签，其特征在于，所述标签的所述表面区域基本全部位于所述第一电传导轨迹上。
78.根据权利要求43所述的标签，其特征在于，所述标签的所述表面区域基本全部的位于所述基片的所述表面上。
粘合剂为柔性版印79.根据权利要求43所述的标签，其特征在于，标识标记设置于所述基片上。
80.根据权利要求79所述的标签，其特征在于，所述标识标记包括可视的标识标记。
81.根据权利要求80所述的标签，其特征在于，所述可视的标识标记包括人类可读的标识标记。
82.根据权利要求80所述的标签，其特征在于，所述标识标记包括计算机可读的标识标记。
83.根据权利要求79所述的标签，其特征在于，所述标识标记基本上在所述标签的制造的同时被应用到所述基片上。
84.一种反射电磁能量的从而指示标签的存在的标签，所述标签包括具有表面的基片，包括a.设置在所述基片的所述表面上的第一图形粘合剂，所述第一图形粘合剂的形状对应于第一电传导轨迹的期望的最终图形；b.设置在粘结所述第一传导轨迹到其上的所述第一图形粘合剂上的所述第一传导轨迹；c.设置在所述标签的部分表面区域上的第二图形粘合剂，所述表面区域包括所述表面和所述第一传导轨迹；d.设置在间接地粘结所述第二传导轨迹到所述第一传导轨迹上的所述第二图形粘合剂上的第二传导轨迹；以及e.用于电耦合部分所述第一电传导轨迹和第二电传导轨迹以形成标签电路的电连接器。
85.根据权利要求84所述的标签，其特征在于，所述第一电传导轨迹和第二电传导轨迹中的至少一个包括电感元件并且所述第一电传导轨迹和第二电传导轨迹中的一个包括电容元件的第一极板。
86.根据权利要求85所述的标签，其特征在于，所述第一电传导轨迹和第二电传导轨迹中的另一个包括所述电容元件的第二极板。
87.根据权利要求86所述的标签，其特征在于，所述标签电路包括LC共振电路。
88.根据权利要求84所述的标签，其特征在于，所述第一图形刷层。
89.根据权利要求84所述的标签，其特征在于，所述第二图形粘合剂为柔性版印刷层。
90.根据权利要求84所述的标签，其特征在于，所述第一图形粘合剂为柔性版印刷层并且所述第二图形粘合剂为柔性版印刷层。
91.根据权利要求84所述的标签，其特征在于，所述第一电传导轨迹由应用到所述第一图形粘合剂的第一片传导材料构成。
92.根据权利要求84所述的标签，其特征在于，所述第二电传导轨迹由应用到所述第二图形粘合剂的第二片传导材料构成。
93.根据权利要求84所述的标签，其特征在于，所述第一电传导轨迹由应用到所述第一图形粘合剂的第一片传导材料构成，并且所述第二电传导轨迹由应用到所述第二图形粘合剂的第二片传导材料构成。
94.根据权利要去91所述的标签，其特征在于，所述第一片传导材料制成所述第一图形粘合剂的形状。
95.根据权利要求92所述的标签，其特征在于，所述第二片传导材料制成所述第二图形粘合剂的形状。
96.根据权利要求93所述的标签，其特征在于，所述第一片传导材料制成所述第一图形粘合剂的形状，并且所述第二片传导材料被模切成所述第二图形粘合剂的形状。
97.根据权利要求84所述的标签，其特征在于，所述第一传导轨迹和第二传导轨迹中的至少一个包括绝缘材料的涂层。
98.根据权利要求97所述的标签，其特征在于，所述绝缘材料的涂层包括覆墨绝缘层。
99.根据权利要求97所述的标签，其特征在于，所述绝缘材料被设在所述第一电传导轨迹和第二电传导轨迹之间以形成电容元件。
100.根据权利要求84所述的标签，其特征在于，所述基片包括非聚合材料。
101.根据权利要求100所述的标签，其特征在于，所述基片包括纸张。
102.根据权利要求84所述的标签，其特征在于，所述第一电传导轨迹和第二电传导轨迹形状基本相同。
103.根据权利要求84所述的标签，其特征在于，所述标签设计为通过应用到其上的能量去活。
104.根据权利要求103所述的标签，还包括在所述第一电传导轨迹和第二电传导轨迹之间的弱化区域，所述弱化区域具有减小的击穿电压从而允许所述共振标签的去活。
105.根据权利要求84所述的标签，还包括用于制造所述标签的标签制造系统和用于在物品上执行处理的物品处理系统，其特征在于，所述标签制造系统和所述物品处理系统被集成起来以形成集成的表面处理系统。
106.根据权利要求105所述的标签，其特征在于，包括所述标签制造系统的操作的执行先于所述物品处理系统的操作的执行。
107.根据权利要求105所述的标签，其特征在于，所述物品处理系统的操作的执行先于所述标签制造系统的操作的执行。
108.根据权利要求105所述的标签，其特征在于，所述标签制造系统和所述物品处理系统中的至少一个包括印刷系统。
109.根据权利要求105所述的标签，其特征在于，所述物品处理系统包括用于测量响应信号以提供测得的频率响应信号并且根据所述测得的响应信号调节位于所述基片上的元件以提供调节过的元件的系统。
110.根据权利要求109所述的标签，其特征在于，所述调节过的元件包括天线。
111.根据权利要求109所述的标签，其特征在于，所述调节过的元件包括电容器。
112.根据权利要求110所述的标签，还包括集成电路。
113.根据权利要求112所述的标签，其特征在于，所述集成电路包括保险丝。
114.根据权利要求112所述的标签，其特征在于，所述集成电路包括二极管。
115.根据权利要求112所述的标签，其特征在于，所述集成电路包括驱动电路。
116.根据权利要求105所述的标签，包括用于计算事件的发生次数的计数器。
117.根据权利要求116所述的标签，还包括根据所述计算得到的发生的次数给顾客开帐单的步骤。
118.根据权利要求117所述的标签，还包括根据所述计算得到的发生的次数为顾客提供总折扣的步骤。
119.根据权利要求116所述的标签，其特征在于，所述事件包括所述标签的制造。
120.根据权利要求116所述的标签，包括粘合剂转移设备，其特征在于，所述事件包括所述粘合剂转移设备的运动。
121.根据权利要求84所述的标签，其特征在于，所述标签的所述区域位于所述第一电传导轨迹上。
122.根据权利要求84所述的标签，其特征在于，所述标签的所述区域位于所述基片的所述表面上。
123.根据权利要求84所述的标签，其特征在于，标识标记设置于所述基片上。
124.根据权利要求123所述的标签，其特征在于，所述标识标记包括可视的标识标记。
125.根据权利要求124所述的标签，其特征在于，所述可视的标识标记包括人类可读的标识标记。
126.根据权利要求124所述的标签，其特征在于，所述标识标记包括计算机可读的标识标记。
127.根据权利要求124所述的标签，其特征在于，所述标识标记包括基准标记。
128.根据权利要求123所述的标签，其特征在于，所述标识标记基本上在所述标签的制造的同时设置于所述基片上。
129.根据权利要求103所述的标签，还包括由刮擦所述第一电传导轨迹和第二电传导轨迹中的一个的表面形成的区域。
130.根据权利要求129所述的标签，还包括由刮擦所述第一电传导轨迹和第二电传导轨迹中的另一个的表面形成的区域。
131.一种处理物品表面并且使用表面处理系统提供联合的方法，包括以下步骤a.接收在其表面上具有第一标识标记的物品以提供接收到的物品从而提供响应第一查询信号的第一标识信号；b.应用第二标识标记到所述物品的所述表面上从而提供响应第二查询信号的第二标识信号；c.应用所述第一查询信号和第二查询信号的至少一个到所述物品以提供所述第一标识信号和第二标识信号中的至少一个；d.响应所述应用所述第一和第二查询信号的至少一个第一接收所述第一标识信号和第二标识信号中的至少一个；以及e.响应所述第一接收决定第一联合。
132.根据权利要求131所述的处理物品的表面的方法，还包括如下步骤a.应用所述第一查询信号到所述接收到的物品上；b.首次接收来自所述接收到的物品的所述第一标识信号；并且c.根据所述正在接收的物品决定所述第一联合。
133.根据权利要求131所述的处理物品表面的方法，还包括如下步骤a.应用所述第二查询信号到所述接收到的物品；b.第二接收所述第二标识信号；以及c.根据所述第二接收决定第二联合。
134.根据权利要求131所述的处理物品表面的方法，其特征在于，所述第一标识信号和第二标识信号中的至少一个包括物品等级标识代码的信号代表。
135.根据权利要求134所述的处理物品表面的方法，其特征在于，所述第一联合包括所述物品等级标识代码和所述物品之间的联合。
136.根据权利要求134所述的处理物品表面的方法，其特征在于，所述第一标识代码和第二标识代码中的另一个包括自动标识代码。
137.根据权利要求136所述的处理物品表面的方法，其特征在于，所述第一联合包括自动标识代码和电路元件之间的联合。
138.根据权利要求136所述的处理物品表面的方法，还包括决定所述自动标识代码与所述物品等级标识代码之间的联合的步骤。
139.根据权利要求136所述的处理物品表面的方法，还包括决定所述自动标识代码与所述物品之间的联合的步骤。
140.根据权利要求131所述的处理物品表面的方法，还包括在联合数据库中存储所述第一连接的步骤。
141.根据权利要求140所述的处理物品表面的方法，还包括如下步骤a.应用另一个用于查询所述第一和第二标识标记中的至少一个的查询信号以提供所述另一个标识信号；b.进一步接收所述另一个标识信号；以及c.根据所述进一步的接收进一步决定联合。
142.根据权利要求141所述的处理物品表面的方法，还包括根据所述另一个决定从所述联合数据库选择信息以提供另一个联合的步骤。
143.根据权利要求142所述的处理物品表面的方法，还包括响应来自所述联合数据库的所述另一个联合以识别所述物品的步骤。
144.根据权利要求131所述的处理物品表面的方法，其特征在于，所述第一标识标记和第二标识标记中的至少一个包括视觉上可察觉的标记符。
145.根据权利要求144所述的处理物品表面的方法，其特征在于，所述视觉上可察觉的标记符包括条形码。
146.根据权利要求145所述的处理物品表面的方法，其特征在于，所述条形码代表用于识别所述物品的物品等级标识代码。
147.根据权利要求131所述的处理物品表面的方法，其特征在于，所述第一标识标记和第二标识标记中的一个包括视觉上可察觉的标记，并且所述第一标识标记和第二标识标记中的另一个包括电路元件。
148.根据权利要求147所述的处理物品表面的方法，其特征在于，所述视觉上可察觉的标记包括条形码并且所述第一标识标记和第二标识标记中的另一个包括RFID电路。
149.根据权利要求131所述的处理物品表面的方法，其特征在于，所述第一标识标记和第二标识标记中的至少一个包括电路元件。
150.根据权利要求149所述的处理物品表面的方法，其特征在于，所述电路元件包括共振电路。
151.根据权利要求149所述的处理物品表面的方法，其特征在于，所述电路元件包括双极子。
152.根据权利要求149所述的处理物品的表面的方法，其特征在于，所述电路包括集成电路。
153.根据权利要求152所述的处理物品的表面的方法，其特征在于，所述集成电路包括保险丝。
154.根据权利要求152所述的处理物品表面的方法，其特征在于，所述集成电路包括双极子。
155.根据权利要求152所述的处理物品表面的方法，其特征在于，所述集成电路包括驱动电路。
156.根据权利要求131所述的处理物品表面的方法，还包括使用表面处理设备基本同时地应用所述第一标识标记和第二标识标记到所述物品的所述表面上的步骤。
157.根据权利要求156所述的处理物品表面的方法，还包括使用设置在所述表面处理系统内的至少两个不同的表面处理设备应用所述第一标识标记和第二标识标记的步骤。
158.根据权利要求156所述的处理物品表面的方法，其特征在于，所述表面处理设备包括印刷设备。
159.根据权利要求158所述的处理物品表面的方法，其特征在于，所述印刷设备包括柔性版印刷机。
160.根据权利要求159所述的处理物品表面的方法，还包括使用柔性版印刷设备在所述物品的所述表面上印刷条形码的步骤。
161.根据权利要求158所述的处理物品表面的方法，还包括使用所述印刷设备在所述物品的所述表面上印刷另一个标记的步骤。
162.根据权利要求161所述的处理物品表面的方法，其特征在于，所述另一个标记包括包装信息。
163.根据权利要求158所述的处理物品表面的方法，包括与所述表面处理系统中的所述印刷设备集成的电路制造设备，还包括以下步骤a.使用所述电路制造设备提供电路元件以提供制造出的电路元件；以及b.应用所述制造出的电路元件到所述物品的所述表面上。
164.根据权利要求163所述的处理物品表面的方法，还包括以下步骤a.使用所述电路制造设备制造另一个电路元件以提供另一个制造出的电路元件；以及b.应用所述另一个电路元件到所述物品的所述表面上。
165.根据权利要求133所述的处理物品表面的方法，其特征在于，所述制造电路单元和所述另一个制造电路元件中的至少一个包括RFID电路。
166.根据权利要求164所述的处理物品表面的方法，其特征在于，所述制造的电路元件和所述另一个制造的电路元件中的至少一个包括EAS电路。
167.根据权利要求163所述的处理物品的表面的方法，还包括测量所述电路元件的响应以提供测得的响应信号的步骤。
168.根据权利要求167所述的处理物品的表面的方法，还包括根据所述测得的响应信号调节所述电路元件的电路参数的步骤。
169.根据权利要求168所述的处理物品表面的方法，还包括响应于所述测得的响应信号调节电容量的步骤。
170.根据权利要求169所述的处理物品表面的方法，还包括通过调节所述电容板的对准调节所述电容量的步骤。
171.根据权利要求169所述的处理物品表面的方法，还包括通过挤压绝缘层调节所述电容量的步骤。
172.根据权利要求168所述的处理物品表面的方法，还包括响应所述测得的响应信号调节天线的步骤。
173.根据权利要求163所述的处理物品表面的方法，其特征在于，视觉上可察觉的可视标记符基本上在所述电路元件的所述制造的同时被应用到所述物品的所述表面上。
174.根据权利要求163所述的处理物品表面的方法，还包括应用预先形成的电路元件到所述物品的所述表面上的步骤。
175.根据权利要求163所述的处理物品表面的方法，还包括使用所述电路制造设备应用图形粘合剂到所述物品的所述表面的步骤。
176.根据权利要求163所述的处理物品表面的方法，其特征在于，所述制造电路元件包括a.设置于所述物品的所述表面上的第一图形粘合剂；以及b.设置于粘结所述第一电传导轨迹到其上的所述第一图形粘合剂上的第一电传导轨迹。
177.根据权利要求176所述的处理物品表面的方法，其特征在于，所述制造电路元件包括a.设置于所述物品的部分表面区域上的第二图形粘合剂，所述表面区域包括所述第一电传导轨迹；b.设置于粘结所述第二电传导轨迹到其上的所述第二图形粘合剂上的第二电传导轨迹；以及c.用于电耦合部分所述第一电传导轨迹和第二电传导轨迹以形成电路的电连接器。
178.根据权利要求163所述的处理物品表面的方法，其特征在于，所述电路元件包括a.具有第一预设图形的第一电传导层，所述第一电传导层被粘结地固定到所述物品的所述表面上；以及b.具有第二预设图形的第二电传导层，所述第二电传导层被粘结地固定到所述标签的一部分上以形成共振电路。
179.根据权利要求178所述的处理物品表面的方法，其特征在于，所述第一预设图形对应于第一传导轨迹的期望的最终图形。
180.根据权利要求179所述的处理物品表面的方法，其特征在于，通过对应于所述第一预设图案的预先形成的第一粘合层粘结地固定所述第一传导层。
181.根据权利要求131所述的处理物品表面的方法，其特征在于，所述表面处理系统包括计数器，所述计数器包括使用所述计数器计算事件发生的次数的步骤。
182.根据权利要求181所述的处理物品表面的方法，还包括计算所述第一标识标记和第二标识标记中的一个的所述应用的步骤。
183.根据权利要求181所述的处理物品表面的方法，还包括根据所述计算得到的发生次数为顾客开帐单的步骤。
184.根据权利要求181所述的处理物品表面的方法，还包括根据所述计算得到的发生的次数为所述顾客提供总折扣的步骤。
185.一种设置于基片表面上反射电磁能量从而指示所述电路元件的存在的电路元件，包括1.以彼此对齐的关系设置于所述基片的所述表面上的第一电容极板和第二电容极板，在所述第一电容极板和第二电容极板的布置上所述对准关系具有制造的偏差；2.设置于所述第一电容极板和第二电容极板之间的绝缘层；3.所述第一电容极板和第二电容极板中的至少一个，其被制成相对于所述第一电容极板和第二电容极板中的另一个较小；并且4.所述第一电容极板和第二电容极板中的所述至少一个，其设置于在至少一个平面方向上距所述第一电容极板和第二电容极板中的另一个的边缘为预设偏移量的位置，根据所述制造的变化选择所述预设的偏移量以防止由于所述制造的变化引起的所述电容器的电容值的变化。
186.根据权利要求185所述的电路元件，其特征在于，所述第一电容极板和第二电容极板中的至少一个电容极板设置于所述第一电容极板和第二电容极板中的所述另一个电容极板上。
187.根据权利要求185所述的电路元件，其特征在于，所述第一电容极板和第二电容极板的所述另一个电容极板设置于所述第一电容极板和第二电容极板的至少一个电容极板上。
188.根据权利要求185所述的电路元件，其特征在于，所述绝缘层包括所述基片，由此所述第一电容极板和第二电容极板设置于所述基片的两侧。
189.根据权利要求185所述的电路元件，其特征在于，所述第一电容极板和第二电容极板中的所述至少一个电容极板设置于在两直角平面方向上距所述第一电容极板和第二电容极板中的另一个电容极板的两边缘为预设偏移量的位置上。
190.根据权利要求185所述的电路元件，还包括选择所述预设偏移量大小的步骤，选择所述预设偏移量大小以提供所述第一电容极板和第二电容极板的对齐，其中所述第一电容极板和第二电容极板的所述至少一个电容极板的整个表面区域都面向所述第一电容极板和第二电容极板中的另一个电容极板的相对的表面区域而与所述制造偏差无关。
191.一种使用所述标签应用过程决定用于为顾客开帐单的标签应用过程的帐单信息的方法，包括以下步骤1.决定所述标签制造过程的成本构成；2.根据所述成本构成决定帐单信息；并且3.根据所述决定的帐单信息给所述顾客开帐单。
192.根据权利要求191所述的决定帐单信息的方法，还包括决定所述标签制造过程的过程使用构成的步骤。
193.根据权利要求192所述的决定帐单信息的方法，根据表面处理系统的使用的测量，决定所述过程使用构成。
194.根据权利要求193所述的决定帐单信息的方法，其特征在于，所述表面处理系统包括标签制造系统。
195.根据权利要求193所述的决定帐单信息的方法，其特征在于，所述表面处理系统包括用于粘贴标签到物品上的系统。
196.根据权利要求195所述的决定帐单信息的方法，其特征在于，所述表面处理系统包括与所述表面处理系统集成的另一个表面处理系统。
197.根据权利要求192所述的决定帐单信息的方法，还包括根据所述标签的应用过程之外的另一个过程的参数代表，决定所述过程使用构成的步骤。
198.根据权利要求192所述的决定帐单信息的方法，还包括根据用于计算过程事件的计数器决定所述过程使用构成的步骤。
199.根据权利要求198所述的决定帐单信息的方法，其特征在于，所述过程事件包括标签的制造。
200.根据权利要求198所述的决定帐单信息的方法，还包括测试标签以决定工作标签的步骤，其中所述事件包括工作标签的决定。
201.根据权利要求198所述的决定帐单信息的方法，其特征在于，所述事件包括向物品的表面上应用标签元件。
202.根据权利要求201所述的决定帐单信息的方法，其特征在于，所述元件包括预先形成的元件。
203.根据权利要求201所述的决定帐单信息的方法，还包括应用多个标签到所述物品的步骤。
204.根据权利要求198所述的决定帐单信息的方法，其特征在于，所述事件包括根据对标签的查询而进行的物品的识别。
205.根据权利要求198所述的决定帐单信息的方法，其特征在于，用于执行所述标签应用过程的标签处理过程包括多个系统单元，所述系统单元还包括在所述多个系统元件中选择的系统元件中处理计算器的步骤。
206.根据权利要求205所述的决定帐单信息的方法，其特征在于，所述选择的系统元件包括系统卷轴。
207.根据权利要求206所述的决定帐单信息的方法，其特征在于，所述系统卷轴包括印刷机卷轴。
208.根据权利要求205所述的决定帐单信息的方法，其特征在于，所述选择的系统元件包括用于粘结标签单元到基片上的粘合剂转移设备。
209.根据权利要求205所述的决定帐单信息的方法，其特征在于，所述选择的系统元件包括用于剪切标签元件的剪切刀。
210.根据权利要求205所述的决定帐单信息的方法，还包括出售所述选择的系统元件给所述用户的步骤。
211.根据权利要求205所述的决定帐单信息的方法，还包括租赁所述选择的系统元件给所述用户的步骤。
212.根据权利要求191所述的决定帐单信息的方法，还包括决定一段时间的步骤。
213.根据权利要求191所述的决定帐单信息的方法，还包括决定按比例分配的购买成本的步骤。
214.根据权利要求191所述的决定帐单信息的方法，还包括决定租赁费用的步骤。
215.根据权利要求191所述的决定帐单信息的方法，还包括决定许可费用的步骤。
216.根据权利要求215所述的决定帐单信息的方法，还包括根据标签设计决定所述许可费用的步骤。
217.根据权利要求215所述的决定帐单信息的方法，还包括决定用于许可标签设计工具的所述许可费用的步骤。
218.根据权利要求215所述的决定帐单信息的方法，还包括决定用于许可专门知识的所述许可费用的步骤。
219.根据权利要求191所述的决定帐单信息的方法，包括用于执行所述标签制造过程的标签制造系统，所述方法包括以下步骤1.决定选择的处理信息；以及2.传送所述选择的处理信息到所述标签制造系统外部的监视位置。
220.根据权利要求219的决定帐单信息的方法，其特征在于，所述标签处理系统设置于处理装置中，并且所述监视位置设置于远离所述处理装置的位置。
221.根据权利要求198所述的决定帐单信息的方法，还包括根据所述计算出的发生的次数提供总折扣给所述顾客的步骤。
222.根据所述权利要求219所述的决定帐单信息的方法，还包括在所述监视位置决定所述费用构成的步骤。
223.根据权利要求191所述的决定帐单信息的方法，还包括传送选择的过程信息到监视位置的步骤。
224.根据权利要求191所述的决定帐单信息的方法，还包括根据所述费用构成调整所述标签制造过程的步骤。
225.根据权利要求198所述的决定帐单信息的方法，在提供多种类型的标签的系统中，还包括根据所述多个类型的标签的选择的类型的标签提供总折扣给所述顾客的步骤。
全文摘要
一种制造标签的方法包括以下步骤在基片的表面(150a)使用第一图形粘合剂(122)，并且在第一图形粘合剂上使用第一导电箔(132)。移除没有粘结到第一图形粘合剂(135)上的第一导电箔的一部分，并且把第二图形粘合剂应用到标签的表面区域(132a)的一部分上。预制成的第二导电箔被应用到第二图形粘合剂(135)上以把第二导电箔粘结到基片的表面，并且第一导电箔和第二导电箔的一部分相互电耦合以形成标签电路。第二图形粘合剂(135a)设置在第一导电箔(132)和第二导电箔(140)之间。
文档编号G08B13/24GK1922619SQ200580005709
公开日2007年2月28日 申请日期2005年2月16日 优先权日2004年2月23日
发明者埃里克·埃克斯坦恩, 安卓尔·扣特, 托马斯·J·科莱尔 申请人:关卡系统股份有限公司