专利名称：数显温度计的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及温度测量装置技术领域，特别涉及一种数显温度计，该温度计能够在异地观测被测地点的温度。
背景技术：
目前，数字显示的温度计多是显示温度计所在处的温度，在使用的时候，必须有人在测温处现场观察记录。但是，在某些特殊情况下，测量人无法在现场观测(比如环境温度过高不适合长时间观查记录；测量地点不具备长期观察的条件等等)，这样，就会给测温带来困难。因此设计一种结构简单，操作方便，且能够在异地观测被测地点温度的数显温度计是本领域技术人员亟需解决的一个问题。
实用新型内容为了克服现有温度计只能在被测地点现场观测温度的弊端，本实用新型提供一种新型数显温度计，使测量人既可以在被测地点观测温度，也可以在其他地点观察被测地点的温度。本实用新型包括两个组成部分，第一部分即第一温度检测模块，它用来测量被测地点的温度，并在第一 LED数码管上实时显示，同时将温度信号通过无线数据发射模块以电磁波的形式发射出来；第二部分即第二温度检测模块，它用来接收第一温度检测模块发射的温度信号，并在其上的第二 LED数码管上显示，同时，也可测量其所在地温度。第二 LED数码管具体是显示何处的温度，要通过检测人员通过按钮进行选择。一种数显温度计，包括第一温度检测模块和第二温度检测模块，所述第一温度检测模块由第一温度传感器、第一主控芯片、第一 LED数码管、编码芯片和无线数据发射模块组成，所述第一温度传感器、第一 LED数码管和编码芯片均与第一主控芯片连接，所述无线数据发射模块通过编码芯片与第一主控芯片连接；所述第二温度检测模块由第二温度传感器、第二主控芯片、第二 LED数码管、按钮单元、解码芯片和无线数据接收模块组成，所述第二温度传感器、第二 LED数码管、解码芯片以及按钮单元均与第二主控芯片连接，所述无线数据接收模块通过解码芯片与第二主控芯片连接，所述接收无线数据发射模块将温度信号以电磁波的形式发送给无线数据接收模块。优选地，所述第一主控芯片和第二主控芯片均采用51系列单片机STC89c52。优选地，所述第一温度传感器和第二温度传感器均采用DS18b20型温度传感器。优选地，本实用新型所述编码芯片为SC2262编码芯片。优选地，本实用新型所述解码芯片为SC2272解码芯片。本实用新型的有益效果是本实用新型克服了现有温度计只能在被测地点现场观测温度的弊端，使测量人既可以在被测地点观测温度，也可以在其他地点观察被测地点的温度。[0012]本实用新型结构简单、生产成本低、适合推广使用。
图I是本实用新型的第一温度检测模块的结构原理图；图2是本实用新型的第二温度检测模块的结构原理图。
具体实施方式
应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。根据附图，对本实用新型进行详细的叙述。如图所示，所述第一温度检测模块由第一温度传感器、第一主控芯片、第一 LED数码管、编码芯片和无线数据发射模块组成，所述 第一温度传感器、第一 LED数码管和编码芯片均与第一主控芯片连接，所述无线数据发射模块通过编码芯片与第一主控芯片连接；所述第二温度检测模块由第二温度传感器、第二主控芯片、第二 LED数码管、按钮单元、解码芯片和无线数据接收模块组成，所述第二温度传感器、第二 LED数码管、解码芯片以及按钮单元均与第二主控芯片连接，所述无线数据接收模块通过解码芯片与第二主控芯片连接，所述接收无线数据发射模块将温度信号以电磁波的形式发送给无线数据接收模块。具体地，所述第一温度检测模块使用51系列单片机STC89c52作为其第一主控芯片，使用DS18b20型温度传感器测量温度，由第一主控芯片将第一温度传感器测量的温度进行处理，然后将数据输出到4位的第一 LED数码管上显示，同时将该数据发送到编码芯片SC2262上进行编码，最后将编码信号发送到无线数据发射模块上，由该模块将数据转化成电磁波发射出去。所述第二温度检测模块使用无线数据接收模块接收无线数据发射模块发射的温度信号，由解码芯片SC2272解码，解码数据由第二主控芯片STC89c52处理，再显示在第二LED数码管上；同时，第二温度检测模块也设置有第二温度传感器，可测试当地温度并通过第二 LED数码管显示。第二 LED数码管显示异地温度还是显示当地温度由操作人员通过按钮进行选择。以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此而限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
权利要求1.一种数显温度计，其特征在于包括第一温度检测模块和第二温度检测模块，所述第一温度检测模块由第一温度传感器、第一主控芯片、第一 LED数码管、编码芯片和无线数据发射模块组成，所述第一温度传感器、第一 LED数码管和编码芯片均与第一主控芯片连接，所述无线数据发射模块通过编码芯片与第一主控芯片连接；所述第二温度检测模块由第二温度传感器、第二主控芯片、第二 LED数码管、按钮单元、解码芯片和无线数据接收模块组成，所述第二温度传感器、第二 LED数码管、解码芯片以及按钮单元均与第二主控芯片连接，所述无线数据接收模块通过解码芯片与第二主控芯片连接，所述接收无线数据发射模块将温度信号以电磁波的形式发送给无线数据接收模块。
2.根据权利要求I所述的数显温度计，其特征在于所述第一主控芯片和第二主控芯片均采用51系列单片机STC89c52。
3.根据权利要求2所述的数显温度计，其特征在于所述第一温度传感器和第二温度传感器均采用DS18b20型温度传感器。
4.根据权利要求1、2或3所述的数显温度计，其特征在于所述编码芯片为SC2262编码芯片。
5.根据权利要求4所述的数显温度计，其特征在于所述解码芯片为SC2272解码芯片。
专利摘要一种数显温度计，包括第一温度检测模块和第二温度检测模块，所述第一温度检测模块由第一温度传感器、第一主控芯片、第一LED数码管、编码芯片和无线数据发射模块组成；所述第二温度检测模块由第二温度传感器、第二主控芯片、第二LED数码管、按钮单元、解码芯片和无线数据接收模块组成，所述接收无线数据发射模块将温度信号以电磁波的形式发送给无线数据接收模块。本实用新型克服了现有温度计只能在被测地点现场观测温度的弊端，使测量人既可以在被测地点观测温度，也可以在其他地点观察被测地点的温度。
文档编号G08C17/02GK202471276SQ201220115598
公开日2012年10月3日 申请日期2012年3月26日 优先权日2012年3月26日
发明者孙建中, 赵希 申请人:孙建中, 赵希