壳体结构的制作方法

文档序号:6752350阅读:284来源:国知局
专利名称:壳体结构的制作方法
技术领域
本实用新型涉及一种壳体结构,特别是涉及一种受力不产生侧移且不生厚薄影的壳体结构。
背景技术
图1是表示一般公知技术中的壳体结构B(B1、B2、B3)的立体图。该壳体结构B是由一下半壳H1、一上半壳H2所相互叠接而成的一中空构件,如此以对于一对象E(例如磁盘驱动器、光驱等电子装置)进行包覆。于组合后的下、上半壳H1、H2之间的交界位置上是形成有一接合区域J。
以下将通过图1中的该壳体结构B做为基础以说明下列3种常见的公知壳体结构B1、B2、B3。
请参阅图2A-图2C。
图2A是表示根据图1中的平面T1-T1对于该壳体结构B进行剖切的局部立体图,借此以说明第一种公知壳体结构B1的相关结构,图2B是表示图2A的局部侧视图,图2C是表示沿着图2B中的线段X-X所进的剖面图。
于图2A中,该下半壳H1包括有一侧壁W1-1及至少一个定位凸块C-1,其中,这些定位凸块C-1是以间隔方式设置于该侧壁W1-1的内侧壁面上。该上半壳H2包括有一侧壁W1-2及至少一个定位片C-2,其中,这些定位片C-2是以间隔方式设置于该侧壁W1-2的内侧壁面上,并且于各定位片C-2上是具有一定位孔C-3。
当将该上半壳H2的各定位片C-2的定位孔C-3分别被导入于该下半壳H1的各定位凸块C-1上时,则可完成了该下、上半壳H1、H2之间的组合,而相互组合的该下、上半壳H1、H2的两侧壁W1-1、W1-2是将该壳体结构B1区分为内/外部空间IS/OS,其中,内部空间IS是用以收容该对象E(如图1所示)。
于图2B的局部放大图中,两侧壁W1-1、W1-2之间的该接合区域J1是呈现出一缝隙,经由该接合区域J1是可看到该壳体结构B1内部的结构,此并非理想的设计结构。
图2D是表示根据图2C的结构在受一力量F作用下的状态图。当该力量F作用于该上半壳H2时,由于部分的该定位片C-2会与其所结合的定位凸块C-1之间分开,如此将可能造成该下半壳H1、该上半壳H2之间的不当的脱离。
请参阅于图3A、3B。
图3A是表示根据图1中的平面T1-T1对于该壳体结构B进行剖切的局部立体图,借此以说明第二种公知壳体结构B2的相关结构,图3B是表示图3A的局部侧视图。
于图3A中,该壳体结构B2包括有相互邻接的两侧壁W2-1、W2-2,各侧壁W2-1、W2-2的自由端上的两阶梯端部M21、M22是彼此相互邻接,并且于两侧壁W2-1、W2-2之间具有一接合区域J2。
与第一公知技术的壳体结构B1(该壳体结构B1的两侧壁W1-2、W1-2的自由端上是呈现出平直端部M11、M12)所不同的是,该壳体结构B2是借由其两侧壁W2-1、W2-2上的两阶梯端部M21、M22之间而相互卡合,其它相关于该定位凸块C-1、该定位片C-2等的结构、功能及其所对应的符号均未改变,于此便不再加以缀述。
请参阅图3C、3D。
图3C是表示沿着图3B中的线段Y-Y进行切割后的剖面图,图3D是表示根据图3C的结构于受一力量F作用下的状态图。
如图3D所示,在该壳体结构B2的两侧壁W2-1、W2-2上的两阶梯端部M21、M22之间的卡合作用下,自外部空间OS经由接合区域J2是无法看到该壳体结构B2的内部空间IS的相关结构,但当该力量F作用于该侧壁W2-2时,由于此时该侧壁W2-1的阶梯端部M21无法有效地对于偏移的该侧壁W2-2进行阻挡,部分的该定位片C-2会与其所结合的定位凸块C-1之间分开,如此将可能造成该两侧壁W2-1、W2-2之间的不当脱离。
另外,由于该侧壁W2-1的阶梯端部M21是采用不等均匀的截面结构,在射出成型的过程中便会于其外侧面上形成厚薄影K等不良现象(如图3E所示),亦即,在成品设计上有肉厚断差时(如图3F所示),则于断差的背后容易产生厚薄影K,对于产品外观有相当不良的影响。
请参阅于图4A、4B。
图4A是表示根据图1中的平面T1-T1对于该壳体结构B进行剖切的局部立体图,借此以说明第三种公知壳体结构B3的相关结构,图4B是表示图4A的局部侧视图。
于图4A中,该壳体结构B3包括有相互邻接的两侧壁W3-1、W3-2,各侧壁W3-1、W3-2的自由端上的两阶梯端部M31、M32是彼此相互邻接,并且于两侧壁W3-1、W3-2之间具有一接合区域J3。
与第二公知技术的壳体结构B2(两阶梯端部M21、M22)))所不同的是,此两阶梯端部M31、M32的间卡接的几何结构恰与第二公知技术的两阶梯端部M21、M22的间卡接的几何结构完全相反。其它相关于该定位凸块C-1、该定位片C-2等的结构、功能及其所对应的符号均未改变,于此便不再加以缀述。
请参阅图4C、4D。
图4C是表示沿着图4B中的线段Z-Z进行切割后的剖面图,图4D是表示根据图4C的结构于受一力量F作用下的状态图。
如图4C所示,在该壳体结构B3的两侧壁W3-1、W3-2上的两阶梯端部M31、M32之间的卡合作用下,自外部空间OS经由接合区域J3是无法看到该壳体结构B3的内部空间IS的相关结构,并且在两阶梯端部M31、M32之间的卡接作用下及该定位凸块C-1、该定位片C-2之间的扣接作用下,该侧壁W3-1、W3-2的间是不会因为外部力量作用而产生偏移或不当脱离。
然而,由于该侧壁W3-2的阶梯端部M32是采用不等均匀截面结构,因而在射出成型后便会于其外侧面上形成厚薄影K等不良现象,对于产品外观有相当不良的影响。

发明内容
有鉴于此,本实用新型的目的在于解决上述壳体侧壁间是因为外部力量作用而产生偏移或不当脱离,由接合区域可看到壳体结构内部的相关结构,以及由于侧壁的阶梯端部采用不等均匀截面结构,而在射出成型后便会于其外侧面上形成厚薄影K等不良现象的问题而提出一种壳体结构,该壳体结构在第二半壳的第二止推部的阻挡作用下,由接合区域便无法看到该壳体结构内部的相关结构,且第一壁、第二壁是等均匀截面,而第二止推部仅为形成于端面且较为靠近该第二内壁的一连续凸块,因而在第一壁、第二壁的射出成型过程中是不会于第一外侧面、第二外侧面上形成厚薄影等不良现象,由第二半壳的第二止推部、各相互扣合的第一连接部及第二连接部的共同作用下是可防止第一壁及第二壁朝向内部空间不当的偏移,进而避免第一半壳与第二半壳脱离。
本实用新型可通过如下措施实现一种壳体结构,具有一内部空间,该壳体结构包括一第一半壳,具有一第一壁、至少一第一连接部及至少一第一止推部,该第一壁具有一第一内壁;以及一第二半壳,邻接于该第一半壳,该第二半壳是具有一第二壁、至少一第二连接部及至少一第二止推部,该第二壁是具有一第二内壁,该第二内壁是与该第一内壁共同朝向于该内部空间,并且该第二连接部是以可分离方式结合于该第一连接部,其中该第一止推部是设置于该第一壁且朝向于该第二半壳,该第一半壳的该第一止推部具有邻接于该第一内壁的一缺口,当该第一连接部与该第二连接部之间相互结合时,该第二止推部是与该第一止推部以相互抵触地形成止推作用的形式置于该缺口中。
所述的壳体结构,该第二止推部是由该第二内壁延伸凸出于该第二壁侧边。
所述的壳体结构,该第一连接部、该第一止推部是一体成型于该第一壁上。
所述的壳体结构,该第二连接部、该第二止推部是一体成型于该第二壁上。
所述的壳体结构,该第一止推部是由至少一凸块所构成。
所述的壳体结构,该第二止推部是凸出方式设置于该第二壁侧边。
所述的壳体结构,该第一壁具有等均匀截面。
所述的壳体结构,该第二壁具有等均匀截面。
所述的壳体结构,该第一连接部是为一定位凸块,该第二连接部是为—定位孔。
所述的壳体结构,该第二壁具有一L型截面,该第二壁邻接于该第一止推部,该第二止推部邻接于该第一壁。
所述的壳体结构,该第一连接部、该第一止推部是一体成型于该第一壁之上。
所述的壳体结构,该第二连接部、该第二止推部是一体成型于该第二壁之上。
所述的壳体结构,该第一止推部是由至少一凸块所构成。
所述的壳体结构,该第二止推部是以凸出方式设置于该第二壁侧边。
所述的壳体结构,该第一壁具有等均匀截面。
所述的壳体结构,该第二壁具有等均匀截面。
所述的壳体结构,该第一连接部是为一定位凸块,该第二连接部是为一定位孔。
所述的壳体结构,该第二壁是包括有一主板及一翼板,该主板是具有等均匀截面,该翼板是具有等均匀截面。
所述的壳体结构,该第二内壁的第二止推部为延伸板,该第一内壁的第一止推部设于该内壁的肋部,该肋部邻接于该第二内壁处且具有与该延伸板等长的缺口;其中当该第一半壳与该第二半壳结合时,该延伸板是嵌入于该缺口中。
所述的壳体结构,该延伸板是由该第二内壁的末端延伸出一片状物。
所述的壳体结构,该第二内壁具有一Z形端面,该Z形端面具有一第二止推部,该第二止推部为延伸板;及该第一内壁的该第一止推部为设于该内壁的肋部,该肋部邻接于该第二内壁处具有一深度与该延伸板长度相等的缺口;其中当该第一半壳与该第二半壳结合时,该延伸板是嵌入于该缺口中。
本实用新型的优点在于本实用新型的壳体结构在第二半壳的第二止推部的阻挡作用下,由接合区域便无法看到该壳体结构内部的相关结构,且第一壁、第二壁是等均匀截面,而第二止推部仅为形成于端面且较为靠近该第二内壁的一连续凸块,因而在第一壁、第二壁的射出成型过程中是不会于第一外侧面、第二外侧面上形成厚薄影等不良现象,又由于第二半壳的第二止推部、第一止推部的两端部,各相互扣合的第一连接部及第二连接部的共同作用下是可防止第一壁及第二壁朝向内部空间不当的偏移,进而避免第一半壳与第二半壳脱离。
为了让本实用新型的上述和其它目的、特征、和优点能更明显易懂,下文特举一较佳实施例,并配合所附图标,作详细说明如下。


图1是表示根据公知技术中的壳体结构(B)的立体图;图2A是表示根据图1中的平面T1对于该壳体结构(B)进行剖切的局部立体图,借此以说明第一种公知壳体结构(B1)的相关结构;图2B则表示图2A的局部侧视图;图2C是表示沿着图2B中的线段(X-X)所进的剖面图;图2D是表示根据图2C的结构于受一力量(F)作用下的状态图;图3A是表示根据图1中的平面T1对于该壳体结构(B)进行剖切的局部立体图,借此以说明第二种公知壳体结构(B2)的相关结构;图3B是表示图3A的局部侧视图;图3C是表示沿着图3B中的线段(Y-Y)所进的剖面图;图3D是表示根据图3C的结构于受一力量(F)作用下的状态图;图3E是表示厚薄影可能出现在图3C所示结构中的所在位置图;图3F是表示产品在射出成型技术后的可能产生厚薄影的相关结构示意图;图4A是表示根据图1中的两平面(T1、T2)对于该壳体结构(B)进行剖切的局部立体图,借此以说明第三种公知壳体结构(B3)的相关结构;图4B是表示图4A的局部侧视图;图4C是表示沿着图4B中的线段(Z-Z)所进的剖面图;图4D是表示根据图4C的结构于受一力量F作用下的状态图;图5是表示根据本实用新型第一实施例的壳体结构(P1)的立体图;图6A是表示根据图5中的平面I-I对于该壳体结构(P1)进行剖切的局部立体图;
图6B则表示图6A的分解立体图;图6C则表示图6B的区域(R1)的局部放大图;图6D是表示图6A的局部侧视图;图6E是沿着图6D中的线段(A-A)所进行切剖的剖面图;图7是表示根据本实用新型第二实施例的壳体结构(P2)的立体图;图8A是表示根据图7中的平面III对于该壳体结构(P2)进行剖切的局部立体图;图8B则表示图8A的分解立体图;图8C是表示根据图8B的区域(R2)的局部放大图;图8D是表示根据图8C中的局部侧视图;以及图8E是表示沿着图8D中的线段(B-B)所进行的剖面图。
其中,附图标记说明如下1~第一半壳10~第一壁100~端面10S1、10S2~第一外、内壁11~第一连接部12~第一止推部121、122~挡片121E、122E~端部I、III平面2~第二半壳2’~第二半壳20~第二壁20’~第二壁20’-1~主板20’-2、20’-3~翼板20’S1、20’S2~第二外、内壁200’~端面
20-1~主板20-2~翼板20S1、20S2~第二外、内壁21~第二连接部21’~第二连接部210~定位片22~第二止推部22’~第二止推部50~缺口A-A、B-B~线段B、B 1、B2、B3~壳体结构C-1~定位凸块C-2~定位片C-3~定位孔E~对象F、F’~力量h、h’~距离H1~下半壳H2~上半壳IS~内部空间J、J1、J2、J3~接合区域K~厚薄影L1、L2~接合区域M11、M12~平直端部M21、M22~阶梯端部M31、M32~阶梯端部OS~外部空间P1~壳体结构P2~壳体结构R1、R2~区域
T1、T2~平面W1-1、W1-2~侧壁W2-1、W2-2~侧壁W3-1、W3-2~侧壁X-X、Y-Y、Z-Z~线段具体实施方式
第一实施例请参阅图5,图5是表示根据本实用新型壳体结构P1的立体图,该壳体结构P1是用以对于一对象E(例如磁盘驱动器、光驱等电子装置)进行包覆。
该壳体结构P1是包括一第一半壳1及一第二半壳2,其中,该第一半壳1与该第二半壳2之间是相互叠接而形成一中空构件,并且于相互结合的该第一半壳1与该第二半壳2之间形成有一接合区域L1。符号I是虚拟平面,借由此平面I以对于该壳体结构P1进行局部位置的剖切,并且在图6A-6E中将针对此一剖切部位提出详细说明。
请参阅图6A、6B,图6A是表示根据图5中的平面I对于该壳体结构P1进行剖切的局部立体图,而图6B则表示图6A的分解立体图,图6C则表示图6B的局部放大图。
如图6B所示,该第一半壳1包括有一第一壁10、至少一个第一连接部11(例如一卡勾)及至少一个第一止推部12(例如一肋部)。该第一壁10是为具有第一内壁外/内壁10S1/10S2的等均匀截面板件,并且在相对于该第二半壳2的该第一壁10的位置上具有一端面100。至少一个第一连接部11及至少一个第一止推部12是以间隔方式设置于该第一壁10的第一内壁10S2上。
于本实施例中,至少一个第一连接部11、至少一个第一止推部12是以一体成型方式设置于该第一壁10之上,各第一止推部12是由设置于该第一内壁10S2的两挡片121、122所构成,其中,两挡片121、122是为相互平行的凸块,并且该第一连接部11是设置于该挡片121、该挡片122之间。
该第二半壳2包括有一第二壁20、至少一个第二连接部21及一第二止推部22。该第二壁20是由一主板20-1及一翼板20-2所构成的具有第二内壁外/内壁20S1/20S2的等均匀截面板件,并且在相对于该第一半壳1的该第二壁20的位置上是具有一端面200。至少一个第二连接部21是以间隔方式设置于该第二壁20的第二内壁20S2上,该第二止推部22是由该第二内壁20S2延伸凸出于第二壁20的端面200上的一延伸板。
于本实施例中,各第二连接部21是为设置于一定位片210上的孔洞,并且该第二止推部22是由第二内壁20S2凸出于端面200上的一连续片状凸缘,第二连接部21、第二止推部22是以一体成型方式设置于第二壁20之上。
当进行第一半壳1与第二半壳2之间的组合时,第二半壳2的各定位片210是首先被导入于第一半壳1的各第一止推部12(各两平行挡片121、122之间),并且当第二半壳2的端面200即将抵接于该第一半壳1的端面100时,各第二连接部21便随即与各第一连接部11之间产生扣合,如此便完成了该壳体结构P1的组装程序,亦即,当第一连接部11与第二连接部21之间相互结合时,第二止推部22是相邻于第一内壁10S2。
如图6C的局部放大图所示,第二止推部22是自端面200及第二内壁20S2所延伸出一长度为h的片状物,且第一止推部12的端部121E、122E分别具有一长度为h并邻接于第一内壁10S2的缺口(notch)50。当第一半壳与第二半壳结合时,此第二止推部22可置于此缺口50中,如此一来缺口50可与第二止推部22相互抵触地配合以形成止推作用,亦即可以抵销如图6E所示由外壳向内壳的力F。
请参阅图6D、6E。
图6D是表示根据图6A中的局部侧视图,图6E是表示沿着图6D中的线段A-A所作的剖面图。
于图6E中,完成组合后的壳体结构P1中的第二半壳2的端面200是抵接于第一半壳1的端面100上,并且借由第一半壳1的第一壁10、第二半壳2的第二壁20共同将壳体结构P1区分为内/外部空间IS/OS,其中,内部空间IS是用以收容对象E(如图5所示)。
在第二半壳2的第二止推部22的阻挡作用下,由接合区域L1(图5)便无法看到该壳体结构P1内部的相关结构。再者,当第一半壳1的第一壁10承受来自外侧的一力量F作用时,借由第二半壳2的第二止推部22、各相互扣合的第一连接部11和第二连接部21的共同作用下是可防止第一壁10朝向内部空间不当的偏移,进而避免第一半壳1与第二半壳2脱离;当第二半壳2的第二壁20承受来自外侧的一力量F’作用时,借由第一半壳1的各第一止推部12的两端部121E/122E、各相互扣合的第一连接部11和第二连接部21的共同作用下是可防止第二壁20朝向内部空间不当的偏移。
此外,由图6E可清楚看出,本实施例中的第一壁10、第二壁20于实质上是呈现出等均匀截面,而第二止推部22仅为形成于端面200且较为靠近该第二内壁20S2的一连续凸块,因而在第一壁10、第二壁20的射出成型过程中是不会于第一外侧面10S1、第二外侧面20S1上形成厚薄影等不良现象。
第二实施例请参阅图7,图7是表示根据本实用新型壳体结构P2的立体图,该壳体结构P2是借由相互组合的一第一半壳1与一第二半壳2’对于该对象E进行包覆。
与第一实施例所不同的处是在于壳体结构P2采用另一改良型的第二半壳2’,其它相关于该第一半壳1的结构、符号均未改变,于此便不再加以缀述。
请参阅图8A、8B,图8A是表示根据图7中的平面III对于该壳体结构P2进行剖切的局部立体图,而图8B则表示图8A的分解立体图。
于图8B中,该第二半壳2’包括有一第二壁20’、至少一个第二连接部21’及一第二止推部22’。该第二壁20’是由一主板20’-1及第一翼板20’-2、第二翼板20’-3所构成的具有第二内壁外/内壁20’S1/20’S2的等均匀截面板件,其中,主板20’-1的末端还弯折形成一厚度较薄的第一翼板20’-2,且第一翼板20’-2、第二翼板20’-3是分别以垂直于主板20’-1的纵长方向上而延伸(亦即,主板20’-1、该两翼板20’-2、20’-3是共同呈现一U型截面结构,其中,主板20’-1与第一翼板20’-2及第二止推部22’呈现一类似Z型的截面结构,主板20’-1与第二翼板20’-3呈现一L型的截面结构),并且在相对于该第一半壳1的该第二壁20’的位置上是具有一端面200’,该第二止推部22’是凸设于该端面200’上。各第二连接部21’是以间隔方式且相对于该第一半壳1的各第一连接部11的方式而设置在该第二壁20’的第二内壁20’S2上。
请参阅图8C、8D。
图8C是表示根据图8B的区域(R2)的局部放大图,图8E是表示沿着图8D中的线段B-B所进的剖面图。
于图8E中,完成组合后的该壳体结构P2中的该第二半壳2’的端面200’是抵接于该第一半壳1的端面100上,并且借由该第一半壳1的第一壁10、该第二半壳2’的第二壁20’共同将该壳体结构P2区分为内/外部空间IS/OS。
在该第二半壳2’的第二止推部22’的阻挡作用下,由该接合区域L2(图7)便无法看到该壳体结构P2内部的相关结构。再者,当该第一半壳1的第一壁10承受来自外侧的一力量F作用时,借由该第二半壳2’的第二止推部22’、各相互扣合的第一连接部11/第二连接部21’的共同作用下是可防止该第一壁10朝向内部空间不当的偏移,进而避免第一半壳1与第二半壳2的脱离;当该第二半壳2的第二壁20承受来自外侧的一力量F’作用时,借由该第一半壳1的各第一止推部12的两端部121E/122E、各相互扣合的第一连接部11/第二连接部21的共同作用下是可防止该第二壁20朝向内部空间不当的偏移。
由图8C可清楚看出,本实施例中的该第二壁20’于实质上是呈现出等均匀U型截面,而该第二止推部22’仅为形成于该端面200’且较为靠近该第二内壁20’S2的一延伸板或是凸块,因而在该第一壁10、该第二壁20’进行射出成型过程中是不会于其第一外侧面10S1、第二外侧面20’S1上形成厚薄影等不良现象。
虽然本实用新型已以较佳实施例揭示如上,但其并非用以限制本实用新型,任何熟悉此项技术的人员,在不脱离本实用新型的精神和范围内,当然可做更动与润饰,因此本实用新型的保护范围当以后附的权利要求所界定的范围为准。
权利要求1.一种壳体结构,具有一内部空间,该壳体结构包括一第一半壳,具有一第一壁、至少一第一连接部及至少一第一止推部,该第一壁具有一第一内壁;以及一第二半壳,邻接于该第一半壳,该第二半壳是具有一第二壁、至少一第二连接部及至少一第二止推部,该第二壁是具有一第二内壁,该第二内壁是与该第一内壁共同朝向于该内部空间,并且该第二连接部是以可分离方式结合于该第一连接部,其特征在于该第一止推部是设置于该第一壁且朝向于该第二半壳,该第一半壳的该第一止推部具有邻接于该第一内壁的一缺口,当该第一连接部与该第二连接部之间相互结合时,该第二止推部是与该第一止推部以相互抵触地形成止推作用的形式置于该缺口中。
2.如权利要求1所述的壳体结构,其特征在于,该第二止推部是由该第二内壁延伸凸出于该第二壁侧边。
3.如权利要求1所述的壳体结构,其特征在于,该第一连接部、该第一止推部是一体成型于该第一壁上。
4.如权利要求1所述的壳体结构,其特征在于,该第二连接部、该第二止推部是一体成型于该第二壁上。
5.如权利要求1所述的壳体结构,其特征在于,该第一止推部是由至少一凸块所构成。
6.如权利要求1所述的壳体结构,其特征在于,该第二止推部是凸出方式设置于该第二壁侧边。
7.如权利要求1所述的壳体结构,其特征在于,该第一壁具有等均匀截面。
8.如权利要求1所述的壳体结构,其特征在于,该第二壁具有等均匀截面。
9.如权利要求1所述的壳体结构,其特征在于,该第一连接部是为一定位凸块,该第二连接部是为一定位孔。
10.如权利要求1所述的壳体结构,其特征在于,该第二壁具有一L型截面,该第二壁邻接于该第一止推部,该第二止推部邻接于该第一壁。
11.如权利要求10所述的壳体结构,其特征在于,该第一连接部、该第一止推部是一体成型于该第一壁之上。
12.如权利要求10所述的壳体结构,其特征在于,该第二连接部、该第二止推部是一体成型于该第二壁之上。
13.如权利要求10所述的壳体结构,其特征在于,该第一止推部是由至少一凸块所构成。
14.如权利要求10所述的壳体结构,其特征在于,该第二止推部是以凸出方式设置于该第二壁侧边。
15.如权利要求10所述的壳体结构,其特征在于,该第一壁具有等均匀截面。
16.如权利要求10所述的壳体结构,其特征在于,该第二壁具有等均匀截面。
17.如权利要求10所述的壳体结构,其特征在于,该第一连接部是为一定位凸块,该第二连接部是为一定位孔。
18.如权利要求10所述的壳体结构,其特征在于,该第二壁是包括有一主板及一翼板,该主板是具有等均匀截面,该翼板是具有等均匀截面。
19.如权利要求1所述的壳体结构,其特征在于,该第二内壁的第二止推部为延伸板,该第一内壁的第一止推部设于该内壁的肋部,该肋部邻接于该第二内壁处且具有与该延伸板等长的缺口;其中当该第一半壳与该第二半壳结合时,该延伸板是嵌入于该缺口中。
20.如权利要求19所述的壳体结构,其特征在于,该延伸板是由该第二内壁的末端延伸出一片状物。
21.如权利要求1所述的壳体结构,其特征在于,该第二内壁具有一Z形端面,该Z形端面具有一第二止推部,该第二止推部为延伸板;及该第一内壁的该第一止推部为设于该内壁的肋部,该肋部邻接于该第二内壁处具有一深度与该延伸板长度相等的缺口;其中当该第一半壳与该第二半壳结合时,该延伸板是嵌入于该缺口中。
专利摘要本实用新型涉及一种壳体结构,包括一第一半壳及一第二半壳;其中此第一半壳的内壁具有至少一第一连接部及至少一第一止推部;第二半壳的内壁具有至少一第二连接部及至少一第二止推部,每一第二止推部还具有一缺口,当第一半壳与该第二半壳结合时,第一止推部可置于此缺口中以相互抵触地形成止推作用;此外,此第一半壳及一第二半壳是呈现等均匀截面,以避免形成厚薄影。
文档编号G11B33/00GK2621386SQ0326598
公开日2004年6月23日 申请日期2003年6月9日 优先权日2003年6月9日
发明者林志成 申请人:华硕电脑股份有限公司
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