希捷2.5寸硬盘平推式底层通信设备及其底层通信方法
【专利摘要】本发明公开了希捷2.5寸硬盘平推式底层通信设备及其底层通信方法，采用平推式进入的硬盘安装支架实现了希捷硬盘的COM口自动连接，只需将希捷硬盘从硬盘进入口放进平推式导槽中，并推至硬盘安装支架的底部，即可自动实现希捷硬盘COM口与接线面板上COM连接口的连接，无需采用人工进行接线，TTL主芯片通过COM连接口与希捷硬盘的COM口连接，基于上述通信设备，可通过底层通信测试软件方法与希捷硬盘进行底层通信，以确认希捷硬盘是否有可能进行下一步检测及深度维修。本发明由于无需人工进行接线，只需将硬盘推入支架即可自动完成接线，对比现有设备，降低了接错线和接触不良的情况出现的几率，更方便了用户，大大提高了接线效率。
【专利说明】希捷2.5寸硬盘平推式底层通信设备及其底层通信方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种硬盘通信设备及其通信方法，希捷2.5寸硬盘平推式底层通信设备及其底层通信方法。
【背景技术】
[0002]随着手机、MP4、电脑等诸多电子产品的日渐普及，由此带来的电子垃圾污染问题也日益严重。而在每年产生的巨量的电子垃圾中，有近七成的希捷硬盘是可以进行回收并循环再生利用的，可是由于很多希捷硬盘不通电、电机不转动、磁头撞击、无法就绪、大量坏道、无法读写等故障，特别是新款的希捷硬盘(特指希捷11、12代、DM002、DM003等最新的希捷型号)有一种常见的故障，通电后无法就绪，一直停留在刚启动电脑的CMOS硬件检测状态或者是LBA=0故障，一般情况下，用户根本无法通过正常的ΑΤΑ信道口进行操作，都会做废品处理了，然而这是可以进行维修的，只是目前还没有一种很好的工具能对废弃的希捷硬盘进行可靠性检测、再生修复，现有的修复过程复杂，再生成本高，进而限制了希捷硬盘的回收利用率。由于无法通过ΑΤΑ信道口读取希捷硬盘的数据，因此没有维修基础，但是如果能从硬盘的COM 口中实现希捷硬盘的底层通信，则有可能进行维修。如果需要通过硬盘的COM 口进行通信，一般需要手工连接COM 口接头，而希捷硬盘的COM 口具有4个数据端，要如何识别这些端口是十分困难的，而且在操作中很容易出现误插的情形。在长时间的拔插中，还容易因为操作不当对COM 口插头造成损坏，十分不便。
【发明内容】
[0003]为解决上述问题，本发明的目的在于提供一种用于维修希捷硬盘的平推式底层通信设备及其底层通信方法，能十分方便实现硬盘COM的连接，避免由于操作不当出现损坏COM 口插头，连接位置错误的情况。
[0004]本发明解决其问题所采用的技术方案是:
希捷2.5寸硬盘平推式底层通信设备，包括硬盘安装支架和TTL主芯片电路板，所述硬盘安装支架包括硬盘进入口和设置于其两侧用于供希捷硬盘推至后侧底部的平推式导槽，所述硬盘安装支架包括设置于后侧的接线面板，所述接线面板上设置有与希捷硬盘COM 口位置相对应的COM连接口，所述COM连接口上设置有分别与希捷硬盘COM 口内4根插针相对应的4个插口，所述TTL主芯片电路板包括TTL主芯片和用于连接PC控制器的USB端口，所述COM连接口内4根插口的输出端与TTL主芯片连接。
[0005]具体地，所述TTL主芯片包括RXD端口和TXD端口，COM连接口左边开始第一、第二根插口分别为与希捷硬盘RXD端和TXD端连接的RXD插口和TXD插口，所述TTL主芯片的RXD端口和TXD端口分别通过RXD插口和TXD插口连接希捷硬盘的RXD端和TXD端，通过RXD和TXD端实现希捷硬盘的底层通信。
[0006]进一步，所述TTL主芯片通过USB端口连接至PC控制器或直接焊接在PC控制器的通信端口上。
[0007]进一步，所述接线面板上还设有与希捷硬盘ΑΤΑ端口、电源端口位置相对应ΑΤΑ插口和电源插口，所述COM连接口、ΑΤΑ插口和电源插口位于同一水平线上，接线面板上从左到右依次的排布为COM连接口、ΑΤΑ插口、电源插口。
[0008]进一步，所述硬盘进入口上设置有朝外侧方向打开的活动门，所述硬盘的后侧底部上还设置有推杆，所述推杆通过连杆与活动门连接，当活动门打开时，推动连杆向硬盘安装支架后侧方向运动，同时联动使推杆向硬盘进入口方向推动，将硬盘推出硬盘进入口。
[0009]进一步，所述硬盘安装支架的上侧还设有在放入硬盘时能对硬盘产生向下夹持作用的弹性夹。
[0010]进一步，所述硬盘进入口的长为70mm，宽为12mm。
[0011]一种基于上述希捷2.5寸硬盘平推式底层通信设备的底层通信方法，包括以下步骤:
步骤A，接收希捷硬盘，将希捷硬盘正面朝上推入平推式导槽中；
步骤B，使希捷硬盘后方的COM 口与接线面板上的COM连接口连接；
步骤C，设置虚拟COM 口和波特率；
步骤D，PC控制器通过USB端口、TTL主芯片的RXD端口向希捷硬盘的RXD端进行接收数据测试；
步骤E，若接收数据测试成功，则进入步骤F，若接收数据测试失败，则更换波特率或者更换硬盘电路板；
步骤F，PC控制器通过USB端口、TTL主芯片的TXD端口向希捷硬盘的TXD端进行发送数据测试；
步骤G，若发送数据测试通过，则证明该硬盘可以进行深度维修，若发送数据测试失败，则更换硬盘电路板或报废硬盘。
[0012]具体地，步骤C中的虚拟COM 口为COM3至C0M15，波特率的范围为9600Bps至192000Bpso
[0013]优选地，所述COM 口设置为COM3，波特率对于1至4代希捷2.5寸硬盘设置为9600至12800 Bps，对于5代或以上希捷2.5寸硬盘设置为38400 Bps。
[0014]本发明的有益效果是:本发明采用的希捷2.5寸硬盘平推式底层通信设备及其底层通信方法，采用平推式进入的硬盘安装支架实现了希捷硬盘的COM 口自动连接，只需将希捷硬盘从硬盘进入口放进平推式导槽中，并推至硬盘安装支架的底部，即可自动实现希捷硬盘COM 口与接线面板上COM连接口的连接，无需采用人工进行接线，TTL主芯片通过COM连接口与希捷硬盘的COM 口连接，基于上述通信设备，可通过底层通信测试软件方法与希捷硬盘进行底层通信，以确认希捷硬盘是否有可能进行下一步检测及深度维修。本发明由于无需人工进行接线，只需将硬盘推入支架即可自动完成接线，对比现有设备，降低了接错线和接触不良的情况出现的几率，更方便了用户，大大提高了接线效率。
【专利附图】
【附图说明】
[0015]下面结合附图和实例对本发明作进一步说明。
[0016]图1是本发明硬盘安装支架的结构示意图；
图2是本发明硬盘安装支架推开希捷硬盘时的使用状态示意图； 图3是图1A-A的剖视图；
图4是本发明硬盘安装支架硬盘进入口的结构示意图；
图5是本发明希捷2.5寸硬盘平推式底层通信设备的系统原理图；
图6是本发明TTL主芯片的接口示意图；
图7是本发明希捷2.5寸硬盘平推式底层通信设备的底层通信方法的流程图。
【具体实施方式】
[0017]参照图1-图6，本发明的希捷2.5寸硬盘平推式底层通信设备，包括硬盘安装支架1和TTL主芯片电路板5，所述硬盘安装支架1包括硬盘进入口 11和设置于其两侧用于供希捷硬盘推至后侧底部的平推式导槽12，所述硬盘安装支架1包括设置于后侧的接线面板17，所述接线面板17上设置有与希捷硬盘COM 口位置相对应的COM连接口 2，所述COM连接口 2上设置有分别与希捷硬盘COM 口内4根插针相对应的4个插口 21，所述TTL主芯片电路板5包括TTL主芯片51和用于连接PC控制器6的USB端口 52，所述COM连接口 2内4根插口 21的输出端与TTL主芯片51连接
本发明采用平推式进入的硬盘安装支架1实现了希捷硬盘的COM 口自动连接，只需将希捷硬盘从硬盘进入口 11放进平推式导槽12中，并推至硬盘安装支架1的底部，即可自动实现希捷硬盘COM 口与接线面板17上COM连接口 2的连接，无需采用人工进行接线，TTL主芯片51通过COM连接口 2与希捷硬盘的COM 口连接，并将串行信号转为USB信号传输至PC控制器6中，通过该连接关系，实现了与希捷硬盘的底层通信，以确认希捷硬盘是否有可能进行下一步检测及深度维修。本发明由于无需人工进行接线，只需将硬盘推入支架即可自动完成接线，对比现有设备，降低了接错线和接触不良的情况出现的几率，更方便了用户，大大提高了接线效率。
[0018]具体地，虽然希捷硬盘的COM 口具有4针，但实现硬盘底层通信只需利用COM 口中的RXD端和TXD端，所述TTL主芯片51包括RXD端口和TXD端口，COM连接口 2左边开始第一、第二根插口 21分别为与希捷硬盘RXD端和TXD端连接的RXD插口 22和TXD插口 23，所述TTL主芯片51的RXD端口和TXD端口分别通过RXD插口 22和TXD插口 23连接希捷硬盘的RXD端和TXD端，通过RXD和TXD端实现希捷硬盘的底层通信。而所述TTL主芯片51通过USB端口 52连接至PC控制器6或直接焊接在PC控制器6的通信端口上，本发明既可以通过普通插接的方式与PC控制器6连接，也可以直接焊接在PC控制器6的通信端口上，前者适用于装配式的设备，后者适用于一体式设备，焊接的连接方式能保证其连接的稳定性。
[0019]另外，所述接线面板17上还设有与希捷硬盘ΑΤΑ端口、电源端口位置相对应ΑΤΑ插口 3和电源插口 4，所述COM连接口 2、ATA插口 3和电源插口 4位于同一水平线上，接线面板17上从左到右依次的排布为COM连接口 2、ATA插口 3、电源插口 4。接线面板17上设置ΑΤΑ插口 3和电源插口 4，使用时，将硬盘插入硬盘安装支架1后，即可同时实现硬盘COM口、ΑΤΑ接口、电源接口的连接，不需额外进行接线，使用十分方便。
[0020]进一步，所述硬盘进入口 11上设置有朝外侧方向打开的活动门13，所述硬盘的后侧底部上还设置有推杆14，所述推杆14通过连杆15与活动门13连接，当活动门13打开时，推动连杆15向硬盘安装支架1后侧方向运动，同时联动使推杆14向硬盘进入口 11方向推动，将硬盘推出硬盘进入口 11。由于设置有活动门13，因此能将硬盘封闭在硬盘安装支架1中，在维修或检测的过程中都不能将硬盘拔出，防止在工作过程出现接触不良或断开连接的意外，极大提高了设备的稳定性。
[0021]进一步，所述硬盘安装支架1的上侧还设有在放入硬盘时能对硬盘产生向下夹持作用的弹性夹16，这样能对进入后硬盘的位置进行固定。
[0022]进一步，所述硬盘进入口 11的长为70mm，宽为12mm。
[0023]一种应用上述希捷2.5寸硬盘平推式底层通信设备的底层通信方法，包括希捷硬盘底层接口设备配套的底层通信测试软件，通过底层通信测试软件可以确定是否可以对目标希捷硬盘进行底层通信，如果可以通信则可进行下一步的检测维修，其具体包括以下步骤，
步骤A，接收希捷硬盘，将希捷硬盘正面朝上推入平推式导槽12中；
步骤B，使希捷硬盘后方的COM 口与接线面板17上的COM连接口 2连接；
步骤C，设置虚拟COM 口和波特率；
步骤D，PC控制器6通过USB端口 52、TTL主芯片51的RXD端口向希捷硬盘的RXD端进行接收数据测试；
步骤E，若接收数据测试成功，则进入步骤F，若接收数据测试失败，则更换波特率或者更换硬盘电路板；
步骤F，PC控制器6通过USB端口 52、TTL主芯片51的TXD端口向希捷硬盘的TXD端进行发送数据测试；
步骤G，若发送数据测试通过，则证明该硬盘可以进行深度维修，若发送数据测试失败，则更换硬盘电路板或报废硬盘。
[0024]具体地，步骤C中的虚拟COM 口为COM3至C0M15，波特率的范围为9600Bps至192000Bpso
[0025]具体地，由于不同型号和不同代数硬盘的参数数据不同，波特率对于1至4代希捷
2.5寸硬盘设置为9600至12800 Bps，对于5代或以上希捷2.5寸硬盘设置为38400 Bps。
[0026]以下以一个希捷2.5寸5代500G硬盘为例,故障为通电后,硬盘有轻微磁头异响，一直无法就绪，一般技术人员多数判别为硬盘磁头损坏，其实硬盘是全好的，通过本发明可以进行底层通讯。
[0027]其具体操作如下:
接收希捷硬盘后，打开硬盘安装支架1的活动门13，将硬盘推入平推式导槽12中，再关上活动门13，将硬盘压向接线面板17，使硬盘上的COM 口与COM连接口 2自动连接，由于通过硬盘安装支架1即可确保希捷硬盘的接口接触连接稳固，因此无需再开机箱检查接口是否接触良好。
[0028]在PC控制器6上设置虚拟COM 口为3和波特率38400 Bps后，通过RXD端口进行接收数据测试，测试通过，则证明硬盘可以接收硬盘数据，如果测试不通过，则需要更换波特率或者更换硬盘电路板再进行测试。数据接收测试通过后，通过TXD端口进行发送数据测试，若发送数据测试通过则会显示发出或接收的正常字符，则证明该硬盘可以进行下一步的检测及深度维修，若发送数据测试失败会没有显示或显示全部为乱码，需要更换硬盘电路板或报废硬盘。
[0029]以上所述，只是本发明的较佳实施例而已，本发明并不局限于上述实施方式，只要其以相同的手段达到本发明的技术效果，都应属于本发明的保护范围。
【权利要求】
1.希捷2.5寸硬盘平推式底层通信设备，其特征在于:包括硬盘安装支架(I)和TTL主芯片电路板(5 )，所述硬盘安装支架(I)包括2.5寸硬盘进入口( 11)和设置于其两侧用于供希捷硬盘推至后侧底部的平推式导槽(12)，所述硬盘安装支架(I)包括设置于后侧的接线面板(17)，所述接线面板(17)上设置有与希捷硬盘COM 口位置相对应的COM连接口(2)，所述COM连接口(2)上设置有分别与希捷硬盘COM 口内4根插针相对应的4个插口(21)，所述TTL主芯片电路板(5)包括TTL主芯片(51)和用于连接PC控制器(6)的USB端口(52)，所述COM连接口(2)内4根插口(21)的输出端与TTL主芯片(51)连接。
2.根据权利要求1所述的希捷2.5寸硬盘平推式底层通信设备，其特征在于:所述TTL主芯片(51)包括RXD端口和TXD端口，COM连接口(2)左边开始第一、第二根插口(21)分别为与希捷硬盘RXD端和TXD端连接的RXD插口(22)和TXD插口(23)，所述TTL主芯片(51)的RXD端口和TXD端口分别通过RXD插口( 22 )和TXD插口( 23 )连接希捷硬盘的RXD端和TXD端，通过RXD和TXD端实现希捷硬盘的底层通信。
3.根据权利要求1所述的希捷2.5寸硬盘平推式底层通信设备，其特征在于:所述TTL主芯片(51)通过USB端口( 52)连接至PC控制器(6)或直接焊接在PC控制器(6)的通信端口上。
4.根据权利要求1所述的希捷2.5寸硬盘平推式底层通信设备，其特征在于:所述接线面板(17)上还设有与希捷硬盘ATA端口、电源端口位置相对应ATA插口(3)和电源插口(4)，所述COM连接口(2)、ATA插口(3)和电源插口(4)位于同一水平线上，接线面板(17)上从左到右依次的排布为COM连接口(2)、ATA插口(3)、电源插口(4)。
5.根据权利要求1希捷2.5寸硬盘平推式底层通信设备，其特征在于:所述硬盘进入口(11)上设置有朝外侧方向打开的活动门(13)，所述硬盘的后侧底部上还设置有推杆(14)，所述推杆(14)通过连杆(15)与活动门(13)连接，当活动门(13)打开时，推动连杆(15)向硬盘安装支架(I)后侧方向运动，同时联动使推杆(14)向硬盘进入口(11)方向推动，将硬盘推出硬盘进入口( 11)。
6.根据权利要求1所述的希捷2.5寸硬盘平推式底层通信设备，其特征在于:所述硬盘安装支架(I)的上侧还设有在放入硬盘时能对硬盘产生向下夹持作用的弹性夹(16)。
7.根据权利要求1所述的希捷2.5寸硬盘平推式底层通信设备，其特征在于:所述硬盘进入口(11)的长为70mm，宽为12mm。
8.一种基于权利要求1至7任一所述希捷2.5寸硬盘平推式底层通信设备的底层通信方法，包括以下步骤: 步骤A，接收希捷硬盘，将希捷硬盘正面朝上推入平推式导槽(12)中； 步骤B，使希捷硬盘后方的COM 口与接线面板(17)上的COM连接口(2)连接； 步骤C，设置虚拟COM 口和波特率； 步骤D，PC控制器(6)通过USB端口(52)、TTL主芯片(51)的RXD端口向希捷硬盘的RXD端进行接收数据测试； 步骤E，若接收数据测试成功，则进入步骤F，若接收数据测试失败，则更换波特率或者更换硬盘电路板； 步骤F，PC控制器(6)通过USB端口(52)、TTL主芯片(51)的TXD端口向希捷硬盘的TXD端进行发送数据测试； 步骤G，若发送数据测试通过，则证明该硬盘可以进行深度维修，若发送数据测试失败，则更换硬盘电路板或报废硬盘。
9.根据权利要求8所述的希捷2.5寸硬盘平推式底层通信设备的底层通信方法，其特征在于:步骤C中的虚拟COM 口为COM3至C0M15，波特率的范围为9600Bps至192000Bps。
10.根据权利要求9所述的希捷2.5寸硬盘平推式底层通信设备的底层通信方法，其特征在于:所述COM 口设置为COM3，波特率对于I至4代希捷2.5寸硬盘设置为9600至12800Bps，对于5代或以上希捷2.5寸硬盘设置为38400 Bps。
【文档编号】G11C29/56GK104392733SQ201410649501
【公开日】2015年3月4日 申请日期:2014年11月14日 优先权日:2014年11月14日
【发明者】蔡杨毅, 蔡杰, 莫小丽 申请人:江门市未来之星网络科技有限公司