存储装置制造方法
【专利摘要】本实用新型提供一种存储装置，包括存储模块与套件。存储模块具有基板与配置在基板的相对两表面上的第一端子组与第二端子组。套件具有开口与第三端子组。第三端子组的一部分暴露出套件。存储模块的至少局部套接于套件内，第一端子组经由开口暴露出套件。第二端子组电性连接于第三端子组，暴露出套件的第一端子组与第三端子组形成连接接口。该存储模块通过其与套件搭配，因而使其端子组能因套件上的端子组而达到转换的效果。
【专利说明】
【技术领域】
[0001] 本实用新型是有关于一种存储装置，且特别是有关于一种具有连接接口转接结构 的存储装置。 存储装置
【背景技术】
[0002] 随着多媒体技术的发展，所制作的数字文件变得愈来愈大。传统的1. 44MB软盘虽 然携带方便，但其容量已无法满足目前的需求。另外，传统磁盘结构式的硬盘虽可提供大 容量的存储空间，但因其体积较大而造成使用者携带不方便。近年来，随着通用串行总线 (Universal Serial Bus,简称USB)接口的普及与闪存（Flash Memory)的降价，且由于闪 存具有资料非挥发性、省电、体积小，以及无机械结构等特性，因此兼具容量大、相容性佳、 方便携带的U盘（USB Flash Disk)被广泛的应用于不同的电脑及存储装置之间的资料传 输。
[0003] 但是，现有电子装置的连接器种类众多，因此仅具有单一连接接口的U盘易因此 而限制其适用性。据此，如何让闪存通过不同连接接口的组合与转换而提高U盘的使用范 围，便成为相关人员所需思考的。 实用新型内容
[0004] 本实用新型提供一种存储装置，其通过基板上的端子组，以及套件与其上的端子 组相互搭配而得以提供不同连接接口。
[0005] 本实用新型的存储装置，包括存储模块与套件。存储模块具有基板与配置在基板 的相对两表面上的第一端子组与第二端子组。套件具有开口与第三端子组。第三端子组的 一部分从套件的内部暴露出套件。存储模块的至少局部套接于套件内，以使第一端子组经 由开口暴露出套件，第二端子组电性连接于第三端子组，其中暴露出套件的第一端子组与 第三端子组形成第一连接接口。
[0006] 在本实用新型的一范例实施例中，上述的存储模块还包括封装体与多个电子元 件，这些电子元件配置在基板上。基板的局部与电子元件被封装于封装体内。第一端子组 与第二端子组位于封装体之外。
[0007] 在本实用新型的一范例实施例中，上述的基板与封装体均套接在套件内。
[0008] 在本实用新型的一范例实施例中，上述基板位于封装体外的部分及部分封装体是 套接于套件内。
[0009] 在本实用新型的一范例实施例中，上述的套件还具有本体与一对翼部。本体具有 上述的开口。该对翼部从本体远离开口延伸。当第一端子组与第二端子组随基板移入套件 内时，该对翼部夹持于封装体的相对两表面。
[0010] 在本实用新型的一范例实施例中，上述的套件还具有弹片，位于上述的其中一翼 部，而封装体具有卡槽。第一端子组与第二端子组随基板移入本体时，弹片卡置于卡槽内而 固定存储模块与套件。 toon] 在本实用新型的一范例实施例中，上述的套件还具有弹片，而封装体具有卡槽。当 第一端子组与第二端子组随基板移入套件时，弹片卡置于卡槽内而固定存储模块与套件。
[0012] 在本实用新型的一范例实施例中，上述的存储模块还包括多个电子元件，分别配 置在基板的相对两表面，且电子元件位于套件之外。
[0013] 在本实用新型的一范例实施例中，上述的套件还具有本体与翼部。本体具有上述 的开口。翼部从本体远离开口延伸。第一端子组与第二端子组随基板移入本体内，翼部连 接于基板上的接垫。
[0014] 在本实用新型的一范例实施例中，上述的套件包括本体，而本体具有容置空间与 上述的开口。第一端子组与第二端子组随基板而移入容置空间，且开口连通容置空间与外 部环境。
[0015] 在本实用新型的一范例实施例中，上述的第三端子组具有第一段、第二段与第三 段。第二段连接在第一段与第三段之间。第一段从第二段延伸并暴露出套件。第二段嵌合 于本体。第三段从第二段延伸至容置空间。移入容置空间的第二端子组对应地电性连接于 第二段。
[0016] 在本实用新型的一范例实施例中，上述的开口与第三端子组位于本体的相对两 侧。
[0017] 在本实用新型的一范例实施例中，上述的存储模块还具有第二连接接口，设置于 相对第一连接接口的一侧且位于套件之外。
[0018] 在本实用新型的一范例实施例中，上述的第二连接接口是由配置在基板上的多个 端子形成。
[0019] 在本实用新型的一范例实施例中，上述的第二连接接口是由配置在基板上的多个 端子形成，而基板还具有多个接垫，这些端子经由这些接垫而电性连接至基板。
[0020] 在本实用新型的一范例实施例中，上述的第二连接接口符合通用串行总线2. 0的 规范。
[0021] 在本实用新型的一范例实施例中，上述的第二连接接口符合通用串行总线3.0的 规范。
[0022] 在本实用新型的一范例实施例中，存储装置还包括外壳，存储模块与套件的至少 局部容置于外壳内。
[0023] 基于上述，存储模块通过其与套件搭配，因而使其端子组能因套件上的端子组而 达到转换的效果。换句话说，存储装置通过存储模块与不同的套件与其上端子组的相互套 接，而让存储模块能以不同端子组作为其与其他装置之间的连接接口，进而提高存储装置 的适用范围。
[0024] 为让本实用新型的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图 作详细说明如下。
【专利附图】
【附图说明】
[0025] 图1是本实用新型的一范例实施例的一种存储装置的示意图；
[0026] 图2是图1的存储装置的爆炸图；
[0027] 图3是以另一视角示出图1的存储装置的示意图；
[0028] 图4是图3的存储装置的爆炸图；
[0029] 图5与图6分别示出存储模块与套件在结合状态与分离状态的局部示意图；
[0030] 图7与图8分别示出另一范例实施例的存储装置的爆炸图；
[0031] 图9是本实用新型另一范例实施例的存储装置的示意图；
[0032] 图10是图9的存储装置的爆炸图；
[0033] 图11与图12分别以不同视角示出存储模块与套件的组装示意图；
[0034] 图13与图14分别以不同视角示出本实用新型另一范例实施例的一种存储装置的 爆炸图。
[0035] 附图标记说明：
[0036] 100、200、300、400 :存储装置；
[0037] 110、210、310、410 :存储模块；
[0038] 112、212、312 :基板；
[0039] 114、314 :封装体；
[0040] 114a、314a :卡槽；
[0041] 120、220、320、420 :套件；
[0042] 122、222、322 :本体；
[0043] 122a、122b、222a、322a :开口；
[0044] 122c、222c、322c :容置空间；
[0045] 124、326 :弹片；
[0046] 212a、312a :接垫；
[0047] 224、324、424a、424b :翼部；
[0048] 23〇、240 :电子元件；
[0049] 330 :外壳；
[0050] 332 :第一部件；
[0051] 334:第二部件；
[0052] D1 :第一侧；
[0053] D2 :第二侧；
[0054] F1:第一连接接口；
[0055] F2、F2a :第二连接接口；
[0056] T1 :第一端子组；
[0057] T2 :第二端子组；
[0058] T3 :第三端子组；
[0059] T4:第四端子组；
[0060] T5 :第五端子组；
[0061] T3A:第一段；
[0062] T3B :第二段；
[0063] T3C :第三段。
【具体实施方式】
[0064] 图1是本实用新型的一范例实施例的一种存储装置的示意图。图2是图1的存储 装置的爆炸图。图3是以另一视角示出图1的存储装置的示意图。图4是图3的存储装置 的爆炸图。请同时参考图1至图4,在本范例实施例中，存储装置100包括存储模块110与 套件120。存储模块110具有基板112、第一端子组T1与第二端子组T2,其中第一端子组 T1与第二端子组T2分别配置在基板112的相对两表面。
[0065] 在本范例实施例中，存储模块110还包括封装体114,基板112的局部被封装于封 装体114内，而第一端子组T1与第二端子组T2位于封装体114之外。进一步地说，本实施 例的存储模块110是以系统封装（system in package,简称SIP)所制成，即在封装体114 中包含多个晶粒或一晶粒，加上被动元件、电容、电阻、连接器、天线等电子元件任一以上所 形成的封装结构（在本范例实施例的附图中省略封装体114内的电子元件而未示出），并让 基板112上设置第一端子组T1与第二端子组T2的区域不被封装在封装体114内。
[0066] 再者，套件120包括本体122与第三端子组T3,其中本体122具有开口 122a、122b 与容置空间122c，开口 122a、122b分别从不同方向连通容置空间122c与外部环境。开口 122a位于本体122的第一侧D1。第三端子组T3嵌合于本体122且其一部分延伸至容置空 间122c，而第三端子组T3的另一部分则从第二侧D2暴露出套件120,其中本体122的第一 侧D1与第二侧D2隔着容置空间122c而彼此相对，也即第三端子T3与开口 122a是位在本 体122的相对两侧。
[0067] 如图1至图4所示，通过让基板112与封装体114经由开口 122b完全没入容置空 间122c，而让存储模块110达到与套件120相互套接的效果，且第一端子组T1随着存储模 块110移入容置空间122c后，其局部会经由开口 122a而暴露出套件120。再者，第二端子 组T2在移入容置空间122c后，其局部会与第三端子组T3电性连接。因此，上述暴露出套件 120的第一端子组T1与第三端子组T3形成第一连接接口 F1，而使存储模块110通过搭配套 件120而得以转换连接接口。在本范例实施例中，第一连接接口 F1具有比原本基板112、 第一端子组T1与第二端子组T2所形成的连接接口较大的结构厚度，但并不以此为限，也即 设计者能通过套件120的结构特征而对存储模块提供适当的搭配端子以供存储模块110进 行接口转换。
[0068] 详细而言，图5与图6分别示出存储模块与套件在结合状态与分离状态的局部示 意图，并进一步将图5示出第三端子组的其中一个端子予以放大表示。请同时参考图5与 图6,第三端子组T3中的每一端子具有第一段T3A、第二段T3B与第三段T3C (在此仅标示 在其中一端子作为代表）。在本范例实施例中，第三端子组T3的端子可以模内射出或铸造 方式而与本体122相结合，连接在第一段T3A与第三段T3C之间的第二段T3B是嵌合于本 体122中。再者，第一段T3A从第二段T3B延伸并暴露出套件120,第三段T3C从第二段T3B 延伸至容置空间122c，因此移入容置空间122c的第二端子组T2能对应地电性连接于第三 端子组T3的第三段T3C，而使第三端子组T3被视为是第二端子组T2的延伸结构。另需提 及的是，后续范例实施例对于第三端子组T3的相关结构，及其与第二端子组T2的对应关系 均能参考本范例实施例，将不再赘述。
[0069] 此外，请再参考图1、图2、图5与图6,在本范例实施例中，套件120还具有弹片 124,例如是将套件120冲压弯折而成，且弹片124呈倾斜，而其倾斜方向顺向于存储模块 110移入容置空间122c的方向。再者，封装体114具有卡槽114a。当第一端子组T1与第 二端子组T2随基板112移入容置空间122c时，弹片124受封装体114挤压变形后因其弹 力而卡置于卡槽114a内，以让存储模块110与套件120能固定在一起。
[0070] 图7与图8分别示出另一范例实施例的存储装置的爆炸图，在此以相对视角示出 以利能分辨相关构件。与上述范例实施例类似的是，本范例实施例的存储装置200也是以 存储模块210与套件220互相结合而形成如上述的第一连接接口 F1，存储模块210包括基 板212与配置其上且位于相对两表面的第一端子组T1与第二端子组T2。但不同的是，本范 例实施例的存储模块210是以多个电子元件230、240(在此仅示出配置在基板212上的控 制元件与存储元件为例，但不以此为限）分别配置在基板212的相对两表面且未予以封装。
[0071] 类似地，套件220包括本体222与第三端子组T3,第三端子组T3嵌合于本体222 且其一部分延伸至容置空间222c，而第三端子组T3的另一部分则从套件220的内部暴露 出套件220。本体222与第三端子T3之间的结构配置可参考前述范例实施例，于此不再赘 述。
[0072] 在本范例实施例中，存储模块210是以基板212的局部（设置有第一端子组T1与 第二端子组T2的区域）套接于套件220内，其中第一端子组T1随着基板212移入容置空 间222c后，其局部会经由开口 222a而暴露出套件220。再者，第二端子组T2在移入容置空 间222c后，其局部会与第三端子组T3电性连接，而同样地使第三端子组T3成为第二端子 组T2的延伸结构。但是，此时设置在基板212上的电子元件230、240仍位于套件220之外 而未移入容置空间222c。
[0073] 另外，在本范例实施例中，套件220还具有翼部224,翼部224从本体222远离开口 222a延伸。当第一端子组T1与第二端子组T2随基板212移入套件220的本体222内时， 翼部224会连接于基板212上的接垫212a。换句话说，本范例实施例异于上述实施例以弹 片124与卡槽114a所形成的固定结构，而改以将翼部224直接焊接于基板212的接垫212a 上以达到固定存储模块210与套件220的效果。
[0074] 图9是本实用新型另一范例实施例的存储装置的示意图。图10是图9的存储装 置的爆炸图。在本范例实施例中，存储装置300包括存储模块310、套件320以及外壳330， 其中外壳330是由第一部件332与第二部件334组装而成，存储模块310与套件320相互 套接后用以组装并容置在外壳330之内。在此并未限制外壳的形式，在另一未示出的范例 实施例中，外壳可为一体式结构，而使套接后的存储模块310与套件320自外壳具有较大开 口的一侧组装至外壳内。
[0075] 图11与图12分别以不同视角示出存储模块与套件的组装示意图。请同时参考图 9至图12,详细而言，存储模块310类似于图2所示的封装结构，其不同处在于本范例实施 例的存储模块310尚在封装体314远离第一端子组T1与第二端子组T2的另一侧设置有第 四端子组T4,其设置在基板312上并与第一端子组T1同一平面，并形成第二连接接口 F2， 也即第二连接接口 F2是设置在相对第一连接接口 F1的一侧且位于套件320之外。如图 12所示，本范例实施例的第二连接接口 F2符合通用串行总线2.0 (universal serial bus 2.0,简称USB2.0)的连接规范，但并不以此为限。
[0076] 再者，与前述范例实施例类似地，套件320包括本体322与第三端子组T3,第三端 子组T3嵌合于本体322,且第三端子T3的一部分暴露出本体322,而另一部分延伸至容置 空间322c。但是，不同的是，套件320还具有一对翼部324,该对翼部324从本体322远离 开口 322a延伸。当第一端子组T1与第二端子组T2随基板312移入套件320的本体322 内时，该对翼部324夹持于封装体314的相对两表面，也即在本范例实施例中，基板312位 于封装体314外的部分及部分封装体314是套接于套件320内。但是本范例实施例并不限 于此，在其他未示出的范例实施例中，也能仅以基板外露于封装体的部分套接于套件之内。
[0077] 再者，本范例实施例的套件320还具有弹片326,位于其中一翼部324,而封装体 314具有卡槽314a。当第一端子组Τ1与第二端子组Τ2随基板312移入容置空间322c时， 除第一端子组T1经由开口 322a暴露出套件320,第二端子组T2电性连接于第三端子组T3 夕卜，尚能通过弹片326卡置于卡槽314a内而得以固定存储模块310与套件320,其中第一端 子组T1、第二端子组T2与第三端子组T3之间的对应关系请参考上述范例实施例，于此不再 赘述。
[0078] 图13与图14分别以不同视角示出本实用新型另一范例实施例的一种存储装置的 爆炸图。请同时参考图13与图14,在本范例实施例中，与前述图9至图12所述实施例类 似的是，存储装置400同样是将彼此套接后的存储模块410与套件420容置在以第一部件 332与第二部件334所组成的外壳330中。
[0079] 但是，与上述范例实施例不同的是，异于上述第二连接接口 F2是符合通用串行 总线2.0的连接规范，本范例实施例所形成的第二连接接口 F2a则是符合通用串行总线 3. 0(universal serial bus3. 0，简称USB3. 0)的连接规范。如图13所示，存储模块410在 封装体314远离第一端子组T1与第二端子组T2的另一侧设置有第五端子组T5,其设置在 基板312上并实质上与第一端子组T1位于同一平面，且第五端子组T5具有多个端子，这些 端子的一侧经由接垫312a而与基板312保持电性连接关系，而这些端子的相对另一侧则作 为与其他电子装置连接的接口。翼部424a、424b也因应第五端子组T5的多个端子而呈现 翼部424a的面积大于翼部424b的面积的状态。
[0080] 综上所述，本实用新型经由上述已提及多个利用存储模块与套件搭配所形成的 存储装置，其中套件通过其结构特征（开口）与配置其上的第三端子组，而让存储模块以其 第一端子组与第二端子组得以在套接至套件内后，与第三端子组电性连接并让第一端子组 从开口暴露，进而让第三端子组成为第二端子组的延伸结构，而与暴露出套件的第一端子 组形成第一连接接口。换句话说，存储装置通过套件与存储模块的搭配，而得以使存储模块 以不同连接接口作为与其他装置的连接方式，因而能有效提高存储装置的适用范围。
[0081] 最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限 制；尽管参照前述各实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当 理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部 技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新 型各实施例技术方案的范围。
【权利要求】
1. 一种存储装置，其特征在于，包括： 一存储模块，具有一基板与配置在该基板的相对两表面上的一第一端子组与一第二端 子组；以及 一套件，具有一开口与一第三端子组，该第三端子组的一部分从该套件的内部暴露出 该套件，该存储模块的至少局部套接于该套件内，以使该第一端子组经由该开口暴露出该 套件，该第二端子组电性连接于该第三端子组，其中暴露出该套件的该第一端子组与该第 三端子组形成一第一连接接口。
2. 根据权利要求1所述的存储装置，其特征还在于，该存储模块还包括一封装体与多 个电子元件，该些电子元件配置在该基板上，该基板的局部与该些电子元件被封装于该封 装体内，而该第一端子组与该第二端子组位于该封装体之外。
3. 根据权利要求2所述的存储装置，其特征还在于，该基板与该封装体均套接在该套 件内。
4. 根据权利要求2所述的存储装置，其特征还在于，该基板位于该封装体外的部分及 部分封装体是套接于该套件内。
5. 根据权利要求4所述的存储装置，其特征还在于，该套件还具有一本体与一对翼部， 该本体具有该开口，该对翼部从该本体远离该开口延伸，该第一端子组与该第二端子组随 该基板移入该本体内，该对翼部夹持于该封装体的相对两表面。
6. 根据权利要求5所述的存储装置，其特征还在于，该套件还具有一弹片，位于其中一 翼部，而该封装体具有一卡槽，当该第一端子组与该第二端子组随该基板移入该套件时，该 弹片卡置于该卡槽内而固定该存储模块与该套件。
7. 根据权利要求2所述的存储装置，其特征还在于，该套件还具有一弹片，而该封装体 具有一卡槽，当该第一端子组与该第二端子组随该基板移入该套件时，该弹片卡置于该卡 槽内而固定该存储模块与该套件。
8. 根据权利要求1所述的存储装置，其特征还在于，该存储模块还包括多个电子元件， 分别配置在该基板的相对两表面，且该些电子元件位于该套件之外。
9. 根据权利要求8所述的存储装置，其特征还在于，该套件还具有一本体与一翼部，该 本体具有该开口，该翼部从该本体远离该开口延伸，该第一端子组与该第二端子组随该基 板移入该本体内，该翼部连接于该基板上的一接垫。
10. 根据权利要求1所述的存储装置，其特征还在于，该套件包括： 一本体，具有一容置空间与该开口，该第一端子组与该第二端子组随该基板而移入该 容置空间，且该开口连通该容置空间与外部环境。
11. 根据权利要求10所述的存储装置，其特征还在于，该第三端子组具有一第一段、一 第二段与一第三段，该第二段连接在该第一段与该第三段之间，该第一段从该第二段延伸 并暴露出该套件，该第二段嵌合于该本体，该第三段从该第二段延伸至该容置空间，移入该 容置空间的该第二端子组对应地电性连接于该第三段。
12. 根据权利要求10所述的存储装置，其特征还在于，该开口与该第三端子组位于该 本体的相对两侧。
13. 根据权利要求1所述的存储装置，其特征还在于，该存储模块还具有一第二连接接 口，设置于相对该第一连接接口的一侧且位于该套件之外。
14. 根据权利要求13所述的存储装置，其特征还在于，该第二连接接口是由配置在该 基板上的多个端子形成。
15. 根据权利要求13所述的存储装置，其特征还在于，该第二连接接口是由配置在该 基板上的多个端子形成，且该基板还具有多个接垫，该些端子经由该些接垫而电性连接至 该基板。
16. 根据权利要求14所述的存储装置，其特征还在于，该第二连接接口符合通用串行 总线2. 0的规范。
17. 根据权利要求15所述的存储装置，其特征还在于，该第二连接接口符合通用串行 总线3. 0的规范。
18. 根据权利要求1所述的存储装置，其特征还在于，还包括： 一外壳，该存储模块与该套件的至少局部容置于该外壳内。
【文档编号】G11C7/10GK203839045SQ201420148799
【公开日】2014年9月17日 申请日期:2014年3月28日 优先权日:2014年3月28日
【发明者】林为鸿 申请人:群联电子股份有限公司