优盘的制作方法
【专利摘要】本实用新型提供一种优盘，适于电性连接电子装置。优盘包括存储模块与第一连接器。存储模块的外形为板体且具有主表面，其中主表面的面积不小于板体的其他表面的面积。第一连接器立设在主表面上且电性连接存储模块。第一连接器沿一轴向电性连接电子装置，且该轴向不平行于主表面。
【专利说明】优盘
【技术领域】
[0001] 本实用新型是有关于一种优盘。
【背景技术】
[0002] 随着多媒体技术的发展，所制造的数字文件变得愈来愈大。传统的1. 44MB软盘虽 然携带方便，但其容量已无法满足目前的需求。另外，传统磁盘结构式的硬盘虽可提供大 容量的存储空间，但因其体积较大而造成使用者携带不方便。近年来，随着通用串行总线 (Universal Serial Bus,简称USB)接口的普及与闪存（Flash Memory)的降价，因此兼具容 量大、相容性佳、方便携带的优盘（USB Flash Disk)被广泛的应用于不同的电脑及存储装置 之间的数据传输。
[0003] 优盘具备了容量大、随插即用、体积轻巧及方便携带的特性，因此优盘可取代软 盘。由于优盘是将其存储元件通过连接其上的一连接件（例如USB插头或IEEE1394插头） 而与电脑主机及存储装置电性连接。
[0004] 由于电子装置的种类繁多，因此优盘需能适用于不同连接接口，而更重要的是，现 有优盘与电子装置连接后通常会形成如悬臂般的结构，因而造成连接后的结构容易与其他 物件（包含使用者）产生碰撞，即提高优盘损坏的可能性。因此，如何在电子装置与优盘连 接后，其结构外形能有效提高结构强度或降低与他物碰撞的机率，便成为相关人员所需面 临的课题。 实用新型内容
[0005] 本实用新型提供一种优盘，其与电子装置连接后能因结构外形而降低与外物碰撞 的机率。
[0006] 本实用新型的优盘，适于电性连接电子装置。优盘包括存储模块与第一连接器。存 储模块的外形为板体且具有主表面，其中主表面的面积不小于板体的其他表面的面积。第 一连接器立设在主表面上且电性连接存储模块。第一连接器沿一轴向电性连接电子装置， 且该轴向不平行于主表面。
[0007] 在本实用新型的一实施例中，上述的第一连接器垂直设于存储模块的主表面。
[0008] 在本实用新型的一实施例中，优盘还包括第二连接器，配置在存储模块上。第二连 接器远离第一连接器且平行于主表面。
[0009] 在本实用新型的一实施例中，优盘还包括第一外壳，具有第一开口。存储模块容置 于第一外壳内。第一连接器经由第一开口而从第一外壳突出。第二连接器位于第一外壳之 外。
[0010] 在本实用新型的一实施例中，上述的第一外壳包括相互组装的第一部件与第二部 件。存储模块位于第一部件与第二部件之间。第一部件具有上述的第一开口。第二连接器 是由多个端子所形成，且第二连接器在第二部件上的正投影位于第一部件在第二部件上的 正投影之外，以使端子从第一外壳露出。
[0011] 在本实用新型的一实施例中,优盘还包括第二外壳，具有第二开口。存储模块与第 一外壳容置于第二外壳内。第一连接器经由第二开口而从第二外壳突出。
[0012] 在本实用新型的一实施例中，上述的第二外壳还具有第一裂开部。存储模块与第 一外壳经由第一裂开部而移入或移出第二外壳。
[0013] 在本实用新型的一实施例中，上述的第二外壳具有可挠性。
[0014] 在本实用新型的一实施例中，上述的第二外壳还具有第二裂开部。第二裂开部呈 单轴延伸。第二开口位于第二裂开部的一端。
[0015] 在本实用新型的一实施例中，上述的第二外壳还具有第二裂开部。第二裂开部呈 T字型。第二开口位于T字型的底部末端。
[0016] 在本实用新型的一实施例中，优盘适于可拆卸地组装至电子装置，而优盘还包括 盖体。当优盘未组装至电子装置时，盖体可拆卸地组装于第二外壳而覆盖并容置第一连接 器。当优盘组装至电子装置时，盖体移离第一连接器并组装于第二外壳的其他部分。
[0017] 在本实用新型的一实施例中，优盘还包括第三连接器，立设在存储模块上,且第一 连接器与第三连接器位于存储模块的不同表面。
[0018] 在本实用新型的一实施例中，优盘还包括第三外壳与第四外壳。第三外壳具有位 于不同表面上的第三开口与第四开口。存储模块容置于第三外壳内，而第一连接器经第三 开口而从第三外壳突出，第三连接器经第四开口而从第三外壳暴露出。第四外壳具有容置 槽。第三外壳枢接于第四外壳而位于容置槽的一端。电子装置电性连接第一连接器后，随 着第三外壳相对于第四外壳旋转而移入或移出容置槽。
[0019] 在本实用新型的一实施例中，上述的第一连接器为插头，第三连接器为插座。
[0020] 基于上述，优盘通过将第一连接器立设在存储模块的主表面上，而让优盘能以第 一连接器与电子装置电性连接，其中第一连接器是沿着轴向连接至电子装置，且该轴向并 不平行于存储模块的主表面。据此，本实用新型得以使外形呈板体的存储模块以其主表面 抵接于电子装置，而避免形成如悬臂的突出结构，进而在优盘与电子装置连接后其在外形 上能有效降低碰撞或因碰撞而受损的机率。
[0021] 为让本实用新型的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图 作详细说明如下。
【专利附图】
【附图说明】
[0022] 图1是依据本实用新型一实施例的一种优盘与电子装置的组装示意图；
[0023] 图2与图3是图1的优盘在其他状态的示意图；
[0024] 图4是图1的优盘的部分构件示意图；
[0025] 图5是图4优盘部分构件的爆炸图；
[0026] 图6至图8示出将存储模块、第一连接器与第一外壳组装至第二外壳的过程示意 图；
[0027] 图9示出本实用新型另外实施例的电子装置与优盘的组装示意图；
[0028] 图10至图12分别示出本实用新型另一实施例的一种优盘的三视图；
[0029] 图13示出本实用新型另一实施例的一种优盘的爆炸图；
[0030] 图14示出图13的优盘与电子装置的组装示意图；
[0031] 图15是图13的优盘的的部分构件示意图；
[0032] 图16与图17分别以不同视角示出图13的优盘在组装后的示意图；
[0033] 图18与图19示出电子装置与优盘的组装示意图。
[0034] 附图标记说明：
[0035] 100、200、500、700 :优盘；
[0036] 110、210、210A、510、710 :存储模块；
[0037] 120、220、520、720 :第一连接器；
[0038] 130、730 :第一外壳；
[0039] 132 :第一部件；
[0040] 132a:第一开口；
[0041] 134:第二部件；
[0042] 140、240、740 :第二外壳；
[0043] 141 :局部；
[0044] 142:第二开口；
[0045] 144、744 :第一裂开部；
[0046] 146:组装口；
[0047] 148 :第二裂开部；
[0048] 150 :第二连接器；
[0049] 160、760 :盖体；
[0050] 162:容置口；
[0051] 164:凸柱；
[0052] 300、400、600 :电子装置；
[0053] 310、410 :第四连接器；
[0054] 530 :第三外壳；
[0055] 532 :第三部件；
[0056] 532a:第三开口；
[0057] 534:第四部件；
[0058] 534a:第四开口；
[0059] 534b :贯孔；
[0060] 540 :第四外壳；
[0061] 542:容置槽；
[0062] 544:凸出部；
[0063] 546 :扩孔；
[0064] 550 :第三连接器；
[0065] 560 :枢轴；
[0066] C1 :第一段；
[0067] C2 :第二段；
[0068] C3:圆结构；
[0069] E1、E2:夹角；
[0070] L1、L2、L3:轴向；
[0071] S1、S1A:主表面；
[0072] S2、S4、S2A :顶面；
[0073] S3、S7、S7A、S8 :侧面；
[0074] S5、S6:底面。
【具体实施方式】
[0075] 图1是依据本实用新型一实施例的一种优盘与电子装置的组装示意图。图2与图 3是图1的优盘在其他状态的示意图。图4是图1的优盘的部分构件示意图。图5是图4 优盘部分构件的爆炸图。请先参考图1，优盘100适于电性连接至电子装置300以进行信号 或信息传输。在本实用新型的实施例中，电子装置300是以可携式移动装置作为代表，但不 以此为限。
[0076] 接着，请同时参考图4与图5,本实施例的优盘100包括存储模块110、第一连接 器120、第一外壳130以及第二外壳140,其中存储模块110例如是系统封装（system in package，简称SIP)模块，即在封装体中包含单一芯片晶片或多个芯片，且可再加上被动元 件、电容、电阻、连接接口、天线…等任一元件以上所形成的封装模块。故，如图5所示，存储 模块110的外形能被视为板体且具有主表面S1。在此，主表面S1的面积是不小于板体其他 表面的面积，也即在本实施例中，所述主表面S1是指存储模块110中具有最大面积的表面 而言。再者，第一连接器120立设在主表面S1上并电性连接存储模块110。请参考图1，存 储模块110能被容置于多个外壳内后（如图4所示的第一外壳130以及图1至图3所示的 第二外壳140,详见后续说明），便能通过第一连接器120而沿轴向L1电性连接至电子装置 300 (或自电子装置300拆离），其中所述轴向L1不平行于存储模块110的主表面S1。
[0077] 换句话说，本实施例通过第一连接器120配置在存储模块110的主表面S1上，而 让第一连接器120的连接方向（同时也是第一连接器120的延伸方向），即前述轴向L1， 与主表面S1保持非零度的夹角，进而在连接至电子装置时能缩短优盘100相对于电子装 置300所形成结构的突出长度，因此能有效避免此时因碰撞或插拔方向不一致而导至优盘 100损毁。反过来说，若依据现有技术的优盘连接至电子装置后的结构，由于优盘的板体延 伸长度与连接器的连接方向一致，即相当于优盘的连接轴向L1是平行于存储模块110的主 表面S1的状态，因此在连接后会使优盘相对于电子装置的突出结构沿着轴向L1的长度会 较长，而提高优盘受到碰撞而损毁的机率。
[0078] 请再参考图4与图5,在本实施例中，第一连接器120实质上垂直设于存储模块 110的主表面S1，且第一外壳130是由相互组装的第一部件132与第二部件134所构成，存 储模块110能被容置在第一部件132与第二部件134之间的容置空间中并局部从第一外壳 130暴露出。值得注意的是，第一部件132具有第一开口 132a，以让存储模块110容置在第 一外壳130内时，第一连接器120能经由第一开口 132a而突出于第一外壳130。
[0079] 再者，优盘100还包括第二连接器150,其配置在存储模块110上远离第一连接器 120并平行于主表面S1，且本实施例的第二连接器150实质上是由存储模块110上的多个 端子所形成，且所述端子会从第一外壳130暴露出。在本实施例中，第一连接器120符合 微型通用串行总线（micro universal series bus,简称Micro-USB)的规范，而第二连接器 150符合通用串行总线（universal series bus,简称USB)的规范，以让存储模块110能以 不同的连接接口而与其他电子装置进行连接，进而提高优盘100的适用性。但，本实用新型 并不限制上述连接器的形式，在另一未示出的实施例中，第一连接器也可是符合通用串行 总线规范的连接器，而第二连接器也可是符合微型通用串行总线规范的连接器。另外，也可 在存储模块110上设置符合通用串行总线2. 0(USB2. 0)或符合通用串行总线3. 0(USB3. 0) 的多个端子或其他合适的传输接口以供使用者选择。
[0080] 此外，在第一外壳130中，第一部件132的面积实质上小于第二部件134的面积， 因此当存储模块110容置于第一外壳130内时，第二连接器150会从第一外壳130露出，即 第二连接器150在第二部件134上的正投影是位于第一部件132在第二部件134的正投影 范围之外，藉此使用者能直接使用露出的第二连接器150而与能对应其连接接口的其他电 子装置连接。
[0081] 请再参考图2与图3,在本实施例中，当存储模块110及配置其上的第一连接器 120已组装于第一外壳130内之后，便能将上述组装后的构件再套装于优盘100的第二外 壳140之内。在此，第一外壳130的材质例如是塑胶，而第二外壳140的材质为橡胶或是兼 具可挠性与弹性的材质，用以提供第一外壳130保护及外观效果。第二外壳140具有位于 顶面S2的第二开口 142, 一旦第一外壳130及其内的存储模块110套接于第二外壳140内 时，第一连接器120得以经由第二开口 142而从第二外壳140突出，以如图1所示的让存储 模块110通过第一连接器120而电性连接至电子装置300的第四连接器310。
[0082] 再者，第二外壳140还具有第一裂开部144,其位于第二外壳140的侧面S3且连 通外部环境与第二外壳140的内部空间，在本实施例中，第一裂开部144是延伸并跨越第二 外壳140的三个侧面S3,且此三个侧面S3相互邻接并分别邻接于顶面S2。由于第二外壳 140具有可挠性，因此使用者能通过扳开第一裂开部144而在侧面S3形成开口结构（如图 3所示），以让组装后的第一外壳130、存储模块110及第一连接器120经此移入第二外壳 140内，或自第二外壳140内移出。
[0083] 此外，如图2和图3所示，在组装过程中，通过将优盘100的第二连接器150邻近 于第一裂开部144,因而在优盘100未连接至电子装置300时，使用者即可通过扳开第一裂 开部144形成开口结构，而让第二连接器150从第二外壳140露出，进而使优盘100通过第 二连接器150而与其他电子装置连接使用的状态。
[0084] 请再参考图1与图2,在本实施例中，优盘100还包括盖体160,其与第二外壳140 的材质相同，且盖体160具有相对的顶面S4与底面S5,以及位于底面S5的容置口 162与 位于顶面S4的凸柱164。相对地，第二外壳140还具有位于底面S6的组装口 146。如此一 来，当优盘100未使用时，即可将盖体160组装于第二外壳140的顶面S2,以让第一连接器 120能被套接于容置口 162中，如图2所示，以达到保护第一连接器120的效果。
[0085] 另外，当优盘100连接至电子装置300而处于使用状态时，盖体160即可从第一连 接器120拆离，且通过凸柱164与组装口 146的相互配合而使盖体160组装于第二外壳140 的底面S6,以让盖体160不易因从第二外壳140拆离而遗失。当然，本实施例并未限定盖 体160与第二外壳140之间的组装型态及组装位置，使用者可以如本实施例所示的堆叠组 装的结构，也可采用其他方式，例如以锁附或绑附的方式而作为盖体160与第二外壳140之 间的拆装手段，以在盖体160脱离第一连接器120时能容易被保存。
[0086] 图6至图8示出将存储模块、第一连接器与第一外壳组装至第二外壳的过程示意 图。请同时参考图6至图8,如上所述，第二外壳140例如是以橡胶制成，因此通过其可挠性 与弹性的特质，而能使上述构件顺利地组装其内。在本实施例中，第二外壳140还具有位于 顶面S2的第二裂开部148,且其包括彼此连通的第一段C1与第二段C2,其中第一段C1实 质上与存储模块110、第一连接器120与第一外壳130相对于第二外壳140的组装轴向L2 平行，前述第二开口 142位于第一段C1的一端，第二段C2连接在第一段C1远离第二开口 142的另一端且实质上垂直于第一段C1，因而使第二裂开部148呈T字形，即第二开口 142 是位于T字型第二裂开部148的底部末端。据此，第二外壳140于顶面S2的局部141便能 因第二裂开部148而容易翻开。另外，第二裂开部148还具有位于第二段C2之相对两端的 圆结构C3,以作为防止第二裂开部148造成第二外壳140在结构上的破坏而提供防裂效果。 [0087] 另一方面，由于第二外壳具有可挠性，因此在另一未示出的实施例中，第二裂开部 也可仅呈单轴延伸，即相当于仅存在上述实施例的第一段C1，并让第二开口位于第二裂开 部的一端，同样能让第一连接器沿着单轴延伸的第二裂开部而移至第二开口。
[0088] 基于上述结构及第二外壳140的材质特性，如图6与图7所示第一裂开部144所 形成的开口结构，当存储模块110与第一连接器120随着第一外壳130沿组装轴向L2移入 第二外壳140时，通过可翻开的局部141而使第一连接器120会经由第二裂开部148而穿 过第二外壳140的顶面S2,以形成如图7所示的移入第一段C1的状态。接着，如图7与图 8所示，当存储模块110与第一连接器120随着第一外壳130沿组装轴向L2完全移入第二 外壳140后，第一连接器120会从第二裂开部148移入第二开口 142而完成将第二外壳140 套接于第一外壳130外部的状态。
[0089] 基于上述，通过第一连接器120配置在存储模块110的主表面S1上，而能有效地 降低优盘100组装于电子装置300时的结构长度。但是，本实用新型并未限制第一连接器 120在主表面S1上的配置型态，也未限制第二外壳的型态。如前述图1至图8的实施例所 示，第一连接器120实质上垂直设于存储模块110的主表面S1，且当第二外壳140套接于第 一外壳130之后并使优盘100组装至电子装置300时，第二外壳140的顶面S2实质上会与 电子装置300的侧面S7接触。
[0090] 图9示出本实用新型另外实施例的电子装置与优盘的组装示意图，在此仅示出部 分结构作为代表且以不同轮廓线表示不同实施例的存储模块。优盘200的第一连接器220 与存储模块210的主表面S1A是呈倾斜状态，且第二外壳240的顶面S2A也是呈倾斜状态， 其中主表面S1A与顶面S2A平行。进一步地说，第一连接器220相对于主表面S1A或顶面 S2A均形成夹角E1。
[0091] 对应地，本实施例中，电子装置400的侧面S7A与第四连接器410之间也形成夹角 E2,且夹角E1与夹角E2相等。换句话说，当优盘200与电子装置400连接后，其能以第二 外壳240的顶面S2A而与电子装置400的侧面S7A接触，从而提高构件连接后的结构强度。 而以另一轮廓线所示出的存储模块210A仍与前述实施例一样地与第一连接器220呈垂直 状态，且同样以顶面S2A呈倾斜的第二外壳240套接于外，此举也能使优盘200与电子装置 400以相符倾斜程度的表面相互接触。在另一未示出的实施例中，也可以上述图1至图8所 示出的优盘100与图9所示出的电子装置400连接。由此可知，本实用新型并未限定第一 连接器相对于第二外壳或存储模块之间的相对角度，即能以第一连接器立设在存储模块的 主表面上，并以适当地第一外壳、第二外壳承载或包覆，均能达到本实用新型所欲达到的效 果。
[0092] 图10至图12分别示出本实用新型另一实施例的一种优盘的三视图。与前述实施 例不同的是，本实施例是以狗头造型作为优盘700的第二外壳740进而在提供其内存储模 块710与第一外壳730的保护作用之余，尚能提供较佳的外观效果。与上述实施例同样地， 优盘700的第一连接器720会穿过并从第二外壳740突出。再者，盖体760具有与第二外 壳740相符的造型设计，即如图所示，本实施例的盖体760具有狗鼻的外观，以在第一连接 器720未被使用时用以将其覆盖，并同时与第二外壳740共同形成优盘700的外观造型。
[0093] 另外，本实施例中，第一裂开部744是延伸于第二外壳740的侧面S8,且所述侧面 S8实质上为弧面，而异于上述实施例相互邻接的三个侧面S3。
[0094] 图13示出本实用新型另一实施例的一种优盘的爆炸图。图14示出图13的优盘 与电子装置的组装示意图。请同时参考图13与图14,在本实施例中，优盘500包括存储模 块510、第一连接器520、第三连接器550、第三外壳530以及第四外壳540。存储模块510 如同上述的存储模块110而同为系统封装模块。第三外壳530由第三部件532与第四部件 534所对接而成，且第三部件532与第四部件534构成容置空间以将存储模块510容置其 中。如图13所示，通过将第三外壳530枢接至第四外壳540后，位于第三外壳530内的存 储模块510与第一连接器520、第三连接器550便能相对于第四外壳540枢转，而在电子装 置600组装于第四外壳540的容置槽542时，优盘500便能以其第一连接器520电性连接 至电子装置600。
[0095] 图15是图13的优盘的的部分构件示意图。图16与图17分别以不同视角示出 图13的优盘于组装后的示意图。请同时参考图15至图17,值得注意的是，本实施例的优 盘500,其第三连接器550是立设在存储模块510上，且第一连接器520与第三连接器550 是位于存储模块510的不同表面且经由存储模块510而电性连接在一起。再者，第一连接 器520例如是符合微型通用串行总线（Micro Universal Series Bus,简称Micro-USB)的 插头，而第三连接器550则是符合微型通用串行总线的插座，因而存储模块510得以分别通 过第一连接器520与第三连接器550而与不同电子装置进行电性连接及信息传输。举例来 说，存储模块510以第一连接器520与移动电子装置电性连接而进行信息传输，且同时也以 第三连接器550与充电装置连接而达到供电效果。
[0096] 再者，本实施例的第三外壳530中，其第三部件532具有第三开口 532a，而第四部 件534具有第四开口 534a，且其中第三开口 532a的外形轮廓符合第一连接器520的截面轮 廓，而第四开口 534a的外形轮廓符合第三连接器550的截面轮廓。据此，当存储模块510、 第一连接器520与第三连接器550组装于第三外壳530内时，第一连接器520会穿过并从 第三开口 532a突出，而第三连接器550则会经第四开口 534a而从第三外壳530暴露出，以 便于优盘500通过其第一连接器520与第三连接器550与其他装置连接。
[0097] 图18与图19示出电子装置与优盘的组装示意图。请同时参考图13、图14以及 图18、图19,进一步地说，第三外壳530是枢接于第四外壳540且位于容置槽542的一端， 如图13所示，优盘500还包括枢轴560,其穿过第四外壳540的一对凸出部544上的扩孔 546,以及第三外壳530的第四部件534上的一对贯孔534b (图式中仅示其一）。据此，位于 第三外壳530内的存储模块510、第一连接器520与第三连接器550便能随着第三外壳530 而相对于第四外壳540沿枢轴560旋转,在此可参考图16与图18所不第三外壳530因旋 转而使其他相关构件处于不同状态。
[0098] 当使用者欲将电子装置600与优盘500组装时，请依序参考图18、图19与图14， 此时先旋转第三外壳530，使第一连接器520背离第四外壳540的容置槽542，而后将电子 装置600以其位于一侧的连接器（未示出，可参考图1)对接至第一连接器520。接着，电子 装置600与第三外壳530 (及其内的存储模块510与第一连接器520、第三连接器550)沿枢 轴560旋转，直至电子装置600组装于容置槽542中。
[0099] 需注意的是，由于位在凸出部544上的扩孔546能沿轴向L3而来回移动，因此电 子装置600连接至第一连接器520之后无须担心其与容置槽542因结构误差而产生错位。 换句话说，如图18所示，当电子装置600与第一连接器520对接时，枢轴560是位于扩孔 546远离容置槽542的一端，而如图18所示，当电子装置600沿枢轴560旋转时，枢轴560 是位于扩孔546邻近容置槽542的另一端。最终，如图14和图19所示，当电子装置600组 入容置槽542后，枢轴560再次移回扩孔546远离容置槽542的该端。因此，通过枢轴560 能在扩孔546移动而提供沿轴向L3的组装裕度，使用者便能顺利地将电子装置600组入容 置槽542中。如此一来，优盘500不但通过第一连接器520而电性连接至电子装置600，更 以其第四外壳540提供电子装置600承载与容置的空间，而使电子装置与优盘在连接后可 被视为具有圆润外形的一体结构（即不会产生如悬臂般的突出结构），而达到保护与降低 碰撞的效果。
[0100] 综上所述，在本实用新型的上述实施例中，优盘通过将第一连接器立设在存储模 块的主表面上，而让优盘能以第一连接器与电子装置电性连接，其中第一连接器是沿着轴 向连接至电子装置，且该轴向并不平行于存储模块的主表面。据此，本实用新型得以使外形 呈板体的存储模块以其主表面抵接于电子装置，而避免形成如悬臂的突出结构，进而在优 盘与电子装置连接后其在外形上能有效降低碰撞或因碰撞而受损的机率。
[0101] 再者，优盘结构进一步地利用第三外壳是枢接于第四外壳的一端。同时将存储模 块与第一连接器、第三连接器容置于第三外壳，并使第四外壳具有容置槽以容置电子装置。 据此，使用者能先将电子装置组装于优盘的第一连接器后，使其随着第三外壳相对于第四 外壳枢转而组入容置槽，进而使电子装置与优盘形成一体结构，以在优盘能与电子装置电 性连接的状态下，也能以其第四外壳提供电子装置保护与较佳外观结构的效果。
[0102] 最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限 制；尽管参照前述各实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当 理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部 技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新 型各实施例技术方案的范围。
【权利要求】
1. 一种优盘，适于电性连接一电子装置，其特征在于，包括： 一存储模块，该存储模块的外形为板体且具有一主表面，其中该主表面的面积不小于 板体的其他表面的面积；以及 一第一连接器，立设在该主表面上且电性连接该存储模块，该第一连接器沿一轴向电 性连接该电子装置，且该轴向不平行于该主表面。
2. 根据权利要求1所述的优盘，其特征在于，该第一连接器垂直设于该存储模块的该 主表面。
3. 根据权利要求1所述的优盘，其特征在于，还包括： 一第二连接器，配置在该存储模块上，该第二连接器远离该第一连接器且平行于该主 表面。
4. 根据权利要求3所述的优盘，其特征在于，还包括： 一第一外壳，具有一第一开口，该存储模块容置于该第一外壳内，该第一连接器经由该 第一开口而从该第一外壳突出，该第二连接器位于该第一外壳之外。
5. 根据权利要求4所述的优盘，其特征在于，该第一外壳包括相互组装的一第一部件 与一第二部件，该存储模块位于该第一部件与该第二部件之间，该第一部件具有该第一开 口，该第二连接器是由多个端子所形成，且该第二连接器在该第二部件上的正投影位于该 第一部件在该第二部件上的正投影之外，以使该些端子从该第一外壳露出。
6. 根据权利要求4所述的优盘，其特征在于，还包括： 一第二外壳，具有一第二开口，该存储模块与该第一外壳容置于该第二外壳内，且该第 一连接器经由该第二开口而从该第二外壳突出。
7. 根据权利要求6所述的优盘，其特征在于，该第二外壳还具有一第一裂开部，该存储 模块与该第一外壳经由该第一裂开部而移入或移出该第二外壳。
8. 根据权利要求6所述的优盘，其特征在于，该第二外壳具有可挠性。
9. 根据权利要求6所述的优盘，其特征在于，该第二外壳还具有一第二裂开部，该第二 裂开部呈单轴延伸，该第二开口位于该第二裂开部的一端。
10. 根据权利要求6所述的优盘，其特征在于，该第二外壳还具有一第二裂开部，该第 二裂开部呈T字型，该第二开口位于T字型的底部末端。
11. 根据权利要求6所述的优盘，其特征在于，适于可拆卸地组装至该电子装置，而该 优盘还包括一盖体，当该优盘未组装至该电子装置时，该盖体可拆卸地组装于该第二外壳 而覆盖并容置该第一连接器，当该优盘组装至该电子装置时，该盖体移离该第一连接器并 组装于该第二外壳的其他部分。
12. 根据权利要求1所述的优盘，其特征在于，还包括： 一第三连接器，立设在该存储模块上，且该第一连接器与该第三连接器位于该存储模 块的不同表面。
13. 根据权利要求12所述的优盘，其特征在于，还包括： 一第三外壳，具有位于不同表面上的一第三开口与一第四开口，该存储模块容置于该 第三外壳内，而该第一连接器经该第三开口而从该第三外壳突出，该第三连接器经该第四 开口而从该第三外壳暴露出；以及 一第四外壳，具有一容置槽，该第三外壳枢接于该第四外壳而位于该容置槽的一端，该 电子装置电性连接该第一连接器后，随着该第三外壳相对于该第四外壳旋转而移入或移出 该容置槽。
14.根据权利要求12所述的优盘，其特征在于，该第一连接器为一插头，该第三连接器 为一插座。
【文档编号】G11C7/10GK203849999SQ201420200548
【公开日】2014年9月24日 申请日期:2014年4月23日 优先权日:2014年4月23日
【发明者】岑宇豪, 刘淑敏 申请人:群联电子股份有限公司