技术特征：
技术总结
一种低渗透性电馈通，包含层压结构，所述层压结构具有夹在相邻的绝缘体层之间的导体层，所述绝缘体层被夹在相邻的扩散控制层之间，在这种情况下，层压结构提供相对窄且长、高深宽比的扩散通道，以抑制气体从密封的装置内泄漏到外部环境。电馈通可以包含下部电连接垫和上部电连接垫，两者被设置在馈通的不同区域内，但仍通过设置在密封区域中的第一通孔、导体层，以及设置在外部环境区域中的第二通孔电连接。
技术研发人员：T.R.阿尔布雷克特;D.阿明-沙希德;V.阿亚诺尔-威蒂凯特;平野敏树
受保护的技术使用者：HGST荷兰公司
技术研发日：2016.09.19
技术公布日：2017.07.21