带电路的悬挂基板的制作方法

本发明涉及一种带电路的悬挂基板，详细而言是涉及一种用于硬盘驱动器的带电路的悬挂基板。

背景技术

以往，作为带电路的悬挂基板，公知一种在顶端部设置具有磁头的滑块并搭载于硬盘驱动器的带电路的悬挂基板。在这样的带电路的悬挂基板中，设有用于支承和固定滑块的基座(参照日本特开2012-99204号公报)。

日本特开2012-99204号公报所记载的基座具有第1基底绝缘层、形成于该第1基底绝缘层之上的第1导体图案、形成于第1导体图案之上的覆盖绝缘层以及形成于覆盖绝缘层之上的表面侧支承层。即，在日本特开2012-99204号公报中，通过在用于支承滑块的部位追加配置绝缘材料等的表面侧支承层，使该部位高于周边区域，从而做成基座。

技术实现要素：

此外，为了增加磁盘的存储容量，提出了这样的方案，即，安装具有激光二极管的热辅助装置等电子器件。

在这样的带电路的悬挂基板中，为了使与电子器件电连接的电子器件连接端子和用于与滑块电连接的滑块连接端子集中于带电路的悬挂基板的顶端部，将这些端子配置为两层构造。即，在顶端部，在厚度方向上依次层叠有基底绝缘层、电子器件连接端子、中间绝缘层、磁头连接端子以及覆盖绝缘层。

但是，当在这样的带电路的悬挂基板形成专利文献1所述的基座时，即，当在覆盖绝缘层之上进一步设置表面侧支承层(绝缘层)时，绝缘层的数量会增加。具体而言，从3层增加到4层。于是，在形成绝缘层时，由于伴随着热固化等加热工序，因此，对带电路的悬挂基板加热的热历程增加，热损伤放大，产生带电路的悬挂基板的可靠性较差的问题。

本发明提供一种能够抑制热历程的增加的带电路的悬挂基板，其是能够搭载电子器件和滑块的基板。

本发明的方案(1)包括带电路的悬挂基板，该带电路的悬挂基板能够搭载滑块和电子器件，其具有：第1绝缘层；第2绝缘层，其配置于所述第1绝缘层之上；第3绝缘层，其配置于所述第2绝缘层之上；第1导体层，其具有用于与所述电子器件电连接的电子器件连接端子和配置在所述第1绝缘层之上的第1布线；以及第2导体层，其具有用于与设于所述滑块的磁头电连接的磁头连接端子和至少一部分配置在所述第2绝缘层之上的第2布线，该带电路的悬挂基板具有用于支承所述滑块的基座，所述基座具有所述第1布线和所述第2布线中的任一者、所述第1绝缘层、所述第2绝缘层以及所述第3绝缘层。

根据这样的带电路的悬挂基板，基座具有所述第1布线和所述第2布线中的任一者、所述第1绝缘层、所述第2绝缘层以及所述第3绝缘层。因而，不必在第3绝缘层的上侧设置用于支承滑块的表面侧支承层，此外，也不必为了支承滑块而增加绝缘层的数量。其结果是，能够抑制形成绝缘层所需的热历程的增加，能够维持带电路的悬挂基板的可靠性。

此外，能够在形成有布线(第1布线或第2布线)的区域之上设置基座，因此不必设置用于配置基座的专用空间。其结果是，基座、布线的配置的自由度提高。

本发明的方案(2)包括方案(1)所述的带电路的悬挂基板，其中，所述第2导体层具有多条第2布线，所述基座依次具有所述第1绝缘层、所述第2绝缘层、所述多条第2布线以及所述第3绝缘层。

根据这样的带电路的悬挂基板，基座跨多条第2布线地形成，因此能够稳定地支承滑块。

本发明的方案(3)包括方案(1)所述的带电路的悬挂基板，其中，所述第1导体层具有多条第1布线，所述基座依次具有所述第1绝缘层、所述多条第1布线、所述第2绝缘层以及所述第3绝缘层。

根据这样的带电路的悬挂基板，基座跨多条第1布线地形成，因此能够稳定地支承滑块。

根据本发明的带电路的悬挂基板，能够抑制热历程的增加，能够维持可靠性。此外，不必设置用于配置基座的专用空间。其结果是，基座、布线的配置的自由度提高。

附图说明

图1表示本发明的带电路的悬挂基板的第1实施方式的俯视图(省略中间绝缘层、支承绝缘层、第2导体图案以及覆盖绝缘层)。

图2表示图1所示的带电路的悬挂基板的俯视图(省略金属支承基板和覆盖绝缘层)。

图3表示图1所示的带电路的悬挂基板的俯视图(省略金属支承基板)。

图4表示图1所示的带电路的悬挂基板的沿a-a线的剖视图。

图5表示图1所示的带电路的悬挂基板的沿b-b线的剖视图。

图6表示图1所示的带电路的悬挂基板的沿c-c线的剖视图。

图7a～图7e是用于说明图1所示的带电路的悬挂基板的制造方法的工序图，图7a表示准备金属支承基板的工序，图7b表示形成基底绝缘层的工序，图7c表示形成第1导体图案的工序，图7d表示形成中间绝缘层和支承绝缘层的工序，图7e表示形成第2导体图案的工序。

图8f～图8i接着图7e，是用于说明图1所示的带电路的悬挂基板的制造方法的工序图，图8f表示形成覆盖绝缘层的工序，图8g表示对金属支承基板进行加工的工序，图8h表示安装滑块单元的工序，图8i表示安装压电元件的工序。

图9表示图1所示的带电路的悬挂基板的变形例(配置于滑块搭载区域的布线的一部分是第1导体图案的方式)。

图10表示本发明的带电路的悬挂基板的第2实施方式的俯视图(省略中间绝缘层、支承绝缘层、第2导体图案以及覆盖绝缘层)。

图11表示图10所示的带电路的悬挂基板的俯视图(省略金属支承基板和覆盖绝缘层)。

图12表示图10所示的带电路的悬挂基板的沿a-a线的剖视图。

图13表示图10所示的带电路的悬挂基板的沿c-c线的剖视图。

图14表示图10所示的带电路的悬挂基板的变形例(配置于滑块搭载区域的布线的一部分是第2导体图案的方式)。

具体实施方式

在图1中，纸面上下方向为前后方向(第1方向)，纸面上侧为前侧(第1方向上的一侧)，纸面下侧为后侧(第1方向上的另一侧)。此外，纸面左右方向为左右方向(宽度方向、第2方向)，纸面左侧为左侧(宽度方向上的一侧、第2方向上的一侧)，纸面右侧为右侧(宽度方向上的另一侧、第2方向上的另一侧)。此外，纸面纸厚方向为上下方向(厚度方向、第3方向)，纸面眼前侧为上侧(厚度方向上的一侧、第3方向上的一侧)，纸面里侧为下侧(厚度方向上的另一侧、第3方向上的另一侧)。具体以各图中的方向箭头为准。另外，在图1和图10中，省略了中间绝缘层、支承绝缘层、第2导体图案以及覆盖绝缘层。在图2和图11中，省略了金属支承基板和覆盖绝缘层，中间绝缘层和支承绝缘层以格子状的阴影线示出。在图3中，省略了金属支承基板，且省略各导体图案的布线。

<第1实施方式>

参照图1～图8i，说明本发明的第1实施方式的带电路的悬挂基板1。

在带电路的悬挂基板1中，安装滑块单元12和压电元件(piezoelement)13，该带电路的悬挂基板1搭载于采用热辅助法的硬盘驱动器(未图示)。另外，像后述那样，滑块单元12搭载滑块10和作为电子器件的发光元件11。

如图1～图3所示，带电路的悬挂基板1形成为沿前后方向延伸的平带形状。如图4～图6所示，带电路的悬挂基板1具有金属支承基板2、作为第1绝缘层的基底绝缘层3、作为第1导体层的第1导体图案4、作为第2绝缘层的中间绝缘层5、作为第2绝缘层的支承绝缘层55、作为第2导体层的第2导体图案6以及作为第3绝缘层的覆盖绝缘层7。

如图1所示，金属支承基板2形成为沿前后方向延伸的平带形状，并一体地具有主体部21和形成于主体部21的前侧的万向悬架部(日文：ジンバル部)22。

主体部21在后侧部分形成为沿前后方向延伸的、俯视时呈大致矩形的形状，在前侧部分形成为向宽度方向两外侧倾斜地分支的、俯视时呈大致字母y形的形状。当带电路的悬挂基板1搭载于硬盘驱动器时，主体部21支承于硬盘驱动器的载荷梁(未图示)。

万向悬架部22从主体部21的前端与主体部21连续地向前侧延伸，并形成为比主体部21宽的、俯视时呈大致矩形的形状。在万向悬架部22安装有滑块单元12(参照图4～图6所示的虚拟线)和压电元件13(参照图5所示的虚拟线)。

万向悬架部22具有万向悬架后部23、一对悬臂部24、搭载部25以及连结部26。

万向悬架后部23形成为沿宽度方向(左右方向)延伸的、俯视时呈大致矩形的形状，在宽度方向两外侧与主体部21的前端缘在前后方向上连结。由此，在万向悬架后部23和主体部21之间形成有主体开口部27。

悬臂部24形成为沿前后方向延伸的、俯视时呈大致矩形的形状，其以从万向悬架后部23的宽度方向两端部以直线状向前侧延伸的方式形成为一对。

搭载部25形成为俯视时呈大致矩形的形状。搭载部25与万向悬架后部23隔开间隔地配置在万向悬架后部23的前侧。此外，搭载部25以搭载部25的后端缘位于比一对悬臂部24的前端缘靠前侧的位置的方式配置。

在搭载部25的俯视大致中央部形成有用于安装滑块单元12的前侧开口部28。前侧开口部28以在厚度方向上贯通金属支承基板2的方式形成为俯视时呈大致矩形的形状。

连结部26形成为沿前后方向延伸的、俯视时呈大致矩形的形状。连结部26以架设在万向悬架后部23的前端缘和搭载部25的后端缘之间的方式从万向悬架后部23的宽度方向中央朝向前侧地形成。连结部26相对于一对悬臂部24隔开间隔地配置在宽度方向内侧。

由此，在搭载部25和万向悬架后部23之间且是连结部26和一对悬臂部24之间，开口形成有用于安装一对压电元件13的一对中央开口部29。

另外，如图2、图3以及图8h所示，当将滑块单元12搭载于带电路的悬挂基板1时，在厚度方向上投影时与滑块单元12重叠的区域为滑块搭载区域90。具体而言，滑块搭载区域90是在金属支承基板2的前后方向上从前侧开口部28的前侧部分(更具体而言，是后述的磁头连接端子63b的后端缘)至连结部26的后侧部分的区域，是在金属支承基板2的宽度方向上位于比搭载部25稍微靠宽度方向内侧的位置的区域。

此外，如图2、图3以及图8i所示，当将一对压电元件13搭载于带电路的悬挂基板1时，在厚度方向上投影时与一对压电元件13重叠的区域是压电元件搭载区域91。压电元件搭载区域91在宽度方向上互相隔开间隔地划分出多个(两个)，具体而言，压电元件搭载区域91是分别位于一对中央开口部29的俯视大致中央部(更具体而言，从后述的前侧压电元件连接端子61b的前端缘到后侧压电元件连接端子47的后端缘)的区域。

金属支承基板2例如由不锈钢、42合金、铝等金属材料形成。优选由不锈钢形成。

金属支承基板2的厚度例如是5μm以上，优选为10μm以上，例如是35μm以下，优选为30μm以下。

如图1所示，基底绝缘层3配置于金属支承基板2的上表面(厚度方向上的一侧的表面)。基底绝缘层3一体地具有与主体部21相对应的主体部基底绝缘层31和与万向悬架部22相对应的万向悬架部基底绝缘层32。

主体部基底绝缘层31在主体部21上，以与形成有第1导体图案4(后述)和第2导体图案6(后述)的图案相对应的方式，从后端部向前侧延伸，在主体部21的前端部形成为向宽度方向两外侧斜前方分支的、俯视时呈大致字母y形的形状。

万向悬架部基底绝缘层32具有与万向悬架后部23相对应的一对后侧基底绝缘层33、与一对悬臂部24相对应的一对外侧基底绝缘层34、与搭载部25相对应的前侧基底绝缘层35以及与连结部26相对应的内侧基底绝缘层36。

一对后侧基底绝缘层33以从主体部基底绝缘层31的前端缘与主体部基底绝缘层31连续并在宽度方向上互相隔开间隔地向内侧延伸的方式，形成为俯视时呈大致矩形的形状。

一对外侧基底绝缘层34以从一对后侧基底绝缘层33的宽度方向外侧部分的前端缘与一对后侧基底绝缘层33连续并在宽度方向上互相隔开间隔地向前侧延伸的方式，形成为俯视时呈大致矩形的形状。

前侧基底绝缘层35形成为俯视时呈大致矩形的形状。前侧基底绝缘层35形成为其外周缘比金属支承基板2的搭载部25的外周缘稍微靠外侧。即，前侧基底绝缘层35的前端缘位于比搭载部25的前端缘靠前侧的位置，前侧基底绝缘层35的后端缘位于比搭载部25的后端缘靠后侧的位置，前侧基底绝缘层35的左端缘位于比搭载部25的左端缘靠左侧的位置，前侧基底绝缘层35的右端缘位于比搭载部25的右端缘靠右侧的位置。

此外，在前侧基底绝缘层35的俯视大致中央形成有前侧基底绝缘开口部38。

前侧基底绝缘开口部38在沿厚度方向投影时与前侧开口部28重叠的部分中，以在厚度方向上贯通前侧基底绝缘层35的方式形成为俯视时呈大致矩形的形状。

前侧基底绝缘开口部38形成为其外周缘比前侧开口部28的外周缘稍微靠内侧。即，前侧基底绝缘开口部38的前端缘位于比前侧开口部28的前端缘靠后侧的位置，前侧基底绝缘开口部38的后端缘位于比前侧开口部28的后端缘靠前侧的位置，前侧基底绝缘开口部38的左端缘位于比前侧开口部28的左端缘靠右侧的位置，前侧基底绝缘开口部38的右端缘位于比前侧开口部28的右端缘靠左侧的位置。

内侧基底绝缘层36以架设在前侧基底绝缘层35和一对外侧基底绝缘层34相互之间的方式形成为俯视时呈大致倒t字形的形状。即，内侧基底绝缘层36形成为：从前侧基底绝缘层35的宽度方向中央的后端缘向后侧延伸，在中途向宽度方向两外侧分支为两条，到达一对外侧基底绝缘层34的前侧部分的宽度方向内端缘。

另外，在基底绝缘层3中，在主体部基底绝缘层31、后侧基底绝缘层33、内侧基底绝缘层36以及一对外侧基底绝缘层34之间开口形成有后侧基底绝缘开口部37。后侧基底绝缘开口部37形成为在厚度方向上投影时包含主体开口部27。

基底绝缘层3例如由聚酰亚胺树脂、聚酰胺酰亚胺树脂、丙烯酸树脂、聚醚腈树脂、聚醚砜树脂、聚对苯二甲酸乙二酯树脂、聚萘二甲酸乙二醇酯树脂、聚氯乙烯树脂等合成树脂等的绝缘性材料形成。优选由聚酰亚胺树脂形成。

基底绝缘层3的厚度例如是1μm以上，优选为3μm以上，例如是35μm以下，优选为33μm以下。

如图1所示，第1导体图案4配置在基底绝缘层3的上表面。第1导体图案4具有发光元件前侧连接电路41和后侧压电元件连接电路42。

发光元件前侧连接电路41具有下侧连接部43、作为电子器件连接端子的发光元件连接端子44以及第1前侧电源布线45。

下侧连接部43设有多个(两个)，下侧连接部43在宽度方向上互相隔开间隔地配置在前侧基底绝缘层35的前侧部分的宽度方向外侧。下侧连接部43形成为俯视时呈大致圆形的形状(圆盘形状)，并以在厚度方向上投影时包含连通孔51(后述)的方式配置。如图6所示，下侧连接部43的上端部与通路导通部60(后述)的下端相连续。

发光元件连接端子44设有多个(两个)，发光元件连接端子44配置于前侧基底绝缘开口部38的前端部。具体而言，发光元件连接端子44以从前侧基底绝缘开口部38的前端缘向后侧延伸的方式形成为俯视时呈大致矩形的形状，并在宽度方向上互相隔开间隔地配置。此外，如图4所示，发光元件连接端子44以从前侧基底绝缘开口部38的前端缘向下侧稍微伸长之后向后侧延伸的方式形成。

第1前侧电源布线45设有多条(两条)，一条第1前侧电源布线45和另一条第1前侧电源布线45在宽度方向上互相隔开间隔地配置在前侧基底绝缘层35的前侧部分。第1前侧电源布线45形成为其一端与下侧连接部43相连续，其另一端与发光元件连接端子44相连续。具体而言，第1前侧电源布线45形成为：在前侧基底绝缘层35的前侧部分从下侧连接部43沿前侧基底绝缘层35的外周端向前侧稍微延伸，并在其前端部向内侧弯折，在内侧部分向后侧折回，到达发光元件连接端子44。

第1前侧电源布线45将下侧连接部43和发光元件连接端子44电连接。

后侧压电元件连接电路42具有第2电源端子46、后侧压电元件连接端子47以及第2电源布线48。

第2电源端子46设有多个(两个)，并设于主体部基底绝缘层31的后端部。一个第2电源端子46和另一个第2电源端子46在设于主体部基底绝缘层31的后端部的多个(10个)端子之中，互相隔开间隔地配置在宽度方向最内侧。第2电源端子46形成为俯视时呈大致矩形的形状。第2电源端子46与压电元件用电源(未图示)电连接。

后侧压电元件连接端子47设有多个(两个)，并配置于一对压电元件搭载区域91的后端部。具体而言，后侧压电元件连接端子47以在俯视时从后侧基底绝缘层33的宽度方向内侧的前端缘向前侧延伸的方式形成为俯视时呈大致矩形的形状，并在宽度方向上互相隔开间隔地配置。此外，如图5所示，后侧压电元件连接端子47形成为，从后侧基底绝缘层33的前端缘向下侧稍微伸长之后向前侧延伸。

第2电源布线48如图1所示设有多条(两条)。一条第2电源布线48和另一条第2电源布线48在设于主体部基底绝缘层31的多条(10条)布线之中，以在宽度方向上互相隔开间隔的方式配置在宽度方向最内侧。第2电源布线48形成为其一端与第2电源端子46相连续，其另一端与后侧压电元件连接端子47相连续。具体而言，第2电源布线48形成为：在主体部基底绝缘层31上从第2电源端子46向前侧延伸，在主体部基底绝缘层31的前端部向宽度方向外侧弯折之后，在该宽度方向两端部向前侧弯折，在后侧基底绝缘层33上向宽度方向内侧弯折之后，在后侧基底绝缘层33的内侧部分向前侧弯折，到达后侧压电元件连接端子47。

第2电源布线48将第2电源端子46和后侧压电元件连接端子47电连接。第2电源布线48借助第2电源端子46从压电元件用电源(未图示)向压电元件13供给电力。

第1导体图案4例如由铜、镍、金、钎料或它们的合金等金属导体材料等形成，优选由铜形成。

第1导体图案4的厚度例如是1μm以上，优选为3μm以上，例如是25μm以下，优选为20μm以下。

各布线(45、48)的宽度例如分别为5μm以上，优选为8μm以上，例如分别为200μm以下，优选为100μm以下。

各端子(44、46、47)的宽度和长度(前后方向长度)例如是10μm以上，优选为20μm以上，例如是1000μm以下，优选为800μm以下。

下侧连接部43的直径例如是30μm以上，优选为40μm以上，例如是200μm以下，优选为150μm以下。

如图2和图4～图6所示，中间绝缘层5配置在基底绝缘层3和第1导体图案4的上表面。具体而言，中间绝缘层5以覆盖第1前侧电源布线45的上表面和侧面的方式配置在基底绝缘层3的上表面。

中间绝缘层5以在俯视时与前侧基底绝缘层35的前侧部分大致相同的方式形成为俯视时呈大致矩形的形状。具体而言，中间绝缘层5的前端缘与前侧基底绝缘层35的前端缘一致，中间绝缘层5的宽度方向外侧端缘(左端缘和右端缘)与前侧基底绝缘层35的宽度方向外侧端缘(左端缘和右端缘)一致。中间绝缘层5的宽度方向外侧部的后端缘位于前侧基底绝缘层35的前后方向中央，且位于比下侧连接部43靠后侧的位置。中间绝缘层5的宽度方向中央部的后端缘位于比前侧基底绝缘开口部38的前端缘靠后侧的位置，且与发光元件连接端子44的后端缘一致(参照图3)。由此，中间绝缘层5覆盖发光元件连接端子44的上表面和侧面。

此外，如图2和图6所示，在中间绝缘层5形成有多个(两个)在厚度方向上贯通中间绝缘层5的连通孔51。连通孔51在宽度方向上互相隔开间隔地配置在中间绝缘层5的宽度方向外侧部分。连通孔51在沿厚度方向投影时与下侧连接部43重叠的部分中，形成为直径比下侧连接部43的直径小的、俯视时呈大致圆形的形状。即，连通孔51以在厚度方向上投影时包含于下侧连接部43中的方式形成。

在连通孔51的内部设有通路导通部60。具体而言，通路导通部60配置为填满整个连通孔51。通路导通部60形成为直径比下侧连接部43的直径小的圆柱形状。

通路导通部60由与第1导体图案4相同的金属导体材料等形成，优选由铜形成。

中间绝缘层5由与用于形成基底绝缘层3的绝缘性材料相同的绝缘性材料形成。中间绝缘层5的厚度例如是1μm以上，优选为3μm以上，例如是40μm以下，优选为10μm以下。

支承绝缘层55配置在滑块搭载区域90且是基底绝缘层3的上表面。支承绝缘层55具有多个(4个)支承绝缘部。即，支承绝缘层55具有多个(两个)第1支承绝缘部56和配置于第1支承绝缘部56的后侧的多个(两个)第2支承绝缘部57。

多个第1支承绝缘部56在宽度方向上隔开间隔地配置在前侧基底绝缘层35的后侧部分。第1支承绝缘部56形成为沿平面方向(前后方向和宽度方向)延伸的片状。第1支承绝缘部56以在厚度方向上投影时与多条(4条)布线(61c、62c、63c)重叠的方式配置。具体而言，在第1支承绝缘部56的上表面配置有后述的第3电源布线61c、第1后侧电源布线62c以及两条信号布线63c，第1支承绝缘部56形成为沿与这些布线伸长的方向交叉(正交)的前后方向延伸的、俯视时呈大致矩形的形状。即，第1支承绝缘部56以在前后方向上跨多条(4条)布线(61c、62c、63c)的方式配置在这些布线的下侧。

多个第2支承绝缘部57在宽度方向上隔开间隔地配置在内侧基底绝缘层36的前侧部分。第2支承绝缘部57形成为沿平面方向延伸的片状。第2支承绝缘部57以在厚度方向上投影时与多条(4条)布线(61c、62c、63c)重叠的方式配置。具体而言，在第2支承绝缘部57的上表面配置有第3电源布线61c、第1后侧电源布线62c以及两条信号布线63c，第2支承绝缘部57形成为沿与这些布线伸长的方向交叉(正交)的宽度方向延伸的、俯视时呈大致矩形的形状。即，第2支承绝缘部57以在宽度方向上跨多条(4条)布线(61c、62c、63c)的方式配置于这些布线的下侧。

支承绝缘层55不与中间绝缘层5相连续，而是从中间绝缘层5独立出来。

支承绝缘层55由与用于形成中间绝缘层5的绝缘性材料相同的绝缘性材料与中间绝缘层5同时地形成。支承绝缘层55的厚度与中间绝缘层5的厚度相同。具体而言，例如是1μm以上，优选为3μm以上，例如是40μm以下，优选为10μm以下。

支承绝缘层55的平面方向长度(前后方向长度和宽度方向长度)的最大值例如分别是5μm以上，优选为10μm以上，此外，例如是5000μm以下，优选为3000μm以下，更优选为1000μm以下。

如图2和图4～图6所示，第2导体图案6的至少一部分配置在中间绝缘层5和支承绝缘层55的上表面。第2导体图案6具有前侧压电元件连接电路61、发光元件后侧连接电路62以及磁头连接电路63。

前侧压电元件连接电路61具有第3电源端子61a、前侧压电元件连接端子61b以及第3电源布线61c。

第3电源端子61a设有多个(两个)，并设于主体部基底绝缘层31的后端部。一个第3电源端子61a和另一个第3电源端子61a在设于主体部基底绝缘层31的多个(10个)端子之中，互相隔开间隔地配置在宽度方向最外侧。第3电源端子61a形成为俯视时呈大致矩形的形状。第3电源端子61a与压电元件用电源(未图示)电连接。

前侧压电元件连接端子61b设有多个(两个)，并配置于一对压电元件搭载区域91的前端部。具体而言，前侧压电元件连接端子61b以在俯视时从前侧基底绝缘层35的宽度方向外侧部分的后端缘向后侧延伸的方式形成为俯视时呈大致矩形的形状，并在宽度方向上互相隔开间隔地配置。此外，如图5所示，前侧压电元件连接端子61b形成为，从前侧基底绝缘层35的后端缘向下侧稍微伸长之后向后侧延伸。

第3电源布线61c设有多条(两条)。一条第3电源布线61c和另一条第3电源布线61c在设于基底绝缘层3的多条(10条)布线之中，在宽度方向上互相隔开间隔地配置在宽度方向最外侧。第3电源布线61c形成为其一端与第3电源端子61a相连续，其另一端与前侧压电元件连接端子61b相连续。具体而言，第3电源布线61c形成为：在主体部基底绝缘层31上，从第3电源端子61a沿第2电源布线48延伸，在后侧基底绝缘层33和外侧基底绝缘层34上，向前侧延伸，在外侧基底绝缘层34的前端部向宽度方向内侧弯折，在内侧基底绝缘层36的宽度方向中央向前侧弯折，在前侧基底绝缘层35的后端部向宽度方向外侧弯折，然后，在该后端部的宽度方向中途向后侧折回，到达前侧压电元件连接端子61b。

另外，第3电源布线61c在基座区域(即，在厚度方向上投影时配置有支承绝缘层55的区域)配置于支承绝缘层55的上表面，在除此之外的区域配置于基底绝缘层3的上表面。

第3电源布线61c将第3电源端子61a和前侧压电元件连接端子61b电连接。第3电源布线61c借助第3电源端子61a从压电元件用电源向压电元件13供给电力。

发光元件后侧连接电路62具有第1电源端子62a、上侧连接部62b以及第1后侧电源布线62c。

第1电源端子62a设有多个(两个)，并设于主体部基底绝缘层31的后端部。一个第1电源端子62a和另一个第1电源端子62a互相隔开间隔地配置在多个(两个)第3电源端子61a的宽度方向两内侧。第1电源端子62a与发光元件用电源(未图示)电连接。

上侧连接部62b设有多个(两个)，在宽度方向上互相隔开间隔地配置在中间绝缘层5的宽度方向外侧。上侧连接部62b形成为俯视时呈大致圆形的形状(圆盘形状)，以在厚度方向上投影时包含连通孔51(后述)的方式配置。如图6所示，上侧连接部62b的下端部与通路导通部60的上端相连续。

如图2所示，第1后侧电源布线62c设有多条(两条)。一条第1后侧电源布线62c和另一条第1后侧电源布线62c在宽度方向上互相隔开间隔地配置在比多条(两条)第3电源布线61c靠宽度方向内侧的位置，更具体而言，是配置在与多条(两条)第3电源布线61c相邻的宽度方向内侧。第1后侧电源布线62c形成为其一端与第1电源端子62a相连续，其另一端与上侧连接部62b相连续。具体而言，第1后侧电源布线62c形成为：在主体部基底绝缘层31、后侧基底绝缘层33、外侧基底绝缘层34以及内侧基底绝缘层36上，从第1电源端子62a沿第3电源布线61c延伸，在前侧基底绝缘层35的后端部向宽度方向外侧弯折，然后，沿前侧基底绝缘层35的外周端在其外侧端部向前侧弯折，到达上侧连接部62b。

第1后侧电源布线62c将第1电源端子62a和上侧连接部62b电连接。

由此，发光元件连接端子44借助第1前侧电源布线45、下侧连接部43、通路导通部60、上侧连接部62b以及第1后侧电源布线62c与第1电源端子62a电连接。并且，借助它们从发光元件用电源(未图示)向发光元件11供给电力。

另外，第1后侧电源布线62c的后侧部分配置在基底绝缘层3的上表面，第1后侧电源布线62c的前侧部分配置在中间绝缘层5的上表面。即，第1后侧电源布线62c以在其中途从基底绝缘层3的上表面配置到中间绝缘层5的上表面的方式形成。此外，第1后侧电源布线62c在基座区域配置于支承绝缘层55的上表面，在除此之外的区域配置在基底绝缘层3或中间绝缘层5的上表面。

如图2所示，磁头连接电路63具有信号端子63a、磁头连接端子63b以及信号布线63c。

信号端子63a设有多个(4个)，并设于主体部基底绝缘层31的后端部。信号端子63a互相隔开间隔地在多个(两个)第1电源端子62a的宽度方向两内侧且是多个(两个)第2电源端子46的宽度方向两外侧两个一组地配置。信号端子63a与读写基板(未图示)电连接。

磁头连接端子63b设有多个(4个)，并配置于中间绝缘层5的宽度方向中央的后端部。即，磁头连接端子63b在俯视时配置于滑块搭载区域90的前侧。磁头连接端子63b形成为沿前后方向延伸的俯视时呈大致矩形的形状，并在宽度方向上互相隔开间隔地配置。此外，如图3和图4所示，磁头连接端子63b配置为：在厚度方向上投影时，磁头连接端子63b与发光元件连接端子44重叠。具体地配置为：在厚度方向上投影时，4个磁头连接端子63b之中的、内侧的两个磁头连接端子63b的后端部与发光元件连接端子44重叠。

如图2所示，信号布线63c设有多条(4条)。两条信号布线63c和另两条信号布线63c在宽度方向上互相隔开间隔地配置在比多条(两条)第1后侧电源布线62c靠宽度方向内侧的位置且是比多条(两条)第2电源布线48靠宽度方向外侧的位置。信号布线63c形成为其一端与信号端子63a相连续，其另一端与磁头连接端子63b相连续。具体而言，信号布线63c形成为：在主体部基底绝缘层31、后侧基底绝缘层33、外侧基底绝缘层34以及内侧基底绝缘层36上，从信号端子63a沿第1后侧电源布线62c延伸，在前侧基底绝缘层35的后侧部分向宽度方向外侧弯折，在宽度方向外侧向前侧弯折并向前侧延伸，在中间绝缘层5上向前侧延伸，在其前端部向内侧弯折，在内侧部分向后侧折回，到达磁头连接端子63b。

信号布线63c将信号端子63a和磁头连接端子63b电连接。信号布线63c借助信号端子63a在磁头14与读写基板(未图示)之间传递电信号。

另外，信号布线63c的后侧部分配置在基底绝缘层3的上表面，信号布线63c的前侧部分配置在中间绝缘层5的上表面。即，信号布线63c以在其中途从基底绝缘层3的上表面配置到中间绝缘层5的上表面的方式形成。此外，信号布线63c在基座区域配置于支承绝缘层55的上表面。

在实施方式中，将以下这样的布线设为本发明的第2布线，即，布线的至少一部分配置在中间绝缘层5和支承绝缘层55中的至少任一者的上表面。此外，在实施方式中，将以下这样的布线设为本发明的第1布线，即，布线的全部配置在基底绝缘层3的上表面。

第2导体图案6由与第1导体图案4相同的金属导体材料等形成，优选由铜形成。

第2导体图案6的厚度例如是1μm以上，优选为3μm以上，例如是25μm以下，优选为20μm以下。

各布线(61c、62c、63c)的宽度例如分别为5μm以上，优选为8μm以上，例如分别是200μm以下，优选为100μm以下。

多条布线间的间隔例如是5μm以上，优选为8μm以上，例如是1000μm以下，优选为100μm以下。

各端子(61a、61b、62a、63a、63b)的宽度和长度(前后方向长度)例如是10μm以上，优选为20μm以上，例如是1000μm以下，优选为800μm以下。

上侧连接部62b的直径例如与下侧连接部43的直径相同。

如图3～图6所示，覆盖绝缘层7配置于基底绝缘层3、第1导体图案4、中间绝缘层5、支承绝缘层55以及第2导体图案6的上表面。具体而言，覆盖绝缘层7以覆盖第2导体图案6的布线(61c、62c、63c)的上表面和侧面且使后端部的端子(第1电源端子～第3电源端子46、61a、62a，以及信号端子63a)的上表面暴露的方式，配置于基底绝缘层3、中间绝缘层5以及支承绝缘层55的上表面。

覆盖绝缘层7形成为在俯视时与基底绝缘层3大致相同。即，覆盖绝缘层7一体地具有与主体部基底绝缘层31相对应的主体部覆盖绝缘层71、与万向悬架部基底绝缘层32相对应的万向悬架部覆盖绝缘层72。此外，万向悬架部覆盖绝缘层72具有与一对后侧基底绝缘层33相对应的一对后侧覆盖绝缘层73、与一对外侧基底绝缘层34相对应的外侧覆盖绝缘层74、与前侧基底绝缘层35相对应的前侧覆盖绝缘层75以及与内侧基底绝缘层36相对应的内侧覆盖绝缘层76。

在主体部覆盖绝缘层71、后侧覆盖绝缘层73、内侧覆盖绝缘层76以及一对外侧覆盖绝缘层74之间，开口形成有与后侧基底绝缘开口部37相对应的后侧覆盖绝缘开口部77。后侧覆盖绝缘开口部77以在厚度方向上投影时含有主体开口部27的方式配置。

此外，在前侧覆盖绝缘层75的俯视大致中央形成有与前侧基底绝缘开口部38相对应的前侧覆盖绝缘开口部78。前侧覆盖绝缘开口部78在厚度方向上投影时与前侧开口部28重叠的部分中，以在厚度方向上贯通前侧覆盖绝缘层75的方式形成为俯视时呈大致矩形的形状。此外，前侧覆盖绝缘开口部78形成为：其前端缘位于比前侧基底绝缘开口部38的前端缘和中间绝缘层5的宽度方向中央部的前端缘靠前侧的位置，且与磁头连接端子63b的前端缘一致。由此，配置于中间绝缘层5之上的磁头连接端子63b通过前侧覆盖绝缘开口部78从覆盖绝缘层7暴露。

此外，在前侧压电元件连接端子61b和后侧压电元件连接端子47附近，覆盖绝缘层7形成为覆盖这些压电元件连接端子的上表面。具体而言，如图3所示，后侧覆盖绝缘层73形成为：其内侧部分的前端缘位于比后侧基底绝缘层33的内侧部分的前端缘靠前侧的位置，且与后侧压电元件连接端子47的前端缘一致。前侧覆盖绝缘层75形成为：其外侧部分的后端缘位于比前侧基底绝缘层35的外侧部分的后端缘靠后侧的位置，且与前侧压电元件连接端子61b的后端缘一致。

此外，如图3所示，在主体部覆盖绝缘层71形成有用于使多个(10个)端子的上表面暴露的多个(10个)端子开口部79。端子开口部79形成为俯视时呈矩形的形状，并在宽度方向上互相隔开间隔地形成。具体而言，在宽度方向最外侧形成有用于使第3电源端子61a的上表面暴露的多个(两个)端子开口部79，在其宽度方向内侧以隔开间隔的方式形成有用于使第1电源端子62a的上表面暴露的多个(两个)端子开口部79，在其宽度方向内侧以隔开间隔的方式形成有用于使信号端子63a的上表面暴露的多个(4个)端子开口部79，在其宽度方向内侧以隔开间隔的方式形成有用于使第2电源端子46的上表面暴露的多个(两个)端子开口部79。

覆盖绝缘层7由与用于形成基底绝缘层3的绝缘性材料相同的绝缘性材料形成。覆盖绝缘层7的厚度例如是1μm以上，优选为3μm以上，例如是40μm以下，优选为10μm以下。

接着，说明基座80。如图3～图6所示，基座80具有多个(两个)第1基座81和多个(两个)第2基座82。

第1基座81设于滑块搭载区域90。具体而言，第1基座81与第1支承绝缘部56相对应地形成，并在宽度方向上互相隔开间隔地形成于前侧覆盖绝缘层75的后端部的区域。

第1基座81依次具有金属支承基板2、基底绝缘层3、第1支承绝缘部56、多条(4条)布线(61c、62c、63c)以及覆盖绝缘层7。更具体而言，第1基座81依次具有搭载部25、前侧基底绝缘层35、第1支承绝缘部56、多条(4条)布线(61c、62c、63c)以及前侧覆盖绝缘层75。

在多条(4条)布线中，作为第2布线，在前后方向上互相隔开间隔地并列配置有第3电源布线61c、第1后侧电源布线62c以及两条信号布线63c。

此外，在第1基座81的上部(前侧覆盖绝缘层75)，形成有与多条布线相对应的多个(4个)凸部83和形成于多个凸部83之间的多个(3个)间隙84。

凸部83和间隙84分别形成为，以沿着多条布线的方式沿宽度方向延伸。

第2基座82设于滑块搭载区域90。具体而言，第2基座82与第2支承绝缘部57相对应地形成，并在宽度方向上互相隔开间隔地形成于内侧覆盖绝缘层76的前端部的区域。

第2基座82依次具有金属支承基板2、基底绝缘层3、第2支承绝缘部57、多条(4条)布线(61c、62c、63c)以及覆盖绝缘层7。更具体而言，第2基座82依次具有连结部26、内侧基底绝缘层36、第2支承绝缘部57、多条(4条)布线(61c、62c、63c)以及内侧覆盖绝缘层76。

在多条(4条)布线中，第3电源布线61c、第1后侧电源布线62c以及两条信号布线63c在宽度方向上互相隔开间隔地并列配置。

此外，在第2基座82的上部(内侧覆盖绝缘层76)，形成有与多条布线相对应的多个(4个)凸部83和形成于多个凸部83之间的多个(3个)间隙84。

凸部83和间隙84分别形成为，以沿着多条布线的方式沿前后方向延伸。

在带电路的悬挂基板1中，在滑块搭载区域90中，形成有基座80的区域(基座区域)的上下方向位置比未形成基座80的区域的上下方向位置高。具体而言，在滑块搭载区域90中，除基座区域之外，在基底绝缘层3和覆盖绝缘层7的厚度方向中间不具有中间绝缘层5和支承绝缘层55等绝缘层。

接着，参照图7a～图8i说明带电路的悬挂基板1的制造方法的一个实施方式。另外，图7a～图8h表示图1所示的a-a剖视图的工序图，图8i表示图1所示的b-b剖视图的工序图。

在该方法中，如图7a所示，首先准备金属支承基板2。

接着，如图7b所示，在金属支承基板2之上形成基底绝缘层3。

具体而言，将基底绝缘层3作为与主体部基底绝缘层31和万向悬架部基底绝缘层32(后侧基底绝缘层33、外侧基底绝缘层34、前侧基底绝缘层35以及内侧基底绝缘层36)相对应的图案，形成于金属支承基板2的上表面。

在形成具有主体部基底绝缘层31和万向悬架部基底绝缘层32的基底绝缘层3时，将感光性的绝缘材料清漆涂布于金属支承基板2之上并使其干燥，形成基底皮膜。

然后，借助未图示的光掩模使基底皮膜曝光。光掩模在图案上具有遮光部分和光全透过部分，使光掩模以要形成基底绝缘层3的部分为光全透过部分、不形成基底绝缘层3的部分为遮光部分的方式相对于基底皮膜相对配置并进行曝光。

然后，使基底皮膜显影，根据需要将该基底皮膜加热固化，从而以上述的图案形成具有主体部基底绝缘层31和万向悬架部基底绝缘层32的基底绝缘层3。

接着，如图7c所示，在基底绝缘层3之上形成第1导体图案4。

具体而言，利用添加法或消减法等图案形成法，优选利用添加法在基底绝缘层3和金属支承基板2的上表面形成第1导体图案4。

由此，如图1所示，第1导体图案4形成为具有发光元件前侧连接电路41和后侧压电元件连接电路42。另外，如图4和图5所示，发光元件连接端子44和后侧压电元件连接端子47形成为落入金属支承基板2的上表面。

接着，如图7d所示，在基底绝缘层3之上形成中间绝缘层5和支承绝缘层55。

具体而言，使中间绝缘层5以覆盖发光元件连接端子44以及第1前侧电源布线45的上表面和侧面的方式形成于前侧基底绝缘层35的上表面。这时，形成多个(两个)连通孔51，以使下侧连接部43的上表面暴露的方式形成中间绝缘层5。

此外，在形成基座80的区域，使支承绝缘层55形成于前侧基底绝缘层35和内侧基底绝缘层36的上表面。

这时，中间绝缘层5和支承绝缘层55同时形成。即，中间绝缘层5和支承绝缘层55作为一个绝缘层，以同一工序形成。中间绝缘层5和支承绝缘层55的形成方法与基底绝缘层3的形成方法相同。

接着，如图7e所示，在中间绝缘层5和支承绝缘层55之上形成第2导体图案6。

具体而言，利用添加法或消减法等图案形成法，优选是利用添加法在中间绝缘层5、支承绝缘层55、基底绝缘层3以及金属支承基板2的上表面形成第2导体图案6。这时，如图5所示，第2导体图案6的前侧压电元件连接端子61b形成为落入金属支承基板2的上表面。

由此，如图2所示，第2导体图案6形成为具有前侧压电元件连接电路61、发光元件后侧连接电路62以及磁头连接电路63。

另外，在形成第2导体图案6的同时，利用与第2导体图案6相同的材料在连通孔51中填充通路导通部60。

接着，如图8f所示，在第1导体图案4、第2导体图案6、中间绝缘层5以及支承绝缘层55之上形成覆盖绝缘层7。

具体而言，将覆盖绝缘层7设为与主体部覆盖绝缘层71和万向悬架部覆盖绝缘层72(后侧覆盖绝缘层73、外侧覆盖绝缘层74、前侧覆盖绝缘层75以及内侧覆盖绝缘层76)相对应的图案，并形成于第1导体图案4、第2导体图案6、中间绝缘层5以及支承绝缘层55之上。

这时，以磁头连接端子63b的上表面和侧面暴露的方式形成覆盖绝缘层7。此外，以在主体部覆盖绝缘层71形成多个(10个)端子开口部79的方式形成覆盖绝缘层7。另一方面，以覆盖前侧压电元件连接端子61b以及后侧压电元件连接端子47的上表面和侧面的方式形成覆盖绝缘层7。

接着，如图8g所示，以例如利用蚀刻等方法形成主体开口部27、前侧开口部28以及中央开口部29的方式对金属支承基板2进行外形加工。

接着，根据需要在多个端子的表面形成镀层。具体而言，利用化学镀、电解镀等镀敷方式，优选利用电解镀来形成未图示的镀层。

由此，完成带电路的悬挂基板1。

如图8h和图8i所示，在该带电路的悬挂基板1安装有滑块单元12和多个(两个)压电元件13。

如图8h所示，滑块单元12具有滑块10和发光元件11。

滑块10形成为俯视时呈大致矩形的箱形状，滑块10搭载有磁头14。磁头14设于滑块10的前端部，并设置成能够相对于未图示的磁盘进行读取和写入。在磁头14的前端部的下侧部分形成有头侧端子15。

发光元件11形成为外形小于滑块10的外形的俯视时呈大致矩形的形状。发光元件11设于滑块10的前后方向上的前侧的下表面。发光元件11例如是具有激光二极管的热辅助装置，能够利用激光光束加热未图示的磁盘的记录面。在发光元件11的前端部的下侧部分形成有发光元件侧端子16。

在安装滑块单元12时，首先将滑块单元12配置于滑块搭载区域90。具体而言，相对于带电路的悬挂基板1从上侧以发光元件11插入前侧开口部28的方式配置滑块单元12。

这时，滑块10载置于第1基座81和第2基座82。即，滑块10的下表面与多个第1基座81和多个第2基座82相接触，另一方面，带电路的悬挂基板1的除第1基座81和第2基座82之外的部位不与滑块10接触。

这时，在第1基座81及第2基座82与滑块10之间配置粘接剂(未图示)。由此，将滑块单元12和带电路的悬挂基板1固定在一起。

接着，在头侧端子15和磁头连接端子63b之间、以及在发光元件侧端子16和发光元件连接端子44之间配置第1接合材料19，然后，实施回流焊等加热处理。

作为第1接合材料19，例如由钎料、导电性粘接剂(例如银膏等)等导电性材料形成。

由此，第1接合材料19熔融、流动，进行固化。其结果是，磁头连接端子63b与磁头14的头侧端子15电连接，并且，发光元件连接端子44与发光元件11的发光元件侧端子16电连接。

如图8i所示，一对压电元件13是能够沿前后方向伸缩的致动器，形成为在前后方向上较长的俯视时呈大致矩形的形状。通过压电元件13伸缩，能够对万向悬架部22的位置、进而对滑块单元12的位置进行微调。此外，在压电元件13的上表面的前端部和后端部分别形成有压电元件侧前侧端子17和压电元件侧后侧端子18。

在安装压电元件13时，首先将压电元件13配置于压电元件搭载区域91。具体而言，相对于带电路的悬挂基板1从下侧以压电元件13在沿厚度方向投影时包含于中央开口部29的方式配置压电元件13。

接着，在压电元件侧前侧端子17和前侧压电元件连接端子61b之间、以及压电元件侧后侧端子18和后侧压电元件连接端子47之间配置第2接合材料20，然后实施回流焊等加热处理。

作为第2接合材料20，例如能够举出与第1接合材料19相同的导电性材料。

由此，第2接合材料20熔融、流动，之后固化。其结果是，压电元件侧前侧端子17与前侧压电元件连接端子61b电连接，并且压电元件侧后侧端子18与后侧压电元件连接端子47电连接。此外，压电元件13以架设在前侧压电元件连接端子61b和后侧压电元件连接端子47之间的方式固定于带电路的悬挂基板1的下表面。

并且，该带电路的悬挂基板1具有基底绝缘层3、中间绝缘层5、覆盖绝缘层7、支承绝缘层55、第1导体图案4以及第2导体图案6。此外，第1导体图案4具有发光元件连接端子44和第1布线(第1前侧连接布线45)，第2导体图案6具有磁头连接端子63b和第2布线(第3电源布线61c、第1后侧电源布线62c以及信号布线63c)。此外，该带电路的悬挂基板1具有用于支承滑块单元12的基座80。

因此，能够搭载具有发光元件11和滑块10的滑块单元12。

此外，基座80依次具有基底绝缘层3、支承绝缘层55、多条第2布线(第3电源端子61c、第1后侧电源布线62c以及信号布线63c)以及覆盖绝缘层7。即，在厚度方向上在基底绝缘层3和覆盖绝缘层7之间依次设有支承绝缘层55和多条第2布线。

因此，在滑块搭载区域90中，能够使设有支承绝缘层55的区域(基座区域)的位置高于其他区域的位置，该设有支承绝缘层55的区域能够发挥作为基座的作用。

并且，不必在覆盖绝缘层7的上侧设置用于支承滑块单元12的表面侧支承层。此外，在形成中间绝缘层5时，也能够同时形成支承绝缘层55，因此不必增加用于支承滑块单元12的绝缘层的数量。因而，能够抑制形成滑块用支承绝缘层所需的热历程的增加，能够维持带电路的悬挂基板1的可靠性。

此外，能够在形成有第2布线的区域设置基座80(第1基座81、第2基座82)，因此不必设置用于配置基座80的专用空间。因而，基座80、布线的配置的自由度提高。

此外，在基座80中，在多条第2布线之上配置有覆盖绝缘层7，因此在基座80的上部形成有沿多条第2布线延伸的多个凸部83。由此，能够在多个细长的凸部83之上载置滑块单元12，因此能够稳定地支承滑块单元12。

此外，在基座80中，在多条第2布线之上配置有覆盖绝缘层7，因此在基座80的上部形成有沿多条第2布线形成的间隙84。因此，即使过量地向基座80供给粘接剂，过量的粘接剂也能够沿间隙84从基座80的区域排出。即，能够抑制过量的粘接剂的积存所导致的滑块单元12的配置偏差。此外，能够将充足的粘接剂配置于基座80，因此能够将滑块单元12可靠地固定于基座80。

此外，该带电路的悬挂基板1在基底绝缘层3之下具有金属支承基板2。因此，能够利用金属支承基板2进一步可靠地支承滑块单元12。

此外，在该带电路的悬挂基板1中，第1基座81和第2基座82互相交叉地配置。因此，能够克服来自前后方向和宽度方向的应力稳定地支承滑块单元12。

<第1实施方式的变形例>

在图4所示的实施方式中，配置于滑块搭载区域(例如内侧基底绝缘层36的后端部)的多条布线(第3电源布线61c、第1后侧电源布线62c以及信号布线63c)(不构成基座80的布线)作为第2导体图案6形成，即，这些布线与构成基座80的多条布线(61c、62c、63c)同时形成，但例如像图9所示那样，配置于内侧基底绝缘层36的后端部的多条布线(不构成基座80的布线)也能够作为第1导体图案4而形成。

即，第1导体图案4还具有第1导体图案-第3电源布线161c、第1导体图案-第1后侧电源布线162c以及第1导体图案-信号布线163c。

在该实施方式中，形成于主体部21的端子(第1电源端子～第3电源端子以及信号端子)也作为第1导体图案4在制造工序时与发光元件前侧连接电路41和后侧压电元件连接电路42同时形成。

此外，在该实施方式中，通过恰当的布线设计，第1导体图案4的第1导体图案-第3电源布线161c、第1导体图案-第1后侧电源布线162c以及第1导体图案-信号布线163c分别借助通路构造(下侧连接部、通路导通部以及上侧导通部)与第2导体图案6(第3电源布线61c、第1后侧电源布线62c以及信号布线63c)电连接。

此外，在制造工序中，后侧压电元件连接电路42与作为第1导体图案4的发光元件前侧连接电路41同时形成，但例如，后侧压电元件连接电路42也能够与第2导体图案6同时形成，对此未图示。

<第2实施方式>

参照图10～图13说明第2实施方式的带电路的悬挂基板1。另外，在第2实施方式中，对于与上述的第1实施方式相同的构件标注相同的附图标记，并省略其说明。

在第1实施方式中，基座80依次具有基底绝缘层3、支承绝缘层55、多条第2布线以及覆盖绝缘层7，但在第2实施方式中，如图10～图13所示，基座80依次具有基底绝缘层3、多条第1布线、支承绝缘层55以及覆盖绝缘层7。

具体而言，在第2实施方式中，如图10所示，第1导体图案4具有发光元件连接电路262、磁头后侧连接电路263、前侧压电连接电路261以及后侧压电元件连接电路42。

发光元件连接电路262具有第1电源端子62a、发光元件连接端子44以及第1电源布线262c。

第1电源布线262c设有多条(两条)。一条第1电源布线262c和另一条第1电源布线262c在宽度方向上互相隔开间隔地配置在与多条(两条)第3电源布线61c相邻的宽度方向内侧。第1电源布线262c形成为其一端与第1电源端子62a相连续，另一端与发光元件连接端子44相连续。具体而言，第1电源布线262c形成为：在主体部基底绝缘层31从第1电源端子62a向前侧延伸，在主体部基底绝缘层31的前端部向宽度方向外侧弯折，然后，在该宽度方向两端部向前侧弯折，在后侧基底绝缘层33和外侧基底绝缘层34向前侧延伸，在外侧基底绝缘层34的前端部向宽度方向内侧弯折，在内侧基底绝缘层36的宽度方向中央向前侧弯折，在前侧基底绝缘层35的后端部向宽度方向外侧弯折，在宽度方向外侧向前侧弯折并向前侧延伸，在中间绝缘层5向前侧延伸，在其前端部向内侧弯折，在内侧部分向后侧折回，到达发光元件连接端子44。

第1电源布线262c将第1电源端子62a和发光元件连接端子44电连接。

磁头后侧连接电路263具有信号端子63a、下侧连接部43以及后侧信号布线263c。

下侧连接部43设有多个(4个)，其在宽度方向上互相隔开间隔地在前侧基底绝缘层35的前侧部分的宽度方向外侧两个一组地配置。下侧连接部43形成为俯视时呈大致圆形的形状(圆盘形状)，并以在厚度方向上投影时含有连通孔51的方式配置。如图13所示，下侧连接部43的上端部与通路导通部60的下端相连续。

后侧信号布线263c设有多条(4条)。后侧信号布线263c在宽度方向上互相隔开间隔地在比多条(两条)第1电源布线262c靠宽度方向内侧的位置且是比多条(两条)第2电源布线48靠宽度方向外侧的位置两条一组地配置。后侧信号布线263c形成为其一端与信号端子63a相连续，其另一端与下侧连接部43相连续。具体而言，后侧信号布线263c形成为：在主体部基底绝缘层31、后侧基底绝缘层33、外侧基底绝缘层34、内侧基底绝缘层36以及前侧基底绝缘层35上，从信号端子63a沿第1电源布线262c延伸，在前侧基底绝缘层35的前侧部分的宽度方向外侧到达下侧连接部43。

后侧信号布线263c将信号端子63a和下侧连接部43电连接。

前侧压电连接电路261具有第3电源端子61a、前侧压电元件连接端子61b以及第3电源布线61c。

后侧压电元件连接电路42具有第2电源端子46、后侧压电元件连接端子47以及第2电源布线48。

如图11～图13所示，中间绝缘层5配置在基底绝缘层3和第1导体图案4的上表面。具体而言，中间绝缘层5以覆盖第1电源布线262c和后侧信号布线263c的前侧部分的上表面和侧面的方式配置在基底绝缘层3的上表面。

如图13所示，在中间绝缘层5形成有多个(4个)在厚度方向上贯通中间绝缘层5的连通孔51。连通孔51在宽度方向上互相隔开间隔地在中间绝缘层5的宽度方向外侧部分两个一组地配置。连通孔51在厚度方向上投影时与下侧连接部43重叠的部分中，形成为直径比下侧连接部43的直径小的、俯视时呈大致圆形的形状。此外，在连通孔51的内部设有通路导通部60。

如图11所示，支承绝缘层55配置于滑块搭载区域90且是基底绝缘层3和第1导体图案4的上表面。支承绝缘层55具有多个(4个)支承绝缘部。即，支承绝缘层55具有多个(两个)第1支承绝缘部56和配置于其后侧的多个(两个)第2支承绝缘部57。

多个第1支承绝缘部56在宽度方向上隔开间隔地配置在前侧基底绝缘层35的后侧部分。第1支承绝缘部56形成为沿平面方向延伸的片状。第1支承绝缘部56配置为在厚度方向上投影时与多条(4条)布线(61c、262c、263c)重叠。具体而言，第1支承绝缘部56以覆盖多条布线(61c、262c、263c)的上表面和侧面的方式，在前侧基底绝缘层35的上表面配置为沿与多条布线交叉(正交)的前后方向延伸的俯视时呈大致矩形的形状。即，第1支承绝缘部56以在前后方向上跨多条(4条)布线(61c、62c、63c)的方式配置在这些布线的上侧。

多个第2支承绝缘部57在宽度方向上隔开间隔地配置在内侧基底绝缘层36的前侧部分。第2支承绝缘部57形成为沿平面方向延伸的片状。

第2支承绝缘部57配置为在厚度方向上投影时与多条(4条)布线(61c、262c、263c)重叠。具体而言，第2支承绝缘部57以覆盖多条布线(61c、262c、263c)的上表面和侧面的方式，在内侧基底绝缘层36的上表面配置为沿与多条布线交叉(正交)的宽度方向延伸的俯视时呈大致矩形的形状。即，第2支承绝缘部57以在宽度方向上跨多条(4条)布线(61c、62c、63c)的方式配置在这些布线的上侧。

第2导体图案6配置在中间绝缘层5的上表面。第2导体图案6具有磁头前侧连接电路264。

磁头前侧连接电路264具有上侧连接部62b、磁头连接端子63b以及前侧信号布线264c。

上侧连接部62b设有多个(4个)，并在宽度方向上互相隔开间隔地在中间绝缘层5的宽度方向外侧两个一组地配置。上侧连接部62b形成为俯视时呈大致圆形的形状(圆盘形状)，并配置为在厚度方向上投影时包含连通孔51(后述)。如图13所示，上侧连接部62b的下端部与通路导通部60的上端相连续。

如图11所示，前侧信号布线264c设有多条(4条)，其在宽度方向上互相隔开间隔地在中间绝缘层5上两条一组地配置。前侧信号布线264c形成为其一端与上侧连接部62b相连续，其另一端与磁头连接端子63b相连续。具体而言，前侧信号布线264c形成为：在中间绝缘层5的宽度方向外侧的后侧部分从上侧连接部62b向前侧稍微延伸，在其前端部向内侧弯折，在内侧部分向后侧折回，到达磁头连接端子63b。

前侧信号布线264c将上侧连接部62b和磁头连接端子63b电连接。

由此，磁头连接端子63b借助前侧信号布线264c、上侧连接部62b、通路导通部60、下侧连接部43以及后侧信号布线263c与信号端子63a电连接。并且借助它们在磁头14与读写基板(未图示)之间传递电信号。

如图12～图13所示，并且参照图3，基座80具有多个(两个)第1基座81和多个(两个)第2基座。

第1基座81设于滑块搭载区域90。第1基座81依次具有金属支承基板2、基底绝缘层3、多条(4条)布线(61c、262c、263c)、第1支承绝缘部56以及覆盖绝缘层7。更具体而言，第1基座81依次具有搭载部25、前侧基底绝缘层35、多条(4条)布线(61c、262c、263c)、第1支承绝缘部56以及前侧覆盖绝缘层75。

在多条(4条)布线中，作为第1布线，第3电源布线61c、第1电源布线262c以及后侧信号布线263c在前后方向上互相隔开间隔地并列配置。

此外，在第1基座81的上部(前侧覆盖绝缘层75)，形成有与多条布线相对应的多个(4个)凸部83和形成于多个凸部83之间的多个(3个)间隙84。

凸部83和间隙84分别形成为，以沿多条布线的方式沿宽度方向延伸。

第2基座82设于滑块搭载区域90。第2基座82依次具有金属支承基板2、基底绝缘层3、多条(4条)布线(61c、262c、263c)、第2支承绝缘部57以及覆盖绝缘层7。更具体而言，第2基座82依次具有连结部26、内侧基底绝缘层36、第2支承绝缘部57、多条(4条)布线(61c、262c、263c)以及内侧覆盖绝缘层76。

在多条(4条)布线中，第3电源布线61c、第1电源布线262c以及后侧信号布线263c在宽度方向上互相隔开间隔地并列配置。

此外，在第2基座82的上部(内侧覆盖绝缘层76)，形成有与多条布线相对应的多个(4个)凸部83和形成于多个凸部83之间的多个(3个)间隙84。

凸部83和间隙84分别形成为，以沿多条布线的方式沿前后方向延伸。

并且，该第2实施方式的带电路的悬挂基板1具有基底绝缘层3、中间绝缘层5、覆盖绝缘层7、第1导体图案4以及第2导体图案6。此外，第1导体图案4具有发光元件连接端子44和第1布线(第3电源布线61c、第1电源布线262c以及后侧信号布线263c)，第2导体图案6具有磁头连接端子63b和第2布线(前侧信号布线264c)。此外，具有用于支承滑块单元12的基座80。

此外，基座80依次具有基底绝缘层3、多条第1布线(第3电源布线61c、第1电源布线262c以及后侧信号布线263c)、支承绝缘层55以及覆盖绝缘层7。即，在厚度方向上在基底绝缘层和覆盖绝缘层7之间依次设有多条第1布线和支承绝缘层55。

第2实施方式的带电路的悬挂基板1也起到与第1实施方式相同的作用效果。即，能够抑制形成滑块用支承绝缘层所需的热历程的增加，能够维持带电路的悬挂基板1的可靠性。此外，不必设置用于配置基座的专用空间，因此，基座、布线的配置的自由度提高。此外，在基座80的上部形成有沿多条第1布线延伸的多个凸部83，因此能够稳定地支承滑块单元12。此外，在基座80的上部形成有沿多条第1布线形成的凸部83，因此能够抑制滑块单元12的配置偏差，并且能够将滑块单元12可靠地固定于基座80。此外，由于在基底绝缘层3之下具有金属支承基板2，因此能够利用金属支承基板2进一步可靠地支承滑块单元12。

<第2实施方式的变形例>

在图12所示的实施方式中，配置于滑块搭载区域(例如内侧基底绝缘层36的后端部)的多条布线(第3电源布线61c、第1电源布线262c以及后侧信号布线263c)(不构成基座80的布线)作为第1导体图案形成，即，这些布线与构成基座80的多条布线(61c、262c、263c)同时形成，但例如像图14所示那样，配置于内侧基底绝缘层36的后端部的多条布线(不构成基座80的布线)也能够作为第2导体图案形成。

即，第2导体图案6还具有第2导体图案-第3电源布线361c、第2导体图案-第1电源布线362c以及第2导体图案-后侧信号布线363c。

在该情况下，形成于主体部21的端子(第1电源端子～第3电源端子以及信号端子)也作为第2导体图案在制造工序时与磁头前侧连接电路264同时形成。

此外，在该实施方式中，通过恰当的布线设计，第2导体图案-第3电源布线361c、第2导体图案-第1电源布线362c以及第2导体图案-后侧信号布线363c分别借助通路构造与第1导体图案(第3电源布线61c、第1电源布线262c以及后侧信号布线263c)电连接。

此外，在制造工序中，后侧压电元件连接电路42与作为第1导体图案4的发光元件连接电路262等同时形成，但例如，后侧压电元件连接电路42也能够与第2导体图案6同时形成，对此未图示。

<其他的变形例>

在第1实施方式和第2实施方式中，第1基座81和第2基座82分别具有多条(4条)布线，但布线的数量不受限定，例如也能够具有两条、3条、或5条以上的布线。

在第1实施方式和第2实施方式中，关于基座的数量，第1基座81和第2基座82都为两个，但该基座的数量不受限定。例如，既可以只具有一个第1基座81，也可以只具有一个第2基座82，还可以具有3个以上的第1基座81和第2基座82。

在第1实施方式和第2实施方式中，基座80、进而支承绝缘层55(第1支承绝缘部56、第2支承绝缘部57)的形状成为俯视时呈大致矩形的形状，但其形状不受限定，例如也可以是俯视时呈大致椭圆的形状等。

另外，上述说明作为本发明的例示的实施方式而提供，但其只是例示，不进行限定性地解释。对于该技术领域的技术人员来说明显的本发明的变形例包含于本申请的权利要求书中。