一种低功耗的散热固态硬盘的制作方法

文档序号:15065996发布日期:2018-07-31 22:41阅读:235来源:国知局

本实用新型属于固态硬盘技术领域,具体涉及一种低功耗的散热固态硬盘。



背景技术:

固态硬盘(Solid State Drives),简称固盘,固态硬盘(Solid State Drive)用固态电子存储芯片阵列而制成的硬盘,由控制单元和存储单元(FLASH芯片、DRAM芯片)组成。固态硬盘在接口的规范和定义、功能及使用方法上与普通硬盘的完全相同,在产品外形和尺寸上也完全与普通硬盘一致。被广泛应用于军事、车载、工控、视频监控、网络监控、网络终端、电力、医疗、航空、导航设备等领域。目前市场上的固态硬盘尽管抗热性好但是在电脑中长时间的高负荷使用时产生热量,由于目前的固态硬盘仅靠单一的散热口散热,散热效果不好,使温度增高电子元件的阻值增加,增加固态硬盘的功耗,因此发明一种低功耗的散热固态硬盘去解决上述问题很有必要。



技术实现要素:

本实用新型的目的在于提供一种低功耗的散热固态硬盘,以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种低功耗的散热固态硬盘,包括硬盘外壳,所述硬盘外壳与PCB板通过固定柱固定连接,所述PCB板的一端设置有信息及电源适配器,所述PCB板上邻近信息及电源适配器处固定有接口芯片,所述PCB板的中部及上部分别固定有闪存控制器和若干个闪存芯片,所述硬盘外壳的两侧分别设置有散热口,所述散热口与散热片通过固定夹固定连接,所述硬盘外壳上远离信息及电源适配器的一端设置有通风孔,所述通风孔内安装有防尘网,所述硬盘外壳的底部开设有导风槽,所述硬盘外壳上位于PCB板的底面设置有通风格栅,所述通风格栅的下方设置有防尘隔层,所述硬盘外壳与顶盖通过螺钉固定连接,所述顶盖的下表面粘贴有橡胶垫。

进一步地,所述硬盘外壳位于通风格栅的两侧开设有若干个导风槽,所述通风格栅呈网格状。

进一步地,所述通风孔设置有两个,所述顶盖与硬盘外壳固定后,通风格栅与PCB板不接触且留有间隙。

进一步地,所述顶盖与硬盘外壳固定后,粘贴于顶盖底部的橡胶垫与PCB板不接触。

进一步地,所述固定柱设置于硬盘外壳的底部,所述固定柱设置有4个。

进一步地,所述防尘隔层固定于硬盘外壳底面开设的凹槽中,所述防尘隔层为高密度的纤维垫。

进一步地,所述散热片与PCB板接触。

本实用新型的技术效果和优点:该低功耗的散热固态硬盘,通过设置导风槽和通风格栅以及通风孔加大PCB板通风接触面和硬盘中空气通入量,降低硬盘内空气温度,同时PCB板上的热量通过散热片传递至散热口快速散热,达到硬盘快速散热降温降低功耗的效果。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图;

图2为本实用新型正视图;

图3为本实用新型通风格栅的结构示意图;

图4为本实用新型的硬盘外壳底部示意图;

图5为本实用新型散热片的结构示意图。

图中:1硬盘外壳、2闪存控制器、3信息及电源适配器、4 PCB板、5接口芯片、6闪存芯片、7固定夹、8散热片、9散热口、10防尘网、11通风孔、12固定柱、13通风格栅、14防尘隔层、15顶盖、16橡胶垫、17导风槽。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。

本实用新型提供了如图1-图5所示的一种低功耗的散热固态硬盘,一种低功耗的散热固态硬盘,包括硬盘外壳1,所述硬盘外壳1与PCB板4通过固定柱12固定连接,加强硬盘外壳1与PCB板4之间的固定,所述PCB板4的一端设置有信息及电源适配器3,连接电源及进行信息读取交换,所述PCB板4上邻近信息及电源适配器3处固定有接口芯片5,所述PCB板4的中部及上部分别固定有闪存控制器2和若干个闪存芯片6,所述硬盘外壳1的两侧分别设置有散热口9,所述散热口9与散热片8通过固定夹7固定连接,将PCB板4上的热量通过散热片8传递至散热口9快速散热,所述硬盘外壳1上远离信息及电源适配器3的一端设置有通风孔11,所述通风孔11内安装有防尘网10防尘,通风孔11可以让硬盘中的空气与外界空气交换,所述硬盘外壳1的底部开设有导风槽17,所述硬盘外壳1上位于PCB板4的底端设置有通风格栅13,空气通过导风槽17进入通风格栅13进而与PCB板4接触,所述通风格栅13的下方设置有防尘隔层14,设置防尘隔层14防止灰尘进入硬盘影响硬盘性能,所述硬盘外壳1与顶盖15通过螺钉固定连接,所述顶盖15的下表面粘贴有橡胶垫16,设置橡胶垫16有效减轻震动对PCB板4的损伤。

所述硬盘外壳1位于通风格栅13的两侧开设有若干个导风槽17,所述通风格栅13呈网格状,设置网格状的通风格栅13能够将进入的空气均匀的吹在芯片4的底面,增加降温效果。

所述数据处理器10安装于硬盘外壳1的内部,所述顶盖15与硬盘外壳1固定后,通风格栅13与PCB板4不接触且留有间隙,不影响空气进入硬盘中。

所述顶盖15与硬盘外壳1固定后,粘贴于顶盖底部的橡胶垫16与PCB板4不接触,设置橡胶垫16有效的减轻硬盘工作时震动对PCB板4的伤害。

所述固定柱12设置于硬盘外壳1的底部,所述固定柱12设置有4个。加强PCB板4与硬盘外壳1的固定。

所述防尘隔层14固定于硬盘外壳1底面开设的凹槽中,所述防尘隔层14为高密度的纤维垫,在进入空气时有效的阻档灰尘通过通风格栅13进入硬盘中。

所述散热片8与PCB板4接触。PCB板4上的热量传递至散热片8通过散热口9快速低降温。

最后应说明的是:以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已,并不用于限制本实用新型,尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明,对于本领域的技术人员来说,其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换,凡在本实用新型的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。

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