一种硬盘的制作方法

文档序号:17056585发布日期:2019-03-08 17:30阅读:225来源:国知局
一种硬盘的制作方法

本实用新型涉及硬盘技术领域,尤其提供一种硬盘。



背景技术:

目前国产安全领域,很多软件不能同时装在同一硬盘中,即,需要物理上隔离。如虚拟软件不能和系统同时安装在同一个硬盘中。安全度量软件需要独立的硬盘等等。这些软件都比较小,一般小于1Gb。这样对设计提出了更高的要求。但设计两个独立的M.2硬盘,又会占用大量的空间。



技术实现要素:

本实用新型的目的在于提供一种硬盘,旨在解决现有技术中多个软件的硬盘存储需要占用物理空间较大的技术问题。

为实现上述目的,本实用新型提供了一种硬盘,包括连接器、第一控制器、第二控制器、第一存储模块与第二存储模块;

连接器包括第一接口和第二接口,第一接口与第一控制器连接,第二接口与第二控制器连接,第一控制器与第一存储模块连接,第二控制器与第二存储模块连接。

在一个实施例中,连接器为M.2连接器。

在一个实施例中,第一接口为SATA信号接口,第二接口为PCIE信号接口。

在一个实施例中,SATA信号接口包括支持SATA信号的引脚SATA+、引脚SATA-、引脚SATA2-及引脚SATA2+。

在一个实施例中,PCIE信号接口包括支持PCIE信号的引脚PERN0~PERN3。

在一个实施例中,第一控制器为M.2控制器。

在一个实施例中,第二控制器为M.2控制器。

在一个实施例中,硬盘还包括供电模块,供电模块分别与连接器、第一控制器、第二控制器、第一存储模块和第二存储模块连接。

在一个实施例中,硬盘还包括用于检测硬盘温度的温度传感器,温度传感器与供电模块连接。

在一个实施例中,硬盘还包括与连接器连接的半导体致冷器TEC。

本实用新型的有益效果:本实用新型提供了一种硬盘,包括连接器、第一控制器、第二控制器、第一存储模块与第二存储模块;连接器包括第一接口和第二接口,第一接口与第一控制器连接,第二接口与第二控制器连接,第一控制器与第一存储模块连接,第二控制器与第二存储模块连接。本实用新型通过连接器的第一接口和第二接口分别连接第一控制器和第二控制器,打破了传统硬盘对软件种类的限制,并且不同软件之间互相独立,不会影响工作,节省了硬盘空间,使硬盘以较小的物理空间集成更多的功能。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型一个实施例提供的一种硬盘的结构示意图;

图2为本实用新型一个实施例提供的连接器的示意图。

具体实施方式

下面详细描述本实用新型的实施例,实施例的示例在附图中示出,其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的,旨在用于解释本实用新型,而不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型的描述中,需要理解的是,术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。

此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中,“多个”的含义是两个或两个以上,除非另有明确具体的限定。

在本实用新型中,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或成一体;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

请参考图1,图1示出了本实用新型一个实施例提供的一种硬盘的结构示意图,具体包括:连接器1、第一控制器2、第二控制器3、第一存储模块4与第二存储模块5;连接器1包括第一接口和第二接口,第一接口与第一控制器2连接,第二接口与第二控制器3连接,第一控制器2与第一存储模块4连接,第二控制器3与第二存储模块5连接。

目前,在国产安全领域,很多软件不能同时安装在一个硬盘中,因为目前的硬盘结构大多包括连接器、控制器和存储模块:而连接器的接口与控制器相连,控制器与存储模块相连。这样的结构由于只存在一个存储模块,在软件对硬盘存储空间有要求时,则只能使该软件单独的存储在一个硬盘中,而不能使多个软件同时安装在同一硬盘中。

在本实施例中,连接器1包括第一接口和第二接口,通过第一接口和第二接口,连接器1可以同时连接第一控制器2和第二控制器3,而不会使第一控制器2和第二控制器3互相影响,并且第一控制器2与第一存储模块4连接,第二控制器3与第二存储模块5连接,两个独立的存储模块能够分别存储不同的软件,例如,将第一存储模块4作为系统存储盘使用,在第二存储模块5中存储安全软件,这样两个软件可以同时工作互不影响。

在一个实施例中,连接器1为M.2连接器。

在一个实施例中,第一接口为SATA信号接口,第二接口为PCIE信号接口。

在本实施例中,连接器1为M.2连接器,M.2连接器能够兼容SATA传输协议和PCIE传输协议,但传统的M.2连接器在使用时只能选择一种传输协议,也就是说,传统的M.2连接器的端口为复用端口,使用其中一种传输协议,另一种传输协议须处于闲置状态。

在本实施例中,对M.2连接器的结构进行了改进,M.2连接器的第一接口为SATA信号接口,M.2连接器通过SATA信号接口与第一控制器2之间通过SATA传输协议通信,M.2连接器的第二接口为PCIE信号接口,M.2连接器与第二控制器3之间通过PCIE传输协议通信,如此,M.2连接器可以同时进行SATA信号通信和PCIE信号通信,两个不同的信号同时工作,互不影响,从而提高传输效率。

在一个实施例中,SATA信号接口包括支持SATA信号的引脚SATA+、引脚SATA-、引脚SATA2-及引脚SATA2+。

在本实施例中,M.2连接器的具体结构如图2所示,引脚67、58、56、48分别为引脚SATA+、引脚SATA-、引脚SATA2+和引脚SATA2-,这四个引脚支持SATA信号,与第一控制器连接。

在一个实施例中,PCIE信号接口包括支持PCIE信号的引脚PERN0~PERN3。

在本实施例中,M.2连接器的具体结构如图2所示,其中引脚41、29、17、5分别为引脚PERN0、PERN1、PERN2、PERN3,这四个引脚支持PCIE信号,与第二控制器连接。

在一个实施例中,第一控制器为M.2控制器。

在一个实施例中,第二控制器为M.2控制器。

在本实施例中,M.2控制器兼容SATA工作模式和PCIE工作模式,可以根据需求切换工作模式,第一控制器连接第一存储模块,第二控制器连接第二存储模块。当存在多个软件并且软件对存储空间有要求时,则可令SATA信号对应的第一存储模块存储安全软件,PCIE信号对应的第二存储模块作为系统盘使用;或者SATA信号对应的第一存储模块作为系统盘使用,PCIE信号对应的第二存储模块作为安全软件使用。从而在物理上隔开了两个存储空间,两个软件可同时工作,互不影响,且两个存储模块在一片M.2主板上,物理上是一个整体的硬盘,内部两个存储模块以及对应的控制器独立工作,从而既节省了硬盘的物理空间,缩小硬盘的体积,又能实现两个软件的共用,节省了成本,提高了硬盘的集成性能。

在一个实施例中,连接器还包括时钟信号引脚、控制信号引脚及PCIE/SATA信号复用引脚。

在本实施例中,如图2所示,M.2连接器还包括时钟信号引脚REFCLKP和引脚REFCLKN、以及控制信号引脚DAS/DSS1#、CLKREQ1#以及PEDET1。

在本发明的一个实施例中,M.2连接器还包括多个空脚NC和多个接地引脚GND。

在一个实施例中,硬盘除图1中包括的结构外,还包括供电模块,供电模块分别与连接器1、第一控制器2、第二控制器3、第一存储模块4和第二存储模块5连接。

在本实施例中,硬盘通过供电模块分别向连接器1、第一控制器2、第二控制器3、第一存储模块4和第二存储模块5供电。

在一个实施例中,硬盘还包括用于检测硬盘温度的温度传感器,温度传感器与供电模块连接。

在本实施例中,温度传感器用于检测硬盘的温度,并将检测的温度信号发送至连接器1,硬盘通过连接器1与主机连接,连接器1将温度信号发送至主机,主机对温度信号进行监控。

在本实施例中,通过温度传感器对硬盘进行温度监控,能够实时的获取硬盘的温度,并可以根据硬盘温度的大小改变硬盘的工作状态,从而避免硬盘因过热而造成的硬件损坏,提高了硬盘的可靠性。

在一个实施例中,硬盘还包括与连接器1连接的半导体制冷器TEC。

在本实施例中,主机对温度信号进行监控,当温度信号中的温度值超过第一预设温度阈值时,主机发送散热控制信号至连接器1,连接器1将散热控制信号发送至半导体制冷器TEC,半导体制冷器TEC根据散热控制信号开启工作。温度传感器不断的检测硬盘的温度,当主机接收到的温度信号中的温度值小于第二预设温度阈值时,发送停止信号至连接器1,连接器1将停止信号发送至半导体致冷器TEC,半导体致冷器TEC根据停止信号停止工作。其中第一预设温度阈值大于第二预设温度阈值。

在本实施例中,通过半导体致冷器TEC对硬盘进行降温,不仅能避免硬盘因过热而造成的硬件损坏,还能在一定程度上保持硬盘的工作状态,从而增强硬盘的性能稳定性。

以上仅为本实用新型的较佳实施例而已,并不用以限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。

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