集成电路芯片及其操作方法与流程

本发明的各个实施例涉及半导体设计技术，并且更具体地，涉及能够配置堆叠半导体器件的集成电路(ic)芯片。

背景技术：

1、随着半导体技术的飞速发展，诸如封装件的半导体集成器件被要求具有更高的集成度和性能。为此，当前技术正在远离其中半导体芯片通过使用电线或凸块在印刷电路板(pcb)上布置于一个平面上的二维结构。代替地，与其中多个半导体芯片垂直地堆叠的三维结构有关的各种新的技术正在兴起。

2、三维结构可以通过其中多个半导体芯片垂直地堆叠的堆叠半导体器件实现。在垂直方向上堆叠的半导体芯片通过穿通电极(例如，通孔，tsv)彼此电连接并且安装在半导体封装基板上。

3、此外，除用于在半导体芯片被堆叠之后在堆叠级测试堆叠半导体器件的方法外，还需要用于在半导体芯片被堆叠之前在晶圆级测试每个半导体芯片的方法。

技术实现思路

1、本发明的各个实施例涉及能够在晶圆级测试配置堆叠半导体器件的基底芯片的堆叠半导体器件。

2、根据本发明的实施例，集成电路(ic)芯片包括多个层间通道；至少一个数据焊盘；标识(id)生成电路，其适于通过对命令/地址信号进行解码来生成芯片id信号；第一发送电路，其适于通过根据多个选通信号对分别从多个层间通道传送的多个层间数据片进行对齐、并且根据芯片id信号对多个层间数据片进行有选择地反相，将多个内部数据片传送至传输路径；以及第二发送电路，其适于将来自传输路径的多个内部数据片传送至至少一个数据焊盘。

3、根据本发明的实施例，集成电路(ic)芯片包括至少四个层间通道；至少一个数据焊盘；反相控制电路，其适于通过根据多个选通信号对芯片标识(id)信号进行解码来生成第一翻转信号以及第二翻转信号；反相电路，其适于通过根据第一翻转信号以及第二翻转信号对从至少四个层间通道传送的第一至第四层间数据片进行有选择地反相来输出第一至第四反相数据片；锁存电路，其适于通过根据多个选通信号对第一至第四反相数据片进行锁存来将第一至第四内部数据片输出至传输路径；以及发送电路，其适于对第一至第四内部数据片进行串行化，以将串行化的数据从传输路径传送至至少一个数据焊盘。

4、根据本发明的实施例，集成电路芯片的操作方法包括：基于命令/地址信号生成芯片id比特位；根据第一选通信号和第二选通信号从根据第一选通信号锁存的芯片id比特位生成第一翻转信号；根据第三选通信号和第四选通信号从根据第三选通信号锁存的芯片id比特位生成第二翻转信号；通过根据第一翻转信号对第一层间数据片和第二层间数据片进行有选择地反相来生成第一反相数据片和第二反相数据片；通过根据第二翻转信号对第三层间数据片和第四层间数据片进行有选择地反相来生成第三反相数据片和第四反相数据片；根据第一选通信号和第二选通信号从第一反相数据片生成第一内部数据片；根据第一选通信号和第二选通信号从第二反相数据片生成第二内部数据片；根据第三选通信号和第四选通信号从第三反相数据片生成第三内部数据片；根据第三选通信号和第四选通信号从第四反相数据片生成第四内部数据片；以及通过单个数据焊盘输出第一至第四内部数据片，其中，第一至第四选通信号具有不同的相位，并且其中，第一至第四层间数据片分别由包括在集成电路芯片中的第一至第四层间通道提供。

5、根据本技术，可以根据基于命令/地址信号生成的芯片id信号生成各种测试图案，并使用所生成的测试图案在晶圆级测试基底芯片的读取路径，由此改善包括基底芯片的堆叠半导体器件的可靠性。

6、根据以下结合附图的详细描述，本发明的这些以及其他特征和优点将对于本领域技术人员变得明显。

技术特征：

1.一种集成电路ic芯片，包括：

2.根据权利要求1所述的ic芯片，其中，所述id生成电路包括：

3.根据权利要求1所述的ic芯片，

4.根据权利要求1所述的ic芯片，

5.根据权利要求4所述的ic芯片，其中，所述反相控制电路包括：

6.根据权利要求1所述的ic芯片，其中，所述ic芯片包括配置高带宽存储器hbm的基底芯片。

7.根据权利要求1所述的ic芯片，

8.一种集成电路ic芯片，包括：

9.根据权利要求8所述的ic芯片，还包括：

10.根据权利要求8所述的ic芯片，还包括：

11.根据权利要求8所述的ic芯片，

12.根据权利要求11所述的ic芯片，其中，所述第一信号生成电路包括：

13.根据权利要求11所述的ic芯片，其中，所述第二信号生成电路包括：

14.根据权利要求8所述的ic芯片，其中，所述反相电路包括：

15.根据权利要求8所述的ic芯片，

16.根据权利要求8所述的ic芯片，其中，所述ic芯片包括配置高带宽存储器hbm的基底芯片。

17.根据权利要求8所述的ic芯片，

18.一种集成电路芯片的操作方法，所述操作方法包括：

技术总结
本申请公开了一种集成电路(IC)芯片及其操作方法。IC芯片包括多个层间通道；至少一个数据焊盘；标识(ID)生成电路，其适于通过对命令/地址信号进行解码来生成芯片ID信号；第一发送电路，其适于通过根据多个选通信号对分别从多个层间通道传送的多个层间数据进行对齐、并且根据芯片ID信号对多个层间数据片进行有选择地反相，将多个内部数据片传送到传输路径；以及第二发送电路，其适于将来自传输路径的多个内部数据片传送至至少一个数据焊盘。

技术研发人员：李昶权,金支焕
受保护的技术使用者：爱思开海力士有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/12