半导体装置、包括半导体装置的半导体系统及其操作方法与流程

文档序号:37236339发布日期:2024-03-06 16:57阅读:159来源:国知局
半导体装置、包括半导体装置的半导体系统及其操作方法与流程

本发明的各种实施方式涉及半导体设计技术,更具体地,涉及一种包括用于执行缺陷分析的半导体装置的半导体系统。


背景技术:

1、制造半导体装置的工艺包括多个单位工艺,在各个单位工艺中可能出现缺陷。缺陷可能由于诸如晶圆的缺陷密度、设计中的布局图案和工艺特性的各种因素而出现,这可能导致半导体制造产率降低。

2、为了改进产率,有必要提早检测或预测缺陷因素。为缺陷分析而执行的物理缺陷分析花费较长时间来执行半导体装置的故障诊断并检查出现缺陷的芯片。另外,即使是相似的缺陷,也会无效地重复物理缺陷分析。


技术实现思路

1、本发明的实施方式涉及一种能够部分地重置半导体装置的故障点的半导体系统。

2、根据本发明的实施方式,一种半导体系统包括:控制器,其被配置为:基于在工艺阶段中收集的缺陷分析信息来选择多个故障点,并且提供指定故障点中的至少一个的地址以及部分重置命令;以及半导体装置,其包括多个功能区域,各个功能区域包括故障点中的一个或更多个,半导体装置被配置为响应于部分重置命令而重置设置在功能区域当中的与所述地址对应的目标功能区域中的时序电路。

3、根据本发明的实施方式,一种半导体系统的操作方法包括以下步骤:由控制器基于在工艺阶段中收集的缺陷分析信息来选择多个故障点;由控制器提供指定故障点中的至少一个的地址以及部分重置命令;以及响应于部分重置命令由包括多个功能区域的半导体装置重置设置在功能区域当中的与地址对应的目标功能区域中的时序电路,各个功能区域包括故障点中的一个或更多个。

4、根据本发明的实施方式,一种半导体装置包括:命令输入电路,其被配置为通过对外部命令进行解码来生成部分重置命令;重置控制电路,其被配置为响应于部分重置命令而对部分重置地址进行解码,并且被配置为生成多个部分重置信号,在所述多个部分重置信号当中,启用与部分重置地址对应的部分重置信号;以及内部电路,其包括具有相应时序电路的多个功能区域,多个功能区域中的一个或更多个具有一个或更多个故障点,内部电路被配置为重置设置在功能区域当中的与启用的部分重置信号对应的目标功能区域中的时序电路。

5、根据本发明的实施方式,一种半导体系统包括:半导体装置,其包括由相应地址指示的操作电路组;以及控制器,其被配置为向半导体装置提供命令以及地址中的所选地址,其中,半导体装置被配置为响应于命令而重置操作电路组当中的由所选地址指示的组。

6、根据本发明的实施方式,通过部分地重置基于在工艺阶段中收集的缺陷分析信息而选择的故障点,半导体系统可减少缺陷分析所需的时间。另外,通过将通过部分地重置故障点而获得的实际现场缺陷分析结果添加到先前收集的基于统计的缺陷分析信息,半导体系统可确保准确的缺陷分析信息。



技术特征:

1.一种半导体系统,该半导体系统包括:

2.根据权利要求1所述的半导体系统,其中,所述控制器还:

3.根据权利要求2所述的半导体系统,其中,所述控制器包括缺陷分析电路,该缺陷分析电路:

4.根据权利要求3所述的半导体系统,其中,所述缺陷分析电路在所述测试操作被确定为成功时更新所述缺陷分析信息以指示所述目标功能区域有缺陷。

5.根据权利要求1所述的半导体系统,其中,所述功能区域根据执行用于预定目的的操作的功能来分类。

6.根据权利要求1所述的半导体系统,其中,所述半导体装置包括:

7.根据权利要求6所述的半导体系统,其中,各个所述时序电路包括接收所述对应部分重置信号作为其重置信号的触发器。

8.一种半导体系统的操作方法,该操作方法包括以下步骤:

9.根据权利要求8所述的操作方法,该操作方法还包括以下步骤:

10.根据权利要求9所述的操作方法,其中,更新所述缺陷分析信息的步骤包括以下步骤:当所述测试操作被确定为成功时,更新所述缺陷分析信息以指示所述目标功能区域有缺陷。

11.根据权利要求8所述的操作方法,其中,所述功能区域根据执行用于预定目的的操作的功能来分类。

12.根据权利要求8所述的操作方法,其中,重置设置在所述目标功能区域中的所述时序电路的步骤包括以下步骤:

13.根据权利要求12所述的操作方法,其中,设置在所述目标功能区域中的所述时序电路包括接收所述启用的部分重置信号作为其重置信号的触发器。

14.一种半导体装置,该半导体装置包括:

15.根据权利要求14所述的半导体装置,该半导体装置还包括:

16.根据权利要求14所述的半导体装置,其中,设置在所述目标功能区域中的所述时序电路包括接收所述启用的部分重置信号作为其重置信号的触发器。

17.根据权利要求14所述的半导体装置,其中,所述重置控制电路包括:

18.根据权利要求17所述的半导体装置,其中,所述第一延迟时间对应于所述部分重置解码器的操作时间量和所述时序电路的操作时间量之和。

19.根据权利要求17所述的半导体装置,其中,所述命令输入电路还根据所述重置初始化信号而将所述部分重置命令初始化。

20.根据权利要求17所述的半导体装置,其中,所述部分重置地址输入电路包括:


技术总结
本申请涉及半导体装置、包括半导体装置的半导体系统及其操作方法。一种半导体系统包括:控制器,其被配置为基于在工艺阶段中收集的缺陷分析信息来选择多个故障点,并且提供指定故障点中的至少一个的地址以及部分重置命令;以及半导体装置,其包括多个功能区域,各个功能区域包括故障点中的一个或更多个,该半导体装置被配置为响应于部分重置命令而重置设置在功能区域当中的与地址对应的目标功能区域中的时序电路。

技术研发人员:曺秉究
受保护的技术使用者:爱思开海力士有限公司
技术研发日:
技术公布日:2024/3/5
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