用于智能卡存储器的测试装置、测试系统及测试方法与流程

本申请涉及芯片测试，例如涉及一种用于智能卡存储器的测试装置、测试系统及测试方法。

背景技术：

1、智能卡芯片(例如，集成电路ic)是电子设备的核心组成部分，为了保证电子设备运行的稳定性，需要对智能卡芯片进行可靠性试验。

2、智能卡芯片测试较多采用以下方式：圆片级存储器测试采用了探针卡扎针，使用自动测试仪通过测试接口进行存储器测试，而成品的智能卡芯片基本都是通过电脑、读卡器或者自动测试仪等设备进行测试。

3、在实现本公开实施例的过程中，发现相关技术中至少存在如下问题：

4、相关技术中的测试方法，智能卡芯片做高温和低温的存储器测试需要使用dip封装或者塑封的耐高温和低温的封装形式，dip封装和塑封封装测试时，涉及封装、焊接、制板等流程，还要设计对应的pcb测试板，成本高且操作复杂。并且，测试方法采用自动测试仪或者电脑读卡器，需要自动测试仪或者电脑/读卡器发送擦写指令到芯片cpu端，然后控制端或者cpu再对存储器区域进行测试。从流程中可以看到，指令发送、接收过程会耗费大部分的测试时间，使得测试的效率下降。

5、需要说明的是，在上述背景技术部分公开的信息仅用于加强对本申请的背景的理解，因此可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。

技术实现思路

1、为了对披露的实施例的一些方面有基本的理解，下面给出了简单的概括。所述概括不是泛泛评述，也不是要确定关键/重要组成元素或描绘这些实施例的保护范围，而是作为后面的详细说明的序言。

2、本公开实施例提供了一种用于智能卡存储器的测试装置、测试系统及测试方法，降低了生成成本，简化了测试操作，提升了测试效率。

3、在一些实施例中，提供了一种用于智能卡存储器的测试装置，包括：测试总板；多个测试模块，设置于测试总板，测试模块包括安装槽，安装槽用于安装智能卡存储器；控制模块，设置于测试总板，控制模块用于控制智能卡存储器进行测试运行。

4、可选地，测试模块还包括:测试子板，设置于测试总板，与测试子板电连接；测试插座，设置于测试子板，测试插座被构造有安装槽，智能卡存储器插设于安装槽内。

5、可选地，测试模块还包括:指示灯，设置于测试子板，用于显示智能卡存储器的测试状态。

6、可选地，控制模块包括：时钟电路，设置于测试总板，与多个测试模块电连接；和/或电源模块，设置于测试总板，用于为测试总板供电。

7、在一些实施例中，提供了一种用于智能卡存储器的测试系统，包括：智能卡存储器；以及如上述任一实施例所述的用于智能卡存储器的测试装置，智能卡存储器能够安装于安装槽内，进行测试。

8、可选地，智能卡存储器包括：耐高温卡，耐高温卡的本体上设置有模块卡槽和芯片卡槽；智能卡模块，设置于耐高温卡的本体上，包括连接电极和智能卡芯片，连接电极与模块卡槽贴合，智能卡芯片与芯片卡槽贴合。

9、在一些实施例中，提供了一种用于智能卡存储器的测试方法，应用于上述任一实施例所述的测试系统，测试方法包括：响应于测试请求，控制测试总板上电；通过测试模块向待测智能卡存储器发送时钟信号，以供待测智能卡存储器运行预设测试程序；获取待测智能卡存储器的测试数据；根据测试数据，确定待测智能卡存储器的测试结果。

10、可选地，通过测试模块向待测智能卡存储器发送时钟信号，以供待测智能卡存储器运行预设测试程序的步骤包括：通过测试模块向待测智能卡存储器发送时钟信号，触发待测智能卡存储器的复位信号；待测智能卡存储器响应于复位信号，按照预设测试程序，运行自测试流程。

11、可选地，预设测试程序包括存储器擦写测试程序、存储器老化测试程序或存储器串扰测试程序。

12、可选地，在获取待测智能卡存储器的测试数据的步骤之前，还包括：获取待测智能卡存储器的测试次数或测试时长；在测试次数或测试时长满足预设条件的情况下，控制测试总板下电。

13、本公开实施例提供的用于智能卡存储器的测试装置、测试系统及测试方法，可以实现以下技术效果：

14、本公开提供的用于智能卡存储器的测试装置包括：测试总板、多个测试模块和控制模块。多个测试模块设置于测试总板。测试模块包括安装槽，安装槽用于安装智能卡存储器。控制模块设置于测试总板，控制模块用于控制智能卡存储器进行测试运行。

15、本公开提供的测试装置包括设置于测试总板的多个测试模块，且每个测试模块被配置有安装槽。智能卡存储器通过安装于安装槽实现与测试总板进行电连接，进而降低了对智能卡存储器的封装形式的要求和封装难度，进而降低了生产成本。并且，通过控制模块与测试模块电连接，在智能卡存储器安装于安装槽后，控制智能卡存储运行程序进行测试。相较于相关技术中，通过自动测试仪或者电脑/读卡器发送擦写指令到芯片cpu端，然后控制端或者cpu再对存储器区域进行测试的流程，采用本公开提供的测试装置简化了测试流程，缩短了测试周期，提升了测试效率。

16、以上的总体描述和下文中的描述仅是示例性和解释性的，不用于限制本申请。

技术特征：

1.一种用于智能卡存储器的测试装置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的测试装置，其特征在于，测试模块还包括:

3.根据权利要求2所述的测试装置，其特征在于，测试模块还包括:

4.根据权利要求1至3中任一项所述的测试装置，其特征在于，控制模块包括：

5.一种用于智能卡存储器的测试系统，其特征在于，包括：

6.根据权利要求5所述的测试装置，其特征在于，智能卡存储器包括：

7.一种用于智能卡存储器的测试方法，其特征在于，应用于如权利要求5或6所述的测试系统，测试方法包括：

8.根据权利要求7所述的测试方法，其特征在于，通过测试模块向待测智能卡存储器发送时钟信号，以供待测智能卡存储器运行预设测试程序的步骤包括：

9.根据权利要求7或8所述的测试方法，其特征在于，

10.根据权利要求7或8所述的测试方法，其特征在于，在获取待测智能卡存储器的测试数据的步骤之前，还包括：

技术总结
本申请涉及芯片测试技术领域，公开一种用于智能卡存储器的测试装置、测试系统及测试方法。用于智能卡存储器的测试装置包括测试总板、多个测试模块和控制模块。测试总板多个测试模块，设置于测试总板，测试模块包括安装槽，安装槽用于安装智能卡存储器；控制模块，设置于测试总板，控制模块用于控制智能卡存储器进行测试运行。采用本公开提供的测试装置，智能卡存储器通过安装于安装槽实现与测试总板进行电连接，进而降低了对智能卡存储器的封装形式的要求和封装难度，进而降低了生产成本。并且采用本公开提供的测试装置简化了测试流程，缩短了测试周期，提升了测试效率。

技术研发人员：汤华杰,刘静
受保护的技术使用者：紫光同芯微电子有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/3/24