专利名称：具透光层的影像感测晶片的制作方法
技术领域：
本实用新型属于影像感测器部件，特别是一种具透光层的影像感测晶片。
如
图1所示，习用的影像感测器包括上、下表面分别形成第一连接点18及第二连接点24的基板10、设置于基板10上并与基板10形成凹槽11的凸缘层12、形成复数个焊垫20并放置于基板10与凸缘层12形成凹槽11内的影像感测晶片14、电连接影像感测晶片14焊垫20与基板10第一连接点18的复数条导线16及以黏胶23黏著置放于凸缘层12上以包覆住影像感测晶片14的透光层22。透光层22系先涂布一层黏胶23，再黏着置放于凸缘层12上，将影像感测晶片14包覆住，即完成光感测器的封装。
习知的影像感测器具有如下缺点1、封装时，必须将凸缘层12先行设置于基板10上，再于透光层22涂布一层黏胶23，而后黏着于凸缘层12上，其制造上较为繁琐。
2、在覆盖透光层22时，由于复数条导线16未被保护住，因此，外界的杂质易损及复数条导线16，而影响到影像感测晶片14的讯号传递效果，使整体的生产良率降低。
3、需设置凸缘层12供透光层22覆盖，即增加了凸缘层12在基板10上的空间，如此，在一定基板10尺寸下，所封装的影像感测晶片14的尺寸将受到限制。
本实用新型的目的是提供一种简化生产制程、制造方便、降低生产成本、有效保护导线、讯号传递效果佳、提高产品良率及封装较大晶片的具透光层的影像感测晶片。
本实用新型包括设有感光区及形成于感光区周缘复数个焊垫的影像感测晶片、设于影像感测晶片上黏胶层及藉黏胶层黏著于影像感测晶片感光区上为透光玻璃的透光层。
其中黏胶层系设于影像感测晶片感光区周缘。
由于本实用新型包括设有感光区及形成于感光区周缘复数个焊垫的影像感测晶片、设于影像感测晶片上黏胶层及藉黏胶层黏著于影像感测晶片感光区上为透光玻璃的透光层。制造时，首先提供具有复数个影像感测晶片的晶圆及复数个适当尺寸透光层；将裁切完成为透光玻璃的透光层藉由黏胶层黏着于影像感测晶片的感光区上；最后，以切割刀将晶圆切割成单颗具透光层的影像感测晶片；封装时藉由先行覆盖于影像感测晶片的感光区上的透光层，可避免影像感测器在封装打线过程中污染影像感测晶片的感光区，可提高产品的良率，使影像感测器的封装制程较为简便，且当在封装时无须设置凸缘层，加大影像感测晶片设置于基板上的空间，可适用的影像感测晶片的尺寸更大。不仅简化生产制程、制造方便、降低生产成本，而且有效保护导线、讯号传递效果佳、提高产品良率及封装较大晶片，从而达到本实用新型的目的。
图2、为制作本实用新型的晶圆俯视图。
图3、为制作本实用新型具透光层晶圆俯视图。
图4、为本实用新型结构示意剖视图。
透光层藉由黏胶层42黏着于影像感测晶片30的感光区34上。
制造时，如图2所示，系首先提供具有复数个影像感测晶片30的晶圆32，每一影像感测晶片30设有一感光区34及于感光区34周缘形成有复数个焊垫36。
如图3所示，提供复数个适当尺寸为透光玻璃的透光层40。
如图3、图4所示，将裁切完成为透光玻璃的透光层40藉由黏胶层42黏着于影像感测晶片30的感光区34上。
最后，以切割刀将晶圆32切割成单颗影像感测晶片30。此时，如图4所示，每一影像感测晶片30皆具有透光层40，以使影像感测晶片30可透过透光层40接收光讯号，而黏胶层42系涂布于感光区34四周。
本实用新型及其制造方法具有如下优点1、以透光层40先行覆盖于影像感测晶片30的感光区34上，可避免影像感测器在封装的打线过程中污染影像感测晶片30的感光区34，可提高产品的良率。
2、将透光层40先行固定于晶圆32的每一影像感测晶片30上，再将每一影像感测晶片30予以切割，即可供影像感测器封装使用，使影像感测器的封装制程较为简便。
3、本实用新型的影像感测晶片30因其上已具备了透光层40。当在封装时不需如习知般设置凸缘层，如此影像感测晶片设置于基板上的空间加大，因此可适用的影像感测晶片的尺寸更大。
权利要求1.一种具透光层的影像感测晶片，它包括设有感光区及形成于感光区周缘复数个焊垫的影像感测晶片；其特征在于所述的影像感测晶片上设有黏胶层及藉黏胶层黏著于影像感测晶片感光区上为透光玻璃的透光层。
2.根据权利要求1所述的具透光层的影像感测晶片，其特征在于所述的黏胶层系设于影像感测晶片感光区周缘。
专利摘要一种具透光层的影像感测晶片。为提供一种简化生产制程、制造方便、降低生产成本、有效保护导线、讯号传递效果佳、提高产品良率及封装较大晶片的影像感测器部件，提出本实用新型，它包括设有感光区及形成于感光区周缘复数个焊垫的影像感测晶片、设于影像感测晶片上黏胶层及藉黏胶层黏著于影像感测晶片感光区上为透光玻璃的透光层。
文档编号H01L27/14GK2594992SQ0228885
公开日2003年12月24日 申请日期2002年11月26日 优先权日2002年11月26日
发明者谢志鸿, 吴志成 申请人:胜开科技股份有限公司