专利名称：高机械强度电子元件和它所包含的金属护盖的制造方法
技术领域：
本发明涉及到一种电子元件比如插件板连接器，和涉及到一种制造电子元件内使用的护盖的方法。
就这种类型的插件板连接器而言，通常，嵌入舌片以下列方式形成。首先，形成凸出部分，每个从护盖的平板部分边缘向外伸出。然后，较浅的切口形成在每个凸出部分两侧的平板部分上。接着，每个凸出部分垂直地弯向护盖的一个表面侧，从而形成一个嵌入舌片。因为浅的切口是形成在凸出部分的两侧，所以凸出部分能够容易弯曲，然后更进一步，在通过弯曲凸出部分而形成嵌入舌片之后，防止该嵌入舌片部分地伸出超过平板部分边缘。
然而，因为切口的存在，每个嵌入舌片的刚性被削弱，所以当施加外力时嵌入舌片就可能变形，或者凭借护盖对框架刚性的帮助就变得不足了。再有，因为护盖的平板部分在抗弯曲强度上较小，这导致不方便，例如当框架承受变形力时就有卷曲发生。
本发明的另一个目的是提供上述类型的电子元件，其中不仅可以增加护盖的强度，而且可以增加在护盖与框架之间的连接强度。
本发明还有另一个目的是提供一种制造所描述类型护盖的方法。
本发明的其它目的在将进行的描述中变得更清楚。
根据本发明的一个方面，在此提供一种具有框架和与框架连接的护盖的电子元件，该护盖包括平板部分；包括加强部分，它从平板部分的一个边缘向其表面侧弯曲而且沿这个边缘伸出；以及包括多个压入配合部分，它们每一个在加强部分附近从平板部分向其表面侧凸出，并且与框架压入配合，其中压入配合部分是通过对平板部分的一部分使用冲压和弯曲处理而形成的。
根据本发明的另一个方面，提供一种用于制造上述电子元件护盖的方法，该方法包括第一步骤，预备一个金属底板；第二步骤，将金属底板的靠近它的一侧的一部分弯曲，以便形成一个平板部分和一个加强部分，该加强部分从平板部分的一个边缘向其表面侧弯曲并且沿这个边缘延伸；以及包括第三步骤，对平板部分通过使用冲压和弯曲处理以形成多个压入配合部分，每个压入配合部分是从一个边缘的附近向一表面侧凸出并且与包括在电子元件内的框架压入配合。
具体实施例方式
参考
图1至图3，将描述根据本发明第一实施例的电子元件。
所示电子元件是一个插件板连接器(以下简称“集成电路插件板连接器”)，其用于将具有集成电路、存贮器等的插件(以下简称“集成电路插件”)的连接。该集成电路插件板连接器包括一个用塑料绝缘材料制造的框架11，和一个将框架11遮盖并与之连接的金属护盖12。在框架11和护盖12之间限定一个插件板安装区域13，其用于安装集成电路插件板。集成电路插件板是通过插件板一端提供的开口14以第一方向D1插入和拔出插件板安装区域13。
多个接触端(为了简便起见仅仅显示三个接触端)15是安排在插件板安装区域13内，在其另一端的D1方向。接触端15用于集成电路插件的接入和拔出。接触端15以垂直于第一方向D1的第二方向D2排列并且相对框架11保持不变。
当集成电路插件被插入到插件板安装区域13适当的位置时，集成电路插件与接触端15电接触。另一方面，当集成电路插件从插件板安装区域13拔出时，该集成电路插件与接触端15断开。作为用于从接触端15分离集成电路插件的机械结构，各种各样的已知机械结构可以被采用。
框架11包括一对儿彼此之间相对分开一定间隔的侧壁部分16，以及包括实质上方形的底板部分17，它在侧壁部分16之间延伸并且与它们连接。接触端15按照第一方向D1安装在底板部分17一端的附近。在第一方向D1，底板部分17一端附近的底板部分17的上表面上，形成三个压入配合孔18，每个定向在垂直于第一方向D1和第二方向D2的第三方向上。压入配合孔18在第二方向D2上以彼此较大的间隔分开。
另一方面，护盖12是通过加压平面金属底板来形成，而且具有较大的正方形平板部分21。平板部分21具有一个沿第一方向D1形成的边缘，作为加强部分，弯曲部分22实际上垂直于平板部分21的一个表面侧弯曲，即向下弯曲。加强部分22沿平板部分21的一个边缘延伸以便增强平板部分21的弯曲强度。平板部分21具有两个位于加强部分22附近的窗状开孔23。窗状开孔23分别位于平板部分21的两个边缘的第二方向D2上。两个舌状压入配合部分24分别地对应于窗状开孔23而形成。每个舌状压入配合部分24从窗状开孔23的每个边缘向平板部分21的一表面侧垂直地伸出，即向下伸出。压入配合部分24安排在与压入配合孔18一一对应的位置。另外，护盖12具有一对儿侧壁部分25，实际上它们每个以第二方向D2，从对应于平板部分21的两个边缘之一垂直地朝平板部分21一表面侧弯曲，即向下弯曲。如后面描述，每个窗状开孔23和每个压入配合部分24是对平板部分21的一部分使用冲压和弯曲处理而形成的。
在装配集成电路插件连接器时，接触端15首先安装到框架11上。然后，护盖12遮盖框架11以致于侧壁部分25分别面对侧壁部分16。因此，压入配合部分24分别压入配合孔18内。当集成电路插件连接器组装完成时，护盖12的平板部分21面对框架11上的具有一定间隔的底板部分17，从而形成前述插件安装区域13。
现在，将描述制造所述护盖12的方法。
首先，准备一块方形平面金属板。将靠近金属底板一侧的部分向一个表面侧弯曲，从而形成方形平板部分21和加强部分22，它与平板部分21的一个边缘结合。同时，在形成加强部分22之前或之后，通过对平板部分21的冲压和弯曲处理而形成压入配合部分24。
更可取的，压入配合部分24以下列方式形成。尤其是，形成在平板部分21上的U形切口靠近它的一个边缘，然后，这些切口内的舌形部分朝着平板部分21的一个表面侧垂直地弯曲，即向下弯曲，从而形成窗状开孔23和压入配合部分24。应注意到，位于靠近第二方向D2一端的压入配合部分24向第二D2和第三方向D3延伸，而位于靠近第二方向D2另一端的压入配合部分24向第一方向D1和第三方向D3延伸。
另外，接近如前所述的一侧，靠近金属底板两侧的部分向一个表面侧弯曲，以致形成相互面对的侧壁部分25。加强部分22、窗状开孔23、压入配合部分24和侧壁部分25等的结构能够容易地利用单独模压操作来实现。
参考图4，将描述根据本发明第二实施例的使用在电子元件中的护盖。具有同样功能的部分或部件用同样的参考符号指定，由此省略其描述。
同样，图4中的护盖32，平板部分21的窗状开孔23形成在加强部分22的附近。压入配合部分24是3个并且分别从窗状开孔23的边缘垂直地向下延伸。压入配合部分24与三个一一对应的压入配合孔实现压入配合，它们每个类似于图1至图3中描述的集成电路插件板连接器框架11的每个压入配合孔18。在护盖32内，每个压入配合部分24在第二D2和第三方向D3上延伸。
至此，本发明已经参照几个实施例进行了描述，对于那些技术精的人将这个发明以各式各样方式实现是很容易的。例如，虽然压入配合部分24的数量在上述实施例中设置为2到3个，但是它可以设置为其它适当的数量。
权利要求
1.一种具有框架和与所述框架连接的护盖的电子元件，其特征在于所述护盖包括平板部分；加强部分，它从所述平板部分的一个边缘向它的一表面侧弯曲并沿所述一个边缘延伸；以及多个压入配合部分，它们每一个在所述加强部分的附近，从所述平板部分向所述一表面侧凸出，并且与所述框架压入配合，所述压入配合部分是通过对所述平板部分的一部分进行冲压和弯曲处理而形成的。
2.根据权利要求1所述的电子元件，其特征在于所述平板部分在靠近所述加强部分有窗状开孔，每个所述压入配合部分从对应的窗状开孔边缘向所述平板部分的所述一表面侧凸出。
3.根据权利要求1所述的电子元件，其特征在于所述加强部分实质上垂直于所述平板部分。
4.根据权利要求1所述的电子元件，其特征在于每个所述压入配合部分实质上垂直于所述平板部分。
5.根据权利要求1所述的电子元件，其特征在于所述框架包括一对侧壁部分，侧壁部分之间具有一间隔并相互面对；和连接在所述侧壁部分之间的底板部分，所述护盖具有一对侧壁部分，它们与所述平板部分整体地形成并且分别与所述侧壁部分相对应，所述加强部分在所述的侧壁部分之间延伸。
6.根据权利要求5所述的电子元件，其特征在于所述底板部分有一端面对所述加强部分，而且所述电子元件还包括多个导电接触端，它们保留在所述底板部分的所述一端附近。
7.根据权利要求6所述的电子元件，其特征在于所述底板部分有与所述一端相反的另一端，所述平板部分与所述的底板部分面对并且在它们之间有一距离，所述平板部分与所述底板部分另一端配合以便确定利用所述空间的开放通道。
8.根据权利要求1所述的电子元件，其特征在于所述护盖由金属制成。
9.一种用来制造在根据权利要求1的电子元件内包括的护盖的方法，其特征在于所述方法包括第一步骤，预备一金属底板；第二步骤，在靠近金属板的一个表面侧处，弯曲金属底板的一部分，以便形成一个平板部分和一个加强部分，该加强部分从所述平板部分的一个边缘向其一表面侧弯曲并且沿这个边缘延伸；以及第三步骤，对平板部分使用冲压和弯曲处理，以形成多个压入配合部分，每个配合部分从所述一个边缘的附近向一表面侧凸出并且与包括在电子元件内的框架压入配合。
10.根据权利要求9所述的方法，其特征在于所述第三步骤包括在所述平板部分的所述一个边缘附近形成U形的切口；以及向所述一个表面侧弯曲所述切口的内侧部分以便形成所述压入配合部分。
11.根据权利要求9所述的方法，其特征在于还包括第四步骤，靠近所述的一侧，将靠近所述金属底板两侧的部分向所述一表面侧弯曲，以致形成相互面对的一对侧壁部分。
12.根据权利要求11所述的方法，其特征在于所述的第二、第三和第四步骤都是通过单独模压操作来完成。
全文摘要
在一种具有框架(11)和与该框架连接的护盖(12)的电子元件中，护盖具有一平板部分(21)和从该平板部分的一个边缘向其一表面侧弯曲并且沿着这个边缘延伸的加强部分(22)。多个压入配合部分(24)从平板部分向加强部分附近的一表面侧凸出。压入配合部分与框架压入配合。压入配合部分是通过对平板部分的一部分使用冲压和弯曲处理来形成。
文档编号H01R13/648GK1452277SQ0312253
公开日2003年10月29日 申请日期2003年4月18日 优先权日2002年4月18日
发明者町原大介, 本岛让, 岛田昌明 申请人:日本航空电子工业株式会社