专利名称：插座连接器的制作方法
技术领域：
本发明关于一种插座连接器，尤指一种具有加强板以避免盖板翘曲变形并用于测试晶片模块的插座连接器。
背景技术：
业界公知，测试连接器被广泛应用于测试晶片模块，现有的测试连接器包括基体、与基体相组合的可移动板及多个可驱动移动板相对于基体移动的驱动件。移动板可在开放位置及闭合位置间移动，当移动板移动至开放位置时，晶片模块与收容于基体内的导电端子间不电性导通，当移动板移动至闭合位置时，晶片模块与收容于基体内的导电端子间形成电性导通。相关专利请参见1997年11月25日公告的美国专利第5,186,642号及1993年2月16日公告的美国专利第5,690,281号。
请参图1，一种现有插座连接器9用以测试晶片模块(未图示)，其主要包括长方形基体90、组合于基体90上并可相对于基体90移动的盖体91、盖板92、弹簧96、一对插入件93及一对可驱动盖体91在水平方向上移动的操作件95。
盖体91具有一用于收容晶片模块的主体部911，该主体部911上设有多个开孔9110，以便晶片模块的导电垫片(未图示)延伸通过。盖体91于其一端设有一对相隔一定间距排列的突出部914，该突出部914于其底部设有第一收容槽916。该主体部911具有四个侧壁(未标号)，两相对的侧壁上分别设有相隔一定间距排列的卡扣部912，该卡扣部912于其底端设有勾部9120。
基体90具有一长方形状板部901，与板部901的两相对侧端相邻设置的两相对第一侧部902及与该板部901的另一两相对侧端相邻设置的两相对第二侧部903，第一侧部902与第二侧部903间具有一定间距。板部901上设有多个端子孔9010以容置导电端子(未图示)，该端子孔9010与盖体91的开孔9110相对应，板部901于其四个角落分别设有用于收容弹簧96的盲孔9012。板部901于靠近第一侧部902及第二侧部903位置分别设有细槽9014，该细槽9014用于收容盖体91的卡扣部912。第一侧部902及第二侧部903上分别设有第一卡勾904，该第一卡勾904的顶端向外凸设有第一凸勾部9040。第一侧部902上向上延伸设有凸起906，且其中一第一侧部902及一第二侧部903上分别向外延伸出一柱体908，该柱体908将基体90定位于电路板上。两第二侧部903的端部分别设有第二收容槽9020，且第二收容槽9020与一柱体908相邻设置。
盖板92为一长方形塑料构造，其上对应于盖体91的主体部911位置设有一中央开口921，晶片模块可穿过该开口921插入到盖体91的主体部911上，该盖板92的底部四个角落分别设有盲孔(未图示)，这些盲孔与基体90的盲孔9012相对应。盖板92的两相对侧壁上分别设有一对第一对接槽924，这些第一对接槽924用以将插入件93固持于盖板92下面，盖板92的两相对侧壁上对应于基体90的凸起906位置设有凹槽926，而对应于基体90的第一卡勾904位置则设有第二卡勾922，该第二卡勾922的末端对应于第一卡勾904上的第一凸勾部9040位置设有第二凸勾部9220，该第二卡勾922上设有内导引槽9222，以收容第一卡勾904于其中。
插入件93包括水平部931及从水平部931中间位置延伸出的竖直部932。水平部931两相对端部上分别设有第二对接槽933，竖直部932的中间位置设有转动槽935，该转动槽935用以与操作件95相铰接。
操作件95包括第一操作杆951、第二操作杆952、分别与第一、第二操作杆951、952相组合的第一轴953及第二轴954。第一操作杆951与第二操作杆952上对应于插入件93的转动槽935位置分别设有第一通孔9510与第二通孔9520，而操作件95则通过一转动轴94而旋转安装于插入件93中。
该电连接器9于使用时，于盖板92的侧边施加外力，以使盖板92带动操作件95而驱使盖体91相对基体90运动，于此过程中，盖板92另受到弹簧96的反向于外力施力方向的弹力，且该弹力作用于盖板92的端角处，因此，盖板92将因这些作用方向相反的外力与弹力作用而发生翘曲变形。
因此，如何有效防止盖板翘曲变形一直是业界所想解决的问题，所以急需一种新的具不易翘曲变形的盖板的插座连接器。
发明内容本发明的目的在于提供一种可避免盖板翘曲变形的插座连接器。
本发明的目的是这样实现的一种用于测试晶片模块的插座连接器，主要包括基体、多个导电端子、盖体、盖板、两个操作件、包围并固接于盖板的第一加强板、包围并固接于基体的第二加强板及收容于第一加强板与第二加强板之间的四个弹簧。基体设有多个端子孔以容置导电端子于其中，盖板与操作件相组合以使操作件带动盖体在水平方向上移动。当盖板上未施加外力时，晶片模块的导电垫片可以零插入力插入到基体的端子孔中，当施加外力于盖板的侧边时，操作件可以带动盖体相对于基体移动从而使导电端子与晶片模块的导电垫片形成电性导接。于外力施压于盖板过程中，弹簧抵接于第一加强板与第二加强板，可避免盖板受方向相反的作用力作用而产生翘曲变形。
与现有技术相比，本发明具有以下优点于外力施压于盖板过程中，弹簧抵接于第一加强板与第二加强板，可避免盖板受方向相反的作用力作用而产生翘曲变形。
图1为一种现有的用于测试晶片模块的插座连接器的立体分解图。
图2为本发明插座连接器的立体分解图。
图3为本发明插座连接器的立体组合图。
具体实施方式请参阅图2及图3，本发明插座连接器1用以电性连接晶片模块(未图示)与测试电路板(未图示)以对晶片模块进行测试，其主要包括长方形基体10、组合于基体10上并可相对于基体10移动的盖体20、盖板30、弹簧40、一对插入件50、一对可驱动盖体20在水平方向上移动的操作件60、包围并固接于盖板30的第一加强板80、包围固接于基体10的第二加强板82，其中，弹簧40的两端分别抵接于第一加强板80及第二加强板82，第一加强板80与第二加强板82的强度远大于盖板30与基体10的强度，且于本实施方式中，第一加强板80与第二加强板82是由金属制成。
盖体20具有一用以收容晶片模块的主体部201，该主体部201上设有多个开孔2010，以便晶片模块的导电垫片(未图示)延伸通过。盖体20于其一端设有一对相隔一定间距排列的突出部204，该突出部204于其底部设有第一收容槽206。该主体部201具有四个侧壁(未标号)，两相对的侧壁上分别设有相隔一定间距排列的卡扣部202，该卡扣部202于其底端设有勾部2020。
基体10具有一长方形状板部101，与板部101的两相对侧端相邻设置的两相对第一侧部102及与该板部101的另一两相对侧端相邻设置的两相对第二侧部103，第一侧部102与第二侧部103间具有一定间距。板部101上设有多个端子孔1010以容置导电端子(未图示)，该端子孔1010与盖体20的开孔2010相对应。板部101于靠近第一侧部102及第二侧部103位置分别设有细槽1014，该细槽1014用于收容盖体20的卡扣部202。第一侧部102及第二侧部103上分别设有第一卡勾104，该第一卡勾104的顶端向外凸设有第一凸勾部1040。第一侧部102上向上延伸设有凸起106，且其中一第一侧部102及一第二侧部103上分别向外延伸出一柱体108，该柱体108将基体10定位于电路板上。两第二侧部103的端部分别设有第二收容槽1020，且其中一个第二收容槽1020与一柱体108相邻设置。
盖板30为一长方形构造，其上对应于盖体20的主体部201位置设有一中央开口301，晶片模块可穿过该开口301插入到盖体20的主体部201上。盖板30的两相对侧壁上分别设有一对第一对接槽304，这些第一对接槽304用以将插入件50固持于盖板30下面，盖板30的两相对侧壁上对应于基体10的凸起106位置设有凹槽306，而对应于基体10的第一卡勾104位置则设有第二卡勾302，该第二卡勾302的末端对应于第一卡勾104上的第一凸勾部1040位置设有第二凸勾部3020，该第二卡勾302上设有内导引槽3022，以收容第一卡勾104于其中。
插入件50包括水平部501及从水平部501中间位置延伸出的竖直部502。水平部501两相对端部上分别设有第二对接槽503，竖直部502的中间位置设有转动槽505，该转动槽505用以与操作件60相铰接。
操作件60包括第一操作杆601、第二操作杆602、分别与第一、第二操作杆601、602相组合的第一轴603及第二轴604。第一操作杆601与第二操作杆602上对应于插入件50的转动槽505位置分别设有第一通孔6010与第二通孔6020，而操作件60通过一转动轴70而旋转安装于插入件50中。
第一加强板80为方块中空结构，设有两对相向设置的第一外壁800及由第一外壁800围设而成的第一收容空间806，第一加强板80于两相对的第一外壁800上非轴线位置各设有一第一铰接孔802，且第一加强板80的底部四个角落分别设有盲孔(未图示)。
第二加强板82为方块中空结构，设有两对相向设置的第二外壁820及由第二外壁820围设而成的第二收容空间826，第二加强板82于两相对的第二外壁820上非轴线位置各设有一第二铰接孔822，另于第二加强板82的第二外壁820设有四个对称的盲孔828以对应于第一加强板80底部设的盲孔。
当该插座连接器1在组装时，先将盖体20组装于基体10上，而将基体10置于第二加强板82的第二收容空间826内，再利用定位柱(未图示)将第二加强板82通过第二铰接孔822定位于测试电路板(未图示)，后将盖板30置于第一加强板80的第一收容空间806内，螺钉84将第一加强板80通过第一铰接孔802固接于盖板30，接着将操作件60的第一轴603及第二轴604分别旋转收容于盖体20的第一收容槽206及基体10的第二收容槽1020中，而第一操作杆601及第二操作杆602则分别通过转动轴70而与插入件50相组合，此时插入件50组合于盖板30的两相对侧壁的下方，再接着将弹簧40定位于第二加强板82的盲孔828中，并同时抵接于第一加强板80底部的盲孔，即，弹簧40定位并抵接于第一加强板80与第二加强板82之间，此时盖板30安装于操作件60上面，且该盖板30可相对于基体10在竖直方向上运动。
当该插座连接器1与晶片模块相组合时，晶片模块通过盖板30的中央开口301而与盖体20相组合，晶片模块的导电垫片则穿过盖体20的多个开孔2010而以零插入力插入到基体10的端子孔1010中，此时插座连接器1处于开放位置，而盖体20及操作件60也分别处于第一位置，而此时晶片模块的导电垫片与导电端子(未图示)未形成电性接触。
当盖板30受外力作用而向下运动时，施加于盖板30上的外力将通过盖板30传递给操作件60的第一操作杆601及第二操作杆602，第一操作杆601及第二操作杆602在转动轴70的带动下分别于第一轴603及第二轴604中向下转动，从而使第一操作杆601及第二操作杆602共同将其所产生的旋转运动转化成施加于第一轴603上的水平力，因此，该水平力将使第一轴603驱动盖体20在水平方向上从第一位置运动至第二位置，此时盖体20也将带动置于盖体20上的晶片模块从第一位置移动至第二位置，进而使晶片模块的导电垫片与容置于基体10内的导电端子形成电性接触。当盖体20从第一位置运动至第二位置时，弹簧40将被压缩。此外，基体10的凸起106收容于盖板30的凹槽306内，以防止盖板30相对于基体10运动。当施加于盖板30上的外力解除后，弹簧40将在其压缩力的作用下驱动第一加强板80并带动盖板30向上运动，从而使第一轴603驱动盖体20从第二位置回复至第一位置。
利用本发明插座连接器1的结构，该插座连接器1于使用时，于盖板30的侧边施加外力，以使盖板30带动操作件95而驱使盖体91相对基体90运动，于此过程中，弹簧40的弹力施加于第一加强板80而非直接作用于盖板30，因此，盖板30将仅受均匀的外力作用而不会发生翘曲变形。
权利要求
1.一种插座连接器包括基体、可动组合于基体上的盖体及架设于盖体上的盖板，基体上设有多个端子孔以收容多个导电端子于其中，其特征在于该插座连接器设有第一加强板与多个弹簧，第一加强板连接于盖板，弹簧的一端抵接于该第一加强板。
2.如权利要求1所述的插座连接器，其特征在于第一加强板围设固接于盖板的外围。
3.如权利要求1所述的插座连接器，其特征在于该插座连接器另设有第二加强板。
4.如权利要求3所述的插座连接器，其特征在于第二加强板围设固接于基体的外围。
5.如权利要求4所述的插座连接器，其特征在于弹簧的两端分别抵接于第一加强板及第二加强板。
6.如权利要求4所述的插座连接器，其特征在于第一加强板设有相对的两对第一外壁及由这些外壁围设而成的第一收容空间，第二加强板设有相对的两对第二外壁及由这些外壁围设而成的第二收容空间。
7.如权利要求6所述的插座连接器，其特征在于第一加强板的第一外壁的非轴线位置设有第一铰接孔，第二加强板的第二外壁的非轴线位置设有第二铰接孔。
全文摘要
本发明关于一种用于测试晶片模块的插座连接器，该插座连接器主要包括基体、多个导电端子、盖体、盖板、两个操作件、包围并固接于盖板的第一加强板、包围并固接于基体的第二加强板及收容于第一加强板与第二加强板之间的四个弹簧。基体设有端子孔以容置导电端子，盖板与操作件相组合以使操作件带动盖体在水平方向上移动。当盖板上未施加外力时，晶片模块的导电垫片以零插入力插入到基体的端子孔中，当施加外力于盖板的侧边时，操作件可以带动盖体相对于基体移动从而使导电端子与晶片模块的导电垫片形成电性导接。于外力施压于盖板过程中，弹簧抵接于第一加强板与第二加强板，可避免盖板直接受方向相反的作用力作用而产生扭曲变形。
文档编号H01R12/71GK1591991SQ0315291
公开日2005年3月9日 申请日期2003年8月30日 优先权日2003年8月30日
发明者陈阿禄, 许修源 申请人:富士康(昆山)电脑接插件有限公司, 鸿海精密工业股份有限公司