热界面材料的制作方法

专利名称：热界面材料的制作方法
技术领域：
本发明的领域是电子部件和层状材料应用中的界面材料。
背景技术：
电子部件用于数目日益增多的消费性和商业性电子产品中。其中一些消费性和商业性产品的实例是电视机、个人计算机、互联网服务器、手提电话(cell phone)、页码器(pager)、手持电子组织器、便携式无线电、车载音响、或遥控器。随着对这些消费性和商业性电子设备的需求的增加，消费者和商界也要求同样这些产品更小型化、更多功能化、和更便携化。
作为这些产品尺寸缩小的结果，构成这些产品的部件也必须变小。尺寸需要缩小或小型化的其中一些部件的实例是印刷电路板或配线板、电阻器、配线、键盘、触摸垫、和芯片封装。
因此，人们正在剖析和研究这些部件，以确定是否有更好的构筑材料和方法来使其小型化，以满足对更小型电子部件的需求。在层状部件中，一个目标显然是减少层数，同时增加剩余各层的功能和耐久性。然而，这个任务可能是困难的，已知其中若干层和这些层的组成部分一般应当是为了该器件的运行而存在的。
此外，随着电子器件小型化并以更高速度运行，以热形式散发的能量剧增。业内的普遍做法是在这样的器件中单独或与载体一起使用热脂或脂状材料，以转移经由物理界面耗散的过多热量。最常见类型的热界面材料是热脂、相变材料、和弹性体带。热脂或相变材料由于能铺展成甚薄层并提供毗邻表面之间的密切接触而具有比弹性体带更低的热阻。典型的热阻值范围为0.6～1.6℃ cm2/w。然而，热脂的一个严重缺点是，当用于VLSI芯片中时，在65℃～150℃等热循环之后或在功率循环之后，热性能显著恶化。也已经发现，当与表面平面性的偏差大造成在该电子器件中配合表面之间形成间隙时，或者当由于其它原因例如制造公差等而在配合表面之间存在大间隙时，这些材料的性能恶化。当这些材料的可传热性失效时，它们用于其中的电子器件的性能便受到有害影响。
因此，目前继续需要a)设计和生产能满足客户规格同时最大限度减少器件尺寸和层数的热界面材料和层状材料；b)开发所希望热界面材料和层状材料以及包含所期待热界面材料和层状材料的部件的可靠生产方法；c)开发和执行所希望热界面材料和层状材料以及包含所期待热界面材料和层状材料的部件的施用方法。

发明内容
一种所期待的可交联热界面材料是通过组合至少一种胶料、至少一种胺树脂和至少一种热导性填料而生产的。这种所期待的界面材料呈液体或“软凝胶”形式。该凝胶状态是通过该至少一种胶料组合物与该至少一种胺树脂组合物之间的交联反应发生的。更具体地说，将该胺树脂掺入该胶料组合物中，使该胶料上的伯羟基交联，从而形成软凝胶相。因此，期待的是，该胶料的至少某些部分会包含至少一个末端羟基。
将胺或胺系树脂添加或掺入该胶料组合物或胶料混合物中，主要是为了便利该胺树脂与该胶料中至少一种上的伯羟基或末端羟基之间的交联反应。该胺树脂与该胶料之间的交联反应导致该混合物的“软凝胶”相或糊相，而不是液态。
一旦制备了包含至少一种胶料、至少一种胺树脂、和至少一种热导性填料的基础组合物，该组合物就必须与电子部件、卖主、或电子产品的需要加以比较，以确定是否需要一种相变材料来改变该组合物的某些物理性能。
相变材料之所以可用于热界面材料应用中，是由于当它们在固体形式与液体形式之间变换时它们贮存和释放热量。相变材料在其变成固态时释放热量，而在其变回液体时它吸收热量。相变温度就是吸热和排斥发生时的熔融温度。
这里公开的可交联热界面材料的形成方法包含a)提供至少一种饱和胶料，b)提供至少一种胺树脂，c)使该至少一种饱和胶料与该至少一种胺树脂交联而形成一种交联橡胶-树脂混合物，d)向该交联的橡胶-树脂混合物中添加至少一种热导性填料，和e)向该交联的橡胶-树脂混合物中添加一种润湿剂。这种方法也可以进一步包含向该交联的橡胶-树脂混合物中添加至少一种相变材料，和/或向该交联的橡胶-树脂混合物或交随着的橡胶-树脂与相变材料混合物中添加至少一种溶剂或追加溶剂，以期便利该混合物形成一种糊，也以期便利该混合物向表面或基材上的施用。
所期待的热界面材料可以作为一种要用下列分配方法施用的可分配液体糊状物提供例如丝网印刷，喷墨印刷，线状分配；喷涂；模压；所有类型的石印术或湿胶版印刷；辊印；活版印刷；凹版印刷；苯胺印刷；平版印刷；胶版印刷；油印机印刷；热压凸印术；热模压和转印技术；以及型版喷刷技术。简而言之，可以掺入一种糊状和/或软凝胶产品或材料的任何一种印刷或分配工艺，均可有效地与本发明实施方案一起使用。然后，当希望时，可以使该可分配液体糊状物固化。
所期待的热界面材料也可以作为散热器等界面表面上预施用的高度顺从、固化的弹性体薄膜或片材提供。它可以进一步作为可以用包括以上提到的那些在内的任何适用分配方法施用到表面上的软凝胶或液体提供和生产。甚至进一步，该材料可以作为可以直接施用到界面表面上或电子部件下的带材提供。
这里所述的所期待热界面材料的施用包含将该材料掺入层状材料、电子部件成品电子产品中。
本发明的各种目的、特色、形态和优点，将从以下的本发明较好实施方案详细描述变得更加显而易见。
具体实施例方式
所期待的可交联热界面材料是通过组合至少一种胶料、至少一种胺树脂和至少一种热导性填料生产的。这种所期待的界面材料呈液体、糊或“软凝胶”的形式。这里所使用的“软凝胶”系指一种胶体，其中分散相与连续相组合形成一种粘性“凝胶状”产品。该凝胶状态是通过该至少一种胶料组合物与该至少一种胺树脂组合物之间的交联反应产生的。更具体地说，将胺树脂掺入胶料组合物中，使该胶料上的伯羟基交联，从而形成软凝胶相。因此，所期待的是，该胶料的至少某些部分会包含至少一个末端羟基。这里使用的“伯羟基”这一短语系指该羟基处于该分子或化合物的末端位置上。该胶料也可以包含另外的仲羟基、叔羟基、或其它内羟基，这些羟基也可以与胺树脂发生交联反应。这种附加交联可能是所希望的，这取决于该凝胶要掺入的产品或部件所需要的最终凝胶状态。
所期待的是，该胶料可以是“可自交联”的，之所以如此，就在于它们可以与其它胶料发生分子间交联，也可以与自身发生分子内交联，这取决于该组合物的其它成分。也期待的是，该胶料可以由胺树脂化合物交联，也可以由本身或其它胶料执行某种自交联活动。
在较好的实施方案中，所利用的橡胶组合物或胶料可以是要么饱和的、要么不饱和的。在本申请中，饱和的胶料是较好的，因为它们对热氧化降解不太敏感。可以使用的饱和橡胶的实例是乙烯-丙烯橡胶(EPR，EPDM)、聚乙烯/丁烯、聚乙烯-丁烯-苯乙烯、聚乙烯-丙烯-苯乙烯、加氢的聚某二烯“一醇”(例如加氢的聚丁二烯一醇、加氢的聚丙二烯一醇、加氢的聚戊二烯一醇)、加氢的聚某二烯“二醇”(例如加氢的聚丁二烯二醇、加氢的聚丙烯二醇、加氢的聚戊二烯二醇)和加氢的聚异戊二烯。然而，若该化合物是不饱和的，则最好的是该化合物能发生加氢过程以使至少某些双键断裂或去除。这里使用的“加氢过程”这一短语系指使不饱和有机化合物与氢反应，要么使氢直接加成到部分或全部双键上而导致一种饱和产物(加成氢化)，要么使双键完全断裂，从而这些碎片进一步与氢反应(氢解)。不饱和橡胶和胶料的实例是聚丁二烯、聚异戊二烯、聚苯乙烯-丁二烯及其它不饱和橡胶、胶料或胶料的混合物/组合。
这里使用的“顺从”这一术语涵盖一种材料在室温下屈服和可成形、而与在室温下坚固和不屈服相反的性能。这里使用的“可交联”这一术语系指那些尚未交联的材料或化合物。
每一种类型的不止一种橡胶可以组合产生一种可交联热界面材料；然而，期待的是，在较好的热界面材料中，各胶料或成分中至少一种是饱和化合物。有适当热填料的含烯烃或不饱和界面材料显示出小于0.5cm2℃/w的热容量。与热脂不同，该材料的热性能不会在IC器件经历热循环或流动循环之后降级，因为液体烯烃和液体烯烃混合物(例如包含胺树脂的那些)会在热活化时交联生成软凝胶。进而，当作为一种界面材料施用时，它不会像热脂那样在使用时被“挤出”，也不会在热循环期间显示界面脱层。
将胺或胺系树脂添加或掺入橡胶组合物或胶料混合物中，主要是为了便利该胺树脂与该胶料中至少一种上的伯羟基或末端羟基之间的交联反应。该胺树脂与胶料之间的交联反应产生该混合物中的“软凝胶”相或糊相，而不是液态。该胺树脂与该橡胶组合物之间和/或该胶料本身之间的交联度将决定该软凝胶和/或糊的稠度。例如，当胺树脂和胶料发生少量交联(可用于交联的部位的10％实际用于该交联反应)时，该软凝胶会更“像液体”。然而，当该胺树脂和胶料发生显著数量交联(可用于交联的部位的40～60％实际用于该交联反应，而且该胶料本身之间可能有可测量程度的分子间交联或分子内交联)时，该凝胶会变得更稠且更“像固体”。
胺和氨基树脂是那些在树脂主链的任何部分上包含至少一个胺取代基的树脂。胺和氢基树脂也是从脲、硫脲、蜜胺或有关化合物与醛、尤其甲醛的反应衍生的合成树脂。典型的和所期待的胺树脂是伯胺树脂、仲胺树脂、叔胺树脂、环氧丙胺环氧树脂、烷氧基苄胺树脂、环氧胺树脂、蜜胺树脂、烷基化蜜胺树脂、和蜜胺-丙烯酸树脂。蜜胺树脂在本文中所述的若干所期待实施方案中是特别有用和较好的，因为a)它们是环系化合物，且该环含有3个碳原子和3个氮原子，b)它们可以容易地与其它化合物和分子通过缩合反应组合，c)它们可以与其它分子和化合物反应，而便利链增长和交联，d)它们是比脲树脂更耐水和耐热的，e)它们可以用来作为水溶性浆料或作为可分散于水中不可溶粉末，和f)它们有高熔点(高于325℃，而且是相对非可燃的)。烷基化蜜胺树脂例如丁基化蜜胺树脂，是通过在树脂生成期间掺入烷基醇而形成的。它们可溶于漆和瓷漆溶剂中以及表面涂料中。
要分散于热界面材料或混合物中的热填料微粒应当有利地具有高热导率。适用的热填料包括金属例如银、铜、铝、及其合金；和其它化合物例如氮化硼、氮化铝、银包铜、银包铝和碳纤维。氮化硼和银或氮化硼和银/铜的组合也提供增强的热导率。数量为至少20wt％的氮化硼和数量为至少约60wt％的银是特别有用的。较好，要使用热导率大于约20、最好至少约40w/m℃的填料。最佳地，希望具有不低于约80w/m℃热导率的填料。
本文中使用的“金属”这一术语系指化学元素周期表d-区和f-区中那些元素，以及那些有类金属性质的元素例如硅和锗。这里使用的“d-区”这一短语系指那些有填充该元素的原子核周围的3d、4d、5d、和6d轨道的电子的元素。这里使用的“f-区”这一短语系指那些有填充该元素的原子核周围的4f和5f轨道的电子的元素，包括镧系元素和锕系元素。较好的金属包括铟、银、铜、铝、锡、铋、镓及其合金、银包铜、和银包铝。“金属”这一术语也包括合金、金属/金属复合材料、金属/陶瓷复合材料、金属/聚合物复合材料、以及其它金属复合材料。本文中使用的“化合物”这一术语系指一种有恒定组成、可以由化学过程分散成元素的物质。
有特殊功效的是一种包含称为“蒸气生长碳纤维”(VGCF)的特定形式碳纤维的填料，例如，可购自Applied Sciences公司(俄亥俄州锡达维尔)的那种。VGCF，或“碳微纤维”，是通过热处理而高度石墨化类型的(热导率＝1900w/m℃)。约0.5wt％碳微纤维的添加提供显著增大的热导率。这样的纤维可以以不同的长度和直径购得；即1毫米(mm)～10厘米(cm)长度和＜0.1～＞100μm直径。VGCF的一种有用形式有不大于约1μm直径和约50～100μm长度，并具有比大于5μm直径的其它常用碳纤维大约2或3倍的热导率。
要将大量VGCF掺入聚合物系统和界面系统例如已经讨论过的加氢橡胶和树脂组合中是困难的。当将诸如(约1μm或更小的)碳微纤维添加到该聚合物中时，它们不会充分混合，主要是因为必须将大量纤维添加到该聚合物中才能得到热导率方面任何显著有益的改善。然而，我们已经发现，可以将相对大量的碳微纤维添加到有相对大量其它惯常填料的聚合物系统中。更大量的碳微纤维可以在其它纤维添加时添加到该聚合物中，该其它纤维可以单独添加到该聚合物中，从而提供关于改善该热界面材料的热导率的更大效益。理想的是，碳微纤维与聚合物之比在0.05～0.50(重量)范围内。
一旦制备了包含至少一种胶料、至少一种胺树脂、和至少一种热导性填料的基础组合物，该组合物就必须与电子部件、卖主、或电子产品的需要加以比较，以确定是否需要一种额外的相变材料来改变该组合物的某些物理性能。具体地说，如果部件或产品的需要要求该组合物或界面材料呈一种“软凝胶”形式或某种液体形式，则可能不需要添加一种额外的相变材料。然而，如果该部件、层状材料或产品要求该组合物或材料更像一种固体，则应当添加至少一种相变材料。
这里所期待的相变材料包含蜡、聚合物蜡或其混合物，例如石蜡。石蜡是有通式CnH2n+2且熔点范围为约20℃～100℃的固体烃类的混合物。聚合物蜡典型地是聚乙烯蜡、聚丙烯蜡而且有约40℃～160℃的熔点范围。
相变材料之所以可用于热界面材料用途，是因为当它们在固体形式与液体形式之间变换时它们贮存和释放热量。当一种相变材料变成固态时，它释放出热量。当它变回液态时，它吸收热量。相变温度就是吸热和放热发生的熔融温度。
然而，石蜡系相变材料有若干缺点。就其自身而言，它们可能是非常脆的、且难以操作的。它们也倾向于在热循环期间从它们所应用的器件的缝隙中挤出，非常像脂。按照本发明的橡胶-树脂改性烷属烃聚合物蜡系统避免了这些问题并提供了显著改善的操作容易性，能以可挠曲带材或固体层形式产生，而且在压力下不会泵出或挤出。尽管橡胶-树脂蜡混合物可以有相同或接受相同的温度，但它们的熔体粘度高得多而且它们不容易渗移。进而，该橡胶-蜡-树脂混合物可以设计能自交联，从而确保某些应用中泵出问题的消除。所期待相变材料的实例是马来化石蜡、聚乙烯-马来酸酐蜡、和聚丙烯-马来酸酐蜡。该橡胶-树脂-蜡混合物将功能性地在约50～150℃之间的温度形成，而形成一种交联的橡胶-树脂网络。
溶剂，或在某些情况下另外的溶剂，可以添加到该交联的橡胶-树脂混合物中和/或该交联的橡胶-树脂/相变材料混合物中，以期a)使该材料的物理性能或电子性能改变成该材料要施用的一种或多种部件的规格；b)改变该材料的物理性能以期便利该材料的施用；和/或c)便利其它成分或填料掺入该材料中。所期待的溶剂包括能在所希望温度例如临界温度挥发、或能便利上述设计目标或需要中任何一项的任何一种适用的纯有机分子或其混合物。该溶剂也可以包含任何一种适用的纯粹极性和非极性化合物或其混合物。这里使用的“纯粹”这一术语系指有恒定组成的成分。例如，纯水只由H2O组成。这里使用的“混合物”这一术语系指并非纯粹的成分，包括盐水。这里使用的“极性”这一术语系指在分子或化合物的一点上或者沿该分子或化合物产生不相等电荷、部分电荷或瞬时电荷分布的分子或化合物特征。这里使用的“非极性”这一术语系指在分子或化合物的一点上或者沿该分子或化合物产生相等电荷、部分电荷或瞬时电荷分布的分子或化合物特征。
在一些所期待的实施方案中，溶剂或(包含至少两种溶剂的)溶剂混合物包含那些被视为烃类溶剂的一部分的溶剂。烃类是那些包含碳和氢的溶剂。应当理解的是，烃类溶剂大部分是非极性的；然而，有少数几种烃类溶剂可以认为是极性的。烃类溶剂一般分为三类脂肪族的、环状的和芳香族的。脂肪族烃类溶剂可以包含直链化合物，以及枝化的和可能交联的化合物两种，然而，脂肪族烃类溶剂并不视为环状的。环状烃类溶剂是那些包含至少三个碳原子取向于环结构的、有类似于脂肪族烃类溶剂的性能的溶剂。芳香族烃类溶剂是那些一般包含三个或更多个不饱和键、有一个环或由一个共同键连接的多个环和/或稠合在一起的多个环的溶剂。所期待的烃类溶剂包括甲苯、二甲苯、对二甲苯、间二甲苯、、溶剂石脑油H、溶剂石脑油A、链烷烃例如戊烷、己烷、异己烷、庚烷、壬烷、辛烷、十二烷、2-甲基丁烷、十六烷、十三烷、十五烷、环戊烷、2，2，4-三甲基戊烷、石油醚、卤化烃例如氯化烃、硝化烃、苯、1，2-二甲基苯、1，2，4-三甲基苯、一种溶剂油(约150～200℃馏分)、煤油、异丁基苯、甲基萘、乙基甲苯、溶剂轻油。特别期待的溶剂包括但不限于戊烷、己烷、庚烷、环己烷、苯、甲苯、二甲苯、及其混合物或组合。
在其它所期待的实施方案中，溶剂或溶剂混合物可以包含那些不认为是烃类溶剂家族化合物的一部分的溶剂，例如酮如丙酮、二乙基酮、甲乙酮等，醇类，酯类，醚和胺类。在又其它所期待的实施方案中，溶剂和溶剂混合物可以包含本文中提到的任何一种溶剂的组合。
也有利的是掺入附加的填料、物质或微粒，例如填料微粒、润湿剂或抗氧剂。可以将实质上球形的填料微粒添加到界面混合物中，以最大限度提高填充密度。此外，实质上球状等将提供压实期间厚度的某种控制。对橡胶材料中填料有用的典型粒度可以在约1～20μm范围，最大为约100μm。
添加功能性有机金属偶合剂或“润湿”剂例如有机甲硅烷、有机钛酸酯、有机锆等，可以便利填料微粒的分散。有机钛酸酯起到润湿增强剂作用，以降低糊状物粘度和提高填料负荷。可以使用的有机钛酸酯是钛酸异丙酯三异硬脂酯。有机钛酸酯的通用结构是RO-Ti(OXRY)，式中RO是可水解基团，X和Y是粘结剂官能团。
抗氧剂也可以添加，以抑制固化橡胶凝胶或固体组合物的氧化和热降解。典型的有用抗氧剂包括Irganox 1076(苯酚型)或Irganox565(胺型)(0.01％～约1wt％)，可购自Ciba Giegy公司(纽约州霍索恩)。典型的固化促进剂包括叔胺，例如二癸基乙基胺(50ppm～0.5wt％)。
可以将至少一种催化剂添加到热界面材料或组合物中，以期促进该至少一种胶料、该至少一种胺树脂、该至少一种相变材料、或所有三种成分之间的交联或链式反应。这里使用的“催化剂”这一术语系指能显著影响化学反应的速率而本身不消耗或不发生化学变化的物质。催化剂可以是无机的、有机的、或有机基团和金属卤化物的组合。尽管光和热不是物质，但它们也可以充当催化剂。在所期待的实施方案中，催化剂是一种酸。在较好的实施方案中，该催化剂是一种有机酸例如羧酸、乙酸、甲酸、苯甲酸、水杨酸、二羧酸、草酸、邻苯二甲酸、癸二酸、己二酸、油酸、棕榈酸、硬脂酸、苯基硬脂酸、氨基酸和磺酸。
本文中公开的可交联热界面材料的形成方法包含a)提供至少一种饱和胶料，b)提供至少一种胺树脂，c)使该至少一种饱和胶料和该至少一种胺树脂交联形成一种交联橡胶-树脂混合物，d)向该交联的橡胶-树脂混合物中添加至少一种热导性填料，和e)向该交联的橡胶-树脂混合物中添加一种润湿剂。这种方法也可以进一步包含向该交联的橡胶-树脂混合物中添加至少一种相变材料。如这里所讨论的，液体和固体热界面混合物、材料和组合物可以使用所期待的方法连同带材、糊状物、电子部件、层状材料和电子产品一起形成。
所期待的热界面材料可以作为一种要用下列分配方法施用的可分配液体糊状物提供例如丝网印刷，喷墨印刷，线状分配；喷涂；模压；所有类型的石印术或湿胶版印刷；辊印；活版印刷；凹版印刷；苯胺印刷；平版印刷；胶版印刷；油印机印刷；热压凸印术；热模压和转印技术；以及型版喷刷技术。简而言之，可以掺入一种糊状和/或软凝胶产品或材料的任何一种印刷或分配工艺，均可有效地与本发明实施方案一起使用。然后，当希望时，可以使该可分配液体糊状物固化。
所期待的热界面材料也可以作为散热器等界面表面上预施用的高度顺从、固化的弹性体薄膜或片材提供。它可以进一步作为可以用包括以上提到的那些在内的任何适用分配方法施用到表面上的软凝胶或液体提供和生产。甚至进一步，该材料可以作为可以直接施用到界面表面上或电子部件下的带材提供。
这里所述的所期待热界面材料的施用包含将该材料掺入层状材料、电子部件成品电子产品中。这里所期待的电子部件一般认为包含可以在电子系产品中利用的任何层状部件。所期待的电子部件包含电路板、芯片封装、分离器片材、电路板的介电部件、印刷配线板、及电路板的其它部件例如电容器、电感器、和电阻器。
电子系产品在它们已经可以在工业上或由其它消费者使用这个意义上可以是“成品”。成品消费品的实例是电视机、计算机、手持电话、页码器、掌上类型或手持电子组织器、便携式无线电、车载音响、和遥控器。也期待的是“中间”产品，例如，潜在地在成品中利用的电路板、芯片封装、和键盘。
电子产品也可以包含在从概念模型到最终放大/样机的任何开发阶段的原型部件。原型可以含有也可以不含有打算用于成品中的所有实际部件，而且原型可以有一些部件是由复合材料构建的，以期边进行测试边消除它们对其它部件的初始影响。
为了说明本文中所公开的主题，通过混合在实施例A～F中所述的成分，准备了一批实施例。如表中所指出的，也报告了各该组合物的性能，包括粘度、产品形式、热阻、弹性模量、和热导率。
所显示的实施例包括一种或多种任选的添加，例如抗氧剂、可湿性增强剂、固化促进剂、减粘剂、和交联助剂。这样的添加的数量可以改变，但一般来说，它们可以以下列近似数量(wt％)有用地存在填料，总量(填料+橡胶)的可多达95％；可湿性增强剂，(总量的)0.1～1％；抗氧剂，(总量的)0.01～1％；固化促进剂，(总量的)50ppm～0.5％；减粘剂，0.2～15％；和交联助剂，0.1～2％。应当说明的是，至少约0.5％碳纤维的添加显著提高了热导率。

因此，已经公开了热界面材料的具体实施方案和应用。然而，对于业内技术人员来说应当显而易见的是，除已经描述的那些外，还有许多改性是可能的，而不背离这里的本发明概念。因此，除所附权利要求书的精神外，本发明主题是不受限制的。进而，在解读本说明书和权利要求书时，所有术语均应以与上下文一致的最广泛的可能方式加以解读。具体地说，“包含”这一术语应当解读为以非专一方式提到元素、部件、或步骤，表明所提到的元素、部件、或步骤可以与没有明确提到的其它元素、部件、或步骤一起存在、利用、或组合。
权利要求
1.一种可交联热界面材料，包含至少一种胶料、至少一种胺树脂和至少一种热导性填料。
2.权利要求1的热界面材料，进一步包含至少一种相变材料。
3.权利要求1的热界面材料，进一步包含至少一种溶剂。
4.权利要求2的热界面材料，进一步包含至少一种溶剂。
5.权利要求3的热界面材料，其中，该至少一种溶剂包含一种烃类溶剂。
6.权利要求4的热界面材料，其中，该至少一种溶剂包含一种烃类溶剂。
7.权利要求5的热界面材料，其中，该烃类溶剂包含一种脂肪族化合物。
8.权利要求6的热界面材料，其中，该烃类溶剂包含一种脂肪族化合物。
9.权利要求5的热界面材料，其中，该烃类溶剂包含一种环状化合物。
10.权利要求6的热界面材料，其中，该烃类溶剂包含一种环状化合物。
11.权利要求9的热界面材料，其中，该环状化合物包含一种芳香族化合物。
12.权利要求10的热界面材料，其中，该环状化合物包含一种芳香族化合物。
13.权利要求3或4之一的热界面材料，其中，该至少一种胶料包含至少一个末端羟基。
14.权利要求13的热界面材料，其中，该至少一种胶料包含至少一种饱和化合物。
15.权利要求14的热界面材料，其中，该至少一种胶料包含加氢的聚某二烯一醇、加氢的聚某二烯二醇、或者其组合或混合物。
16.权利要求15的热界面材料，其中，该加氢的聚某二烯一醇包含加氢的聚丁二烯一醇。
17.权利要求15的热界面材料，其中，该加氢的聚某二烯二醇包含加氢的聚丁二烯二醇。
18.权利要求3或4之一的热界面材料，其中，该至少一种胺树脂包含一种蜜胺树脂。
19.权利要求18的热界面材料，其中，该蜜胺树脂包含一种烷基化蜜胺树脂。
20.权利要求19的热界面材料，其中，该烷基化蜜胺树脂包含丁基化蜜胺树脂。
21.权利要求3或4之一的热界面材料，其中，该至少一种热导性填料包含一种金属粉末、一种氮化硼化合物、或者其组合或混合物。
22.权利要求21的热界面材料，其中，该金属粉末包含铝粉、银粉、铜粉、或者其组合或混合物。
23.权利要求2的热界面材料，其中，该至少一种相变材料包含一种蜡。
24.权利要求23的热界面材料，其中，该蜡包含一种石蜡。
25.一种糊，包含权利要求3的热界面材料。
26.一种糊，包含权利要求4的热界面材料。
27.一种层状部件，包含权利要求25的糊。
28.一种电子部件，包含权利要求25的糊。
29.一种层状部件，包含权利要求26的糊。
30.一种电子部件，包含权利要求26的糊。
31.一种可交联热界面材料的形成方法，包含提供至少一种饱和胶料；提供至少一种胺树脂；使该至少一种饱和胶料和该至少一种胺树脂交联，形成一种交联的橡胶-树脂混合物；向该交联的橡胶-树脂混合物中添加至少一种热导性填料；和向该交联的橡胶-树脂混合物中添加一种润湿剂。
32.权利要求31的方法，进一步包含向该交联的橡胶-树脂混合物中添加至少一种相变材料。
33.权利要求31的方法，进一步包含向该交联的橡胶-树脂混合物中添加至少一种烃类溶剂。
34.权利要求32的方法，进一步包含向该交联的橡胶-树脂混合物中添加至少一种烃类溶剂。
35.一种糊组合物，是用权利要求33的方法形成的。
36.一种糊组合物，是用权利要求34的方法形成的。
37.一种电子部件，包含权利要求35的糊。
38.一种电子部件，包含权利要求34的糊。
39.一种层状材料的形成方法，包含按照权利要求33形成一种可交联热界面材料；和将该材料施用到一种表面上。
40.一种层状材料的形成方法，包含按照权利要求34形成一种可交联热界面材料；和将该材料施用到一种表面上。
41.权利要求39的方法，其中，将该材料施用到一种表面上包括利用一种印刷技术。
42.权利要求40的方法，其中，将该材料施用到一种表面上包括利用一种印刷技术。
43.权利要求41的方法，其中，该印刷技术包含丝网印刷。
44.权利要求42的方法，其中，该印刷技术包含丝网印刷。
全文摘要
一种可交联热界面材料是通过组合至少一种胶料、至少一种胺树脂和至少一种热导性填料生产的。这种界面材料呈液体或“软凝胶”的形式。该凝胶状态是通过至少一种胶料组合物与至少一种胺树脂组合物之间的交联反应发生的。一旦制备了包含至少一种胶料、至少一种胺树脂和至少一种热导性填料的基础组合物，就必须将该组合物与电子部件、卖主、或电子产品的需要加以比较，以确定是否需要一种相变材料和/或至少一种溶剂来改变该组合物的某些物理性能。这里公开的可交联热界面材料的形成方法包含a)提供至少一种饱和胶料、b)提供至少一种胺树脂、c)使该至少一种饱和胶料和至少一种胺树脂交联而形成一种交联橡胶－树脂混合物、d)向该交联橡胶－树脂混合物中添加至少一种热导性填料，和e)向该交联橡胶－树脂混合物中添加一种润湿剂。这种方法也可以进一步包含向该交联橡胶－树脂混合物中添加至少一种相变材料。所期待的热界面材料可以作为一种可分配液体糊、凝胶、带材、或薄膜提供。这里所述的所期待热界面材料的施用包含将该材料掺入一种层状材料、电子部件或成品电子产品中。
文档编号H01L23/433GK1688437SQ03824539
公开日2005年10月26日 申请日期2003年6月19日 优先权日2002年9月9日
发明者M·阮, K·－C·乐 申请人:霍尼韦尔国际公司