光电传感器的制造方法
专利名称:光电传感器的制造方法
【专利摘要】用于K型的光电传感器的K型用主要部(20)具有将引线框(27)部分地模塑、平面配置的放大器基座(21)、投光元件基座(22)、受光元件基座(23)、弯曲基座(24)、加强基座(25)以及端子基座(26)。并且，使用将连接加强基座(25)和端子基座(26)的引线部(27e)切断得到的L型用主要部可制作L型的光电传感器。根据该构成，能降低制造涉及的成本。
【专利说明】
光电传感器
技术领域
[0001 ]本实用新型涉及光电传感器。
【背景技术】
[0002]透射型的光电传感器具有对置地配置的投光部和受光部，从投光部朝向受光部射出检测光。光电传感器基于受光部中的检测光的受光量将检测信号输出。基于该检测信号，能检测投光部与受光部之间的被检测物(例如，参照专利文献I)。
[0003]现有技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1:日本特开平11 一 145505号公报
[0006]但是，根据设置场所，需要投光部和受光部的方向、电缆的引出方向不同、即外形形状不同的种类的光电传感器。并且，要求降低这样的多种光电传感器的制造涉及的成本。
【实用新型内容】
[0007]本实用新型是为了解决上述问题而完成的，其目的在于提供能降低制造涉及的成本的光电传感器。
[0008]解决上述问题的光电传感器包含安装于引线框中的投光元件、受光元件以及电路部件，所述光电传感器具有主要部和内部连接器，所述主要部包含:电路基座，其包含安装有所述电路部件的所述引线框的部分;投光元件基座和受光元件基座，其经由引线部连接到所述电路基座的两端部，分别包含安装有所述投光元件和所述受光元件的所述引线框的部分;弯曲基座，其经由引线部连接到所述电路基座的一端部；以及加强基座，其经由所述引线框所包含的连接部与所述弯曲基座连接，所述内部连接器具有多个连接端子，具有外部连接器插入的凹部，所述投光元件基座和所述受光元件基座以所述投光元件和所述受光元件相互对置的方式且以相对于所述电路基座呈直角的方式弯曲地配置有所述引线部，所述连接部沿着与所述投光元件基座以及所述受光元件基座平行的方向配置，所述内部连接器的连接端子配置成沿着与所述连接部正交的方向延伸，连接到所述引线部，所述主要部是在具有引线框被部分地模塑、通过所述引线框的引线部连接、平面配置的电路基座、投光元件基座、受光元件基座、弯曲基座、加强基座以及端子基座的成形品中将所述加强基座与所述端子基座之间的引线部切断而形成的。
[0009]根据该构成，用于光电传感器的主要部相对于将引线框模塑而形成的成形品不包含端子基座，例如将成形品的加强基座与端子基座之间的引线部切断而得到。另一方面，能使用具有端子基座的成形品，制作在端子基座上连接内部连接器的连接端子的其他形状的光电传感器。这样，关于形状不同的光电传感器，主要的部分(电路基座、投光元件基座、受光元件基座、弯曲基座以及加强基座)共用。因此，如果预先准备I种成形品，能形成形状不同的2种以上光电传感器，所以制造涉及的成本降低。
[0010]上述的光电传感器优选如下，所述连接部具有切口部，所述连接端子插入到切口部与所述连接部连接。
[0011 ]根据该构成，通过切口部，连接端子和连接部的连接部分变大，连接变得牢固。
[0012]解决上述问题的光电传感器包含安装于引线框中的投光元件、受光元件以及电路部件，所述光电传感器的特征在于，具有主要部和内部连接器，所述主要部由成形品构成，该成形品包含:电路基座，其包含安装有所述电路部件的所述引线框的部分;投光元件基座和受光元件基座，其经由引线部连接到所述电路基座的两端部，分别包含安装有所述投光元件和所述受光元件的所述引线框的部分;弯曲基座，其经由引线部与所述电路基座的一端部串联连接;加强基座，其经由所述引线框所包含的连接部与所述弯曲基座连接;以及端子基座，其经由引线部连接到所述加强基座，具有连接部，所述内部连接器具有多个连接端子，具有外部连接器插入的凹部，所述投光元件基座和所述受光元件基座以所述投光元件和所述受光元件相互对置的方式且以相对于所述电路基座呈直角的方式弯曲地配置有所述引线部，所述端子基座所包含的引线框具有连接面，该连接面沿着与所述投光元件基座以及所述受光元件基座平行的方向形成，所述内部连接器的连接端子与所述端子基座的连接面平行地配置，连接到所述连接面。
[0013]根据该构成，成形品将引线框模塑而形成，在弯曲基座与加强基座之间具有连接部。因此，能利用连接部将连接端子连接。因此，能制作不利用端子基座的形状的光电传感器。这样，关于形状不同的光电传感器，能使用包含主要部的成形品制作，所以制造涉及的成本降低。
[0014]上述的光电传感器优选如下，具有:盖构件，其覆盖所述主要部;连接器盖，其覆盖所述内部连接器;以及壳体，其被成型为覆盖所述主要部、所述盖构件、所述连接器盖，所述连接面弯曲成使得所述连接面位于所述壳体的中心。
[0015]根据该构成，因为连接面配设于壳体的中心，所以连接到该连接面的连接端子也配设于壳体的中心。因此，能使包含具有连接端子的连接器的光电传感器小型化。
[0016]根据本实用新型的光电传感器、光电传感器的制造方法，能降低制造涉及的成本。
【附图说明】
[0017]图1是示出K型的光电传感器的立体图。
[0018]图2是示出K型的光电传感器的K型用主要部的立体图。
[0019]图3是示出盖构件的立体图。
[0020]图4是示出盖构件的立体图。
[0021 ]图5是示出将壳体除去的各构件的立体图。
[0022]图6是示出在K型用主要部固定有盖构件的状态的立体图。
[0023]图7是示出引线框的说明图。
[0024]图8是示出模塑状态的说明图。
[0025]图9是示出引线框和连接器的连接的说明图。
[0026]图10是连接器和连接器盖的立体图。
[0027]图11(a)、(b)是连接器和连接器盖的立体图。
[0028]图12是示出L型的光电传感器的立体图。
[0029]图13是示出引线框的说明图。
[0030]图14(a)、(b)是示出引线框和连接器的连接的说明图。
[0031 ]图15是示出L型的光电传感器的L型用主要部的立体图。
[0032]图16是示出引线框和连接器端子的连接的说明图。
[0033]附图标记说明
[0034]10...光电传感器、1a…壳体、11...基座部、12...投光部、13…受光部、16...连接器盖、16a…凹部、16e…贯通孔、16f…凹部、17...连接器、17a…凹部、18...连接端子、20...Κ型用主要部(成形品)、20&...?型用主要部(主要部)、21…放大器基座(电路基座)、22…投光元件基座、22a…凹部、23...受光元件基座、24...弯曲基座、25...加强基座、26...端子基座、27...弓丨线框、27a…引线部、27b…引线部、27c…引线部、27c —27e...引线部、27d…引线部、27e...引线部、32...投光元件、33...受光元件、40...盖构件、41b...凹部、51...连接部、52...连接部、60...光电传感器、60a…壳体。
【具体实施方式】
[0035]以下说明一实施方式。
[0036]此外，附图有时为了易于理解而将构成要素放大示出。构成要素的尺寸比率有时与实际尺寸或者其他附图中的尺寸不同。另外，在剖视图中，为了易于理解，有时将一部分构成要素的剖面线省略。
[0037]此外，在以下说明中，使用箭头记号表示的方向。这些方向表示光电传感器的装配方向的一例。另外，在一部分图中，用箭头表示各方向。另外，有时在各图的说明中对没有示出的构件省略附图标记。
[0038]图1所示的光电传感器10是第I类型的光电传感器。将该类型设为K型。
[0039]K型的光电传感器10具有基座部11、投光部12、受光部13、装配部14、15，上述各部利用树脂一体成形。树脂是例如热可塑性树脂。基座部11、投光部12、受光部13包含后述的基座等成形品，以该成形品的一部分露出的方式被树脂覆盖。树脂是例如PBT(聚对苯二甲酸丁二醇酯)。将该树脂作为壳体10a。即，K型的光电传感器10在壳体1a中埋设形成各部的成形品。
[0040]对各部依次说明。
[0041]基座部11形成为大致长方体状。在基座部11的后方，投光部12和受光部13以隔开规定的间隔对置的方式向后方延设。在投光部12内内置有投光元件，在受光部13内内置有受光元件。从投光元件射出的检测光(例如红外光)经由投光部12和受光部13的外框由受光元件受光。
[0042]在基座部11的左右两端分别形成有装配部14、15。在装配部14、15中形成有在上下方向贯通装配部14、15的装配孔14a、15a。另外，在装配部14、15中形成有在前后方向贯通装配部14、15的装配孔1413、1513。装配部14、15利用成形壳体10&的树脂一体成形。树脂是例如PBT(聚对苯二甲酸丁二醇酯)，确保在拧紧螺钉时可防止发生压曲的强度。
[0043]在基座部11的前部埋设有被连接器盖16覆盖的连接器(内部连接器)17。连接器盖16和连接器17的前方开口，在连接器17内配设有多个连接端子18。在该连接器17上插入连接连接器(外部连接器)2011型的光电传感器10经由连接连接器201连接到电缆202。
[0044]接着，对光电传感器的主要部进行说明。
[0045]图2所示的K型用主要部20具有放大器基座21、投光元件基座22、受光元件基座23、弯曲基座24、加强基座25、端子基座26。这些基座通过将引线框模塑而形成。即，该K型用主要部20是将引线框模塑而形成的成形品。并且，将引线框折弯而形成图2所示的形状的K型用主要部20。
[0046]如图2所示，放大器基座21具有形成为大致矩形板状的基座部21a。在基座部21a中以引线框27从基座部21a的表面露出的方式埋设有引线框27。在基座部21a的表面的端部形成有四角框状的基座框21b。即，放大器基座21具有使引线框27露出的矩形凹部。在被该基座框21b包围的基座部21a的表面露出的引线框27上安装有构成放大器电路的电路部件。电路部件包含发光元件31和IC芯片等芯片部件。
[0047]投光元件基座22和受光元件基座23形成为大致长方体状。在投光元件基座22上形成有使引线框27露出的矩形的凹部22a。并且，在从该凹部22a处露出的引线框27中安装中投光元件32。
[0048]此外，虽然图2中没有示出，但是在受光元件基座23中与投光元件基座22同样形成有使引线框露出的凹部，在从该凹部处露出的引线框中安装有受光元件33。
[0049]图3示出覆盖放大器基座21、投光元件基座22、受光元件基座23的盖构件40。盖构件40具有放大器盖41、投光部盖42、受光部盖43。如图6所示，盖构件40固定于K型用主要部
20 ο
[0050]放大器盖41形成为覆盖图2所示的放大器基座21的基座框21b的盖状。放大器盖41用具有使可见光透射的性质的树脂、例如红色的树脂形成。投光部盖42和受光部盖43相对于放大器盖41垂直地形成于放大器盖的长度方向两端部。
[0051 ]投光部盖42和受光部盖43以覆盖图2所示的投光元件基座22和受光元件基座23的对置面的方式形成。投光部盖42和受光部盖43用具有使可见光不透射的性质的树脂、例如黑色的树脂形成。即，盖构件40是二色成形的。盖构件40使用例如PC(聚碳酸酯)等热可塑性树脂。
[0052]如图4所示，在放大器盖41的里面的外周部形成有框状部41a，框状部41a能嵌合放大器基座21的外周部。另外，在框状部41a的内侧，且在放大器盖41的里面形成有沿着放大器盖41的长度方向延伸的多个凹部41b。由于这些凹部41b，放大器盖41的里面形成为波状截面。
[0053]当使这样的盖构件40的放大器盖41与放大器基座21嵌合时，形成有被放大器基座21和放大器盖41包围的空间。在该空间中配设有图2所示的发光元件31等的电路部件。另夕卜，投光部盖42和受光部盖43覆盖投光元件基座22和受光元件基座23的对置面。并且，形成被投光元件基座22和投光部盖42包围的空间，在该空间中配有图2所示的投光元件32。同样，形成被受光元件基座23和受光部盖43包围的空间，在该空间中配设有图2所示的受光元件33。
[0054]盖构件40的放大器盖41利用红色的树脂成形。由于从安装于引线框27的发光元件31射出的可见光，放大器盖41点亮为红色。从发光元件31射出的可见光由于放大器盖41的凹部41b成为散射光并通过放大器盖41。因此，放大器盖41的上表面和侧面整体成为点亮为红色的状态，所以从K型的光电传感器10的周围的能见性提高。
[0055]图7示出将引线框折弯前的K型用主要部20。该图7所示的K型用主要部20作为成形品形成。
[0056]引线框27包含多个引线构件。将该引线框27内装于模具中，利用树脂模塑规定部位而形成放大器基座21、投光元件基座22、受光元件基座23、弯曲基座24、加强基座25、端子基座26。将连结各基座的引线框作为引线部。即，在放大器基座21的长度方向端部经由引线部27a、27b连接有投光元件基座22和受光元件基座23。在放大器基座21的宽度方向一端经由引线部27a、27d、7e串联连接有弯曲基座24、加强基座25以及端子基座26。
[0057]此外，在图7中，用粗线示出引线框27，用细线示出各基座。放大器基座21的引线框27在图7的里面侧露出，在该露出的引线框27上连接有包含图2所示的发光元件31在内的电路部件。同样，投光元件基座22和受光元件基座23的引线框在图7的里面侧露出，在该露出的引线框27上分别连接有图2所示的发光元件31和受光元件33。端子基座26的引线框27在图7的外表面侧露出。该露出的引线框27作为相对于连接器的端子的连接部51执行功能。
[0058]弯曲基座24与加强基座25之间的引线部27d作为相对于连接器的端子的连接部52执行功能。详细地说，引线框27具有弯曲基座24与加强基座25之间的引线部27d。另外，引线框27具有保持于加强基座25的大致矩形板状的保持部52a。该保持部52a从加强基座25朝向弯曲基座24突出。引线框27还具有从保持部52a朝向弯曲基座24与引线部27d平行地突出的突出部52b。引线部27d、保持部52a以及突出部52b在弯曲基座24与加强基座25之间构成大致二字状的连接部52。因此，连接部52具有利用引线部27d、保持部52a以及突出部52b形成的切口部。该连接部52在后述的L型的光电开关中被利用。
[0059]如图8所示，引线部27c被折弯，弯曲基座24配置于放大器基座21的侧方(在图8中为放大器基座21的上侧)。而且，引线部27d、27e分别被折弯，加强基座25和端子基座26配设于放大器基座21的里面侧(在图8中为放大器基座21的左侧)。此时，端子基座26配设成，使其端子基座26所包含的引线框27(连接部51)与受光元件基座23延伸的方向(在图8中为左右方向)平行。
[0060]如图9所示，端子基座26的连接部51与连接器17的连接端子18连接。
[0061]如图10所示，连接器17具有多个连接端子18。本实施方式的连接器17具有4个连接端子18。2个连接端子是提供K型的光电传感器10的工作电源的电源端子。2个连接端子是从K型的光电传感器10输出2个检测信号的信号输出端子。2个检测信号是例如互补信号。
[0062]连接器17具有图1所示的连接连接器201插入的凹部17a。连接端子18与插入到该凹部17a中的连接连接器201的连接端子(省略图示)电连接。连接端子18形成为矩形截面，从连接器17的后面突出。
[0063]如图11(a)所示，连接器17被连接器盖16覆盖。如图10所示，连接器盖16具有收纳连接器17的凹部16a。在连接器盖16的凹部16a的内表面与连接器17的外表面之间遍及全周或者部分地形成有间隙。凹部16a的开口端、即插入连接器17的连接器插入口朝向连接器盖16的内部形成有锥形面16b。通过该锥形面16b，连接器17容易向凹部16a插入。
[0064]在连接器盖16的开口端形成有切口 16c。切口 16c使连接器17的卡合凸部17b露出。通过该切口 16c，插入到连接器17中的连接连接器201 (参照图1)的卡合部201a与卡合凸部17b卡合，防止连接连接器201脱离。
[0065]在连接器盖16的后板16d中形成有与连接器17的连接端子18对应的多个(4个)贯通孔16e(在图10中示出2个)。贯通孔16e形成为与连接端子18大致相同的大小。连接器17的连接端子18形成为四边形截面。贯通孔16e形成为，使得连接端子18与该贯通孔16e的内周面抵接或者从内周面稍微进入连接器盖16。通过这样形成贯通孔16e，从而限制插入到凹部16a的连接器17的移动，防止成形时的错位。
[0066]如图11 (a)和图11(b)所示，在连接器盖16的外表面形成有多种凹部16f。在该凹部16f中填充有成形图1所示的壳体1a的树脂。凹部16f与成形后的壳体1a卡合。例如，在上下方向(在图11(a)中为上下方向)延伸的凹部16f在图1所示的连接连接器201的插拔方向上与成形后的壳体1a卡合。由此，防止连接器盖16和连接器17相对于壳体1a脱落。
[0067]图12所示的光电传感器60是第2类型的光电传感器。将该类型设为L型。
[0068]L型的光电传感器60具有基座部61、投光部62、受光部63、装配部64、65，上述各部利用树脂一体成形。将该树脂设为壳体60a。
[0069]L型的光电传感器60与图1所示的K型的光电传感器10大体上相同，但是投光部62和受光部63相对于基座部61的延伸方向不同。重点说明该不同部分。此外，在说明中，对与图1所示的K型的光电传感器10所包含的构件同样的构件标注相同附图标记，省略说明的一部分或者全部。
[0070]基座部61形成为大致长方体状。在基座部61的上方，投光部62和受光部63以隔开规定的间隔对置的方式向上方延设。在投光部62内内置有投光元件，在受光部63内内置有受光元件。从投光元件射出的检测光(例如红外光)经由投光部62和受光部63的外框由受光元件受光。
[0071]在基座部61的左右两端分别形成有装配部64、65。在装配部64、65中形成有在上下方向贯通装配部64、65的装配孔64&、65&。另外，在装配部64、65中形成有在前后方向贯通装配部64、65的装配孔64b、65b。装配部64、65利用成形壳体60a的树脂一体成形。树脂是例如PBT(聚对苯二甲酸丁二醇酯)，确保在拧紧螺钉时可防止发生压曲的强度。
[0072]在基座部61的前部埋设有被连接器盖16覆盖的连接器17。连接器盖16和连接器17的前方开口，在连接器17内配设有多个连接端子。在该连接器17上插入连接连接器201丄型的光电传感器60经由连接连接器201连接到电缆202。
[0073]图15所示的L型用主要部20a具有放大器基座21、投光元件基座22、受光元件基座23、弯曲基座24、加强基座25。即，该L型用主要部20a相对于图2所示的K型用主要部20省略了端子基座26。该L型用主要部20a是加工成形品而形成的。
[0074]如图13所示，将作为成形品的K型用主要部20的引线部在虚线所示的位置切断，形成L型用主要部20a。将该L型用主要部20a的引线框27折弯而形成图15所示的形状的L型用王要部20a ο
[0075]如图14(a)所示，引线部27c被折弯，弯曲基座24配置于放大器基座21的侧方(在图14(a)中为放大器基座21的左侧)。
[0076]此时，弯曲基座24与加强基座25之间的引线部27d没有被折弯。因此，盖引线部27d与受光元件基座23延伸的方向(在图14(a)中为上下方向)平行地延伸。并且，针对该引线部27d配设有从连接器盖16突出的连接端子18。
[0077]如图16所示，在L型用主要部20a中，在弯曲基座24与加强基座25之间形成有连接部52。连接部52包含引线部27d、保持部52a以及突出部52b，形成为大致3字状。并且，在引线部27d与突出部52b之间配设有连接端子18。并且，连接端子18和连接部52通过焊锡连接。
[0078]此外，该L型的光电传感器60具有覆盖图14(b)所示的放大器基座21、投光元件基座22、受光元件基座23的盖构件。该盖构件具有与图1所示的K型的光电传感器10的盖构件40(参照图3)相同的形状。因此，省略附图和说明。
[0079](作用)
[0080]接着，说明上述的光电传感器10(60)的作用。
[0081 ]在K型的光电传感器10中，放大器基座21、投光元件基座22、受光元件基座23、盖构件40、连接器盖16由壳体1a大致覆盖。在壳体1a成形时，壳体1a和其他构件的表面相互熔融而密合。由此，K型的光电传感器1的水密性提高。
[0082]图2所示的放大器基座21和图3所示的放大器盖41形成被图2所示的基座部21a、基座框21b以及放大器盖41包围的空间。在该空间内收纳有电路部件收纳(安装于引线框27)。因此，在壳体1a成形时，作用于电路元件的热应力减小。同样，关于投光元件32和受光元件33，热应力也减小。
[0083]如图7所示，将引线框27部分地模塑，形成包含平面配置的放大器基座21、投光元件基座22、受光元件基座23、弯曲基座24、加强基座25、端子基座26在内的K型用主要部20(成形品)。各基座通过引线框27的引线部连接。通过将引线部27a、27b折弯，从而使投光元件基座22的投光元件32和受光元件基座23的受光元件33相互对置。另外，通过将引线部27c?27e折弯，从而与投光元件基座22以及受光元件基座23延伸的方向平行地配置连接部51。通过针对该连接部51连接连接器17的连接端子18，成形壳体10a，从而形成连接器17的插入方向和投光部12以及受光部相对于基座部11延伸的方向平行的K型的光电传感器10。
[0084]另外，如图13所示，将K型用主要部20的引线部27e切断，形成L型用主要部20a。如图14(a)所示，通过将L型用主要部20a的引线部27c折弯，从而形成与投光元件基座22以及受光元件基座23延伸的方向平行地延伸的连接部52。将连接器17的连接端子18配设成沿着与该连接部52正交的方向延伸，在连接部52上连接连接端子18。并且，通过成形壳体10a，从而形成连接器17的插入方向和投光部12以及受光部13相对于基座部11延伸的方向正交的L型的光电传感器60。
[0085]这样，将作为K型用主要部20的成形品设为形状不同的光电传感器10、60的共用部件。因此，只要针对形状不同的光电传感器10、60预先准备I种成形品即可，制造涉及的成本降低。
[0086]连接器17收纳于连接器盖16的凹部16a。并且，连接器17的连接端子18焊接于端子基座26的连接部51、52。并且，将K型用主要部20、盖构件40、连接器盖16以及连接器17设置于模具内，射出在模具内熔融的树脂，成形壳体l0a。图5示出设置在模具内的构件。
[0087]在成形时，在连接器盖16的外周面被施加在模具内射出的树脂的射出压力。在一体成形前，连接器盖16的凹部16a形成为能松动插入连接器17的大小。即，在连接器盖16的凹部16a的内表面与连接器17的外表面之间设有间隙。通过该间隙，即使由于射出压力使连接器盖16变形，也因为在连接器盖16与连接器17之间形成有间隙，所以射出压力不直接影响连接器17。因此，在一体成形中，连接器17难以变形。
[0088]在连接器17中插入图1所示的连接连接器201。因此，当连接器17变形时，连接连接器201的插入变得困难。这样，连接连接器201的插入变得困难的光电传感器作为不良品被筛选。
[0089]对此，在本实施方式中，连接器17被连接器盖16覆盖。连接器盖16抑制连接器17的变形。因此，能容易插入连接连接器201。
[0090]另外，模具的温度是用于确保将壳体10a成形的树脂的流动性的规定温度。另外， 将壳体l〇a成形的树脂被加热到规定温度而具有流动性。因此，设置在模具内的连接器盖16 受到模具等的热。连接器17被连接器盖16大致覆盖。另外，在成形前，在连接器17与连接器盖16之间形成有间隙。因此，连接器17受到成形时的热的影响变少。由此，可抑制连接器17 的变形。[0091 ]在如上述的光电传感器中，能得到下面所示的效果。[〇〇92] (1)用于K型的光电传感器10的K型用主要部20是将引线框27部分地模塑的成形品，该成形品具有平面配置的放大器基座21、投光元件基座22、受光元件基座23、弯曲基座 24、加强基座25以及端子基座26。并且，使用将连接加强基座25和端子基座26的引线部27e 切断得到的L型用主要部20a制作L型的光电传感器60。这样，关于外形的形状不同的光电传感器10、60,能使用1种成形品制作。因此，能降低制造涉及的成本(用于制作各个主要部的模具等)。另外，针对外形的形状不同的光电传感器1〇、60只要预先准备1种成形品即可，所以管理的部件数量变少，能降低管理成本。[〇〇93] (2)将连接连接器201连接的连接器17被连接器盖16覆盖，埋设于基座部11。该基座部11利用与投光部12、受光部13—起一体成形的壳体10a形成。将形成该壳体10a的树脂在模具内射出时的压力施加于连接器盖16，对收纳于连接器盖16的连接器17的影响较少。 因此，能抑制连接器17的变形。
[0094] (3)在连接器17的外表面与连接器盖16的凹部16a之间，在成形前形成有间隙。通过该间隙，即使由于将形成该壳体l〇a的树脂在模具内射出时的压力使连接器盖16变形，对收纳于连接器盖16的连接器17的影响也较小。因此，能抑制连接器17的变形。[〇〇95] (4)如图8所示，端子基座26的连接部52通过将引线部27c?27e折弯而配置于壳体 1 〇a的大致中心(在图8中为上下方向的大致中心)。因此，连接到该连接部52的连接端子18 配置于壳体l〇a的大致中心。因此，能将K型的光电传感器10的厚度减薄，即能使K型的光电传感器10小型化。
[0096] (5)用于L型的光电传感器60的制作的连接部52利用引线部27d、保持部52a以及突出部52b形成为具有切口部的3字状。在该切口部插入连接端子18，连接到连接部52。这样， 具有切口部的连接部52与连接端子18的连接部分与仅使用引线部27d的情况相比变大。因此，能使连接端子18和连接部52的连接牢固。另外，能减少连接部分的电阻。[〇〇97] (6)壳体10a以大致覆盖用热可塑性树脂成形的放大器基座21、弯曲基座24、加强基座25、端子基座26、以及用热可塑性树脂成形的盖构件40的方式成形，所以在壳体10a成形时壳体l〇a和其他构件的界面相互熔融，水密性提高。因此，能形成耐水性优良的光电传感器。[〇〇98] (7)利用放大器基座21和放大器盖41，在确保了收纳电路部件的空间的状态下将壳体10a成形。因此，能减少由于电路部件的热应力导致的故障，能提高制造时的成品率。
[0099] (8)因为在埋设引线框27的基座部21a的周边将基座框21b成形而形成放大器基座 21，所以在将加强基座25和端子基座26向放大器基座21的里侧折弯时，能减小对引线框27 的机械应力的作用。因此，能防止由于机械应力导致的电路部件的损伤，能提高制造时的成品率。
[0100]此外，上述实施方式也可以按如下变更。
[0101]?也可以适当变更将上述实施方式的放大器基座21、投光元件基座22、受光元件基座23等成型的树脂。例如，作为树脂，能使用ABS(丙烯腈-丁二烯-苯乙烯)、PC、PPS(聚苯硫醚)。另外，形成盖构件40的树脂也能使用PMMA(聚甲基丙烯酸甲酯)。
[0102]?放大器盖41也可以用容易使红色以外的可见光透射的色彩的树脂成形。
【主权项】
1.一种光电传感器，包含安装于引线框中的投光元件、受光元件以及电路部件，所述光电传感器的特征在于，具有主要部和内部连接器，所述主要部包含:电路基座，其包含安装有所述电路部件的所述引线框的部分;投光元件基座和受光元件基座，其经由引线部连接到所述电路基座的两端部，分别包含安装有所述投光元件和所述受光元件的所述引线框的部分;弯曲基座，其经由引线部连接到所述电路基座的一端部；以及加强基座，其经由所述引线框所包含的连接部与所述弯曲基座连接，所述内部连接器具有多个连接端子，具有外部连接器插入的凹部， 所述投光元件基座和所述受光元件基座以所述投光元件和所述受光元件相互对置的方式且以相对于所述电路基座呈直角的方式弯曲地配置有所述引线部， 所述连接部沿着与所述投光元件基座以及所述受光元件基座平行的方向配置， 所述内部连接器的连接端子配置成沿着与所述连接部正交的方向延伸，连接到所述引线部， 所述主要部是在引线框被部分地模塑、具有通过所述引线框的引线部连接、平面配置的电路基座、投光兀件基座、受光兀件基座、弯曲基座、加强基座以及端子基座的成形品中将所述加强基座与所述端子基座之间的引线部切断而形成的。2.根据权利要求1所述的光电传感器，其特征在于， 所述连接部具有切口部， 所述连接端子插入到切口部与所述连接部连接。3.—种光电传感器，包含安装于引线框中的投光元件、受光元件以及电路部件，所述光电传感器的特征在于，具有主要部和内部连接器， 所述主要部由成形品构成，该成形品包含:电路基座，其包含安装有所述电路部件的所述引线框的部分;投光元件基座和受光元件基座，其经由引线部连接到所述电路基座的两端部，分别包含安装有所述投光元件和所述受光元件的所述引线框的部分;弯曲基座，其经由引线部与所述电路基座的一端部串联连接;加强基座，其经由所述引线框所包含的连接部与所述弯曲基座连接;以及端子基座，其经由引线部连接到所述加强基座，具有连接部，所述内部连接器具有多个连接端子，具有外部连接器插入的凹部， 所述投光元件基座和所述受光元件基座以所述投光元件和所述受光元件相互对置的方式且以相对于所述电路基座呈直角的方式弯曲地配置有所述引线部， 所述端子基座所包含的引线框具有连接面，该连接面沿着与所述投光元件基座以及所述受光元件基座平行的方向形成， 所述内部连接器的连接端子与所述端子基座的连接面平行地配置，连接到所述连接面。4.根据权利要求3所述的光电传感器，其特征在于， 具有: 盖构件，其覆盖所述主要部； 连接器盖，其覆盖所述内部连接器；以及 壳体，其被成型为覆盖所述主要部、所述盖构件、所述连接器盖， 所述引线部弯曲成使得所述连接面位于所述壳体的中心。
【文档编号】H01R13/405GK205724110SQ201620372574
【公开日】2016年11月23日
【申请日】2016年4月28日
【发明人】土田俊司
【申请人】松下神视株式会社
【专利摘要】用于K型的光电传感器的K型用主要部(20)具有将引线框(27)部分地模塑、平面配置的放大器基座(21)、投光元件基座(22)、受光元件基座(23)、弯曲基座(24)、加强基座(25)以及端子基座(26)。并且，使用将连接加强基座(25)和端子基座(26)的引线部(27e)切断得到的L型用主要部可制作L型的光电传感器。根据该构成，能降低制造涉及的成本。
【专利说明】
光电传感器
技术领域
[0001 ]本实用新型涉及光电传感器。
【背景技术】
[0002]透射型的光电传感器具有对置地配置的投光部和受光部，从投光部朝向受光部射出检测光。光电传感器基于受光部中的检测光的受光量将检测信号输出。基于该检测信号，能检测投光部与受光部之间的被检测物(例如，参照专利文献I)。
[0003]现有技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1:日本特开平11 一 145505号公报
[0006]但是，根据设置场所，需要投光部和受光部的方向、电缆的引出方向不同、即外形形状不同的种类的光电传感器。并且，要求降低这样的多种光电传感器的制造涉及的成本。
【实用新型内容】
[0007]本实用新型是为了解决上述问题而完成的，其目的在于提供能降低制造涉及的成本的光电传感器。
[0008]解决上述问题的光电传感器包含安装于引线框中的投光元件、受光元件以及电路部件，所述光电传感器具有主要部和内部连接器，所述主要部包含:电路基座，其包含安装有所述电路部件的所述引线框的部分;投光元件基座和受光元件基座，其经由引线部连接到所述电路基座的两端部，分别包含安装有所述投光元件和所述受光元件的所述引线框的部分;弯曲基座，其经由引线部连接到所述电路基座的一端部；以及加强基座，其经由所述引线框所包含的连接部与所述弯曲基座连接，所述内部连接器具有多个连接端子，具有外部连接器插入的凹部，所述投光元件基座和所述受光元件基座以所述投光元件和所述受光元件相互对置的方式且以相对于所述电路基座呈直角的方式弯曲地配置有所述引线部，所述连接部沿着与所述投光元件基座以及所述受光元件基座平行的方向配置，所述内部连接器的连接端子配置成沿着与所述连接部正交的方向延伸，连接到所述引线部，所述主要部是在具有引线框被部分地模塑、通过所述引线框的引线部连接、平面配置的电路基座、投光元件基座、受光元件基座、弯曲基座、加强基座以及端子基座的成形品中将所述加强基座与所述端子基座之间的引线部切断而形成的。
[0009]根据该构成，用于光电传感器的主要部相对于将引线框模塑而形成的成形品不包含端子基座，例如将成形品的加强基座与端子基座之间的引线部切断而得到。另一方面，能使用具有端子基座的成形品，制作在端子基座上连接内部连接器的连接端子的其他形状的光电传感器。这样，关于形状不同的光电传感器，主要的部分(电路基座、投光元件基座、受光元件基座、弯曲基座以及加强基座)共用。因此，如果预先准备I种成形品，能形成形状不同的2种以上光电传感器，所以制造涉及的成本降低。
[0010]上述的光电传感器优选如下，所述连接部具有切口部，所述连接端子插入到切口部与所述连接部连接。
[0011 ]根据该构成，通过切口部，连接端子和连接部的连接部分变大，连接变得牢固。
[0012]解决上述问题的光电传感器包含安装于引线框中的投光元件、受光元件以及电路部件，所述光电传感器的特征在于，具有主要部和内部连接器，所述主要部由成形品构成，该成形品包含:电路基座，其包含安装有所述电路部件的所述引线框的部分;投光元件基座和受光元件基座，其经由引线部连接到所述电路基座的两端部，分别包含安装有所述投光元件和所述受光元件的所述引线框的部分;弯曲基座，其经由引线部与所述电路基座的一端部串联连接;加强基座，其经由所述引线框所包含的连接部与所述弯曲基座连接;以及端子基座，其经由引线部连接到所述加强基座，具有连接部，所述内部连接器具有多个连接端子，具有外部连接器插入的凹部，所述投光元件基座和所述受光元件基座以所述投光元件和所述受光元件相互对置的方式且以相对于所述电路基座呈直角的方式弯曲地配置有所述引线部，所述端子基座所包含的引线框具有连接面，该连接面沿着与所述投光元件基座以及所述受光元件基座平行的方向形成，所述内部连接器的连接端子与所述端子基座的连接面平行地配置，连接到所述连接面。
[0013]根据该构成，成形品将引线框模塑而形成，在弯曲基座与加强基座之间具有连接部。因此，能利用连接部将连接端子连接。因此，能制作不利用端子基座的形状的光电传感器。这样，关于形状不同的光电传感器，能使用包含主要部的成形品制作，所以制造涉及的成本降低。
[0014]上述的光电传感器优选如下，具有:盖构件，其覆盖所述主要部;连接器盖，其覆盖所述内部连接器;以及壳体，其被成型为覆盖所述主要部、所述盖构件、所述连接器盖，所述连接面弯曲成使得所述连接面位于所述壳体的中心。
[0015]根据该构成，因为连接面配设于壳体的中心，所以连接到该连接面的连接端子也配设于壳体的中心。因此，能使包含具有连接端子的连接器的光电传感器小型化。
[0016]根据本实用新型的光电传感器、光电传感器的制造方法，能降低制造涉及的成本。
【附图说明】
[0017]图1是示出K型的光电传感器的立体图。
[0018]图2是示出K型的光电传感器的K型用主要部的立体图。
[0019]图3是示出盖构件的立体图。
[0020]图4是示出盖构件的立体图。
[0021 ]图5是示出将壳体除去的各构件的立体图。
[0022]图6是示出在K型用主要部固定有盖构件的状态的立体图。
[0023]图7是示出引线框的说明图。
[0024]图8是示出模塑状态的说明图。
[0025]图9是示出引线框和连接器的连接的说明图。
[0026]图10是连接器和连接器盖的立体图。
[0027]图11(a)、(b)是连接器和连接器盖的立体图。
[0028]图12是示出L型的光电传感器的立体图。
[0029]图13是示出引线框的说明图。
[0030]图14(a)、(b)是示出引线框和连接器的连接的说明图。
[0031 ]图15是示出L型的光电传感器的L型用主要部的立体图。
[0032]图16是示出引线框和连接器端子的连接的说明图。
[0033]附图标记说明
[0034]10...光电传感器、1a…壳体、11...基座部、12...投光部、13…受光部、16...连接器盖、16a…凹部、16e…贯通孔、16f…凹部、17...连接器、17a…凹部、18...连接端子、20...Κ型用主要部(成形品)、20&...?型用主要部(主要部)、21…放大器基座(电路基座)、22…投光元件基座、22a…凹部、23...受光元件基座、24...弯曲基座、25...加强基座、26...端子基座、27...弓丨线框、27a…引线部、27b…引线部、27c…引线部、27c —27e...引线部、27d…引线部、27e...引线部、32...投光元件、33...受光元件、40...盖构件、41b...凹部、51...连接部、52...连接部、60...光电传感器、60a…壳体。
【具体实施方式】
[0035]以下说明一实施方式。
[0036]此外，附图有时为了易于理解而将构成要素放大示出。构成要素的尺寸比率有时与实际尺寸或者其他附图中的尺寸不同。另外，在剖视图中，为了易于理解，有时将一部分构成要素的剖面线省略。
[0037]此外，在以下说明中，使用箭头记号表示的方向。这些方向表示光电传感器的装配方向的一例。另外，在一部分图中，用箭头表示各方向。另外，有时在各图的说明中对没有示出的构件省略附图标记。
[0038]图1所示的光电传感器10是第I类型的光电传感器。将该类型设为K型。
[0039]K型的光电传感器10具有基座部11、投光部12、受光部13、装配部14、15，上述各部利用树脂一体成形。树脂是例如热可塑性树脂。基座部11、投光部12、受光部13包含后述的基座等成形品，以该成形品的一部分露出的方式被树脂覆盖。树脂是例如PBT(聚对苯二甲酸丁二醇酯)。将该树脂作为壳体10a。即，K型的光电传感器10在壳体1a中埋设形成各部的成形品。
[0040]对各部依次说明。
[0041]基座部11形成为大致长方体状。在基座部11的后方，投光部12和受光部13以隔开规定的间隔对置的方式向后方延设。在投光部12内内置有投光元件，在受光部13内内置有受光元件。从投光元件射出的检测光(例如红外光)经由投光部12和受光部13的外框由受光元件受光。
[0042]在基座部11的左右两端分别形成有装配部14、15。在装配部14、15中形成有在上下方向贯通装配部14、15的装配孔14a、15a。另外，在装配部14、15中形成有在前后方向贯通装配部14、15的装配孔1413、1513。装配部14、15利用成形壳体10&的树脂一体成形。树脂是例如PBT(聚对苯二甲酸丁二醇酯)，确保在拧紧螺钉时可防止发生压曲的强度。
[0043]在基座部11的前部埋设有被连接器盖16覆盖的连接器(内部连接器)17。连接器盖16和连接器17的前方开口，在连接器17内配设有多个连接端子18。在该连接器17上插入连接连接器(外部连接器)2011型的光电传感器10经由连接连接器201连接到电缆202。
[0044]接着，对光电传感器的主要部进行说明。
[0045]图2所示的K型用主要部20具有放大器基座21、投光元件基座22、受光元件基座23、弯曲基座24、加强基座25、端子基座26。这些基座通过将引线框模塑而形成。即，该K型用主要部20是将引线框模塑而形成的成形品。并且，将引线框折弯而形成图2所示的形状的K型用主要部20。
[0046]如图2所示，放大器基座21具有形成为大致矩形板状的基座部21a。在基座部21a中以引线框27从基座部21a的表面露出的方式埋设有引线框27。在基座部21a的表面的端部形成有四角框状的基座框21b。即，放大器基座21具有使引线框27露出的矩形凹部。在被该基座框21b包围的基座部21a的表面露出的引线框27上安装有构成放大器电路的电路部件。电路部件包含发光元件31和IC芯片等芯片部件。
[0047]投光元件基座22和受光元件基座23形成为大致长方体状。在投光元件基座22上形成有使引线框27露出的矩形的凹部22a。并且，在从该凹部22a处露出的引线框27中安装中投光元件32。
[0048]此外，虽然图2中没有示出，但是在受光元件基座23中与投光元件基座22同样形成有使引线框露出的凹部，在从该凹部处露出的引线框中安装有受光元件33。
[0049]图3示出覆盖放大器基座21、投光元件基座22、受光元件基座23的盖构件40。盖构件40具有放大器盖41、投光部盖42、受光部盖43。如图6所示，盖构件40固定于K型用主要部
20 ο
[0050]放大器盖41形成为覆盖图2所示的放大器基座21的基座框21b的盖状。放大器盖41用具有使可见光透射的性质的树脂、例如红色的树脂形成。投光部盖42和受光部盖43相对于放大器盖41垂直地形成于放大器盖的长度方向两端部。
[0051 ]投光部盖42和受光部盖43以覆盖图2所示的投光元件基座22和受光元件基座23的对置面的方式形成。投光部盖42和受光部盖43用具有使可见光不透射的性质的树脂、例如黑色的树脂形成。即，盖构件40是二色成形的。盖构件40使用例如PC(聚碳酸酯)等热可塑性树脂。
[0052]如图4所示，在放大器盖41的里面的外周部形成有框状部41a，框状部41a能嵌合放大器基座21的外周部。另外，在框状部41a的内侧，且在放大器盖41的里面形成有沿着放大器盖41的长度方向延伸的多个凹部41b。由于这些凹部41b，放大器盖41的里面形成为波状截面。
[0053]当使这样的盖构件40的放大器盖41与放大器基座21嵌合时，形成有被放大器基座21和放大器盖41包围的空间。在该空间中配设有图2所示的发光元件31等的电路部件。另夕卜，投光部盖42和受光部盖43覆盖投光元件基座22和受光元件基座23的对置面。并且，形成被投光元件基座22和投光部盖42包围的空间，在该空间中配有图2所示的投光元件32。同样，形成被受光元件基座23和受光部盖43包围的空间，在该空间中配设有图2所示的受光元件33。
[0054]盖构件40的放大器盖41利用红色的树脂成形。由于从安装于引线框27的发光元件31射出的可见光，放大器盖41点亮为红色。从发光元件31射出的可见光由于放大器盖41的凹部41b成为散射光并通过放大器盖41。因此，放大器盖41的上表面和侧面整体成为点亮为红色的状态，所以从K型的光电传感器10的周围的能见性提高。
[0055]图7示出将引线框折弯前的K型用主要部20。该图7所示的K型用主要部20作为成形品形成。
[0056]引线框27包含多个引线构件。将该引线框27内装于模具中，利用树脂模塑规定部位而形成放大器基座21、投光元件基座22、受光元件基座23、弯曲基座24、加强基座25、端子基座26。将连结各基座的引线框作为引线部。即，在放大器基座21的长度方向端部经由引线部27a、27b连接有投光元件基座22和受光元件基座23。在放大器基座21的宽度方向一端经由引线部27a、27d、7e串联连接有弯曲基座24、加强基座25以及端子基座26。
[0057]此外，在图7中，用粗线示出引线框27，用细线示出各基座。放大器基座21的引线框27在图7的里面侧露出，在该露出的引线框27上连接有包含图2所示的发光元件31在内的电路部件。同样，投光元件基座22和受光元件基座23的引线框在图7的里面侧露出，在该露出的引线框27上分别连接有图2所示的发光元件31和受光元件33。端子基座26的引线框27在图7的外表面侧露出。该露出的引线框27作为相对于连接器的端子的连接部51执行功能。
[0058]弯曲基座24与加强基座25之间的引线部27d作为相对于连接器的端子的连接部52执行功能。详细地说，引线框27具有弯曲基座24与加强基座25之间的引线部27d。另外，引线框27具有保持于加强基座25的大致矩形板状的保持部52a。该保持部52a从加强基座25朝向弯曲基座24突出。引线框27还具有从保持部52a朝向弯曲基座24与引线部27d平行地突出的突出部52b。引线部27d、保持部52a以及突出部52b在弯曲基座24与加强基座25之间构成大致二字状的连接部52。因此，连接部52具有利用引线部27d、保持部52a以及突出部52b形成的切口部。该连接部52在后述的L型的光电开关中被利用。
[0059]如图8所示，引线部27c被折弯，弯曲基座24配置于放大器基座21的侧方(在图8中为放大器基座21的上侧)。而且，引线部27d、27e分别被折弯，加强基座25和端子基座26配设于放大器基座21的里面侧(在图8中为放大器基座21的左侧)。此时，端子基座26配设成，使其端子基座26所包含的引线框27(连接部51)与受光元件基座23延伸的方向(在图8中为左右方向)平行。
[0060]如图9所示，端子基座26的连接部51与连接器17的连接端子18连接。
[0061]如图10所示，连接器17具有多个连接端子18。本实施方式的连接器17具有4个连接端子18。2个连接端子是提供K型的光电传感器10的工作电源的电源端子。2个连接端子是从K型的光电传感器10输出2个检测信号的信号输出端子。2个检测信号是例如互补信号。
[0062]连接器17具有图1所示的连接连接器201插入的凹部17a。连接端子18与插入到该凹部17a中的连接连接器201的连接端子(省略图示)电连接。连接端子18形成为矩形截面，从连接器17的后面突出。
[0063]如图11(a)所示，连接器17被连接器盖16覆盖。如图10所示，连接器盖16具有收纳连接器17的凹部16a。在连接器盖16的凹部16a的内表面与连接器17的外表面之间遍及全周或者部分地形成有间隙。凹部16a的开口端、即插入连接器17的连接器插入口朝向连接器盖16的内部形成有锥形面16b。通过该锥形面16b，连接器17容易向凹部16a插入。
[0064]在连接器盖16的开口端形成有切口 16c。切口 16c使连接器17的卡合凸部17b露出。通过该切口 16c，插入到连接器17中的连接连接器201 (参照图1)的卡合部201a与卡合凸部17b卡合，防止连接连接器201脱离。
[0065]在连接器盖16的后板16d中形成有与连接器17的连接端子18对应的多个(4个)贯通孔16e(在图10中示出2个)。贯通孔16e形成为与连接端子18大致相同的大小。连接器17的连接端子18形成为四边形截面。贯通孔16e形成为，使得连接端子18与该贯通孔16e的内周面抵接或者从内周面稍微进入连接器盖16。通过这样形成贯通孔16e，从而限制插入到凹部16a的连接器17的移动，防止成形时的错位。
[0066]如图11 (a)和图11(b)所示，在连接器盖16的外表面形成有多种凹部16f。在该凹部16f中填充有成形图1所示的壳体1a的树脂。凹部16f与成形后的壳体1a卡合。例如，在上下方向(在图11(a)中为上下方向)延伸的凹部16f在图1所示的连接连接器201的插拔方向上与成形后的壳体1a卡合。由此，防止连接器盖16和连接器17相对于壳体1a脱落。
[0067]图12所示的光电传感器60是第2类型的光电传感器。将该类型设为L型。
[0068]L型的光电传感器60具有基座部61、投光部62、受光部63、装配部64、65，上述各部利用树脂一体成形。将该树脂设为壳体60a。
[0069]L型的光电传感器60与图1所示的K型的光电传感器10大体上相同，但是投光部62和受光部63相对于基座部61的延伸方向不同。重点说明该不同部分。此外，在说明中，对与图1所示的K型的光电传感器10所包含的构件同样的构件标注相同附图标记，省略说明的一部分或者全部。
[0070]基座部61形成为大致长方体状。在基座部61的上方，投光部62和受光部63以隔开规定的间隔对置的方式向上方延设。在投光部62内内置有投光元件，在受光部63内内置有受光元件。从投光元件射出的检测光(例如红外光)经由投光部62和受光部63的外框由受光元件受光。
[0071]在基座部61的左右两端分别形成有装配部64、65。在装配部64、65中形成有在上下方向贯通装配部64、65的装配孔64&、65&。另外，在装配部64、65中形成有在前后方向贯通装配部64、65的装配孔64b、65b。装配部64、65利用成形壳体60a的树脂一体成形。树脂是例如PBT(聚对苯二甲酸丁二醇酯)，确保在拧紧螺钉时可防止发生压曲的强度。
[0072]在基座部61的前部埋设有被连接器盖16覆盖的连接器17。连接器盖16和连接器17的前方开口，在连接器17内配设有多个连接端子。在该连接器17上插入连接连接器201丄型的光电传感器60经由连接连接器201连接到电缆202。
[0073]图15所示的L型用主要部20a具有放大器基座21、投光元件基座22、受光元件基座23、弯曲基座24、加强基座25。即，该L型用主要部20a相对于图2所示的K型用主要部20省略了端子基座26。该L型用主要部20a是加工成形品而形成的。
[0074]如图13所示，将作为成形品的K型用主要部20的引线部在虚线所示的位置切断，形成L型用主要部20a。将该L型用主要部20a的引线框27折弯而形成图15所示的形状的L型用王要部20a ο
[0075]如图14(a)所示，引线部27c被折弯，弯曲基座24配置于放大器基座21的侧方(在图14(a)中为放大器基座21的左侧)。
[0076]此时，弯曲基座24与加强基座25之间的引线部27d没有被折弯。因此，盖引线部27d与受光元件基座23延伸的方向(在图14(a)中为上下方向)平行地延伸。并且，针对该引线部27d配设有从连接器盖16突出的连接端子18。
[0077]如图16所示，在L型用主要部20a中，在弯曲基座24与加强基座25之间形成有连接部52。连接部52包含引线部27d、保持部52a以及突出部52b，形成为大致3字状。并且，在引线部27d与突出部52b之间配设有连接端子18。并且，连接端子18和连接部52通过焊锡连接。
[0078]此外，该L型的光电传感器60具有覆盖图14(b)所示的放大器基座21、投光元件基座22、受光元件基座23的盖构件。该盖构件具有与图1所示的K型的光电传感器10的盖构件40(参照图3)相同的形状。因此，省略附图和说明。
[0079](作用)
[0080]接着，说明上述的光电传感器10(60)的作用。
[0081 ]在K型的光电传感器10中，放大器基座21、投光元件基座22、受光元件基座23、盖构件40、连接器盖16由壳体1a大致覆盖。在壳体1a成形时，壳体1a和其他构件的表面相互熔融而密合。由此，K型的光电传感器1的水密性提高。
[0082]图2所示的放大器基座21和图3所示的放大器盖41形成被图2所示的基座部21a、基座框21b以及放大器盖41包围的空间。在该空间内收纳有电路部件收纳(安装于引线框27)。因此，在壳体1a成形时，作用于电路元件的热应力减小。同样，关于投光元件32和受光元件33，热应力也减小。
[0083]如图7所示，将引线框27部分地模塑，形成包含平面配置的放大器基座21、投光元件基座22、受光元件基座23、弯曲基座24、加强基座25、端子基座26在内的K型用主要部20(成形品)。各基座通过引线框27的引线部连接。通过将引线部27a、27b折弯，从而使投光元件基座22的投光元件32和受光元件基座23的受光元件33相互对置。另外，通过将引线部27c?27e折弯，从而与投光元件基座22以及受光元件基座23延伸的方向平行地配置连接部51。通过针对该连接部51连接连接器17的连接端子18，成形壳体10a，从而形成连接器17的插入方向和投光部12以及受光部相对于基座部11延伸的方向平行的K型的光电传感器10。
[0084]另外，如图13所示，将K型用主要部20的引线部27e切断，形成L型用主要部20a。如图14(a)所示，通过将L型用主要部20a的引线部27c折弯，从而形成与投光元件基座22以及受光元件基座23延伸的方向平行地延伸的连接部52。将连接器17的连接端子18配设成沿着与该连接部52正交的方向延伸，在连接部52上连接连接端子18。并且，通过成形壳体10a，从而形成连接器17的插入方向和投光部12以及受光部13相对于基座部11延伸的方向正交的L型的光电传感器60。
[0085]这样，将作为K型用主要部20的成形品设为形状不同的光电传感器10、60的共用部件。因此，只要针对形状不同的光电传感器10、60预先准备I种成形品即可，制造涉及的成本降低。
[0086]连接器17收纳于连接器盖16的凹部16a。并且，连接器17的连接端子18焊接于端子基座26的连接部51、52。并且，将K型用主要部20、盖构件40、连接器盖16以及连接器17设置于模具内，射出在模具内熔融的树脂，成形壳体l0a。图5示出设置在模具内的构件。
[0087]在成形时，在连接器盖16的外周面被施加在模具内射出的树脂的射出压力。在一体成形前，连接器盖16的凹部16a形成为能松动插入连接器17的大小。即，在连接器盖16的凹部16a的内表面与连接器17的外表面之间设有间隙。通过该间隙，即使由于射出压力使连接器盖16变形，也因为在连接器盖16与连接器17之间形成有间隙，所以射出压力不直接影响连接器17。因此，在一体成形中，连接器17难以变形。
[0088]在连接器17中插入图1所示的连接连接器201。因此，当连接器17变形时，连接连接器201的插入变得困难。这样，连接连接器201的插入变得困难的光电传感器作为不良品被筛选。
[0089]对此，在本实施方式中，连接器17被连接器盖16覆盖。连接器盖16抑制连接器17的变形。因此，能容易插入连接连接器201。
[0090]另外，模具的温度是用于确保将壳体10a成形的树脂的流动性的规定温度。另外， 将壳体l〇a成形的树脂被加热到规定温度而具有流动性。因此，设置在模具内的连接器盖16 受到模具等的热。连接器17被连接器盖16大致覆盖。另外，在成形前，在连接器17与连接器盖16之间形成有间隙。因此，连接器17受到成形时的热的影响变少。由此，可抑制连接器17 的变形。[0091 ]在如上述的光电传感器中，能得到下面所示的效果。[〇〇92] (1)用于K型的光电传感器10的K型用主要部20是将引线框27部分地模塑的成形品，该成形品具有平面配置的放大器基座21、投光元件基座22、受光元件基座23、弯曲基座 24、加强基座25以及端子基座26。并且，使用将连接加强基座25和端子基座26的引线部27e 切断得到的L型用主要部20a制作L型的光电传感器60。这样，关于外形的形状不同的光电传感器10、60,能使用1种成形品制作。因此，能降低制造涉及的成本(用于制作各个主要部的模具等)。另外，针对外形的形状不同的光电传感器1〇、60只要预先准备1种成形品即可，所以管理的部件数量变少，能降低管理成本。[〇〇93] (2)将连接连接器201连接的连接器17被连接器盖16覆盖，埋设于基座部11。该基座部11利用与投光部12、受光部13—起一体成形的壳体10a形成。将形成该壳体10a的树脂在模具内射出时的压力施加于连接器盖16，对收纳于连接器盖16的连接器17的影响较少。 因此，能抑制连接器17的变形。
[0094] (3)在连接器17的外表面与连接器盖16的凹部16a之间，在成形前形成有间隙。通过该间隙，即使由于将形成该壳体l〇a的树脂在模具内射出时的压力使连接器盖16变形，对收纳于连接器盖16的连接器17的影响也较小。因此，能抑制连接器17的变形。[〇〇95] (4)如图8所示，端子基座26的连接部52通过将引线部27c?27e折弯而配置于壳体 1 〇a的大致中心(在图8中为上下方向的大致中心)。因此，连接到该连接部52的连接端子18 配置于壳体l〇a的大致中心。因此，能将K型的光电传感器10的厚度减薄，即能使K型的光电传感器10小型化。
[0096] (5)用于L型的光电传感器60的制作的连接部52利用引线部27d、保持部52a以及突出部52b形成为具有切口部的3字状。在该切口部插入连接端子18，连接到连接部52。这样， 具有切口部的连接部52与连接端子18的连接部分与仅使用引线部27d的情况相比变大。因此，能使连接端子18和连接部52的连接牢固。另外，能减少连接部分的电阻。[〇〇97] (6)壳体10a以大致覆盖用热可塑性树脂成形的放大器基座21、弯曲基座24、加强基座25、端子基座26、以及用热可塑性树脂成形的盖构件40的方式成形，所以在壳体10a成形时壳体l〇a和其他构件的界面相互熔融，水密性提高。因此，能形成耐水性优良的光电传感器。[〇〇98] (7)利用放大器基座21和放大器盖41，在确保了收纳电路部件的空间的状态下将壳体10a成形。因此，能减少由于电路部件的热应力导致的故障，能提高制造时的成品率。
[0099] (8)因为在埋设引线框27的基座部21a的周边将基座框21b成形而形成放大器基座 21，所以在将加强基座25和端子基座26向放大器基座21的里侧折弯时，能减小对引线框27 的机械应力的作用。因此，能防止由于机械应力导致的电路部件的损伤，能提高制造时的成品率。
[0100]此外，上述实施方式也可以按如下变更。
[0101]?也可以适当变更将上述实施方式的放大器基座21、投光元件基座22、受光元件基座23等成型的树脂。例如，作为树脂，能使用ABS(丙烯腈-丁二烯-苯乙烯)、PC、PPS(聚苯硫醚)。另外，形成盖构件40的树脂也能使用PMMA(聚甲基丙烯酸甲酯)。
[0102]?放大器盖41也可以用容易使红色以外的可见光透射的色彩的树脂成形。
【主权项】
1.一种光电传感器，包含安装于引线框中的投光元件、受光元件以及电路部件，所述光电传感器的特征在于，具有主要部和内部连接器，所述主要部包含:电路基座，其包含安装有所述电路部件的所述引线框的部分;投光元件基座和受光元件基座，其经由引线部连接到所述电路基座的两端部，分别包含安装有所述投光元件和所述受光元件的所述引线框的部分;弯曲基座，其经由引线部连接到所述电路基座的一端部；以及加强基座，其经由所述引线框所包含的连接部与所述弯曲基座连接，所述内部连接器具有多个连接端子，具有外部连接器插入的凹部， 所述投光元件基座和所述受光元件基座以所述投光元件和所述受光元件相互对置的方式且以相对于所述电路基座呈直角的方式弯曲地配置有所述引线部， 所述连接部沿着与所述投光元件基座以及所述受光元件基座平行的方向配置， 所述内部连接器的连接端子配置成沿着与所述连接部正交的方向延伸，连接到所述引线部， 所述主要部是在引线框被部分地模塑、具有通过所述引线框的引线部连接、平面配置的电路基座、投光兀件基座、受光兀件基座、弯曲基座、加强基座以及端子基座的成形品中将所述加强基座与所述端子基座之间的引线部切断而形成的。2.根据权利要求1所述的光电传感器，其特征在于， 所述连接部具有切口部， 所述连接端子插入到切口部与所述连接部连接。3.—种光电传感器，包含安装于引线框中的投光元件、受光元件以及电路部件，所述光电传感器的特征在于，具有主要部和内部连接器， 所述主要部由成形品构成，该成形品包含:电路基座，其包含安装有所述电路部件的所述引线框的部分;投光元件基座和受光元件基座，其经由引线部连接到所述电路基座的两端部，分别包含安装有所述投光元件和所述受光元件的所述引线框的部分;弯曲基座，其经由引线部与所述电路基座的一端部串联连接;加强基座，其经由所述引线框所包含的连接部与所述弯曲基座连接;以及端子基座，其经由引线部连接到所述加强基座，具有连接部，所述内部连接器具有多个连接端子，具有外部连接器插入的凹部， 所述投光元件基座和所述受光元件基座以所述投光元件和所述受光元件相互对置的方式且以相对于所述电路基座呈直角的方式弯曲地配置有所述引线部， 所述端子基座所包含的引线框具有连接面，该连接面沿着与所述投光元件基座以及所述受光元件基座平行的方向形成， 所述内部连接器的连接端子与所述端子基座的连接面平行地配置，连接到所述连接面。4.根据权利要求3所述的光电传感器，其特征在于， 具有: 盖构件，其覆盖所述主要部； 连接器盖，其覆盖所述内部连接器；以及 壳体，其被成型为覆盖所述主要部、所述盖构件、所述连接器盖， 所述引线部弯曲成使得所述连接面位于所述壳体的中心。
【文档编号】H01R13/405GK205724110SQ201620372574
【公开日】2016年11月23日
【申请日】2016年4月28日
【发明人】土田俊司
【申请人】松下神视株式会社
相关技术
网友询问留言
已有0条留言
- 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞！
1